Ελεγχόμενο σύνθετη αντίσταση PCB ματ μπλε PCB πινάκων κυκλωμάτων σύνθετης αντίστασης 50 ωμ για τον ακουστικό προσαρμοστή
1.1 γενική περιγραφή
Αυτό είναι ένας τύπος του ματ μπλε PCB που στηρίζεται στο υπόστρωμα FR-4 με Tg 170°C για την εφαρμογή του ακουστικού προσαρμοστή bluetooth. Είναι πίνακας 4 στρώματος 1,60 χιλ. σε παχύ με το εξωτερικό στρώμα 1oz και το μισό εσωτερικό στρώμα ουγγιών. Το λευκό πέρα από τη ματ μπλε μάσκα ύλης συγκολλήσεως και από την κορυφή και την κατώτατη πλευρά. Η επιφάνεια τελειώνει είναι χρυσός βύθισης στα μαξιλάρια. Υπάρχει συνεπίπεδη σύνθετη αντίσταση 50 ωμ με το διάστημα του /12mil διαδρομής 15mil στο τοπ στρώμα. Το υλικό βάσεων χρησιμοποιείται από ITEQ αυτός-180, ολόκληρος πίνακας που παρέχει 1 επάνω ανά επιτροπή. Κατασκευάζονται ανά ΕΠΙ 6012 κατηγορία 2 χρησιμοποιώντας τα παρεχόμενα στοιχεία Gerber. Κάθε 25 επιτροπές συσκευάζονται για την αποστολή.
1.2 χαρακτηριστικά γνωρίσματα και οφέλη
Υλικό βιομηχανικών προτύπων με υψηλό Tg (175℃ από DSC) και την άριστη θερμική αξιοπιστία
Άριστη θερμική αξιοπιστία και αντίσταση του CAF που παρέχουν τη μακροπρόθεσμη αξιοπιστία για τη βιομηχανική και αυτοκινητική εφαρμογή
RoHS υποχωρητικό και κατάλληλο για τις υψηλές θερμικές ανάγκες αξιοπιστίας
Υψηλό solderability, κανένα να τονίσει των πινάκων κυκλωμάτων και λιγότερη μόλυνση της επιφάνειας PCB
Η διαδικασία SMT είναι ανθεκτική στη συγκόλληση επανακυκλοφορίας, ανθεκτική στην επανάληψη
Περιεκτική διαχείριση εξοπλισμού και συντήρηση και έλεγχος διεργασίας
Ακριβής επιθεώρηση WIP και έλεγχος καθώς επίσης και οδηγία εργασίας
Επιθεώρηση AOI
Χρήμα-διάσωση, ανησυχία-σώζοντας και Labor-saving
UL, ISO14001, IATF16949 ΕΠΙΚΥΡΩΜΈΝΟ
1.3 εφαρμογές
ΠΣΤ ιχνηλατών
Τμήματα ηλεκτρονικής
Ασύρματος δρομολογητής ΔΣΛ
Εναλλασσόμενο ρεύμα στο ΣΥΝΕΧΉ διορθωτή
Ενσωματωμένα συγκροτήματα ηλεκτρονικών υπολογιστών
1.4 φύλλο παραμέτρου και στοιχείων
| ΜΈΓΕΘΟΣ PCB |
PC 250x 130=1 |
| ΤΥΠΟΣ ΠΙΝΑΚΩΝ |
Πολυστρωματικό PCB |
| Αριθμός στρωμάτων |
4 στρώματα |
| Η επιφάνεια τοποθετεί τα συστατικά |
ΝΑΙ |
| Μέσω των τμημάτων τρυπών |
ΝΑΙ |
| STACKUP ΣΤΡΩΜΑΤΟΣ |
χαλκός - 17.8um ΤΟΠ στρώμα +plate (0.5oz) |
| Prepreg 0.203mm (8mil) πυκνά, FR-4 |
| χαλκός - 17.8um (0.5oz) MidLayer 1 |
| Πυρήνας 1.0mm (39mil) FR-4 |
| χαλκός - 17.8um (0.5oz) MidLayer 2 |
| Prepreg 0.203mm (8mil) πυκνά, FR-4 |
| χαλκός - 17.8um (0.5oz) στρώμα +plate BOT |
| ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ |
|
| Ελάχιστα ίχνος και διάστημα: |
5,9 mil/5,0 mil |
| Ελάχιστες/μέγιστες τρύπες: |
0,8 χιλ./3,85 χιλ. |
| Αριθμός διαφορετικών τρυπών: |
11 |
| Αριθμός τρυπών τρυπανιών: |
527 |
| Αριθμός αλεσμένων αυλακώσεων: |
0 |
| Αριθμός εσωτερικών διακοπών: |
0 |
| Έλεγχος σύνθετης αντίστασης: |
συνεπίπεδη σύνθετη αντίσταση 50 ωμ με το διάστημα του /12mil διαδρομής 15mil στο τοπ στρώμα |
| Αριθμός χρυσού δάχτυλου: |
0 |
| ΥΛΙΚΟ ΠΙΝΑΚΩΝ |
|
| Γυαλί εποξικό: |
FR-4 Tg170℃, ER<5> |
| Τελικό φύλλο αλουμινίου εξωτερικό: |
1 oz |
| Τελικό φύλλο αλουμινίου εσωτερικό: |
0,5 oz |
| Τελικό ύψος του PCB: |
1,6 χιλ. ±0.16 |
| ΕΠΕΝΔΥΣΗ ΚΑΙ ΕΠΙΣΤΡΩΜΑ |
|
| Η επιφάνεια τελειώνει |
Χρυσό (22,1%) 0.05µm πάνω από 3µm νικέλιο βύθισης |
| Η μάσκα ύλης συγκολλήσεως ισχύει: |
ΚΟΡΥΦΗ και κατώτατο σημείο, ελάχιστο 12micron |
| Χρώμα μασκών ύλης συγκολλήσεως: |
Ματ μπλε, ksm-6189BLM1 |
| Τύπος μασκών ύλης συγκολλήσεως: |
LPSM |
| CONTOUR/CUTTING |
Δρομολόγηση, β-αυλάκι |
| ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΜΟΣ |
|
| Πλευρά του συστατικού μύθου |
ΚΟΡΥΦΗ και κατώτατο σημείο. |
| Χρώμα του συστατικού μύθου |
Λευκό, ijr-4000 MW300, εμπορικό σήμα Taiyo |
| Όνομα ή λογότυπο κατασκευαστών: |
Χαρακτηρισμένος στον πίνακα σε έναν αγωγό και η ΕΛΕΥΘΕΡΗ ΠΕΡΙΟΧΗ |
| ΜΕΣΩ |
Καλυμμένος μέσω της τρύπας (PTH), ελάχιστο μέγεθος 0.8mm. |
| FLAMIBILITY ΕΚΤΙΜΗΣΗ |
Έγκριση λεπτό UL 94-V0. |
| ΑΝΟΧΗ ΔΙΑΣΤΑΣΗΣ |
|
| Διάσταση περιλήψεων: |
0,0059» |
| Επένδυση πινάκων: |
0,0029» |
| Ανοχή τρυπανιών: |
0,002» |
| ΔΟΚΙΜΗ |
100% ηλεκτρική προγενέστερη αποστολή δοκιμής |
| ΤΥΠΟΣ ΕΡΓΟΥ ΤΈΧΝΗΣ ΠΟΥ ΠΑΡΕΧΕΤΑΙ |
αρχείο ηλεκτρονικού ταχυδρομείου, Gerber rs-274-Χ, PCBDOC κ.λπ. |
| ΠΕΡΙΟΧΗ ΥΠΗΡΕΣΙΩΝ |
Παγκοσμίως, συνολικά. |
1.5 αντιστοιχία σύνθετης αντίστασης PCB σύνθετης αντίστασης
Εάν υπάρχει μετάδοση σημάτων στον πίνακα κυκλωμάτων, αναμένεται για να διαβιβαστεί ομαλά από το στέλνοντας τέλος στη πλευρά αποδοχής υπό τον όρο της ελάχιστης ενεργειακής απώλειας, και η πλευρά αποδοχής μπορεί εντελώς την απορροφά χωρίς οποιαδήποτε αντανάκλαση. Για να επιτύχει αυτό το είδος μετάδοσης, η σύνθετη αντίσταση του κυκλώματος πρέπει να είναι ίση με την εσωτερική σύνθετη αντίσταση του στέλνοντας τέλους, το οποίο καλείται «αντιστοιχία σύνθετης αντίστασης.»
Έτσι όταν το σήμα διαβιβάζεται στο PCB, η χαρακτηριστική σύνθετη αντίσταση του πίνακα PCB πρέπει να αντιστοιχηθεί την ηλεκτρονική σύνθετη αντίσταση των τμημάτων κεφαλιών και ουρών. Μόλις υπερβεί η αξία σύνθετης αντίστασης την ανοχή, τη διαβιβασθείσα ενέργεια σημάτων θα απεικονιστεί, θα διασκορπιστεί, θα μειωθεί ή θα καθυστερήσουν, με συνέπεια το ελλιπείς σήμα και τη διαστρέβλωση σημάτων.
Η αντιστοιχία σύνθετης αντίστασης είναι ένας από τα στοιχεία σχεδίου κατά τη σχεδιασμό των κυκλωμάτων μεγάλου PCB. Εντούτοις, η αξία σύνθετης αντίστασης συσχετίζεται απολύτως με τον τρόπο καλωδίωσης. Παραδείγματος χάριν, είτε συνδέοντας με καλώδιο στο στρώμα επιφάνειας είτε το εσωτερικό στρώμα, η απόσταση από το στρώμα δύναμης αναφοράς είτε το αλεσμένο στρώμα, το πλάτος της καλωδίωσης, το υλικό PCB, κ.λπ. έχουν επιπτώσεις στη χαρακτηριστική σύνθετη αντίσταση της καλωδίωσης. Δηλαδή, η αξία σύνθετης αντίστασης μπορεί να καθοριστεί μόνο μετά από την καλωδίωση του σχεδιαγράμματος, ενώ η χαρακτηριστική σύνθετη αντίσταση που παράγεται από τους διαφορετικούς κατασκευαστές PCB είναι επίσης ελαφρώς διαφορετική. Ο όρος σχεδιαγράμματος καλωδίωσης της ασυνέχειας σύνθετης αντίστασης δεν μπορεί να θεωρηθεί εντελώς γενικά λογισμικό προσομοίωσης λόγω του περιορισμού του προτύπου κυκλωμάτων ή του μαθηματικού αλγορίθμου χρησιμοποιούμενου. Σε αυτήν την περίπτωση, μόνο μερικά temninators, όπως οι αντιστάτες σειράς, μπορούν να διατηρηθούν στο σχηματικό διάγραμμα για να μετριάσουν την επίδραση της ασυνεχούς σύνθετης αντίστασης καλωδίωσης. Η μέθοδος για να λύσει εντελώς το πρόβλημα προσπαθεί ακόμα να αποφύγει το περιστατικό των ασυνεχειών σύνθετης αντίστασης κατά τον καλωδίωση του σχεδιαγράμματος.
