Η διαφορική σύνθετη αντίσταση έλεγξε τον πίνακα κυκλωμάτων σύνθετης αντίστασης ενιαίος-τελών PCB δορυφορικά συστήματα πινάκων PCB 10 στρωμάτων
1.1 γενική περιγραφή
Αυτό είναι ένας τύπος του πολυστρωματικού PCB που στηρίζεται στο υπόστρωμα FR-4 με Tg 170°C για την εφαρμογή των δορυφορικών συστημάτων με το χαλκό 10 στρώματος. Είναι 1,6 χιλ. παχύ με το λευκό (Taiyo) στην πράσινη μάσκα ύλης συγκολλήσεως (Taiyo) και το χρυσό βύθισης στα μαξιλάρια. Αυτό είναι επίσης ένα ελεγχόμενο σύνθετη αντίσταση PCB με σύνθετη αντίσταση ενιαίος-τελών 50 ωμ και 97 ωμ με το διαφορικό έλεγχο σύνθετης αντίστασης. Το υλικό βάσεων είναι από ITEQ παρέχοντας 4 επάνω σε PCBs ανά επιτροπή. Κατασκευάζονται ανά ΕΠΙ 6012 κατηγορία 2 χρησιμοποιώντας τα παρεχόμενα στοιχεία Gerber. Κάθε 25 επιτροπές συσκευάζονται για την αποστολή.
1.2 χαρακτηριστικά γνωρίσματα και οφέλη
Αμόλυβδες συνελεύσεις με μια μέγιστη θερμοκρασία επανακυκλοφορίας 260℃
Η διαδικασία SMT είναι ανθεκτική στη συγκόλληση επανακυκλοφορίας, ανθεκτική στην επανάληψη.
Οι γραμμές σημάτων διαμορφώνουν μια σταθερή χαμηλή σύνθετη αντίσταση στο έδαφος
Ακριβής επιθεώρηση WIP και έλεγχος καθώς επίσης και οδηγία εργασίας
UL, ISO14001, TS16949 ΕΠΙΚΥΡΩΜΈΝΟ
Παρενόχληση-ελεύθερη, ένα προς ένα υπηρεσία μεταπωλήσεων
Παράδοση εγκαίρως: >98%
1.3 εφαρμογές
Ακολουθώντας συσκευές ΠΣΤ
Ενισχυτής σημάτων GSM
Αυτοκίνητα ταμπλό
1.4 φύλλο παραμέτρου και στοιχείων
| ΜΈΓΕΘΟΣ PCB |
199 Χ 170mm=4PCS |
| ΤΥΠΟΣ ΠΙΝΑΚΩΝ |
Πολυστρωματικό PCB |
| Αριθμός στρωμάτων |
10 στρώματα |
| Η επιφάνεια τοποθετεί τα συστατικά |
ΝΑΙ |
| Μέσω των τμημάτων τρυπών |
ΝΑΙ |
| STACKUP ΣΤΡΩΜΑΤΟΣ |
χαλκός - 18um ΤΟΠ στρώμα +plate (0.5oz) |
| Prepreg 0.1016mm (4mil) |
| χαλκός - 35um (1oz) αεροπλάνο GND |
| FR-4 0.127mm (5 mil) |
| χαλκός - 18um (0,5 oz) σήμα SIG1 |
| Prepreg 0,127 χιλ. (5mil) |
| χαλκός - 18um (0,5 oz) σήμα SIG2 |
| Prepreg 0.127mm (5 mil) |
| χαλκός - 35um (1oz) αεροπλάνο PWR |
| FR-4 0.330mm (13mil) |
| χαλκός - 35um (1oz) αεροπλάνο GND |
| Prepreg 0.127mm (5 mil) |
| χαλκός - σήμα SIG3 18 um (0,5 oz) |
| Prepreg 0.127mm (5 mil) |
| χαλκός - σήμα SIG4 18 um (0,5 oz) |
| Prepreg 0.127mm (5 mil) |
| χαλκός - 35um (1oz) αεροπλάνο GND |
| Prepreg 0.1016mm (4mil) |
| χαλκός - 35um (1oz) σήμα BOT |
| ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ |
|
| Ελάχιστα ίχνος και διάστημα: |
4mil/4mil |
| Ελάχιστες/μέγιστες τρύπες: |
0.25/4.2mm |
| Αριθμός διαφορετικών τρυπών: |
15 |
| Αριθμός τρυπών τρυπανιών: |
850 |
| Αριθμός αλεσμένων αυλακώσεων: |
10 |
| Αριθμός εσωτερικών διακοπών: |
0 |
| Έλεγχος σύνθετης αντίστασης: |
ΝΑΙ. Τοπ στρώμα, 7,0 mil ίχνος 50 ωμ ενιαίων τελών. Στρώμα 3 στρώμα σημάτων, 4.0/4.0 mil ίχνος-διαστημική διαφορική σύνθετη αντίσταση = 91 ωμ 4.0/6.0 mil ίχνος-διαστημική διαφορική σύνθετη αντίσταση = 97 ωμ. |
| Αριθμός χρυσού δάχτυλου: |
0 |
| ΥΛΙΚΟ ΠΙΝΑΚΩΝ |
|
| Γυαλί εποξικό: |
FR-4 TG170℃, ER<5> |
| Τελικό φύλλο αλουμινίου εξωτερικό: |
1oz |
| Τελικό φύλλο αλουμινίου εσωτερικό: |
1oz |
| Τελικό ύψος του PCB: |
1.6mm ±0.16 |
| ΕΠΕΝΔΥΣΗ ΚΑΙ ΕΠΙΣΤΡΩΜΑ |
|
| Η επιφάνεια τελειώνει |
Χρυσό (30,1%) 0.1µm πάνω από 3µm νικέλιο βύθισης |
| Η μάσκα ύλης συγκολλήσεως ισχύει: |
ΚΟΡΥΦΗ και κατώτατο σημείο, ελάχιστο 12micron |
| Χρώμα μασκών ύλης συγκολλήσεως: |
Πράσινος, PSR-2000 KX700G, Taiyo παρεχόμενο. |
| Τύπος μασκών ύλης συγκολλήσεως: |
LPSM |
| CONTOUR/CUTTING |
Δρομολόγηση, τρύπες γραμματοσήμων. |
| ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΜΟΣ |
|
| Πλευρά του συστατικού μύθου |
ΚΟΡΥΦΗ και κατώτατο σημείο. |
| Χρώμα του συστατικού μύθου |
Λευκό, s-380W, Taiyo παρεχόμενο. |
| Όνομα ή λογότυπο κατασκευαστών: |
Χαρακτηρισμένος στον πίνακα σε έναν αγωγό και η ΕΛΕΥΘΕΡΗ ΠΕΡΙΟΧΗ |
| ΜΕΣΩ |
καλυμμένος μέσω της τρύπας (PTH), ελάχιστο μέσω 10 mils. |
| FLAMIBILITY ΕΚΤΙΜΗΣΗ |
Έγκριση λεπτό UL 94-V0. |
| ΑΝΟΧΗ ΔΙΑΣΤΑΣΗΣ |
|
| Διάσταση περιλήψεων: |
0,0059» |
| Επένδυση πινάκων: |
0,0029» |
| Ανοχή τρυπανιών: |
0,002» |
| ΔΟΚΙΜΗ |
100% ηλεκτρική προγενέστερη αποστολή δοκιμής |
| ΤΥΠΟΣ ΕΡΓΟΥ ΤΈΧΝΗΣ ΠΟΥ ΠΑΡΕΧΕΤΑΙ |
αρχείο ηλεκτρονικού ταχυδρομείου, Gerber rs-274-Χ, PCBDOC κ.λπ. |
| ΠΕΡΙΟΧΗ ΥΠΗΡΕΣΙΩΝ |
Παγκοσμίως, συνολικά. |
1.5 αντιστοιχία σύνθετης αντίστασης PCB σύνθετης αντίστασης
Εάν υπάρχει μετάδοση σημάτων στον πίνακα κυκλωμάτων, αναμένεται για να διαβιβαστεί ομαλά από το στέλνοντας τέλος στη πλευρά αποδοχής υπό τον όρο της ελάχιστης ενεργειακής απώλειας, και η πλευρά αποδοχής μπορεί εντελώς την απορροφά χωρίς οποιαδήποτε αντανάκλαση. Για να επιτύχει αυτό το είδος μετάδοσης, η σύνθετη αντίσταση του κυκλώματος πρέπει να είναι ίση με την εσωτερική σύνθετη αντίσταση του στέλνοντας τέλους, το οποίο καλείται «αντιστοιχία σύνθετης αντίστασης.»
Έτσι όταν το σήμα διαβιβάζεται στο PCB, η χαρακτηριστική σύνθετη αντίσταση του πίνακα PCB πρέπει να αντιστοιχηθεί την ηλεκτρονική σύνθετη αντίσταση των τμημάτων κεφαλιών και ουρών. Μόλις υπερβεί η αξία σύνθετης αντίστασης την ανοχή, τη διαβιβασθείσα ενέργεια σημάτων θα απεικονιστεί, θα διασκορπιστεί, θα μειωθεί ή θα καθυστερήσουν, με συνέπεια το ελλιπείς σήμα και τη διαστρέβλωση σημάτων.
Η αντιστοιχία σύνθετης αντίστασης είναι ένας από τα στοιχεία σχεδίου κατά τη σχεδιασμό των κυκλωμάτων μεγάλου PCB. Εντούτοις, η αξία σύνθετης αντίστασης συσχετίζεται απολύτως με τον τρόπο καλωδίωσης. Παραδείγματος χάριν, είτε συνδέοντας με καλώδιο στο στρώμα επιφάνειας είτε το εσωτερικό στρώμα, η απόσταση από το στρώμα δύναμης αναφοράς είτε το αλεσμένο στρώμα, το πλάτος της καλωδίωσης, το υλικό PCB, κ.λπ. έχουν επιπτώσεις στη χαρακτηριστική σύνθετη αντίσταση της καλωδίωσης. Δηλαδή, η αξία σύνθετης αντίστασης μπορεί να καθοριστεί μόνο μετά από την καλωδίωση του σχεδιαγράμματος, ενώ η χαρακτηριστική σύνθετη αντίσταση που παράγεται από τους διαφορετικούς κατασκευαστές PCB είναι επίσης ελαφρώς διαφορετική. Ο όρος σχεδιαγράμματος καλωδίωσης της ασυνέχειας σύνθετης αντίστασης δεν μπορεί να θεωρηθεί εντελώς γενικά λογισμικό προσομοίωσης λόγω του περιορισμού του προτύπου κυκλωμάτων ή του μαθηματικού αλγορίθμου χρησιμοποιούμενου. Σε αυτήν την περίπτωση, μόνο μερικά temninators, όπως οι αντιστάτες σειράς, μπορούν να διατηρηθούν στο σχηματικό διάγραμμα για να μετριάσουν την επίδραση της ασυνεχούς σύνθετης αντίστασης καλωδίωσης. Η μέθοδος για να λύσει εντελώς το πρόβλημα προσπαθεί ακόμα να αποφύγει το περιστατικό των ασυνεχειών σύνθετης αντίστασης κατά τον καλωδίωση του σχεδιαγράμματος.
