|
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| Υλικό βάσεων: | FR-4 | Αρίθμηση στρώματος: | 8 στρώματα |
|---|---|---|---|
| Πάχος PCB: | 1.6mm ±0.16 | Μέγεθος PCB: | 210.72 Χ 212.42mm=1UP |
| Μάσκα ύλης συγκολλήσεως: | Πράσινος | Silkscreen: | Άσπρος |
| Βάρος χαλκού: | 1oz | Η επιφάνεια τελειώνει: | χρυσός βύθισης |
| Υψηλό φως: | Πολυ τυπωμένος στρώμα πίνακας κυκλωμάτων Tg170 FR4,Tg170 πολυ τυπωμένος στρώμα πίνακας κυκλωμάτων,Tg170 FR4 πίνακας 8 PCB στρώματος |
||
| Αριθμός στρωμάτων | 8 |
| Τύπος πινάκων | Πολυστρωματικό PCB |
| Μέγεθος πινάκων | 210.72 Χ 212.42mm=1UP |
| Πάχος πινάκων | 1,60 χιλ. +/0,16 |
| Υλικό πινάκων | FR-4 |
| Υλικός προμηθευτής πινάκων | ITEQ |
| Αξία Tg του υλικού πινάκων | 170℃ |
| Πάχος $cu PTH | ≥20 um |
| Εσωτερικό $cu Iayer thicknes | um 35 (1oz) |
| Πάχος $cu επιφάνειας | um 35 (1oz) |
| Ο τύπος μασκών ύλης συγκολλήσεως και διαμορφώνει το αριθ. | LPSM, PSR-2000GT600D |
| Προμηθευτής μασκών ύλης συγκολλήσεως | TAIYO |
| Χρώμα μασκών ύλης συγκολλήσεως | Πράσινος |
| Αριθμός μασκών ύλης συγκολλήσεως | 2 |
| Πάχος της μάσκας ύλης συγκολλήσεως | um 14 |
| Τύπος μελανιού Silkscreen | IJR-4000 MW300 |
| Προμηθευτής Silkscreen | TAIYO |
| Χρώμα Silkscreen | Άσπρος |
| Αριθμός Silkscreen | 1 |
| Ίχνος Mininum (mil) | 5,8 mil |
| Η ελάχιστη Gap (mil) | 5,4 mil |
| Η επιφάνεια τελειώνει | Χρυσός βύθισης |
| RoHS που απαιτείται | Ναι |
| Warpage | 0,25% |
| Δοκιμή θερμικού κλονισμού | Πέρασμα, 288±5℃, 10 δευτερόλεπτα, 3 κύκλοι. Καμία απελασματοποίηση, καμία δημιουργία φουσκαλών. |
| Δοκιμή Solderablity | Πέρασμα, 255±5℃, 5 δευτερόλεπτα που βρέχει την περιοχή λιγότερο 95% |
| Λειτουργία | 100% ηλεκτρική δοκιμή περασμάτων |
| Εργασία | Συμμόρφωση με ΕΠΙ-α-600H & ΕΠΙ-6012C την κατηγορία 2 |
| Πίνακας τρυπανιών (χιλ.) | |
| T1 | 0,450 |
| T2 | 0,600 |
| T3 | 0,800 |
| T4 | 0,900 |
| T5 | 0,950 |
| T6 | 1,000 |
| T7 | 1,250 |
| T8 | 1,300 |
| T9 | 1,400 |
| T10 | 1,600 |
| T11 | 1,700 |
| T12 | 2,000 |
| T13 | 2,550 |
| T14 | 3,000 |
| T15 | 3,250 |
| T16 | 3,500 |
| Τμηματικό αριθ. | Διαδικασία | Στοιχείο | Ικανότητα κατασκευής | ||
| Μεγάλος όγκος (S<100 m=""> | Μέσος όγκος (S<10 m=""> | Πρωτότυπο (S<1m> | |||
| 66 | Διαδικασία περιγράμματος | Μέθοδος διαδικασίας περιγράμματος | CNC άλεση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΉ, βρύση ξεμπλοκαρίσματος, τρύπες ξεμπλοκαρίσματος, Punching | ||
| 67 | Ελάχιστος δρομολογητής | 0.8mm | |||
| 68 | Min.tolerance του περιγράμματος | ±0.15mm | ±0.13mm | ±0.1mm | |
| 69 | Min.distance του περιγράμματος άλεσης (καμία έκθεση χαλκού) | 12mil | 10mil | 8mil | |
| 70 | Γωνία της β-ΠΕΡΙΚΟΠΗΣ | βαθμός 20,30,45,60 ±5 | |||
| 71 | Βαθμός συμμετρίας της β-ΠΕΡΙΚΟΠΗΣ | ±6mil | ±5mil | ±4mil | |
| 72 | Ανοχή του υπόλοιπου πάχους της β-ΠΕΡΙΚΟΠΗΣ | ±6mil | ±5mil | ±4mil | |
| 73 | Ανοχή Chamfer της γωνίας του χρυσού δάχτυλου | ±5 βαθμός | ±5 βαθμός | ±5 βαθμός | |
| 74 | Ανοχή του υπόλοιπου πάχους της άκρης λοξοτμήσεων του χρυσού δάχτυλου | ±5mil | ±5mil | ±5mil | |
| 75 | Ελάχιστη ακτίνα της εσωτερικής γωνίας | 0.4mm | |||
| 76 | Ελάχιστη απόσταση από την άκρη που κόβει (καμία έκθεση χαλκού) | 18mil (1.6mm παχύς, κόπτης β-αυλακιού 20 βαθμού) | 14mil (1.6mm παχύς, κόπτης β-αυλακιού 20 βαθμού) | 12mil (1.6mm παχύς, κόπτης β-αυλακιού 20 βαθμού) | |
| 77 | 20mil (1.6mm παχύς, κόπτης β-αυλακιού 30 βαθμού) | 18mil (1.6mm παχύς, κόπτης β-αυλακιού 30 βαθμού) | 16mil (1.6mm παχύς, κόπτης β-αυλακιού 30 βαθμού) | ||
| 78 | 24mil (1.6mm παχύς, κόπτης β-αυλακιού 45 βαθμού) | 22mil (1.6mm παχύς, κόπτης β-αυλακιού 45 βαθμού) | 20mil (1.6mm παχύς, κόπτης β-αυλακιού 45 βαθμού) | ||
| 79 | 30mil (1.6mm παχύς, κόπτης β-αυλακιού 60 βαθμού) | 28mil (1.6mm παχύς, κόπτης β-αυλακιού 60 βαθμού) | 26mil (1.6mm παχύς, κόπτης β-αυλακιού 60 βαθμού) | ||
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Ms. Ivy Deng
Τηλ.:: 86-755-27374946
Φαξ: 86-755-27374848
