|
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| Υλικό βάσεων: | Κεραμικός-γεμισμένα φύλλα πλαστικού που ενισχύονται με το υφαμένο φίμπεργκλας | Αρίθμηση στρώματος: | Διπλή στρώση, Πολυστρωματική, Υβριδική PCB |
|---|---|---|---|
| Πάχος PCB: | 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm) | Μέγεθος PCB: | ≤400mm X 500mm |
| Μάσκα ύλης συγκολλήσεως: | Πράσινο, μαύρο, μπλε, κίτρινο, κόκκινο κ.λπ. | Βάρος χαλκού: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Η επιφάνεια τελειώνει: | Γυμνοί χαλκός, HASL, ENIG, OSP κ.λπ…. | ||
| Υψηλό φως: | Rogers 3203 διπλά PCB στρώματος,10mil διπλό PCB στρώματος,UL κεραμικό γεμισμένο διπλό PCB στρώματος |
||
Rogers RO3203 διπλής όψης 10 mil PCB υψηλής συχνότητας με εμβάπτιση Χρυσό γιαΔορυφόροι απευθείας μετάδοσης
(Οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων είναι προϊόντα κατά παραγγελία, η εικόνα και οι παράμετροι που εμφανίζονται είναι απλώς για αναφορά)
RO3203 Τα Υλικά Κυκλωμάτων Υψηλής Συχνότητας της Rogers Corporation είναι ελάσματα γεμισμένα με κεραμικά ενισχυμένα με υφαντό fiberglass.Αυτό το υλικό έχει σχεδιαστεί για να προσφέρει εξαιρετική ηλεκτρική απόδοση και μηχανική σταθερότητα σε ανταγωνιστικές τιμές.Η διηλεκτρική σταθερά των υλικών κυκλώματος υψηλών συχνοτήτων RO3203 είναι 3,02.Αυτό, μαζί με έναν συντελεστή διάχυσης 0,0016, επεκτείνει το εύρος της χρήσιμης συχνότητας πέρα από τα 40 GHz.
Τα ελάσματα RO3203 συνδυάζουν την ομαλότητα της επιφάνειας ενός μη υφασμένου laminate PTFE, για λεπτότερες ανοχές χάραξης γραμμής, με την ακαμψία ενός πολυστρωματικού υλικού από υφαντό γυαλί.Αυτά τα υλικά μπορούν να κατασκευαστούν σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων χρησιμοποιώντας τυπικές τεχνικές επεξεργασίας πλακέτας κυκλώματος PTFE.Οι διαθέσιμες επιλογές επένδυσης είναι ηλεκτροαπόθεση φύλλο χαλκού 0,5, 1 ή 2 oz./ft2 (πάχους 17, 35, 70 micron).Αυτά τα ελάσματα κατασκευάζονται σύμφωνα με σύστημα ποιότητας πιστοποιημένο κατά ISO 9002.
Χαρακτηριστικά:
1. Η ομοιόμορφη ηλεκτρική και μηχανική απόδοση είναι ιδανική για πολύπλοκες πολυστρωματικές δομές υψηλής συχνότητας.
2. Η χαμηλή διηλεκτρική απώλεια για απόδοση υψηλής συχνότητας μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε εφαρμογές άνω των 20 GHz.4. Οι εξαιρετικές μηχανικές ιδιότητες σε ένα ευρύ φάσμα διηλεκτρικών σταθερών είναι ιδανικές για σχέδια πολυστρωματικών πλακών.
3. Ο χαμηλός συντελεστής διαστολής εντός επιπέδου (ταιριασμένος με χαλκό) είναι κατάλληλος για χρήση με υβριδικά σχέδια πλακών πολλαπλών στρώσεων από εποξειδικό γυαλί και αξιόπιστα επιφανειακά συγκροτήματα.
4. Οικονομική τιμή για την παραγωγή όγκου.
Τυπικές εφαρμογές:
1. Δορυφορικές Κεραίες Παγκόσμιας Εντοπισμού Αυτοκινήτων
2. Σύνδεσμος δεδομένων σε καλωδιακά συστήματα
3. Δορυφόροι απευθείας μετάδοσης
4. Power Backplanes
5. Συστήματα Ασύρματων Τηλεπικοινωνιών
Δυνατότητα PCB(RO3203)
| Υλικό PCB: | Laminates με γέμιση από κεραμικό ενισχυμένο με υφαντό υαλοβάμβακα |
| Ονομασία: | RO3203 |
| Διηλεκτρική σταθερά: | 3,02±0,04 |
| Αριθμός επιπέδων: | Διπλή στρώση, Πολυστρωματική, Υβριδική PCB |
| Βάρος χαλκού: | 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm) |
| Πάχος PCB: | 10mil (0,254mm), 20mil (0,508mm), 30mil (0,762mm), 60mil (1,524mm) |
| Μέγεθος PCB: | ≤400mm X 500mm |
| Μάσκα ύλης συγκολλήσεως: | Πράσινο, Μαύρο, Μπλε, Κίτρινο, Κόκκινο κ.λπ. |
| Φινίρισμα επιφάνειας: | Γυμνός χαλκός, HASL, ENIG, OSP κ.λπ.. |
Φύλλο δεδομένων του RO3203
| RO3203 Τυπική τιμή | |||||
| Ιδιοκτησία | RO3203 | Κατεύθυνση | Μονάδες | Κατάσταση | Μέθοδος ελέγχου |
| Διηλεκτρική σταθερά, εΔιαδικασία | 3,02±0,04 | Ζ | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Dissipation Factor,tanδ | 0,0016 | Ζ | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Θερμική αγωγιμότητα | 0,47 (3,2) | W/mK | Πλωτήρας 100℃ | ASTM C518 | |
| Αντίσταση όγκου | 107 | MΩ.cm | ΕΝΑ | ASTM D257 | |
| Επιφανειακή αντίσταση | 107 | MΩ | ΕΝΑ | ASTM D257 | |
| Σταθερότητα διαστάσεων | 0,08 | Χ, Υ | mm/m +E2/150 | μετά χαρακτικό | IPC-TM-650 2.4.3.9 |
| Μέτρο εφελκυσμού | XY | kpsi | RT | ASTM D638 | |
| Μέτρο κάμψεως | 400 300 | XY | kpsi | ΕΝΑ | ASTM D790 |
| Αντοχή εφελκυσμού | 12,5 13 | XY | kpsi | RT | ASTM D638 |
| Δύναμη κάμψης | 9 8 | XY | kpsi | ΕΝΑ | ASTM D790 |
| Απορρόφηση υγρασίας | <0,1 | % | Δ24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Συντελεστής θερμικής διαστολής | 58 13 | ΖΧ, Υ | ppm/℃ | -50 ℃ έως 288 ℃ | ASTM D3386 |
| Td | 500 | ℃ | TGA | ASTM D3850 | |
| Πυκνότητα | 2.1 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D792 | |
| Αντοχή φλοιού χαλκού | 10 (1,74) | lbs/in (N/mm) | Μετά τη συγκόλληση | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Ευφλεκτότητα | V-0 | UL 94 | |||
| Συμβατή διαδικασία χωρίς μόλυβδο | Ναί | ||||
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Ms. Ivy Deng
Τηλ.:: 86-755-27374946
Φαξ: 86-755-27374848
