|
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| Υλικό βάσεων: | FR-4 TU-768 | Πάχος PCB: | 1.181.21mm |
|---|---|---|---|
| Βάρος χαλκού: | 35um | Η επιφάνεια τελειώνει: | Χρυσός βύθισης |
| Υψηλό φως: | Πολυστρωματικός υψηλός πίνακας PCB Tg FR4,πίνακας PCB 1.2mm FR4,Χρυσός πίνακας PCB βύθισης |
||
PCB υψηλός-Tg που στηρίζεται σε TU-768 με χρυσά πολυστρωματικά TU-768 PCB βύθισης επιστρώματος 1.2mm παχιά
(Οι τυπωμένοι πίνακες κυκλωμάτων είναι επί παραγγελία προϊόντα, η εικόνα και οι παράμετροι που παρουσιάζονται είναι ακριβώς για την αναφορά)
Συνοπτική εισαγωγή
Αυτό είναι ένας τύπος υψηλός-Tg PCB 4 στρωμάτων που στηρίζεται στο υλικό TU-768. Κάθε στρώμα είναι καλυμμένο με το χαλκό 1oz. Τα συγκολλώντας μαξιλάρια είναι ντυμένα με το χρυσό βύθισης και τα μη-μαξιλάρια είναι με την πράσινη μάσκα ύλης συγκολλήσεως. Η επιτροπή αποτελείται από 16 πίνακες με ένα μέγεθος 320 X 280mm. Ο πυρήνας είναι 0.8mm παχιά, το τελειωμένο PCB επιτυγχάνει 1.2mm παχύ.
Κύριες εφαρμογές
Καταναλωτικά ηλεκτρονικά
Κεντρικός υπολογιστής, τερματικός σταθμός
Αυτοκίνητος
Προδιαγραφές PCB
| Στοιχείο | Περιγραφή | Απαίτηση | Πραγματικός | Αποτέλεσμα |
| 1. Φύλλο πλαστικού | Υλικός τύπος | FR-4 TU-768 | FR-4 TU-768 | ACC |
| Tg | 170℃ | 170℃ | ACC | |
| Προμηθευτής | Ένωση της Ταϊβάν (TU) | Ένωση της Ταϊβάν (TU) | ACC | |
| Πάχος | 1.2±10% χιλ. | 1.181.21mm | ACC | |
| 2.Plating πάχος | Τοίχος τρυπών | ≥25µm | 26.15µm | ACC |
| Εξωτερικός χαλκός | 35µm | 37.85µm | ACC | |
| Εσωτερικός χαλκός | 30µm | 31.15µm | ACC | |
| 3.Solder μάσκα | Υλικός τύπος | TAIYO/PSR-2000GT600D | PSR-2000GT600D | ACC |
| Χρώμα | Πράσινος | Πράσινος | ACC | |
| Ακαμψία (δοκιμή μολυβιών) | ≥4Hήανωτέρω | 5H | ACC | |
| S/M πάχος | ≥10µm | 19.55µm | ACC | |
| Θέση | Και οι δύο πλευρές | Και οι δύο πλευρές | ACC | |
| 4. Συστατικό σημάδι | Υλικός τύπος | TAIYO/IJR-4000 MW300 | IJR-4000 MW300 | ACC |
| Χρώμα | Άσπρος | Άσπρος | ACC | |
| Θέση | C/S, S/S | C/S, S/S | ACC | |
| 5. Μάσκα ύλης συγκολλήσεως Peelable | Υλικός τύπος | |||
| Πάχος | ||||
| Θέση | ||||
| 6. Προσδιορισμός | UL σημάδι | ΝΑΙ | ΝΑΙ | ACC |
| Κώδικας ημερομηνίας | WWYY | 0421 | ACC | |
| Θέση σημαδιών | Πλευρά ύλης συγκολλήσεως | Πλευρά ύλης συγκολλήσεως | ACC | |
| 7. Η επιφάνεια τελειώνει | Μέθοδος | Χρυσός βύθισης | Χρυσός βύθισης | ACC |
| Πάχος κασσίτερου | ||||
| Πάχος νικελίου | 36µm | 5.27µm | ACC | |
| Χρυσό πάχος | 0.05µm | 0.065µm | ACC | |
| 8. Normativeness | RoHS | Οδηγία 2015/863/EU | ΕΝΤΆΞΕΙ | ACC |
| ΠΡΟΣΙΤΟΤΗΤΑ | Οδηγία 1907 το /2006 | ΕΝΤΆΞΕΙ | ACC | |
| 9.Annular δαχτυλίδι | Ελάχιστο πλάτος γραμμών (mil) | 6mil | 5.8mil | ACC |
| Λεπτό διαστήματος (mil) | 5mil | 5.2mil | ACC | |
| 10.V-αυλάκι | Γωνία | 30±5º | 30º | ACC |
| Υπόλοιπο πάχος | 0.4±0.1mm | 0.39mm | ACC | |
| 11. Beveling | Γωνία | |||
| Ύψος | ||||
| 12. Λειτουργία | Ηλεκτρική δοκιμή | 100% ΠΕΡΑΣΜΑ | 100% ΠΕΡΑΣΜΑ | ACC |
| 13. Εμφάνιση | Επίπεδο κατηγορίας ΕΠΙ | Κατηγορία 2 ΕΠΙ-α-600J &6012D | Κατηγορία 2 ΕΠΙ-α-600J &6012D | ACC |
| Οπτική επιθεώρηση | Κατηγορία 2 ΕΠΙ-α-600J &6012D | Κατηγορία 2 ΕΠΙ-α-600J &6012D | ACC | |
| Στρέβλωση και συστροφή | ≦0,7% | 0,32% | ACC | |
| 14. Δοκιμή αξιοπιστίας | Δοκιμή ταινιών | Καμία αποφλοίωση | ΕΝΤΆΞΕΙ | ACC |
| Διαλυτική δοκιμή | Καμία αποφλοίωση | ΕΝΤΆΞΕΙ | ACC | |
| Δοκιμή Solderability | 265 ±5℃ | ΕΝΤΆΞΕΙ | ACC | |
| Θερμική δοκιμή πίεσης | 288 ±5℃ | ΕΝΤΆΞΕΙ | ACC | |
| Ιοντική δοκιμή μόλυνσης | ≦ 1,56 µg/c ㎡ | 0.58µg/c㎡ | ACC |
Τα πλεονεκτήματά μας
ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL επικυρωμένο
16000㎡ εργαστήριο
30000㎡ ικανότητα παραγωγής το μήνα
Πρωτότυπο στη μεγάλη ικανότητα παραγωγής όγκου
Κατηγορία 3 κατηγορίας 2/ΕΠΙ ΕΠΙ
Οποιοδήποτε στρώμα HDI PCBs
Παράδοση εγκαίρως: >98%
Ποσοστό καταγγελίας πελατών: <1>
Η ικανότητα PCB μας (2022)
| Αριθμήσεις στρώματος | 1-32 |
| Υλικό υποστρωμάτων | RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210 RT/Duriod 5880 RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC TMM4, TMM10, κάπα 438 Tlf-35 RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45 TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8 TLX-9, TLY-3, TLY-5 PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2) AD450, AD600, AD1000, TC350 Nelco N4000, N9350, N9240 FR-4 (υψηλό Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, αυτός-180A κ.λπ.), FR-4 υψηλό CTI>600V Polyimide, PET Πυρήνας κ.λπ. μετάλλων. |
| Μέγιστο μέγεθος | Δοκιμή πετάγματος: 900*600mm, δοκιμή 460*380mm, καμία δοκιμή 1100*600mm προσαρτημάτων |
| Ανοχή περιλήψεων πινάκων | ±0.0059» (0.15mm) |
| Πάχος PCB | 0,0157» - 0,3937» (0.40mm--10.00mm) |
| Ανοχή πάχους (T≥0.8mm) | ±8% |
| Ανοχή πάχους (t<0.8mm) | ±10% |
| Πάχος στρώματος μόνωσης | 0,00295» - 0,1969» (0.075mm--5.00mm) |
| Ελάχιστη διαδρομή | 0,003» (0.075mm) |
| Ελάχιστο διάστημα | 0,003» (0.075mm) |
| Εξωτερικό πάχος χαλκού | 35µm--420µm (1oz-12oz) |
| Εσωτερικό πάχος χαλκού | 17µm--350µm (0.5oz - 10oz) |
| Τρύπα τρυπανιών (μηχανική) | 0,0059» - 0,25» (0.15mm--6.35mm) |
| Τελειωμένη τρύπα (μηχανική) | 0,0039» - 0,248» (0.10mm--6.30mm) |
| DiameterTolerance (μηχανικό) | 0,00295» (0.075mm) |
| Εγγραφή (μηχανική) | 0,00197» (0.05mm) |
| Λόγος διάστασης | 12:1 |
| Τύπος μασκών ύλης συγκολλήσεως | LPI |
| Ελάχιστη γέφυρα Soldermask | 0,00315» (0.08mm) |
| Ελάχιστη εκκαθάριση Soldermask | 0,00197» (0.05mm) |
| Βούλωμα μέσω της διαμέτρου | 0,0098» - 0,0236» (0.25mm--0.60mm) |
| Ανοχή ελέγχου σύνθετης αντίστασης | ±10% |
| Η επιφάνεια τελειώνει | HASL, HASL ΕΆΝ, ENIG, κασσίτερος IMM, IMM Ag, OSP, χρυσό δάχτυλο |
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Ms. Ivy Deng
Τηλ.:: 86-755-27374946
Φαξ: 86-755-27374848
