|
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| Υλικό βάσεων: | Κεραμικός, υδρογονάνθρακας, Thermoset πολυμερή σύνθετα | Αρίθμηση στρώματος: | Διπλή στρώση, Πολυστρωματική, Υβριδική PCB |
|---|---|---|---|
| Πάχος PCB: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), | Μέγεθος PCB: | ≤400mm X 500mm |
| Μάσκα ύλης συγκολλήσεως: | Πράσινο, μαύρο, μπλε, κίτρινο, κόκκινο κ.λπ. | Βάρος χαλκού: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Η επιφάνεια τελειώνει: | Γυμνός χαλκός, HASL, ENIG, OSP, κασσίτερος βύθισης, βύθιση ασημένια, καθαρά χρυσά που καλύπτονται κ. | ||
| Υψηλό φως: | Πίνακας PCB AD450 Rogers,Πίνακας PCB DK4.5 Rogers,Πίνακας PCB Rogers μετάδοσης πολυμέσων |
||
Rogers TMM3 High Frequency Printed Circuit Board 15mil 30mil 60mil DK3.27 RF PCB With Immersion Gold
(Οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων είναι προϊόντα κατά παραγγελία, η εικόνα και οι παράμετροι που εμφανίζονται είναι απλώς για αναφορά)
Γενική περιγραφή
Τα ελάσματα υψηλής συχνότητας TMM3 της Rogers είναι κεραμικά, υδρογονανθρακικά, θερμοσκληρυνόμενα πολυμερή σύνθετα υλικά σχεδιασμένα για εφαρμογές stripline και microstrip υψηλής αξιοπιστίας PTH.Έχει διηλεκτρική σταθερά 3,27 και συντελεστή διάχυσης 0,002.
Το TMM3 έχει εξαιρετικά χαμηλό θερμικό συντελεστή διηλεκτρικής σταθεράς.Οι ισοτροπικοί συντελεστές θερμικής διαστολής του είναι πολύ στενά συνδεδεμένοι με τον χαλκό, γεγονός που έχει ως αποτέλεσμα την παραγωγή υψηλής αξιοπιστίας με επιμετάλλωση μέσω οπών και χαμηλές τιμές συρρίκνωσης χάραξης.Επιπλέον, η θερμική αγωγιμότητα του TMM3 είναι περίπου διπλάσια από τα παραδοσιακά ελάσματα PTFE/κεραμικών, διευκολύνοντας την απομάκρυνση της θερμότητας.
Επειδή το TMM3 βασίζεται σε θερμοσκληρυνόμενες ρητίνες και δεν μαλακώνει όταν θερμαίνεται.Έτσι, η συγκόλληση καλωδίων των απαγωγών εξαρτημάτων σε ίχνη κυκλώματος μπορεί να πραγματοποιηθεί χωρίς ανησυχίες για την ανύψωση του μαξιλαριού ή την παραμόρφωση του υποστρώματος.
Τυπικές Εφαρμογές
1. Chip testers
2. Διηλεκτρικοί πολωτές και φακοί
3. Φίλτρα και συζεύκτη
4. Κεραίες Συστημάτων Παγκόσμιας Εντοπισμού
5. Κεραίες μπαλωμάτων
6. Ενισχυτές και συνδυαστές ισχύος
7. Κυκλώματα ραδιοσυχνοτήτων και μικροκυμάτων
8. Συστήματα δορυφορικών επικοινωνιών
Η Δυνατότητά μας PCB (TMM3)
| Υλικό PCB: | Κεραμικά, Υδρογονάνθρακες, Θερμοσκληρυνόμενα Πολυμερή Σύνθετα |
| Ονομασία: | TMM3 |
| Διηλεκτρική σταθερά: | 3.27 |
| Αριθμός επιπέδων: | Διπλή στρώση, Πολυστρωματική, Υβριδική PCB |
| Βάρος χαλκού: | 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm) |
| Πάχος PCB: | 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 25mil (0,635mm), 30mil (0,762mm), 50mil (1,27mm), 60mil (1,524mm), 75mil (1,905mm), 100mil (2,52mm), 1 3,175mm), 150mil (3,81mm), 200mil (5,08mm), 250mil (6,35mm), 275mil (6,985mm), 300mil (7,62mm), 500mil (12,7mm) |
| Μέγεθος PCB: | ≤400mm X 500mm |
| Μάσκα ύλης συγκολλήσεως: | Πράσινο, Μαύρο, Μπλε, Κίτρινο, Κόκκινο κ.λπ. |
| Φινίρισμα επιφάνειας: | Γυμνός χαλκός, HASL, ENIG, OSP, κασσίτερος εμβάπτισης, ασήμι εμβάπτισης, επιχρυσωμένο καθαρό κ.λπ.. |
Γιατί να μας επιλέξετε?
1.ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL Certified;
2.Περισσότερα από 18+ χρόνια εμπειρία PCB υψηλής συχνότητας.
3. Η παραγγελία μικρής ποσότητας είναι διαθέσιμη, δεν απαιτείται MOQ.
4. Είμαστε μια ομάδα πάθους, πειθαρχίας, υπευθυνότητας και ειλικρίνειας.
5. Παράδοση έγκαιρα: >98%, ποσοστό παραπόνων πελατών: <1%
6,16000㎡ εργαστήριο, 30000㎡ έξοδος το μήνα και 8000 τύποι PCB το μήνα.
7. Οι ισχυρές δυνατότητες PCB υποστηρίζουν την έρευνα και την ανάπτυξή σας, τις πωλήσεις και το μάρκετινγκ.
8.IPC Class 2 / IPC Class 3
Τυπική τιμή TMM3
| Ιδιοκτησία | TMM3 | Κατεύθυνση | Μονάδες | Κατάσταση | Μέθοδος ελέγχου | |
| Διηλεκτρική σταθερά, εΔιαδικασία | 3,27±0,032 | Ζ | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Διηλεκτρική σταθερά,εΣχεδίαση | 3,45 | - | - | 8 GHz έως 40 GHz | Μέθοδος διαφορικού μήκους φάσης | |
| Συντελεστής διάχυσης (διαδικασία) | 0,002 | Ζ | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Θερμικός συντελεστής διηλεκτρικής σταθεράς | +37 | - | ppm/°κ | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Αντίσταση μόνωσης | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Αντίσταση όγκου | 2 x 109 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Επιφανειακή αντίσταση | >9x10^9 | - | Μοχμ | - | ASTM D257 | |
| Ηλεκτρική αντοχή (διηλεκτρική αντοχή) | 441 | Ζ | V/mil | - | Μέθοδος IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Θερμικές Ιδιότητες | ||||||
| Θερμοκρασία αποσύνθεσης (Td) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| Συντελεστής Θερμικής Διαστολής - x | 15 | Χ | ppm/K | 0 έως 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Συντελεστής Θερμικής Διαστολής - Υ | 15 | Υ | ppm/K | 0 έως 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Συντελεστής Θερμικής Διαστολής - Z | 23 | Ζ | ppm/K | 0 έως 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Θερμική αγωγιμότητα | 0,7 | Ζ | W/m/K | 80℃ | ASTM C518 | |
| Μηχανικές ιδιότητες | ||||||
| Αντοχή απολέπισης χαλκού μετά από θερμική καταπόνηση | 5,7 (1,0) | Χ, Υ | λίβρες/ίντσα (N/mm) | μετά τη συγκόλληση float 1 oz.EDC | Μέθοδος IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Αντοχή σε κάμψη (MD/CMD) | 16.53 | Χ, Υ | kpsi | ΕΝΑ | ASTM D790 | |
| Μέτρο κάμψης (MD/CMD) | 1.72 | Χ, Υ | Mpsi | ΕΝΑ | ASTM D790 | |
| Φυσικές ιδιότητες | ||||||
| Απορρόφηση υγρασίας (2Χ2) | 1,27 mm (0,050") | 0,06 | - | % | Δ/24/23 | ASTM D570 |
| 3,18 mm (0,125") | 0,12 | |||||
| Ειδικό Βάρος | 1,78 | - | - | ΕΝΑ | ASTM D792 | |
| Ειδική θερμοχωρητικότητα | 0,87 | - | J/g/K | ΕΝΑ | Υπολογίστηκε | |
| Συμβατή διαδικασία χωρίς μόλυβδο | ΝΑΙ | - | - | - | - | |
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Ms. Ivy Deng
Τηλ.:: 86-755-27374946
Φαξ: 86-755-27374848
