Δύο στρώματα Rogers TMM6 Θερμοθερματική μικροκυμάτων PCB 50mil Laminate

Προδιαγραφές PCB

Δομή στοίβαξης στρώματος PCB

Κατασκευή & Συμμόρφωση Ποιότητας

Μορφή αρχείου Fabrication: Κατασκευάζεται με βάση τυπικά σύνολα δεδομένων Gerber RS-274-X, επιτρέποντας ακριβή διαμόρφωση κυκλωμάτων και πλήρη συμβατότητα με ροές εργασιών κατασκευής βιομηχανικών PCB.

Συμμόρφωση με την ποιότητα: Όλες οι διαδικασίες παραγωγής και επιθεώρησης τηρούν αυστηρά τα πρότυπα αξιοπιστίας IPC-Class-2, διασφαλίζοντας σταθερή ηλεκτρική απόδοση και μακροπρόθεσμη δομική αντοχή για εμπορικές και βιομηχανικές εφαρμογές ραδιοσυχνοτήτων.

Παγκόσμια προσφορά: Διατίθεται παγκόσμια υποστήριξη logistics για την παροχή σταθερών, τυποποιημένων προϊόντων για παγκόσμια έργα PCB υψηλής συχνότητας.

Προφίλ υλικού Rogers TMM6

Το Rogers TMM6 είναι ένα πολυμερές σύνθετο πολυμερές πολυμερές πολυμερές πολυμερές κορυφαίας ποιότητας πολυστρωματικό υλικό κορυφαίας ποιότητας, το οποίο έχει σχεδιαστεί ειδικά για να παρέχει ανώτερη αξιοπιστία διαμπερούς οπής για αρχιτεκτονικές κυκλωμάτων stripline και microstrip. Συνεργάζει τα τεχνικά πλεονεκτήματα των κεραμικών διηλεκτρικών υλικών και των παραδοσιακών υποστρωμάτων μικροκυμάτων PTFE, ενώ εξαλείφει τις περίπλοκες απαιτήσεις κατασκευής των συμβατικών διηλεκτρικών υψηλής συχνότητας. Διαθέτοντας μια χαρακτηριστική, αυστηρά σταθεροποιημένη διηλεκτρική σταθερά στην οικογένεια προϊόντων TMM, αυτό το θερμοσκληρυνόμενο υπόστρωμα προσφέρει ισορροπημένη ηλεκτρική, θερμική και μηχανική απόδοση, χρησιμεύοντας ως μια οικονομικά αποδοτική και εξαιρετικά αξιόπιστη λύση για διάφορα σχέδια κυκλωμάτων υψηλής συχνότητας.

Πλεονεκτήματα Υλικών

Θερμική διαστολή με αντιστοίχιση χαλκού: Το καλά βαθμονομημένο CTE τριών αξόνων ταιριάζει με τη θερμική διαστολή του χαλκού, μειώνοντας τη θερμική καταπόνηση κατά τη διάρκεια του κύκλου θερμοκρασίας και αποφεύγοντας την αποκόλληση, τη ρωγμή και τα ελαττώματα PTH για ανθεκτική δομική αξιοπιστία.

Ανώτερη μηχανική σταθερότητα: Οι στιβαρές μηχανικές ιδιότητες αντιστέκονται στον ερπυσμό και την ψυχρή ροή υπό συνεχές φορτίο λειτουργίας, διατηρώντας την ακριβή γεωμετρία του κυκλώματος και τη σταθερή ηλεκτρική απόδοση κατά τη μακροχρόνια συντήρηση.

Εξαιρετική χημική αντοχή: Ανέχεται τα συμβατικά χημικά και καθαριστικά επεξεργασίας PCB, μειώνοντας τη φθορά του υποστρώματος κατά την παραγωγή και βελτιστοποιώντας την απόδοση κατασκευής και τη σταθερότητα της ποιότητας.

Προσαρμοστικότητα συγκόλλησης καλωδίων: Η εγγενής δομή θερμοσκληρυνόμενης ρητίνης επιτρέπει την αξιόπιστη ικανότητα συγκόλλησης καλωδίων, κατάλληλη για συναρμολόγηση υψηλής ακρίβειας και προηγμένα σενάρια συσκευασίας.

Πλήρης συμβατότητα διεργασιών: Συμβατό με τις τυπικές ροές εργασιών κατασκευής PCB χωρίς εξειδικευμένη επεξεργασία PTFE, μειώνοντας το κόστος παραγωγής και μειώνοντας το χρόνο παράδοσης.

Τυπικά πεδία εφαρμογής

Επωφελούμενοι από σταθερά διηλεκτρικά χαρακτηριστικά, χαμηλές απώλειες υψηλής συχνότητας, θερμική σταθερότητα σε συνδυασμό με χαλκό και εξαιρετική προσαρμοστικότητα διεργασιών, τα PCB με βάση το TMM6 εφαρμόζονται ευρέως σε βιομηχανικά και εμπορικά συστήματα ραδιοσυχνοτήτων και μικροκυμάτων υψηλής ακρίβειας:

• Γενικές μονάδες κυκλωμάτων RF και μικροκυμάτων
• Ενισχυτές ισχύος υψηλής συχνότητας και συνδυαστές ισχύος
• Φίλτρα ραδιοσυχνοτήτων, ζεύκτες και παθητικά εξαρτήματα μικροκυμάτων
• Συστήματα πομποδέκτη δορυφορικών επικοινωνιών
• Συστήματα κεραιών πλοήγησης GPS και εντοπισμού θέσης
• Επιδιορθώστε τις κεραίες και τις επίπεδες συστοιχίες κεραιών σε φάση
• Διηλεκτρικοί πολωτές μικροκυμάτων και εξαρτήματα φακών
• Εξοπλισμός δοκιμής τσιπ ημιαγωγών υψηλής ακρίβειας