|
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| Υλικό βάσεων: | Rogers 4300C | Μέγεθος PCB: | 84 Χ 78mm=1PCS |
|---|---|---|---|
| Βάρος χαλκού: | 1oz | Η επιφάνεια τελειώνει: | Electroless νικέλιο πέρα από το χρυσό βύθισης |
| Αρίθμηση στρώματος: | 2 στρώμα | PCBThickness: | 1.6mm |
| Υψηλό φως: | 60mil κεραμικός πίνακας PCB,πίνακας PCB 1.524mm κεραμικός |
||
Rogers 4003 60mil 1.524mmΗλεκτρονική πλακέταRO4003C PCB διπλής όψης RF PCB υψηλής συχνότητας για WLAN
(Οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων είναι προϊόντα κατά παραγγελία, η εικόνα και οι παράμετροι που εμφανίζονται είναι απλώς για αναφορά)
Τα κεραμικά ελάσματα υδρογονανθράκων από RO4003C προορίζονται να παρέχουν εξαιρετική απόδοση υψηλής συχνότητας και φθηνή κατασκευή κυκλώματος.Μόλις οι συχνότητες εργασίας φτάσουν τα 500 MHz και πέρα, οι σχεδιαστές έχουν πολύ μικρότερο αριθμό ελασμάτων για να διαλέξουν.Οι σχεδιαστές κυκλωμάτων μικροκυμάτων RF, δικτύων αντιστοίχισης και γραμμών μετάδοσης ελεγχόμενης σύνθετης αντίστασης μπορούν να βασιστούν στα χαρακτηριστικά του υλικού RO4003C.Οι υψηλότερες συχνότητες λειτουργίας εμποδίζουν τη χρήση τυπικών υλικών πλακέτας κυκλώματος σε πολλές εφαρμογές, ενώ η χαμηλή διηλεκτρική απώλεια επιτρέπει τη χρήση υλικού RO4003C σε αυτές τις εφαρμογές.
Ο συντελεστής θερμοκρασίας της διηλεκτρικής σταθεράς είναι από τους χαμηλότερους από οποιοδήποτε υλικό πλακέτας κυκλώματος και η διηλεκτρική σταθερά είναι σταθερή σε ένα ευρύ φάσμα συχνοτήτων.Ο θερμικός συντελεστής διαστολής του υλικού RO4003C (CTE) παρέχει πολλά βασικά οφέλη στους σχεδιαστές PCB.Ο συντελεστής διαστολής του RO4003C είναι παρόμοιος με αυτόν του χαλκού που επιτρέπει στο υλικό να παρουσιάζει εξαιρετική σταθερότητα διαστάσεων, μια ιδιότητα που απαιτείται για κατασκευές μικτών διηλεκτρικών πλακών πολλαπλών στρώσεων.Το CTE χαμηλού άξονα Z του RO4003C παρέχει αξιόπιστη ποιότητα διαμπερούς οπής, ακόμη και σε εφαρμογές έντονου θερμικού σοκ.Το υλικό RO4003C έχει Tg >280C, επομένως τα χαρακτηριστικά διαστολής του παραμένουν σταθερά σε όλο το εύρος θερμοκρασιών επεξεργασίας PCB.
PCBΠροδιαγραφές
| ΜΕΓΕΘΟΣ PCB | 84 x 78mm=1ΤΕΜ |
| ΤΥΠΟΣ ΠΙΝΑΚΑΣ | RF PCB, PCB φούρνου μικροκυμάτων |
| Αριθμός στρωμάτων | PCB διπλής όψης |
| Εξαρτήματα επιφανειακής βάσης | ΝΑΙ |
| Μέσα από εξαρτήματα τρύπας | ΝΑΙ |
| ΣΤΟΙΧΕΥΣΗ ΣΤΡΩΜΑΤΩΝ | χαλκός ------- 35um(1oz)+ΠΙΑΤΟ |
| RO4003C 60 εκ | |
| χαλκός ------- 35um(1oz)+ΠΙΑΤΟ | |
| ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ | |
| Ελάχιστο ίχνος και χώρος: | 10 εκ./12 εκ |
| Ελάχιστες / Μέγιστες οπές: | 0,3/2,3 χλστ |
| Αριθμός διαφορετικών οπών: | 4 |
| Αριθμός οπών διάνοιξης: | 155 |
| Αριθμός φρεζαρισμένων αυλακώσεων: | 0 |
| Αριθμός εσωτερικών αποκοπών: | 0 |
| Έλεγχος σύνθετης αντίστασης | ΟΧΙ |
| ΥΛΙΚΟ ΤΑΙΝΙΟΥ | |
| Εποξειδικό γυαλί: | RO4003C 60mil, Tg 288℃ |
| Τελικό φύλλο εξωτερικού: | 1,5 oz |
| Τελικό φύλλο εσωτερικού: | 0 oz |
| Τελικό ύψος PCB: | 1,6mm ±0,16 |
| ΕΠΙΣΤΡΩΣΗ ΚΑΙ ΕΠΙΚΑΛΥΨΗ | |
| Φινίρισμα Επιφανείας | Electroless nickel over Immersion Gold (ENIG) (2 μ" πάνω από 100 μ" νικέλιο) |
| Μάσκα συγκόλλησης Εφαρμογή σε: | δεν απαιτείται μάσκα συγκόλλησης |
| Χρώμα μάσκας συγκόλλησης: | δεν απαιτείται μάσκα συγκόλλησης |
| Τύπος μάσκας συγκόλλησης: | δεν απαιτείται μάσκα συγκόλλησης |
| ΠΕΡΙΓΡΑΜΜΑ/ΚΟΠΗ | Δρομολόγηση |
| ΒΑΘΜΟΛΟΓΗΣΗ | |
| Side of Component Legend | δεν απαιτείται μεταξοτυπία |
| Color of Component Legend | δεν απαιτείται μεταξοτυπία |
| Όνομα ή λογότυπο κατασκευαστή: | δεν απαιτείται μεταξοτυπία |
| ΜΕΣΩ | Plated Through Hole (PTH) |
| ΒΑΘΜΟΛΟΓΙΑ ΕΥΦΛΕΚΤΟΤΗΤΑΣ | N/A |
| ΑΝΟΧΗ ΔΙΑΣΤΑΣΕΩΝ | |
| Διάσταση περιγράμματος: | 0,0059" (0,15 mm) |
| Επιμετάλλωση σανίδας: | 0,0030" (0,076 χλστ.) |
| Ανοχή τρυπήματος: | 0,002" (0,05 mm) |
| ΔΟΚΙΜΗ | 100% Ηλεκτρική δοκιμή πριν από την αποστολή |
| ΕΙΔΟΣ ΕΡΓΟΥ Τέχνης ΠΡΟΣ ΠΡΟΜΗΘΕΙΑ | αρχείο email, Gerber RS-274-X, PCBDOC κ.λπ |
| ΠΕΡΙΟΧΗ ΕΞΥΠΗΡΕΤΗΣΗΣ | Παγκοσμίως, Παγκοσμίως. |
Τυπικές εφαρμογές είναι αραντάρ και αισθητήρες αυτοκινήτων,ντοκεραίες σταθμού βάσης ellular,ρεδορυφόρους άμεσης εκπομπής καιμεγάλομπλοκ θορύβου κ.λπ.
Φύλλο δεδομένων του Rogers 4003C (RO4003C)
| RO4003C Τυπική τιμή | |||||
| Ιδιοκτησία | RO4003C | Κατεύθυνση | Μονάδες | Κατάσταση | Μέθοδος ελέγχου |
| Διηλεκτρική σταθερά, εΔιαδικασία | 3,38±0,05 | Ζ | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Σφιγκωμένη λωρίδα | |
| Διηλεκτρική σταθερά,εΣχεδίαση | 3,55 | Ζ | 8 έως 40 GHz | Μέθοδος διαφορικού μήκους φάσης | |
| Dissipation Factortan,δ | 0,0027 0,0021 |
Ζ | 10 GHz/23℃ 2,5 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Θερμικός συντελεστής ε | +40 | Ζ | ppm/℃ | -50℃έως 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Αντίσταση όγκου | 1,7 x 1010 | MΩ.cm | ΚΟΝΤ Α | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Επιφανειακή αντίσταση | 4,2 x 109 | MΩ | ΚΟΝΤ Α | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Ηλεκτρική Αντοχή | 31.2(780) | Ζ | Kv/mm(v/mil) | 0,51 mm (0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Μέτρο εφελκυσμού | 19.650 (2.850) 19.450 (2.821) |
Χ Υ |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Αντοχή εφελκυσμού | 139(20.2) 100 (14,5) |
Χ Υ |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Δύναμη κάμψης | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Σταθερότητα διαστάσεων | <0,3 | Χ, Υ | mm/m (mil/ίντσα) |
μετά χάραξη+Ε2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Συντελεστής θερμικής διαστολής | 11 14 46 |
Χ Υ Ζ |
ppm/℃ | -55℃έως 288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | ℃TMA | ΕΝΑ | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | ℃TGA | ASTM D 3850 | ||
| Θερμική αγωγιμότητα | 0,71 | W/M/οκ | 80℃ | ASTM C518 | |
| Απορρόφηση υγρασίας | 0,06 | % | 48 ώρες βύθιση 0,060" Θερμοκρασία δείγματος 50℃ |
ASTM D 570 | |
| Πυκνότητα | 1,79 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| Αντοχή φλοιού χαλκού | 1.05 (6.0) |
N/mm (pli) |
μετά τη συγκόλληση float 1 oz. Φύλλο EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Ευφλεκτότητα | N/A | UL 94 | |||
| Συμβατή διαδικασία χωρίς μόλυβδο | Ναί | ||||
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Ms. Ivy Deng
Τηλ.:: 86-755-27374946
Φαξ: 86-755-27374848
