Η ηλεκτρονική Bicheng έχει δύο σημαντικές βάσεις παραγωγής πού βρίσκεται σε Shenzhen και Jiangmen. Το εργοστάσιο Shenzhen έχει πάνω από 300 υπαλλήλους και PCB παραγωγής περισσότερα από 10000 τετραγωνικά μέτρα το μήνα. Το εργοστάσιο Shenzhen είναι μια ολοκαίνουργια εστίαση στη γρήγορη στροφή, το πρωτότυπο και τη μικρή παραγωγή όγκου.
Το εργοστάσιο Jiangmen έχει δύο νέα βιομηχανικά κτήρια που περίπου 15.000 τετραγωνικά μέτρα, που σχεδιάζονται καλύπτουν για τους όγκους μαζικής παραγωγής. Οι ολοκαίνουργιοι αυτοματοποιημένοι εξοπλισμοί εισάγονται από το Ισραήλ, την Ιαπωνία, γερμανικά, και την περιοχή της Ταϊβάν. Η παραγωγή του εργοστασίου Jiangmen για 2-10 στρώματα είναι μέχρι 30000 τετραγωνικό μέτρο το μήνα. Το ίδρυμα της δυνατότητας Jiangmen αυξάνει τη δυνατότητά μας να παρέχουμε το υψηλό σημείο PCBs εσωτερικά και παγκοσμίως.
Η επιχείρησή μας αντιμετωπίζει παγκοσμίως. Το Bicheng έχει τα ισχυρά και διαφορετικά προϊόντα PCB, που καλύπτουν τους πολυστρωματικούς πίνακες μέχρι 32 στρώματα, τον ευκίνητος-άκαμπτο συνδυασμό, το βαρύ χαλκό, τη υψηλή ταχύτητα υψηλής συχνότητας, HDI και άλλους τύπους.
Είμαστε δεσμευμένοι να γίνουμε κύριος διαφοροποιημένος προμηθευτής PCB, με τα προϊόντα ακρίβειας, δημιουργώντας την αξία για τους πελάτες και να δημιουργήσουμε το μέλλον για το προσωπικό.
Επένδυση σχεδίων PCB
Πλύση PCB
Να αναπτυχθεί
Σχέδιο για την κατασκευή
Τμηματικό αριθ. | Διαδικασία | Στοιχείο | Ικανότητα κατασκευής | ||
Μεγάλος όγκος (σ)<100 m=""> | Μέσος όγκος (σ)<10 m=""> | Prototype(S)<1m> | |||
1 | Εσωτερικό στρώμα (18um, 35um, 70um κ.λπ. είναι τελειωμένος χαλκός. Εάν όχι ο αναφερθείς χαλκός, τελειωμένο 1oz είναι η προκαθορισμένη αξία) | Min.isolation των στρωμάτων | 0.1mm | 0.1mm | 0.06mm |
2 | Min.track και διάστημα | 5/5mil (18um) | 4/4mil (18um) | 3/3.5mil (18um) | |
3 | 5/5mil (35um) | 4/4mil (35um) | 3/4mil (35um) | ||
4 | 7/9mil (70um) | 6/8mil (70um) | 6/7mil (70um) | ||
5 | 9/11mil (105um) | 8/10mil (105um) | 8/9mil (105um) | ||
6 | 13/13mil (140um) | 12/12mil (140um) | 12/11mil (140um) | ||
7 | Min.distance από το τρυπάνι στον αγωγό | 4 στρώμα 10mil, 6 στρώμα 10mil, 8-12 στρώμα 12mil | 4 στρώμα 8mil, 6 στρώμα 8mil, 8-12 στρώμα 10mil, 14-20 στρώμα 14mil, 22-32 στρώμα 18mil | 4 στρώμα 6mil, 6 στρώμα 6mil, 8-14 στρώμα 8mil, 16-22 στρώμα 12mil, 24-32 στρώμα 14mil | |
8 | Min.width του δακτυλιοειδούς δαχτυλιδιού στο εσωτερικό στρώμα | 4 στρώμα 10mil (35um), ≥6 στρώμα 14mil (35um) | 4 στρώμα 8mil (35um), ≥6 στρώμα 12mil (35um) | 4 στρώμα 6mil (35um), ≥6 στρώμα 10mil (35um) | |
9 | Εσωτερικό πλάτος δαχτυλιδιών απομόνωσης στρώματος (λ.) | 10mil (35um) | 8mil (35um) | 6mil (35um) | |
10 | Min.via διάμετρος μαξιλαριών | 20mil (35um) | 16mil (35um) | 16mil (35um) | |
11 | Ελάχιστη απόσταση από την άκρη πινάκων στον αγωγό (κανένας χαλκός) (εσωτερικό στρώμα) | 14 mil (35um) | 12 mil (35um)) | 8 mil (35um) | |
12 | Μέγιστο βάρος χαλκού (εσωτερικό στρώμα και εξωτερικό στρώμα) | 3 OZ (um 105) | 4 OZ (um 140) | 6 OZ (um 210) | |
13 | Πυρήνας με το διαφορετικό φύλλο αλουμινίου χαλκού και στις δύο πλευρές | / | 18/35,35/70 um | 18/35,35/70 um | |
14 | Τοποθέτηση σε στρώματα | Ανοχή του φυλλόμορφου πάχους | PCB ±10% παχύ | PCB ±10% παχύ | PCB ±8% παχύ |
15 | Μέγιστο φυλλόμορφο πάχος | 4.0mm | 6.0mm | 7.0mm | |
16 | Φυλλόμορφη ακρίβεια ευθυγράμμισης | ≤±5 mil | ≤±4 mil | ≤±4 mil | |
17 | Τρυπάνι (18um, 35um, 70um κ.λπ. είναι τελειωμένος χαλκός. Εάν όχι ο αναφερθείς χαλκός, τελειωμένο 1oz είναι η προκαθορισμένη αξία) | Min.drill διάμετρος κομματιών | 0,2 χιλ. | 0,2 χιλ. | 0,2 χιλ. |
18 | Min.slot διάμετρος δρομολογητών | 0,60 χιλ. | 0,60 χιλ. | 0,60 χιλ. | |
19 | Min.tolerance των αυλακώσεων PTH | ±0.15mm | ±0.15mm | ±0.1mm | |
20 | Max.aspect αναλογία | 1:08 | 1:12 | 1:12 | |
21 | Ανοχή τρυπών | ±3mil | ±3mil | ±3mil | |
22 | Διάστημα μέσω μέσω | 6mil (ίδιος καθαρός), 12mil (διαφορετικός καθαρός) | 6mil (ίδιος καθαρός), 14mil (διαφορετικός καθαρός) | 4mil (ίδιος καθαρός), 12mil (διαφορετικός καθαρός) | |
23 | Διάστημα της συστατικής τρύπας στη συστατική τρύπα | 12mil (ίδιος καθαρός), 16mil (διαφορετικός καθαρός) | 12mil (ίδιος καθαρός), 16mil (διαφορετικός καθαρός) | 10mil (ίδιος καθαρός), 14mil (διαφορετικός καθαρός) | |
24 | Χαρακτική | Min.width του λογότυπου χαρακτικής | 10mil (18um), 12 mil (35um), 12 mil (70um) | 8mil (18um), 10mil (35um), 12 mil (70um) | 6mil (18um), 8 mil (35um), 12mil (70um) |
25 | Χαράξτε τον παράγοντα | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | |
26 | Εξωτερικό στρώμα (18um, 35um, 70um κ.λπ. είναι τελειωμένος χαλκός. Εάν όχι ο αναφερθείς χαλκός, τελειωμένο 1oz είναι η προκαθορισμένη αξία) | Min.via διάμετρος μαξιλαριών | 20mil | 16mil | 16mil |
27 | Min.BGA διάμετρος μαξιλαριών | 12mil | 12mil | 10mil | |
28 | Min.track και διάστημα | 5/5mil (18um) | 4/4mil (18um) | 3/3.5mil (18um) | |
5/5mil (35um) | 4/4mil (35um) | 3/4mil (35um) | |||
7/9mil (70um) | 6/8mil (70um) | 6/7mil (70um) | |||
9/11mil (105um) | 8/10mil (105um) | 8/9mil (105um) | |||
13/13mil (140um) | 12/12mil (140um) | 12/11mil (140um) | |||
29 | Ελάχιστο πλέγμα | 10/10mil (35um) | 8/8mil (35um) | 4/8mil (35um) | |
30 | Min.space (αγωγός που γεμίζουν, μαξιλάρι που γεμίζει) | 6mil (18um) | 5mil (18um) | 4mil (18um) | |
6mil (35um) | 5mil (35um) | 4mil (35um) | |||
9mil (70um) | 8mil (70um) | 7mil (70um) | |||
11mil (105um) | 10mil (105um) | 9mil (105um) | |||
13mil (140um) | 12mil (140um) | 11mil (140um) | |||
31 | Μάσκα ύλης συγκολλήσεως (18um, 35um, 70um κ.λπ. είναι τελειωμένος χαλκός. Εάν όχι ο αναφερθείς χαλκός, τελειωμένο 1oz είναι η προκαθορισμένη αξία) | Μέγιστη διάμετρος μέσω-βουλωμάτων | 0.5mm | 0.5mm | 0.5mm |
32 | Min.width της γέφυρας μασκών ύλης συγκολλήσεως | Πράσινος: 5mil (35um) | Πράσινος: 4mil (35um) | Πράσινος: 4mil (35um) | |
33 | Κίτρινος: 5mil (35um) | Κίτρινος: 4mil (35um) | Κίτρινος: 4mil (35um) | ||
34 | Μπλε: 5mil (35um) | Μπλε: 4mil (35um) | Μπλε: 4mil (35um) | ||
35 | Ο Μαύρος: 6mil (35um) | Ο Μαύρος: 6mil (35um) | Ο Μαύρος: 6mil (35um) | ||
36 | Λευκό: 6mil (35um) | Λευκό: 6mil (35um) | Λευκό: 6mil (35um) | ||
37 | Όλος ματ: 6mil | Όλος ματ: 6mil | Όλος ματ: 6mil | ||
38 | Πράσινος: 5mil (70um) | Πράσινος: 4mil (70um) | Πράσινος: 4mil (70um) | ||
39 | Κίτρινος: 5mil (70um) | Κίτρινος: 4mil (70um) | Κίτρινος: 4mil (70um) | ||
40 | Μπλε: 5mil (70um) | Μπλε: 4mil (70um) | Μπλε: 4mil (70um) | ||
41 | Ο Μαύρος: 6mil (70um) | Ο Μαύρος: 6mil (70um) | Ο Μαύρος: 6mil (70um) | ||
42 | Λευκό: 6mil (70um) | Λευκό: 6mil (70um) | Λευκό: 6mil (70um) | ||
43 | Ανοικτή μάσκα ύλης συγκολλήσεως | 4mil (35um) | 4mil (35um) | 3mil (35um) | |
44 | Κάλυψη μασκών ύλης συγκολλήσεως | 4mil (35um) | 4mil (35um) | 3mil (35um) | |
45 | Min.width του κειμένου μασκών ύλης συγκολλήσεως | 9mil (35um) | 9mil (35um) | 8mil (35um) | |
46 | Min.thickness της μάσκας ύλης συγκολλήσεως | 9um (35um) | 9um (35um) | 9um (35um) | |
47 | Max.thickness της μάσκας ύλης συγκολλήσεως | 30um (35um) | 30um (35um) | 30um (35um) | |
48 | Silkscreen | Min.width το κείμενο | 6mil | 6mil | 5mil |
49 | Min.height το κείμενο | 35mil | 35mil | 30mil | |
50 | Min.space από στα μαξιλάρια | 6mil | 6mil | 5mil | |
51 | Το χρώμα | Άσπρος, μαύρος, κίτρινος | |||
52 | Μελάνι άνθρακα | Το μελάνι άνθρακα καλύπτει τον αγωγό ή τα μαξιλάρια | 14mil | 13mil | 12mil |
53 | Μέση απόσταση από το μελάνι άνθρακα στα μαξιλάρια | 12mil | 11mil | 10mil | |
54 | Μάσκα Peelable | Η μάσκα Peelable καλύπτει τον αγωγό ή τα μαξιλάρια | 8mil | 7mil | 6mil |
55 | Min.distance από τη peelable μάσκα στα μαξιλάρια | 14mil | 13mil | 12mil | |
56 | Max.via-βούλωμα της μεθόδου μετάξι-οθόνης | 2.0mm | 2.0mm | 2.0mm | |
57 | Μέγιστο μέσω-βούλωμα της μεθόδου φύλλων αλουμινίου αργιλίου | 4.5mm | 4.5mm | 4.5mm | |
58 | Η επιφάνεια τελειώνει | Πάχος του νικελίου ENIG | 3-5um | 3-5um | 2-6.35um |
59 | Πάχος του χρυσού ENIG | 0.05-0.1um | |||
60 | Πάχος του νικελίου του χρυσού δάχτυλου | 3-5um | |||
61 | Πάχος του χρυσού του χρυσού δάχτυλου | 0.1-1.27um | |||
62 | Πάχος του κασσίτερου HASL | 2.54-6.35um | |||
63 | Πάχος OSP | 0.2-0.5um | |||
64 | Πάχος του κασσίτερου του κασσίτερου βύθισης | 0.2-0.75um | |||
65 | Πάχος του ασημιού του ασημιού βύθισης | 0.15-0.75um | |||
66 | Διαδικασία περιγράμματος | Μέθοδος διαδικασίας περιγράμματος | CNC άλεση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΉ, βρύση ξεμπλοκαρίσματος, τρύπες ξεμπλοκαρίσματος, Punching | ||
67 | Ελάχιστος δρομολογητής | 0.8mm | |||
68 | Min.tolerance του περιγράμματος | ±0.15mm | ±0.13mm | ±0.1mm | |
69 | Min.distance του περιγράμματος άλεσης (καμία έκθεση χαλκού) | 12mil | 10mil | 8mil | |
70 | Γωνία της β-ΠΕΡΙΚΟΠΗΣ | 20、 30、 45、 60 βαθμός ±5 | |||
71 | Βαθμός συμμετρίας της β-ΠΕΡΙΚΟΠΗΣ | ±6mil | ±5mil | ±4mil | |
72 | Ανοχή του υπόλοιπου πάχους της β-ΠΕΡΙΚΟΠΗΣ | ±6mil | ±5mil | ±4mil | |
73 | Ανοχή Chamfer της γωνίας του χρυσού δάχτυλου | ±5 βαθμός | ±5 βαθμός | ±5 βαθμός | |
74 | Ανοχή του υπόλοιπου πάχους της άκρης λοξοτμήσεων του χρυσού δάχτυλου | ±5mil | ±5mil | ±5mil | |
75 | Ελάχιστη ακτίνα της εσωτερικής γωνίας | 0.4mm | |||
76 | Ελάχιστη απόσταση από την άκρη που κόβει (καμία έκθεση χαλκού) | 18mil (1.6mm παχύς, κόπτης β-αυλακιού 20 βαθμού) | 14mil (1.6mm παχύς, κόπτης β-αυλακιού 20 βαθμού) | 12mil (1.6mm παχύς, κόπτης β-αυλακιού 20 βαθμού) | |
77 | 20mil (1.6mm παχύς, κόπτης β-αυλακιού 30 βαθμού) | 18mil (1.6mm παχύς, κόπτης β-αυλακιού 30 βαθμού) | 16mil (1.6mm παχύς, κόπτης β-αυλακιού 30 βαθμού) | ||
78 | 24mil (1.6mm παχύς, κόπτης β-αυλακιού 45 βαθμού) | 22mil (1.6mm παχύς, κόπτης β-αυλακιού 45 βαθμού) | 20mil (1.6mm παχύς, κόπτης β-αυλακιού 45 βαθμού) | ||
79 | 30mil (1.6mm παχύς, κόπτης β-αυλακιού 60 βαθμού) | 28mil (1.6mm παχύς, κόπτης β-αυλακιού 60 βαθμού) | 26mil (1.6mm παχύς, κόπτης β-αυλακιού 60 βαθμού) | ||
80 | Ειδική ανοχή | Πάχος πινάκων της δοκιμής ελέγχων πετάγματος | 0.64.0mm | ||
81 | Μέγεθος επιτροπής της δοκιμής ελέγχων πετάγματος | Το μέγεθος ≤900X600mm, μικρόμέγεθοςμπορείνα αντισταθμιστείμέσωτηςδιαδικασίαςκατασκευής | |||
82 | Μέγεθος επιτροπής της μεθόδου δοκιμής προσαρτημάτων | Το μέγεθος ≤460X380mm, μικρό μέγεθος μπορεί να αντισταθμιστεί μέσω της διαδικασίας κατασκευής | |||
83 | Πάχος πινάκων της μεθόδου δοκιμής προσαρτημάτων | 0.46.0mm | |||
84 | Ανοχή της Τύπος-κατάλληλης τρύπας | ±2mil | |||
85 | Ανοχή NPTH | ±2mil | |||
86 | Ανοχή του πάχους PCB | 1.0mm≥PCB πάχος, ανοχή ±0.1mm 1.0mm≤PCB πάχος, ανοχή ±10% | |||
87 | Ανοχή του βάθους της φρεζαρισμένης τρύπας | ±0.2mm | |||
88 | Ανοχή βάθους της τυφλής αυλάκωσης | ±0.2mm | |||
89 | Μέγιστο μέγεθος αποστολών | Μέγεθος ≤1200X600mm (διπλή πλευρά, καμία δοκιμή που απαιτείται) | |||
90 | Μέγεθος ≤1000X600mm (πολυστρωματικό, καμία δοκιμή που απαιτείται) | ||||
91 | Ελάχιστο μέγεθος αποστολών | 10X10mm | |||
92 | Πάχος PCB HASL | 0.83.0mm (η τρύπα λιγότερο από 0.5mm πρέπει να είναι μέσω-βούλωμα ή μάσκα-σκηνή χρήσης) | |||
93 | Μέγεθος PCB HASL | Size≤600X460mm | |||
94 | Πάχος PCB | 0.157.0mm | |||
95 | Βάθος του αυλακιού Β | 0.83.2mm | |||
96 | Απόσταση του non-continuous β-αυλακιού | ≥7mm | |||
97 | Μέγιστη διάμετρος τρυπανιών | Μέγεθος ≤6.5mm(Counterboreήοδρομολογητήςθα χρησιμοποιηθείγιατιςτρύπεςπερισσότερο από6.5mm, Min.tolerance±0.1mm) | |||
98 | Μέγιστη countersink διάμετρος | Countersink μεγέθους ≤6.5mm μπορεί να είναι χρησιμοποιημένος counterbore τρυπάνι ή δρομολογητής) | |||
99 | Απόσταση της λοξότμησης | Size≥11mm | Size≥5mm | Size≥5mm | |
100 | Πάχος της peelable μάσκας | 0.21.5mm ±0.15mm |
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Ms. Ivy Deng
Τηλ.:: 86-755-27374946
Φαξ: 86-755-27374848