Πέντε ομιλητές συνεδρίου συγκεντρώθηκαν! Θα σας δούμε στο Φόρουμ PCB Φθινοπώρου Κίνας-Ιαπωνίας στη Σενζέν της Κίνας τον Οκτώβριο

Η εποχή της Τεχνητής Νοημοσύνης αναδιαμορφώνει ολόκληρη την αλυσίδα αξίας της βιομηχανίας ηλεκτρονικών κυκλωμάτων. PCB υψηλής ταχύτητας, υποστρώματα ημιαγωγών, υποστρώματα συσκευασίας, θερμικά υλικά και το παγκόσμιο τοπίο της αγοράς υφίστανται όλες πρωτοφανείς αλλαγές. Στις 28-29 Οκτωβρίου, η Συνδιάσκεψη Φθινοπώρου Ηλεκτρονικών Κυκλωμάτων Κίνας-Ιαπωνίας 2026 και το Φόρουμ Τεχνολογίας/Πληροφοριών PCB Φθινοπώρου θα πραγματοποιηθούν στο Shenzhen World Exhibition & Convention Center · Bao'an New Hall. Η συνδιάσκεψη συνδιοργανώνεται από την Ένωση Τυπωμένων Κυκλωμάτων της Κίνας (CPCA) και την Ένωση Συσκευασίας και Κυκλωμάτων Ηλεκτρονικών της Ιαπωνίας (JPCA), με θέμα "Τσιπ που οδηγούνται από την καινοτομία, το μέλλον της ευφυούς υπολογιστικής", συγκεντρώνοντας ενώσεις του κλάδου, ερευνητικά ιδρύματα, κορυφαίες επιχειρήσεις και τεχνικούς εμπειρογνώμονες από τις δύο χώρες για να εξερευνήσουν από κοινού νέα μονοπάτια για τη βιομηχανία PCB στην εποχή της Τεχνητής Νοημοσύνης.

Το κεντρικό φόρουμ αυτής της συνδιάσκεψης θα πραγματοποιηθεί στις 28 Οκτωβρίου στην αίθουσα Mangrove A, 2ος όροφος, δυτική πλευρά της νότιας αίθουσας εγγραφής του εκθεσιακού κέντρου. Πέντε βαριά ονόματα θα μοιραστούν τις απόψεις τους για βασικά θέματα όπως η υπολογιστική ισχύς της Τεχνητής Νοημοσύνης, τα υποστρώματα ημιαγωγών, τα θερμικά υλικά και οι τάσεις της αγοράς.

Από την ανάλυση τάσεων έως την υλοποίηση τεχνολογίας, μια σύγκρουση ιδεών που καλύπτει ολόκληρη την αλυσίδα αξίας. Αυτό το κεντρικό φόρουμ δεν είναι μια μεμονωμένη συνεδρία κοινής χρήσης τεχνολογίας, αλλά μια ολοκληρωμένη ανταλλαγή στην αλυσίδα αξίας:

κοιτάζοντας τις τάσεις του κλάδου — πώς η Τεχνητή Νοημοσύνη αλλάζει τον ρυθμό ανάπτυξης της βιομηχανίας ηλεκτρονικών κυκλωμάτων.

κοιτάζοντας τις καινοτομίες υλικών — πώς τα ελασματοποιημένα φύλλα χαλκού, τα υποστρώματα ημιαγωγών και τα υλικά διεπαφής θερμότητας υποστηρίζουν υψηλότερη υπολογιστική ισχύ.

κοιτάζοντας την υλοποίηση τεχνολογίας — πώς η συσκευασία υψηλής πυκνότητας, η μετάδοση υψηλής ταχύτητας και η διαχείριση θερμότητας κινούνται προς την εκβιομηχάνιση.

κοιτάζοντας το τοπίο της αγοράς — ποιες νέες ευκαιρίες και νέες προκλήσεις αντιμετωπίζει η παγκόσμια αλυσίδα αξίας της βιομηχανίας PCB στην εποχή της Τεχνητής Νοημοσύνης.

Είτε προέρχεστε από την κατασκευή PCB, υλικά, εξοπλισμό, συσκευασία, τελικές εφαρμογές ή έρευνα επενδύσεων, μπορείτε να βρείτε βασικά στοιχεία για την κρίση της κατεύθυνσης του κλάδου σε αυτό το κεντρικό φόρουμ.

Πληροφορίες Συνδιάσκεψης

📅 Χρόνος Συνδιάσκεψης: 28-29 Οκτωβρίου 2026

📍 Τόπος Συνδιάσκεψης: Shenzhen World Exhibition & Convention Center · Bao'an New Hall, No. 1 Zhan Cheng Road, Fu Hai Street, Bao'an District, Shenzhen

🎯 Θέμα Συνδιάσκεψης: Τσιπ που οδηγούνται από την καινοτομία, το μέλλον της ευφυούς υπολογιστικής

Διοργανωτές: Ένωση Τυπωμένων Κυκλωμάτων της Κίνας (CPCA), Ένωση Συσκευασίας και Κυκλωμάτων Ηλεκτρονικών της Ιαπωνίας (JPCA)

Οργανωτής: Επιστημονική και Τεχνολογική Επιτροπή Εργασίας CPCA

Υποστήριξη Μέσων: Περιοδικό Πληροφοριών Τυπωμένων Κυκλωμάτων, Δίκτυο Πληροφοριών PCB

---------------------------

Πηγή: CPCA
Αποποίηση Ευθύνης: Σεβόμαστε την πρωτοτυπία και εκτιμούμε επίσης την κοινή χρήση. Τα πνευματικά δικαιώματα κειμένου και εικόνων ανήκουν στους αρχικούς συγγραφείς. Ο σκοπός της αναδημοσίευσης είναι να μοιραστούμε περισσότερες πληροφορίες, οι οποίες δεν αντιπροσωπεύουν τη θέση αυτού του λογαριασμού. Εάν παραβιάζονται τα δικαιώματά σας, επικοινωνήστε μαζί μας αμέσως για διαγραφή. Ευχαριστούμε.