logo
Προϊόντα
λεπτομέρειες για τα προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα >
Προσαρμοσμένο 2-στρώμα CLTE PCB Immersion Tin High Frequency RF Circuit Board

Προσαρμοσμένο 2-στρώμα CLTE PCB Immersion Tin High Frequency RF Circuit Board

MOQ: 1pcs
Τιμή: USD9.99-99.99
Τυπική συσκευασία: Κενό bags+Cartons
Περίοδος παράδοσης: 8-9 εργάσιμες ημέρες
Μέθοδος πληρωμής: T/T
Ικανότητα εφοδιασμού: 5000pcs το μήνα
Λεπτομέρειες
Τόπος καταγωγής
Κίνα
Μάρκα
Bicheng
Πιστοποίηση
UL, ISO9001, IATF16949
Αριθμό μοντέλου
BIC-300.V1.0
Υλικό Βάσης:
Σύνθετο υπόστρωμα CLTE PTFE
Καταμέτρηση επιπέδων:
2 στρώματα
Πάχος PCB:
0,25 χλστ
Μέγεθος PCB:
130,6 mm × 40 mm (ανοχή ±0,15 mm, 1 τεμ.)
Μάσκα συγκόλλησης:
Μπλε
Μεταξοτυπία:
Λευκό
Βάρος χαλκού:
1oz (1,4 mils)
Φινίρισμα επιφάνειας:
Κασσίτερος
Επισημαίνω:

Πολυαμίδιο FPCB

,

Ελέγχου αντίστασης FPCB

,

Δύο στρώματα FPCB

Περιγραφή προϊόντος

Αυτή η πλακέτα PCB είναι κατασκευασμένη για εφαρμογές ραδιοσυχνοτήτων (RF) και ασύρματων επικοινωνιών υψηλής αξιοπιστίας και μικρογραφίας, κατασκευασμένη ως προσαρμοσμένη άκαμπτη πλακέτα 2 στρωμάτων με σύνθετο υπόστρωμα CLTE PTFE υψηλής ποιότητας. Με εξαιρετικά λεπτό τελικό πάχος πλακέτας 0,25 mm και αποτύπωμα 130,6 mm × 40 mm που τηρείται με αυστηρή διαστατική ανοχή ±0,15 mm, η πλακέτα διαθέτει φινίρισμα επιφάνειας με εμβάπτιση κασσίτερου. Μπλε μάσκα συγκόλλησης και λευκή μεταξοτυπία εφαρμόζονται αποκλειστικά στην επάνω πλευρά, ενώ η κάτω πλευρά παραμένει γυμνή χωρίς προστατευτική επίστρωση. Κατασκευασμένη με πλήρη κατασκευή μέσω οπών και χωρίς τυφλές βίες, υποστηρίζει ακριβή δρομολόγηση ελάχιστων γραμμών και χώρου 6/8 mil παράλληλα με κατασκευή μικρο-οπών 0,25 mm, κατάλληλη για απαιτήσεις διάταξης συμπαγών κυκλωμάτων υψηλής πυκνότητας. Κάθε πλακέτα υποβάλλεται σε 100% ολοκληρωμένο ηλεκτρικό έλεγχο πριν από την αποστολή, συμμορφώνεται με τα βιομηχανικά πρότυπα ποιότητας IPC-Class-2 και υποστηρίζει σταθερή παγκόσμια προμήθεια και προσαρμοσμένες υπηρεσίες κατασκευής για εξειδικευμένα έργα ηλεκτρονικών υψηλής συχνότητας.

 

Προδιαγραφές PCB

Κατασκευασμένη με δομή διηλεκτρικού PTFE γεμάτο με κεραμικό υψηλής απόδοσης, αυτή η πλακέτα PCB 2 στρωμάτων CLTE παρέχει εξαιρετική διηλεκτρική σταθερότητα και μηχανική αντοχή για σχεδιασμό κυκλωμάτων RF υψηλής συχνότητας. Οι τυποποιημένες παράμετροι κατασκευής της προσφέρουν σταθερή απόδοση μετάδοσης σήματος και μακροχρόνια αξιοπιστία λειτουργίας υπό συνθήκες λειτουργίας χιλιοστομετρικού κύματος.

Στοιχείο Προδιαγραφής Λεπτομέρειες Παραμέτρου
Βασικό Υλικό Σύνθετο υπόστρωμα CLTE PTFE
Διαμόρφωση Στρώματος Άκαμπτη πλακέτα PCB 2 στρωμάτων
Διαστάσεις Πλακέτας 130,6mm × 40mm (ανοχή ±0,15mm, 1 τεμ.)
Ελάχιστη Γραμμή / Χώρος 6/8 mils
Ελάχιστο Μέγεθος Οπής 0,25mm
Τύπος Βίας Μόνο μέσω οπών, χωρίς τυφλές βίες
Τελικό Πάχος Πλακέτας 0,25mm
Εξωτερικό Βάρος Χαλκού 1oz (1,4 mils)
Πάχος Επιμετάλλωσης Βίας 20μm
Φινίρισμα Επιφάνειας Εμβάπτιση κασσίτερου
Μεταξοτυπία Επάνω: Λευκό; Κάτω: Όχι
Μάσκα Συγκόλλησης Επάνω: Μπλε; Κάτω: Όχι
Έλεγχος πριν την αποστολή 100% ηλεκτρικός έλεγχος πριν την αποστολή

 

Δομή Στοίβας PCB

Αυτή η πλακέτα PCB 2 στρωμάτων διαθέτει συμμετρική διάταξη στοίβας εξαιρετικά λεπτού πάχους, χτισμένη γύρω από ένα διηλεκτρικό υπόστρωμα πυρήνα CLTE 0,135 mm. Φύλλα χαλκού 35μm εναποτίθενται ομοιόμορφα και στις δύο πλευρές του πυρήνα για να σχηματίσουν μια ισορροπημένη δομική σχεδίαση. Αυτή η καλοσχεδιασμένη στοίβα προσφέρει ομοιόμορφη θερμική αγωγιμότητα και σταθερή διηλεκτρική απόδοση, αποτρέποντας αποτελεσματικά την απόκλιση του σήματος και τη δομική παραμόρφωση κατά τη λειτουργία υψηλής συχνότητας.

Στρώμα Υλικό / Χαλκός Πάχος
Χαλκός_στρώμα_1 Χαλκός 35 μm
Πυρήνας Πυρήνας CLTE™ 0,135 mm (5,315 mil)
Χαλκός_στρώμα_2 Χαλκός 35 μm

 

Προσαρμοσμένο 2-στρώμα CLTE PCB Immersion Tin High Frequency RF Circuit Board

 

Εισαγωγή Επένδυσης CLTE™

Οι επενδύσεις CLTE PTFE προσφέρουν εξαιρετική διαστατική σταθερότητα σε συνδυασμό με χαμηλή γραμμική θερμική διαστολή, διατηρώντας σταθερή ηλεκτρική απόδοση για σχεδιασμούς που ενσωματώνουν ενσωματωμένους αντιστάτες. Σε σύγκριση με τα περισσότερα εναλλακτικά υποστρώματα με βάση το PTFE, το CLTE επιτυγχάνει μία από τις χαμηλότερες διακυμάνσεις από παρτίδα σε παρτίδα, κάτι που είναι κρίσιμο για συναρμολογήσεις RF μεγάλης κλίμακας όπου η επαναληψιμότητα και η προβλέψιμη ηλεκτρική συμπεριφορά έχουν σημασία.

 

Αυτό το υλικό έχει δεκαετίες αποδεδειγμένης χρήσης παράλληλα με φύλλο αντιστάτη. Υποστηρίζει επίσης μια ευρεία επιλογή επιλογών επένδυσης χαλκού, συμπεριλαμβανομένου του τυπικού ηλεκτρολυτικά εναποτεθειμένου χαλκού, του χαλκού με αντίστροφη επεξεργασία και του ελασμένου φύλλου χαλκού. Αυτή η ευελιξία επιτρέπει στους μηχανικούς να επιλέξουν τον σωστό τύπο φύλλου για να ταιριάζει στις απαιτήσεις τους για φαινόμενο επιφανείας και πρόσφυση. Χάρη στη σταθερή, επαληθευμένη στο πεδίο απόδοσή του, το CLTE παραμένει μια προτιμώμενη επιλογή υποστρώματος για μια ευρεία γκάμα επίγειων και αερομεταφερόμενων πλατφορμών επικοινωνιών και συστημάτων ραντάρ.

 

Προσαρμοσμένο 2-στρώμα CLTE PCB Immersion Tin High Frequency RF Circuit Board

 

Τυπικές Επιλογές Υλικού CLTE™

Κατηγορία Λεπτομέρειες
Τυπικό Πάχος Πυρήνα 0,0053” (0,135mm), 0,010” (0,254mm), 0,020” (0,508mm), 0,030” (0,762mm)
Τυπικά Μεγέθη Πάνελ 18” X 12” (457 X 305mm), 18” X 24” (457 X 610mm)
Διαθέσιμα Φύλλα Χαλκού

Φύλλο Ηλεκτρολυτικά Εναποτεθειμένου Χαλκού: 1/2oz (18μm), 1oz (35μm)

Φύλλο Χαλκού ED με Αντίστροφη Επεξεργασία: 1/2oz (18μm), 1oz (35μm)

 

Χαρακτηριστικά και Οφέλη

  • Εφαπτόμενη απώλειας 0,0012 στα 10 GHz – Μειώνει την απώλεια σήματος διατηρώντας σταθερή διαστατική συμπεριφορά
  • Χαμηλό Z-άξονα CTE 20 ppm/°C – Προστατεύει τις επιμεταλλωμένες μέσω οπές από θερμική καταπόνηση και αυξάνει την αξιοπιστία
  • Σταθερή διηλεκτρική σταθερά σε σχέση με τη θερμοκρασία – Μειώνει τη μηχανική καταπόνηση κατά τη σύνδεση με κεραμικά ενεργά εξαρτήματα
  • Συμβατό με βαριές μεταλλικές πλάτες όπως αλουμίνιο, ορείχαλκο και χαλκό – Υποστηρίζει στιβαρούς σχεδιασμούς χτισμένους γύρω από ενσωματωμένα δίκτυα αντιστάσεων

 

Τυπικές Εφαρμογές

Τα σταθερά ηλεκτρικά και μηχανικά χαρακτηριστικά αυτής της άκαμπτης πλακέτας PCB CLTE™ δύο στρωμάτων την καθιστούν κατάλληλη για μια σειρά αγορών υψηλής συχνότητας και απαιτητικών περιβαλλόντων λειτουργίας:

 

  • Συστήματα Υποβοήθησης Προηγμένης Οδήγησης (ADAS)
  • Κεραίες Patch
  • Κεραίες Φασικής Διάταξης
  • Ενισχυτές Ισχύος

 

Σύνοψη

Αυτή η προσαρμοσμένη άκαμπτη πλακέτα PCB CLTE δύο στρωμάτων έχει σχεδιαστεί για να πληροί τις αυστηρές απαιτήσεις των σύγχρονων εφαρμογών RF υψηλής συχνότητας. Με φινίρισμα επιφάνειας με εμβάπτιση κασσίτερου και πλήρη συμμόρφωση με το IPC-Class-2, κάθε πλακέτα υποβάλλεται σε πλήρη ηλεκτρικό έλεγχο πριν από την αποστολή. Η ελεγχόμενη στοίβα και το υπόστρωμα CLTE χαμηλών απωλειών συνδυάζονται για να διατηρήσουν αξιόπιστη απόδοση σήματος σε μικροκυματικές συχνότητες. Αποτελεί μια αξιόπιστη λύση για έργα υλικού ραντάρ, κεραιών και ADAS παγκοσμίως.

 

Προσαρμοσμένο 2-στρώμα CLTE PCB Immersion Tin High Frequency RF Circuit BoardΠροσαρμοσμένο 2-στρώμα CLTE PCB Immersion Tin High Frequency RF Circuit Board

Προϊόντα
λεπτομέρειες για τα προϊόντα
Προσαρμοσμένο 2-στρώμα CLTE PCB Immersion Tin High Frequency RF Circuit Board
MOQ: 1pcs
Τιμή: USD9.99-99.99
Τυπική συσκευασία: Κενό bags+Cartons
Περίοδος παράδοσης: 8-9 εργάσιμες ημέρες
Μέθοδος πληρωμής: T/T
Ικανότητα εφοδιασμού: 5000pcs το μήνα
Λεπτομέρειες
Τόπος καταγωγής
Κίνα
Μάρκα
Bicheng
Πιστοποίηση
UL, ISO9001, IATF16949
Αριθμό μοντέλου
BIC-300.V1.0
Υλικό Βάσης:
Σύνθετο υπόστρωμα CLTE PTFE
Καταμέτρηση επιπέδων:
2 στρώματα
Πάχος PCB:
0,25 χλστ
Μέγεθος PCB:
130,6 mm × 40 mm (ανοχή ±0,15 mm, 1 τεμ.)
Μάσκα συγκόλλησης:
Μπλε
Μεταξοτυπία:
Λευκό
Βάρος χαλκού:
1oz (1,4 mils)
Φινίρισμα επιφάνειας:
Κασσίτερος
Ποσότητα παραγγελίας min:
1pcs
Τιμή:
USD9.99-99.99
Συσκευασία λεπτομέρειες:
Κενό bags+Cartons
Χρόνος παράδοσης:
8-9 εργάσιμες ημέρες
Όροι πληρωμής:
T/T
Δυνατότητα προσφοράς:
5000pcs το μήνα
Επισημαίνω

Πολυαμίδιο FPCB

,

Ελέγχου αντίστασης FPCB

,

Δύο στρώματα FPCB

Περιγραφή προϊόντος

Αυτή η πλακέτα PCB είναι κατασκευασμένη για εφαρμογές ραδιοσυχνοτήτων (RF) και ασύρματων επικοινωνιών υψηλής αξιοπιστίας και μικρογραφίας, κατασκευασμένη ως προσαρμοσμένη άκαμπτη πλακέτα 2 στρωμάτων με σύνθετο υπόστρωμα CLTE PTFE υψηλής ποιότητας. Με εξαιρετικά λεπτό τελικό πάχος πλακέτας 0,25 mm και αποτύπωμα 130,6 mm × 40 mm που τηρείται με αυστηρή διαστατική ανοχή ±0,15 mm, η πλακέτα διαθέτει φινίρισμα επιφάνειας με εμβάπτιση κασσίτερου. Μπλε μάσκα συγκόλλησης και λευκή μεταξοτυπία εφαρμόζονται αποκλειστικά στην επάνω πλευρά, ενώ η κάτω πλευρά παραμένει γυμνή χωρίς προστατευτική επίστρωση. Κατασκευασμένη με πλήρη κατασκευή μέσω οπών και χωρίς τυφλές βίες, υποστηρίζει ακριβή δρομολόγηση ελάχιστων γραμμών και χώρου 6/8 mil παράλληλα με κατασκευή μικρο-οπών 0,25 mm, κατάλληλη για απαιτήσεις διάταξης συμπαγών κυκλωμάτων υψηλής πυκνότητας. Κάθε πλακέτα υποβάλλεται σε 100% ολοκληρωμένο ηλεκτρικό έλεγχο πριν από την αποστολή, συμμορφώνεται με τα βιομηχανικά πρότυπα ποιότητας IPC-Class-2 και υποστηρίζει σταθερή παγκόσμια προμήθεια και προσαρμοσμένες υπηρεσίες κατασκευής για εξειδικευμένα έργα ηλεκτρονικών υψηλής συχνότητας.

 

Προδιαγραφές PCB

Κατασκευασμένη με δομή διηλεκτρικού PTFE γεμάτο με κεραμικό υψηλής απόδοσης, αυτή η πλακέτα PCB 2 στρωμάτων CLTE παρέχει εξαιρετική διηλεκτρική σταθερότητα και μηχανική αντοχή για σχεδιασμό κυκλωμάτων RF υψηλής συχνότητας. Οι τυποποιημένες παράμετροι κατασκευής της προσφέρουν σταθερή απόδοση μετάδοσης σήματος και μακροχρόνια αξιοπιστία λειτουργίας υπό συνθήκες λειτουργίας χιλιοστομετρικού κύματος.

Στοιχείο Προδιαγραφής Λεπτομέρειες Παραμέτρου
Βασικό Υλικό Σύνθετο υπόστρωμα CLTE PTFE
Διαμόρφωση Στρώματος Άκαμπτη πλακέτα PCB 2 στρωμάτων
Διαστάσεις Πλακέτας 130,6mm × 40mm (ανοχή ±0,15mm, 1 τεμ.)
Ελάχιστη Γραμμή / Χώρος 6/8 mils
Ελάχιστο Μέγεθος Οπής 0,25mm
Τύπος Βίας Μόνο μέσω οπών, χωρίς τυφλές βίες
Τελικό Πάχος Πλακέτας 0,25mm
Εξωτερικό Βάρος Χαλκού 1oz (1,4 mils)
Πάχος Επιμετάλλωσης Βίας 20μm
Φινίρισμα Επιφάνειας Εμβάπτιση κασσίτερου
Μεταξοτυπία Επάνω: Λευκό; Κάτω: Όχι
Μάσκα Συγκόλλησης Επάνω: Μπλε; Κάτω: Όχι
Έλεγχος πριν την αποστολή 100% ηλεκτρικός έλεγχος πριν την αποστολή

 

Δομή Στοίβας PCB

Αυτή η πλακέτα PCB 2 στρωμάτων διαθέτει συμμετρική διάταξη στοίβας εξαιρετικά λεπτού πάχους, χτισμένη γύρω από ένα διηλεκτρικό υπόστρωμα πυρήνα CLTE 0,135 mm. Φύλλα χαλκού 35μm εναποτίθενται ομοιόμορφα και στις δύο πλευρές του πυρήνα για να σχηματίσουν μια ισορροπημένη δομική σχεδίαση. Αυτή η καλοσχεδιασμένη στοίβα προσφέρει ομοιόμορφη θερμική αγωγιμότητα και σταθερή διηλεκτρική απόδοση, αποτρέποντας αποτελεσματικά την απόκλιση του σήματος και τη δομική παραμόρφωση κατά τη λειτουργία υψηλής συχνότητας.

Στρώμα Υλικό / Χαλκός Πάχος
Χαλκός_στρώμα_1 Χαλκός 35 μm
Πυρήνας Πυρήνας CLTE™ 0,135 mm (5,315 mil)
Χαλκός_στρώμα_2 Χαλκός 35 μm

 

Προσαρμοσμένο 2-στρώμα CLTE PCB Immersion Tin High Frequency RF Circuit Board

 

Εισαγωγή Επένδυσης CLTE™

Οι επενδύσεις CLTE PTFE προσφέρουν εξαιρετική διαστατική σταθερότητα σε συνδυασμό με χαμηλή γραμμική θερμική διαστολή, διατηρώντας σταθερή ηλεκτρική απόδοση για σχεδιασμούς που ενσωματώνουν ενσωματωμένους αντιστάτες. Σε σύγκριση με τα περισσότερα εναλλακτικά υποστρώματα με βάση το PTFE, το CLTE επιτυγχάνει μία από τις χαμηλότερες διακυμάνσεις από παρτίδα σε παρτίδα, κάτι που είναι κρίσιμο για συναρμολογήσεις RF μεγάλης κλίμακας όπου η επαναληψιμότητα και η προβλέψιμη ηλεκτρική συμπεριφορά έχουν σημασία.

 

Αυτό το υλικό έχει δεκαετίες αποδεδειγμένης χρήσης παράλληλα με φύλλο αντιστάτη. Υποστηρίζει επίσης μια ευρεία επιλογή επιλογών επένδυσης χαλκού, συμπεριλαμβανομένου του τυπικού ηλεκτρολυτικά εναποτεθειμένου χαλκού, του χαλκού με αντίστροφη επεξεργασία και του ελασμένου φύλλου χαλκού. Αυτή η ευελιξία επιτρέπει στους μηχανικούς να επιλέξουν τον σωστό τύπο φύλλου για να ταιριάζει στις απαιτήσεις τους για φαινόμενο επιφανείας και πρόσφυση. Χάρη στη σταθερή, επαληθευμένη στο πεδίο απόδοσή του, το CLTE παραμένει μια προτιμώμενη επιλογή υποστρώματος για μια ευρεία γκάμα επίγειων και αερομεταφερόμενων πλατφορμών επικοινωνιών και συστημάτων ραντάρ.

 

Προσαρμοσμένο 2-στρώμα CLTE PCB Immersion Tin High Frequency RF Circuit Board

 

Τυπικές Επιλογές Υλικού CLTE™

Κατηγορία Λεπτομέρειες
Τυπικό Πάχος Πυρήνα 0,0053” (0,135mm), 0,010” (0,254mm), 0,020” (0,508mm), 0,030” (0,762mm)
Τυπικά Μεγέθη Πάνελ 18” X 12” (457 X 305mm), 18” X 24” (457 X 610mm)
Διαθέσιμα Φύλλα Χαλκού

Φύλλο Ηλεκτρολυτικά Εναποτεθειμένου Χαλκού: 1/2oz (18μm), 1oz (35μm)

Φύλλο Χαλκού ED με Αντίστροφη Επεξεργασία: 1/2oz (18μm), 1oz (35μm)

 

Χαρακτηριστικά και Οφέλη

  • Εφαπτόμενη απώλειας 0,0012 στα 10 GHz – Μειώνει την απώλεια σήματος διατηρώντας σταθερή διαστατική συμπεριφορά
  • Χαμηλό Z-άξονα CTE 20 ppm/°C – Προστατεύει τις επιμεταλλωμένες μέσω οπές από θερμική καταπόνηση και αυξάνει την αξιοπιστία
  • Σταθερή διηλεκτρική σταθερά σε σχέση με τη θερμοκρασία – Μειώνει τη μηχανική καταπόνηση κατά τη σύνδεση με κεραμικά ενεργά εξαρτήματα
  • Συμβατό με βαριές μεταλλικές πλάτες όπως αλουμίνιο, ορείχαλκο και χαλκό – Υποστηρίζει στιβαρούς σχεδιασμούς χτισμένους γύρω από ενσωματωμένα δίκτυα αντιστάσεων

 

Τυπικές Εφαρμογές

Τα σταθερά ηλεκτρικά και μηχανικά χαρακτηριστικά αυτής της άκαμπτης πλακέτας PCB CLTE™ δύο στρωμάτων την καθιστούν κατάλληλη για μια σειρά αγορών υψηλής συχνότητας και απαιτητικών περιβαλλόντων λειτουργίας:

 

  • Συστήματα Υποβοήθησης Προηγμένης Οδήγησης (ADAS)
  • Κεραίες Patch
  • Κεραίες Φασικής Διάταξης
  • Ενισχυτές Ισχύος

 

Σύνοψη

Αυτή η προσαρμοσμένη άκαμπτη πλακέτα PCB CLTE δύο στρωμάτων έχει σχεδιαστεί για να πληροί τις αυστηρές απαιτήσεις των σύγχρονων εφαρμογών RF υψηλής συχνότητας. Με φινίρισμα επιφάνειας με εμβάπτιση κασσίτερου και πλήρη συμμόρφωση με το IPC-Class-2, κάθε πλακέτα υποβάλλεται σε πλήρη ηλεκτρικό έλεγχο πριν από την αποστολή. Η ελεγχόμενη στοίβα και το υπόστρωμα CLTE χαμηλών απωλειών συνδυάζονται για να διατηρήσουν αξιόπιστη απόδοση σήματος σε μικροκυματικές συχνότητες. Αποτελεί μια αξιόπιστη λύση για έργα υλικού ραντάρ, κεραιών και ADAS παγκοσμίως.

 

Προσαρμοσμένο 2-στρώμα CLTE PCB Immersion Tin High Frequency RF Circuit BoardΠροσαρμοσμένο 2-στρώμα CLTE PCB Immersion Tin High Frequency RF Circuit Board