|
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| Υλικό βάσεων: | Αργίλιο | Αρίθμηση στρώματος: | 2 στρώματα |
|---|---|---|---|
| Πάχος PCB: | 2.1mm ±0.2 | Μέγεθος PCB: | 500 Χ 150mm=10PCS |
| Μάσκα ύλης συγκολλήσεως: | άσπρος | Silkscreen: | Μαύρος |
| Βάρος χαλκού: | 2oz | Η επιφάνεια τελειώνει: | Ισοπέδωση συγκόλλησης ζεστού αέρα (HASL), αμόλυβδο |
| Υψηλό φως: | βασισμένο στο αργίλιο PCB 2.1mm,Βασισμένο στο αργίλιο PCB UL 94-V0 |
||
Το διπλό αργίλιο στρώματος τύπωσε κυκλωμάτων πινάκων το διπλό 2-στρώμα MCPCB PCB στρώματος βασισμένο στο αργίλιο
1.1 φύλλο στοιχείων
| ΜΈΓΕΘΟΣ PCB | 500 Χ 150mm=10PCS |
| ΤΥΠΟΣ ΠΙΝΑΚΩΝ | IMS mcpcb |
| Αριθμός στρωμάτων | Πλαισιωμένο διπλάσιο PCB, PCB πυρήνων μετάλλων |
| Η επιφάνεια τοποθετεί τα συστατικά | ΝΑΙ |
| Μέσω των τμημάτων τρυπών | Αριθ. |
| STACKUP ΣΤΡΩΜΑΤΟΣ | χαλκός - 70um (2oz) |
| διηλεκτρικό υλικό 75um | |
| χαλκός - 70um (2oz) | |
| διηλεκτρικό υλικό 75um | |
| Το αργίλιο υποστήριξε 1.8mm | |
| ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ | |
| Ελάχιστα ίχνος και διάστημα: | 5.98mil/6.18mil |
| Ελάχιστες/μέγιστες τρύπες: | 0.3/2.2mm |
| Αριθμός διαφορετικών τρυπών: | 5 |
| Αριθμός τρυπών τρυπανιών: | 548 |
| Αριθμός αλεσμένων αυλακώσεων: | 11 |
| Αριθμός εσωτερικών διακοπών: | 0 |
| Έλεγχος σύνθετης αντίστασης | αριθ. |
| ΥΛΙΚΟ ΠΙΝΑΚΩΝ | |
| Θερμική αγωγιμότητα | 2W / MK |
| Τελικό φύλλο αλουμινίου εξωτερικό: | 2oz |
| Τελικό φύλλο αλουμινίου εσωτερικό: | 2oz |
| Τελικό ύψος του PCB: | 2.1mm ±0.2 |
| ΕΠΕΝΔΥΣΗ ΚΑΙ ΕΠΙΣΤΡΩΜΑ | |
| Η επιφάνεια τελειώνει | Ισοπέδωση συγκόλλησης ζεστού αέρα (HASL), αμόλυβδο, Sn>=2.54µm |
| Η μάσκα ύλης συγκολλήσεως ισχύει: | Κορυφή, ελάχιστο 12micon. |
| Χρώμα μασκών ύλης συγκολλήσεως: | Έξοχο λευκό για τις οδηγήσεις |
| Τύπος μασκών ύλης συγκολλήσεως: | LPSM |
| CONTOUR/CUTTING | Δρομολόγηση |
| ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΜΟΣ | |
| Πλευρά του συστατικού μύθου | ΚΟΡΥΦΗ |
| Χρώμα του συστατικού μύθου | Μαύρος |
| Όνομα ή λογότυπο κατασκευαστών: | Χαρακτηρισμένος στον πίνακα σε έναν αγωγό και η ΕΛΕΥΘΕΡΗ ΠΕΡΙΟΧΗ |
| ΜΕΣΩ | μέσω σκεπασμένου με τέντα. |
| FLAMIBILITY ΕΚΤΙΜΗΣΗ | Έγκριση λεπτό UL 94-V0. |
| ΑΝΟΧΗ ΔΙΑΣΤΑΣΗΣ | |
| Διάσταση περιλήψεων: | 0,0059» (0.15mm) |
| Επένδυση πινάκων: | 0,0030» (0.076mm) |
| Ανοχή τρυπανιών: | 0,002» (0.05mm) |
| ΔΟΚΙΜΗ | 100% ηλεκτρική προγενέστερη αποστολή δοκιμής |
| ΤΥΠΟΣ ΕΡΓΟΥ ΤΈΧΝΗΣ ΠΟΥ ΠΑΡΕΧΕΤΑΙ | αρχείο ηλεκτρονικού ταχυδρομείου, Gerber rs-274-Χ, PCBDOC κ.λπ. |
| ΠΕΡΙΟΧΗ ΥΠΗΡΕΣΙΩΝ | Παγκοσμίως, συνολικά. |
1,2 στρώμα επάνω
Η πιό κοινή κατασκευή MCPCB αποτελείται από τα ακόλουθα 3 στρώματα:
1) Ένα υπόστρωμα μετάλλων, χαρακτηριστικά αργίλιο. Σε μερικές εφαρμογές, ένα υπόστρωμα χαλκού είναι πιό κατάλληλα οφειλόμενο στην υψηλή θερμική αγωγιμότητά του από το αργίλιο (401W/MK εναντίον 237 W/MK) αλλά ακριβότερο.
2) Εποξικό διηλεκτρικό στρώμα. Αυτό είναι το σημαντικότερο στρώμα στην κατασκευή MCPCB δεδομένου ότι έχει επιπτώσεις στη θερμική απόδοση, την ηλεκτρική δύναμη διακοπής, και, σε ορισμένες περιπτώσεις, την κοινή απόδοση ύλης συγκολλήσεως του συστήματος MCPCB. Η χαρακτηριστική θερμική αγωγιμότητα του διηλεκτρικού στρώματος σε ένα MCPCB είναι 1W/MK. Μια υψηλότερη αξία είναι καλύτερη για την καλή θερμική εκτέλεση. Ένα λεπτύτερο διηλεκτρικό στρώμα είναι καλύτερο για τη θερμική απόδοση επίσης αλλά μπορεί αρνητικά να προσκρούσει στη δυνατότητα του MCPCB να αντισταθεί μια υψηλή πιθανή δοκιμή για να συναντήσει τις ελάχιστες ηλεκτρικές ασφάλειες προτύπου όπως απαιτείται σε ορισμένες αγορές φωτισμού. Το χαρακτηριστικό διηλεκτρικό στρώμα πάχους είναι 100μm.
3) Τοπ στρώμα χαλκού. Ένα παχύτερο στρώμα χαλκού βελτιώνει τη διάδοση θερμότητας στο PCB αλλά μπορεί να θέσει τις προκλήσεις για τους κατασκευαστές PCB κατά τον κατασκευή των στενών ιχνών ή των διαστημάτων. Ένα πάχος χαλκού 1oz (35μm) ή 2oz (70μm) είναι κοινό.
1.3 ικανότητα 2021 PCB πυρήνων μετάλλων
| Αριθ. | Παράμετρος | Αξία |
| 1 | Τύπος πυρήνα μετάλλων | Αργίλιο, χαλκός, σίδηρος |
| 2 | Πρότυπο του πυρήνα μετάλλων | A1100, A5052, A6061, A6063, C1100 |
| 3 | Η επιφάνεια τελειώνει | HASL, χρυσός βύθισης, ασήμι βύθισης, OSP |
| 4 | Πάχος της επένδυσης επιφάνειας | HASL: Sn>2.54µm, ENIG: Au 0.0250.1µm, Νι 2.55µm |
| 5 | Αρίθμηση στρώματος | 1-2 στρώματα |
| 6 | Μέγιστο του μεγέθους πινάκων | 23» Χ 46» (584mm×1168mm) |
| 7 | Mininum του μεγέθους πινάκων | 0,1969» Χ 0,1969» (5mm×5mm) |
| 8 | Πάχος πινάκων | 0,0157» Χ 0,2362» (0.46.0mm) |
| 9 | Πάχος χαλκού | 0.5OZ (17.5µm), 1OZ (35µm), 2OZ (70µm), 3OZ (105µm), 4OZ (140µm) σε 10oz (350µm) |
| 10 | Ελάχιστο πλάτος διαδρομής | 5mil (0.127mm) |
| 11 | Ελάχιστο διάστημα | 5mil (0.127mm) |
| 12 | Ελάχιστο μέγεθος τρυπών | 0,0197» (0.5mm) |
| 13 | Μέγιστο μέγεθος τρυπών | Κανένα όριο |
| 14 | Τρύπες που τρυπιούνται με διατρητική μηχανή ελάχιστες | Πάχος PCB <1> |
| Thikness 1.23.0mm PCB: 0,0591» (1.5mm) | ||
| 15 | Πάχος τοίχων PTH | >20µm |
| 16 | Ανοχή PTH | ±0.00295» (0.075mm) |
| 17 | Ανοχή NPTH | ±0.00197» (0.05mm) |
| 18 | Απόκλιση της θέσης τρυπών | ±0.00394» (0.10mm) |
| 19 | Ανοχή περιλήψεων | Δρομολόγηση: ±0.00394» (0.1mm) |
| Punching: ±0.00591» (0.15mm) | ||
| 20 | Γωνία της β-περικοπής | 30°, 45°, 60° |
| 21 | Μέγεθος β-περικοπών | 0,1969» Χ 47,24» (5mm×1200mm) |
| 22 | Πάχος του πίνακα β-περικοπών | 0,0236» Χ 0,1181» (0.63mm) |
| 23 | Ανοχή της γωνίας β-περικοπών | ±5º |
| 24 | Β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ κατακόρυφο | ≤0.0059» (0.15mm) |
| 25 | Ελάχιστες τετραγωνικές αυλακώσεις που τρυπιούνται με διατρητική μηχανή | Πάχος PCB < 1=""> |
| Πάχος 1.23.0mm PCB: 0,0394» Χ 0,0394» (1,0 X 1.0mm) | ||
| 26 | Ελάχιστο BGA PAD | 0,01378» (0.35mm) |
| 27 | Ελάχιστο πλάτος της γέφυρας μασκών ύλης συγκολλήσεως. | 8mil (0.2032mm) |
| 28 | Ελάχιστο πάχος της μάσκας ύλης συγκολλήσεως | >13µm (0.013mm) |
| 29 | Αντίσταση μόνωσης | 1012ΩNormal |
| 30 | Φλούδα-από τη δύναμη | 2.2N/mm |
| 31 | Επιπλέον σώμα ύλης συγκολλήσεως | 260℃ 3min |
| 32 | Τάση ε-δοκιμής | 50-250V |
| 33 | Θερμική αγωγιμότητα | 0.8-8W/M.K |
| 34 | Στρέβλωση ή συστροφή | ≤0.5% |
| 35 | Εύφλεκτο | Fv-0 |
| 36 | Ελάχιστο ύψος του συστατικού δείκτη | 0,0059» (0.15mm) |
| 37 | Ελάχιστη ανοικτή μάσκα ύλης συγκολλήσεως στο μαξιλάρι | 0,000394» (0.01mm) |
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Ms. Ivy Deng
Τηλ.:: 86-755-27374946
Φαξ: 86-755-27374848
