Παγκόσμιοι γίγαντες κατασκευάζουν γυάλινα υλικά και προηγμένες συσκευασίες

Καθώς τα τσιπάκια τεχνητής νοημοσύνης εξελίσσονται προς τις συσκευασίες μεγάλου μεγέθους και υψηλής πυκνότητας, οι παγκόσμιοι γίγαντες διερευνούν γυάλινα υποστρώματα, με τις εγχώριες εταιρείες υλικών και εξοπλισμού να συμμετέχουν από κοινού,και η βιομηχανική διάταξη που καλύπτει πλέον πολλά τμήματα.

Η Intel περιέγραψε δημόσια τον χάρτη πορείας του γυάλινου υποστρώματος το 2023,και οι πλατφόρμες συσκευασίας EMIB και Foveros παρέχουν βάση για τη συνεργατική ανάπτυξη νέων υλικών υποστρώματος και δομών συσκευασίαςΤον Ιούλιο του 2026, η Lens Technology και η Intel υπέγραψαν μνημόνιο συνεργασίας TGV, με συζητήσεις που καλύπτουν τρύπες γυαλιού, επεξεργασία λέιζερ, μεταλλικοποίηση και πολυεπίπεδη διασύνδεση.

Μεταξύ άλλων γίγαντων της βιομηχανίας, τα μέσα ενημέρωσης ανέφεραν τον Σεπτέμβριο του 2026 ότι η Nvidia αξιολογεί τα υαλοπλάσματα, καθώς η HBM και η υψηλής ταχύτητας διασύνδεση φέρνουν νέες απαιτήσεις για τα υποστρώματα.Η TSMC αναπτύσσει συσκευασίες CoPoS σε επίπεδο πάνελ και έχει ανακοινώσει δημόσια σχέδια δοκιμήςΗ Samsung Electro-Mechanics έχει επιδείξει μικροδιασταλτική, μεταλλική γέμιση,και τεχνολογίες επεξεργασίας ακριβείας, και έχει σχηματίσει κοινή επιχείρηση με την Dongwoo Fine-Chem για τις βασικές δραστηριότητες του γυαλιού.Τα μέσα ενημέρωσης ανέφεραν ότι διεξάγει δοκιμές αξιοπιστίας σε επίπεδο συσκευασίας σε συνδυασμό με τσιπάκια πελατών..

Το τμήμα επεξεργασίας της μέσης πορείας προσφέρει τη μεγαλύτερη αύξηση της αξίας,Η εμπειρία της Lens Technology στην κατασκευή γυαλιού καταναλωτικών ηλεκτρονικών προϊόντων παρέχει ένα θεμέλιο για τον έλεγχο της διαμετρικής ακρίβειαςΗ εταιρεία έχει αποκαλύψει την πρόοδο που έχει σημειωθεί στον τομέα του σχηματισμού τρυπών, της εναπόθεσης στρωμάτων σπόρων, της ηλεκτροπληρωμής μέσω γέμισσης και των διεργασιών πολυστρωμάτων RDL,και πραγματοποιεί κοινή ανάπτυξη και επικύρωση με τους πελάτες της Βόρειας ΑμερικήςΤο μνημόνιο της με την Intel καθιστά επίσης μία από τις πιο σαφείς περιπτώσεις μεταξύ των εταιρειών μετοχών Α βιομηχανικής συνεργασίας με πελάτες προηγμένων συσκευασιών.

Από την πλευρά της εγχώριας υποστήριξης, στο μέτωπο του εξοπλισμού, η DR Laser και η HGTECH αναπτύσσουν την επεξεργασία λέιζερ TGV, η Dongwei Technology αναπτύσσει εξοπλισμό ηλεκτροπληρωμής και εναπόθεσης,Και η Tiancheng Technology αναπτύσσει χημικές ουσίες που απαιτούνται για την μεταλλικοποίηση και μέσω της πλήρωσηςΚαθώς η επικύρωση των πελατών εμβαθύνεται, η συνεργασία άνω και κάτω από το ρεύμα θα επηρεάσει από κοινού τον ρυθμό της εκβιομηχάνισης.

- Τι; - Τι;

Πηγή: Securities Market Weekly

Απαγορεύσεις: Σεβόμαστε την πρωτοτυπία αλλά και την ανταλλαγή αξιών, τα δικαιώματα πνευματικής ιδιοκτησίας του κειμένου και των εικόνων ανήκουν στους αρχικούς δημιουργούς.που δεν αντιπροσωπεύει τη θέση του παρόντος λογαριασμούΕάν παραβιαστούν τα δικαιώματά σας, επικοινωνήστε μαζί μας αμέσως για διαγραφή.