|
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| Υλικό βάσεων: | 1W/MK διηλεκτρικό υλικό | Αρίθμηση στρώματος: | Ενιαία πλευρά |
|---|---|---|---|
| Πάχος PCB: | 1.6mm ±0.16 | Μέγεθος PCB: | 115 Χ 85mm=1PCS |
| Μάσκα ύλης συγκολλήσεως: | άσπρος | Silkscreen: | ΑΠΡΟΣΔΙΟΡΙΣΤΟΣ |
| Βάρος χαλκού: | 1oz | Η επιφάνεια τελειώνει: | OSP |
| Υψηλό φως: | Μονωμένο PCB πυρήνων μετάλλων,Ενιαίο πλαισιωμένο PCB πυρήνων μετάλλων,Μονωμένο ενιαίο πλαισιωμένο PCB χαλκού |
||
Βασισμένο στο χαλκό PCB ενιαίο πλαισιωμένο PCB IMS PCB υποστρωμάτων μετάλλων χαλκού μονωμένο PCB
1. Γενικές πληροφορίες
Αυτό είναι ένας τύπος του PCB πυρήνων μετάλλων που στηρίζεται στη βάση χαλκού με 1W/MK διηλεκτρικό. Είναι ενιαίο πλαισιωμένο PCB χαλκού με μάσκα ύλης συγκολλήσεως 1.6mm την παχιά, άσπρη και OSP στα μαξιλάρια. Υπάρχουν 4 φρεζάρισαν τις τρύπες στον πίνακα. Τα περιγράμματα είναι CNC που καθοδηγείται.
1.2 φύλλα στοιχείων
| ΜΈΓΕΘΟΣ PCB | 115 Χ 85mm=1PCS |
| ΤΥΠΟΣ ΠΙΝΑΚΩΝ | Βασισμένο στο χαλκό PCB, PCB IMS |
| Αριθμός στρωμάτων | Ενιαίο πλαισιωμένο PCB |
| Η επιφάνεια τοποθετεί τα συστατικά | ΝΑΙ |
| Μέσω των τμημάτων τρυπών | Αριθ. |
| STACKUP ΣΤΡΩΜΑΤΟΣ | χαλκός - 35um (1oz) |
| 1W/MK διηλεκτρικό υλικό | |
| Χαλκός που βασίζεται | |
| ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ | |
| Ελάχιστα ίχνος και διάστημα: | 9 mil το /9 mil |
| Ελάχιστες/μέγιστες τρύπες: | 3.0 / 6,0 χιλ. |
| Αριθμός διαφορετικών τρυπών: | 3 |
| Αριθμός τρυπών τρυπανιών: | 12 |
| Θερμική σύνθετη αντίσταση (°C/W) | 0,52 Κ·cm2/W |
| Τάση διακοπής (VDC) | 5000 |
| Έλεγχος σύνθετης αντίστασης | αριθ. |
| ΥΛΙΚΟ ΠΙΝΑΚΩΝ | |
| Θερμική αγωγιμότητα | 1W/MK διηλεκτρικό υλικό, MCPCB |
| Τελικό φύλλο αλουμινίου εξωτερικό: | 1oz |
| Τελικό φύλλο αλουμινίου εσωτερικό: | 0oz |
| Τελικό ύψος του PCB: | 1.6mm ±0.16 |
| ΕΠΕΝΔΥΣΗ ΚΑΙ ΕΠΙΣΤΡΩΜΑ | |
| Η επιφάνεια τελειώνει | OSP |
| Η μάσκα ύλης συγκολλήσεως ισχύει: | Κορυφή. ελάχιστο 12µm. |
| Χρώμα μασκών ύλης συγκολλήσεως: | Άσπρος |
| Τύπος μασκών ύλης συγκολλήσεως: | LPSM |
| CONTOUR/CUTTING | Δρομολόγηση |
| ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΜΟΣ | |
| Πλευρά του συστατικού μύθου | ΑΠΡΟΣΔΙΟΡΙΣΤΟΣ |
| Χρώμα του συστατικού μύθου | ΑΠΡΟΣΔΙΟΡΙΣΤΟΣ |
| Όνομα ή λογότυπο κατασκευαστών: | ΑΠΡΟΣΔΙΟΡΙΣΤΟΣ |
| ΜΕΣΩ | αριθ. μέσω |
| FLAMIBILITY ΕΚΤΙΜΗΣΗ | Έγκριση λεπτό UL 94-V0. |
| ΑΝΟΧΗ ΔΙΑΣΤΑΣΗΣ | |
| Διάσταση περιλήψεων: | 0,0059» (0.15mm) |
| Επένδυση πινάκων: | 0,0030» (0.076mm) |
| Ανοχή τρυπανιών: | 0,002» (0.05mm) |
| ΔΟΚΙΜΗ | 100% ηλεκτρική προγενέστερη αποστολή δοκιμής |
| ΤΥΠΟΣ ΕΡΓΟΥ ΤΈΧΝΗΣ ΠΟΥ ΠΑΡΕΧΕΤΑΙ | αρχείο ηλεκτρονικού ταχυδρομείου, Gerber rs-274-Χ, PCBDOC κ.λπ. |
| ΠΕΡΙΟΧΗ ΥΠΗΡΕΣΙΩΝ | Παγκοσμίως, συνολικά. |
1.3 επέκταση PCB χαλκού
Το PCB πυρήνων χαλκού είναι ένα από τα ακριβότερα υποστρώματα μετάλλων, και η θερμική αγωγιμότητά της είναι πολλοί χρόνοι καλύτερα από αυτό των υποστρωμάτων αργιλίου και σιδήρου. Είναι κατάλληλο για τα κυκλώματα υψηλής συχνότητας, τις μεταβαλλόμενες περιοχές υψηλής και χαμηλής θερμοκρασίας και το διασκεδασμό θερμότητας και τις χτίζοντας βιομηχανίες διακοσμήσεων του εξοπλισμού επικοινωνίας ακρίβειας.
Το στρώμα κυκλωμάτων του υποστρώματος χαλκού απαιτείται για να έχει μια μεγάλη ικανότητα τρέχων-μεταφοράς, έτσι ένα παχύ φύλλο αλουμινίου χαλκού πρέπει να χρησιμοποιηθεί, το πάχος του οποίου είναι γενικά 35 μm ~ 280 μm
Το στρώμα θερμικής μόνωσης είναι η βασική τεχνολογία του υποστρώματος χαλκού επίσης. Η θερμική αγωγιμότητα πυρήνων αποτελείται από το τριοξείδιο αργιλίου και τη σκόνη και το πολυμερές σώμα πυριτίου που γεμίζουν με την εποξική ρητίνη, η θερμική αντίσταση είναι χαμηλή (0,15), viscoelasticity είναι άριστο, και έχει τη δυνατότητα να αντισταθεί στη θερμική γήρανση. Είναι σε θέση να αντισταθεί τη μηχανική και θερμική πίεση.
Η βάση μετάλλων είναι το μέλος υποστήριξης του PCB χαλκού. Πρέπει να υπάρξει η υψηλή θερμική αγωγιμότητα, γενικά το φύλλο χαλκού χρησιμοποιείται επειδή ο χαλκός μπορεί να παρέχει την καλύτερη θερμική αγωγιμότητα, κατάλληλη για τη διάτρυση, punching, την κουρά και την κοπή και άλλη συμβατική κατεργασία.
1.4 ικανότητα 2021 PCB πυρήνων μετάλλων
| Ικανότητα PCB πυρήνων μετάλλων | ||
| Αριθ. | Παράμετρος | Αξία |
| 1 | Τύπος πυρήνα μετάλλων | Αργίλιο, χαλκός, σίδηρος |
| 2 | Πρότυπο του πυρήνα μετάλλων | A1100, A5052, A6061, A6063, C1100 |
| 3 | Η επιφάνεια τελειώνει | HASL, χρυσός βύθισης, ασήμι βύθισης, OSP |
| 4 | Πάχος της επένδυσης επιφάνειας | HASL: Sn>2.54µm, ENIG: Au 0.0250.1µm, Νι 2.55µm |
| 5 | Αρίθμηση στρώματος | 1-4 στρώματα |
| 6 | Μέγιστο του μεγέθους πινάκων | 23» Χ 46» (584mm×1168mm) |
| 7 | Mininum του μεγέθους πινάκων | 0,1969» Χ 0,1969» (5mm×5mm) |
| 8 | Πάχος πινάκων | 0,0157» Χ 0,2362» (0.46.0mm) |
| 9 | Πάχος χαλκού | 0.5OZ (17.5µm), 1OZ (35µm), 2OZ (70µm), 3OZ (105µm), 4OZ (140µm) σε 10oz (350µm) |
| 10 | Ελάχιστο πλάτος διαδρομής | 5mil (0.127mm) |
| 11 | Ελάχιστο διάστημα | 5mil (0.127mm) |
| 12 | Ελάχιστο μέγεθος τρυπών | 0,0197» (0.5mm) |
| 13 | Μέγιστο μέγεθος τρυπών | Κανένα όριο |
| 14 | Τρύπες που τρυπιούνται με διατρητική μηχανή ελάχιστες | Πάχος PCB <1> |
| Thikness 1.23.0mm PCB: 0,0591» (1.5mm) | ||
| 15 | Πάχος τοίχων PTH | >20µm |
| 16 | Ανοχή PTH | ±0.00295» (0.075mm) |
| 17 | Ανοχή NPTH | ±0.00197» (0.05mm) |
| 18 | Απόκλιση της θέσης τρυπών | ±0.00394» (0.10mm) |
| 19 | Ανοχή περιλήψεων | Δρομολόγηση: ±0.00394» (0.1mm) |
| Punching: ±0.00591» (0.15mm) | ||
| 20 | Γωνία της β-περικοπής | 30°, 45°, 60° |
| 21 | Μέγεθος β-περικοπών | 0,1969» Χ 47,24» (5mm×1200mm) |
| 22 | Πάχος του πίνακα β-περικοπών | 0,0236» Χ 0,1181» (0.63mm) |
| 23 | Ανοχή της γωνίας β-περικοπών | ±5º |
| 24 | Β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ κατακόρυφο | ≤0.0059» (0.15mm) |
| 25 | Ελάχιστες τετραγωνικές αυλακώσεις που τρυπιούνται με διατρητική μηχανή | Πάχος PCB < 1=""> |
| Πάχος 1.23.0mm PCB: 0,0394» Χ 0,0394» (1,0 X 1.0mm) | ||
| 26 | Ελάχιστο BGA PAD | 0,01378» (0.35mm) |
| 27 | Ελάχιστο πλάτος της γέφυρας μασκών ύλης συγκολλήσεως. | 8mil (0.2032mm) |
| 28 | Ελάχιστο πάχος της μάσκας ύλης συγκολλήσεως | >13µm (0.013mm) |
| 29 | Αντίσταση μόνωσης | 1012ΩNormal |
| 30 | Φλούδα-από τη δύναμη | 2.2N/mm |
| 31 | Επιπλέον σώμα ύλης συγκολλήσεως | 260℃ 3min |
| 32 | Τάση ε-δοκιμής | 50-250V |
| 33 | Θερμική αγωγιμότητα | 0.8-8W/M.K |
| 34 | Στρέβλωση ή συστροφή | ≤0.5% |
| 35 | Εύφλεκτο | Fv-0 |
| 36 | Ελάχιστο ύψος του συστατικού δείκτη | 0,0059» (0.15mm) |
| 37 | Ελάχιστη ανοικτή μάσκα ύλης συγκολλήσεως στο μαξιλάρι | 0,000394» (0.01mm) |
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Ms. Ivy Deng
Τηλ.:: 86-755-27374946
Φαξ: 86-755-27374848
