|
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| Υλικό βάσεων: | Κεραμικός, υδρογονάνθρακας, Thermoset πολυμερή σύνθετα | Αρίθμηση στρώματος: | Διπλή στρώση, Πολυστρωματική, Υβριδική PCB |
|---|---|---|---|
| Μέγεθος PCB: | ≤400mm X 500mm | Πάχος PCB: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), |
| Μάσκα ύλης συγκολλήσεως: | Πράσινο, μαύρο, μπλε, κίτρινο, κόκκινο κ.λπ. | Βάρος χαλκού: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Η επιφάνεια τελειώνει: | Γυμνοί χαλκός, HASL, ENIG, OSP κ.λπ…. | ||
| Υψηλό φως: | Πίνακας κυκλωμάτων συνδυαστών RF δύναμης,75mil πίνακας κυκλωμάτων RF,Πολυστρωματικός πίνακας κυκλωμάτων RF |
||
Rogers TMM10i Πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος μικροκυμάτων 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i RF PCB με Immersion Gold
(Οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων είναι προϊόντα κατά παραγγελία, η εικόνα και οι παράμετροι που εμφανίζονται είναι απλώς για αναφορά)
Τα θερμοσκληρυνόμενα υλικά μικροκυμάτων TMM10i της Rogers είναι κεραμικά, υδρογονανθρακικά, θερμοσκληρυνόμενα πολυμερή σύνθετα υλικά που έχουν σχεδιαστεί για εφαρμογές υψηλής αξιοπιστίας σε πλάκες και μικροταινίες.
Οι ηλεκτρικές και μηχανικές ιδιότητες των ελασμάτων TMM10i συνδυάζουν πολλά από τα πλεονεκτήματα τόσο των κεραμικών όσο και των παραδοσιακών ελασμάτων κυκλώματος μικροκυμάτων PTFE, χωρίς να απαιτούνται οι εξειδικευμένες τεχνικές παραγωγής που είναι κοινές σε αυτά τα υλικά.
Τα ελάσματα TMM10i έχουν εξαιρετικά χαμηλό θερμικό συντελεστή διηλεκτρικής σταθεράς, τυπικά μικρότερο από 30 ppm/°C.Οι ισοτροπικοί συντελεστές θερμικής διαστολής του υλικού, πολύ στενά ταιριασμένοι με τον χαλκό, επιτρέπουν την παραγωγή υψηλής αξιοπιστίας με επιμετάλλωση μέσω οπών και χαμηλές τιμές συρρίκνωσης χάραξης.Επιπλέον, η θερμική αγωγιμότητα των ελασμάτων TMM10i είναι περίπου διπλάσια από αυτή των παραδοσιακών ελασμάτων PTFE/κεραμικών, διευκολύνοντας την απομάκρυνση της θερμότητας.
Τα ελάσματα TMM10i βασίζονται σε θερμοσκληρυνόμενες ρητίνες και δεν μαλακώνουν όταν θερμαίνονται.Ως αποτέλεσμα, η συγκόλληση καλωδίων των απαγωγών εξαρτημάτων σε ίχνη κυκλώματος μπορεί να πραγματοποιηθεί χωρίς ανησυχίες για την ανύψωση του μαξιλαριού ή την παραμόρφωση του υποστρώματος.
Μερικές τυπικές εφαρμογές:
1. Chip testers
2. Διηλεκτρικοί πολωτές και φακοί
3. Φίλτρα και συζεύκτη
4. Κεραίες Συστημάτων Παγκόσμιας Εντοπισμού
5. Κεραίες μπαλωμάτων
6. Ενισχυτές και συνδυαστές ισχύος
7. Κυκλώματα ραδιοσυχνοτήτων και μικροκυμάτων
8. Συστήματα δορυφορικών επικοινωνιών
Οι δυνατότητές μας (TMM10Εγώ)
| Υλικό PCB: | Κεραμικά, Υδρογονάνθρακες, Θερμοσκληρυνόμενα Πολυμερή Σύνθετα |
| Ονομασία: | TMM10i |
| Διηλεκτρική σταθερά: | 9,80 ±0,245 |
| Αριθμός επιπέδων: | Διπλή στρώση, Πολυστρωματική, Υβριδική PCB |
| Βάρος χαλκού: | 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm) |
| Πάχος PCB: | 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 25mil (0,635mm), 30mil (0,762mm), 50mil (1,27mm), 60mil (1,524mm), 75mil (1,905mm), 100mil (2,52mm), 1 3,175mm), 150mil (3,81mm), 200mil (5,08mm), 250mil (6,35mm), 275mil (6,985mm), 300mil (7,62mm), 500mil (12,70mm) |
| Μέγεθος PCB: | ≤400mm X 500mm |
| Μάσκα ύλης συγκολλήσεως: | Πράσινο, Μαύρο, Μπλε, Κίτρινο, Κόκκινο κ.λπ. |
| Φινίρισμα επιφάνειας: | Γυμνός χαλκός, HASL, ENIG, κασσίτερος εμβάπτισης, OSP, καθαρός επιχρυσωμένος (χωρίς νικέλιο κάτω από χρυσό) κ.λπ.. |
Φύλλο δεδομένων του TMM10
| Ιδιοκτησία | TMM10i | Κατεύθυνση | Μονάδες | Κατάσταση | Μέθοδος ελέγχου | |
| Διηλεκτρική σταθερά, εΔιαδικασία | 9,80±0,245 | Ζ | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Διηλεκτρική σταθερά,εΣχεδίαση | 9.9 | - | - | 8 GHz έως 40 GHz | Μέθοδος διαφορικού μήκους φάσης | |
| Συντελεστής διάχυσης (διαδικασία) | 0,002 | Ζ | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Θερμικός συντελεστής διηλεκτρικής σταθεράς | -43 | - | ppm/°κ | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Αντίσταση μόνωσης | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Αντίσταση όγκου | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Επιφανειακή αντίσταση | 4 x 107 | - | Μοχμ | - | ASTM D257 | |
| Ηλεκτρική αντοχή (διηλεκτρική αντοχή) | 267 | Ζ | V/mil | - | Μέθοδος IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Θερμικές Ιδιότητες | ||||||
| Θερμοκρασία αποσύνθεσης (Td) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| Συντελεστής Θερμικής Διαστολής - x | 19 | Χ | ppm/K | 0 έως 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Συντελεστής Θερμικής Διαστολής - Υ | 19 | Υ | ppm/K | 0 έως 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Συντελεστής Θερμικής Διαστολής - Z | 20 | Ζ | ppm/K | 0 έως 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Θερμική αγωγιμότητα | 0,76 | Ζ | W/m/K | 80℃ | ASTM C518 | |
| Μηχανικές ιδιότητες | ||||||
| Αντοχή απολέπισης χαλκού μετά από θερμική καταπόνηση | 5,0 (0,9) | Χ, Υ | λίβρες/ίντσα (N/mm) | μετά τη συγκόλληση float 1 oz.EDC | Μέθοδος IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Αντοχή σε κάμψη (MD/CMD) | - | Χ, Υ | kpsi | ΕΝΑ | ASTM D790 | |
| Μέτρο κάμψης (MD/CMD) | 1.8 | Χ, Υ | Mpsi | ΕΝΑ | ASTM D790 | |
| Φυσικές ιδιότητες | ||||||
| Απορρόφηση υγρασίας (2Χ2) | 1,27 mm (0,050") | 0,16 | - | % | Δ/24/23 | ASTM D570 |
| 3,18 mm (0,125") | 0,13 | |||||
| Ειδικό Βάρος | 2.77 | - | - | ΕΝΑ | ASTM D792 | |
| Ειδική θερμοχωρητικότητα | 0,72 | - | J/g/K | ΕΝΑ | Υπολογίστηκε | |
| Συμβατή διαδικασία χωρίς μόλυβδο | ΝΑΙ | - | - | - | - | |
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Ms. Ivy Deng
Τηλ.:: 86-755-27374946
Φαξ: 86-755-27374848
