logo
Αρχική Σελίδα ΠροϊόνταΠίνακας PCB Rogers

8-Layer Mixed Rogers RO4350B/RO4003C + RO4450F 1.054mm IPC-Class 3 RF PCB

Πιστοποίηση
ΚΙΝΑ Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Πιστοποιήσεις
ΚΙΝΑ Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Πιστοποιήσεις
Αναθεωρήσεις πελατών
Kevin, Λαμβανόμενος και δοκιμασμένος τους πίνακες - ευχαριστώ πολύ. Αυτοί είναι τέλειοι, ακριβώς τι χρειαστήκαμε. rgds Πλούσιος

—— Πλούσιο Rickett

Ruth, Πήρα το PCB σήμερα, και είναι ακριβώς τέλειοι. Παρακαλώ μείνετε λίγη υπομονή, η επόμενη διαταγή μου έρχεται σύντομα. Καλοί σεβασμοί από το Αμβούργο Olaf

—— Olaf Kühnhold

Γεια Natalie. Ήταν τέλειο, συνδέω μερικές εικόνες για την αναφορά σας. Και σας στέλνω έπειτα 2 προγράμματα στον προϋπολογισμό. Ευχαριστώ πολύ πάλι

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Ευχαριστίες, έγιναν τέλεια, και εργασία καλά. Όπως υπόσχεται, είναι εδώ οι συνδέσεις για το πιό πρόσφατο πρόγραμμά μου, που χρησιμοποιεί το PCBs που κατασκευάσατε για με: Με τους καλύτερους χαιρετισμούς Ντάνιελ

—— Ντάνιελ Ford

Είμαι Online Chat Now

8-Layer Mixed Rogers RO4350B/RO4003C + RO4450F 1.054mm IPC-Class 3 RF PCB

8-Layer Mixed Rogers RO4350B/RO4003C + RO4450F 1.054mm IPC-Class 3 RF PCB
8-Layer Mixed Rogers RO4350B/RO4003C + RO4450F 1.054mm IPC-Class 3 RF PCB 8-Layer Mixed Rogers RO4350B/RO4003C + RO4450F 1.054mm IPC-Class 3 RF PCB

Μεγάλες Εικόνας :  8-Layer Mixed Rogers RO4350B/RO4003C + RO4450F 1.054mm IPC-Class 3 RF PCB

Λεπτομέρειες:
Τόπος καταγωγής: Κίνα
Μάρκα: Bicheng
Πιστοποίηση: UL, ISO9001, IATF16949
Αριθμό μοντέλου: BIC-297.V1.0
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
Ποσότητα παραγγελίας min: 1pcs
Τιμή: USD9.99-99.99
Συσκευασία λεπτομέρειες: Κενό bags+Cartons
Χρόνος παράδοσης: 8-9 εργάσιμες ημέρες
Όροι πληρωμής: T/T
Δυνατότητα προσφοράς: 5000pcs το μήνα

8-Layer Mixed Rogers RO4350B/RO4003C + RO4450F 1.054mm IPC-Class 3 RF PCB

περιγραφή
Υλικό Βάσης: RO4350B + Tg170 FR-4 + 8mil RO4003C Καταμέτρηση επιπέδων: 8 στρώματα
Πάχος PCB: 1.054 χλστ Μέγεθος PCB: 110 mm × 83 mm, 1 ΤΕΜ
Μάσκα συγκόλλησης: Μπλε Μεταξοτυπία: μαύρος
Βάρος χαλκού: Εξωτερικό στρώμα: 1 ουγκιά τελειωμένος χαλκός. Εσωτερικό στρώμα: 0,5 oz τελειωμένος χαλκός Φινίρισμα επιφάνειας: Χρυσός εμβάπτισης
Επισημαίνω:

Διπλής όψεως ευέλικτος πίνακας PCB

,

FR4 εύκαμπτος πίνακας PCB τονωτικών

Αυτή είναι μια πλακέτα PCB υψηλής συχνότητας 8 στρωμάτων κατασκευασμένη με υβριδική στοίβαξη που συνδυάζει Rogers RO4350B, RO4003C και Tg170 FR-4, συνδεδεμένα μεταξύ τους με RO4450F bondply. Η σειρά στοίβαξης από πάνω προς τα κάτω: 4mil RO4350B, Tg170 FR-4, 8mil RO4003C, 4mil RO4450F, 4mil RO4350B. Το τελικό πάχος ελασματοποίησης μετρά 1,054mm. Το βάρος του χαλκού ποικίλλει μεταξύ των στρωμάτων: τα εξωτερικά στρώματα χρησιμοποιούν χαλκό 1oz, ενώ τα εσωτερικά στρώματα είναι 0,5oz. Αυτή η ρύθμιση εξισορροπεί την ακριβή μετάδοση σήματος RF και την επαρκή ικανότητα μεταφοράς ρεύματος.

 

Η πλακέτα έχει προσαρμοσμένη ασύμμετρη επιφανειακή επεξεργασία. Η επάνω πλευρά έρχεται χωρίς μάσκα συγκόλλησης, μόνο με μαύρη μεταξοτυπία. Η κάτω πλευρά διαθέτει μπλε μάσκα συγκόλλησης χωρίς μεταξοτυπία. Εφαρμόζεται επιφανειακή επεξεργασία με εμβαπτιζόμενο χρυσό για τη διατήρηση καλής συγκολλησιμότητας και την πρόληψη της οξείδωσης. Κατασκευασμένη σύμφωνα με το πρότυπο IPC-Class 3, εφαρμόζεται επιμετάλλωση χαλκού οπών 25μm για να εγγυηθεί σταθερή απόδοση των επιμεταλλωμένων διαμπερών οπών. Η διάσταση της πλακέτας είναι 110mm × 83mm, παρέχεται ως 1 τεμάχιο. Το RO4450F bondply είναι κρίσιμο για αυτήν την μικτή στοίβαξη. Η ελεγχόμενη ροή ρητίνης του παρέχει ομοιόμορφη πλήρωση μεταξύ των στρωμάτων, εξαλείφοντας τα κενά και διατηρώντας τη συνέπεια σε ολόκληρη την τελική πολυστρωματική πλακέτα PCB.

 

Προδιαγραφές PCB

Αυτός ο σχεδιασμός ενσωματώνει τρία διηλεκτρικά υλικά: RO4350B, RO4003C και Tg170 FR-4, συν RO4450F bondply. Κάθε υλικό εξυπηρετεί έναν διακριτό σκοπό. Τα υλικά Rogers χειρίζονται τη μετάδοση σήματος υψηλής συχνότητας, το FR-4 βελτιώνει τη μηχανική ακαμψία και το bondply συγκρατεί όλα τα στρώματα σταθερά κατά την ελασματοποίηση. Ολόκληρη η κατασκευή ακολουθεί τις απαιτήσεις IPC-Class 3.

Στοιχείο Προδιαγραφής Λεπτομέρειες Παραμέτρου
Διαμόρφωση Στρώματος Πολυστρωματική πλακέτα PCB υψηλής συχνότητας με μικτά διηλεκτρικά 8 στρωμάτων
Πλήρης Στοίβαξη Επάνω 4mil RO4350B + Tg170 FR-4 + 8mil RO4003C + 4mil RO4450F + Κάτω 4mil RO4350B
Τελικό Πάχος Ελασματοποίησης 1,054mm
Βάρος Χαλκού Εξωτερικό στρώμα: χαλκός 1oz; Εσωτερικό στρώμα: χαλκός 0,5oz
Πάχος Επιμετάλλωσης Χαλκού Οπών 25μm (εγγύηση υψηλής αξιοπιστίας PTH)
Επιφανειακή Επεξεργασία Εμβαπτιζόμενος Χρυσός
Μάσκα Συγκόλλησης & Μεταξοτυπία Επάνω Χωρίς μάσκα συγκόλλησης, μαύρη σήμανση μεταξοτυπίας
Μάσκα Συγκόλλησης & Μεταξοτυπία Κάτω Μπλε μάσκα συγκόλλησης, χωρίς σήμανση μεταξοτυπίας
Διαστάσεις & Ποσότητα 110mm × 83mm, 1 τεμάχιο
Πρότυπο Ποιότητας IPC-Class 3 (υψηλότερη βιομηχανική βαθμίδα αξιοπιστίας)

 

8-Layer Mixed Rogers RO4350B/RO4003C + RO4450F 1.054mm IPC-Class 3 RF PCB

 

Σειρά RO4400 και RO4450F Bondply

Το RO4400 είναι η οικογένεια bondply της Rogers που προέρχεται από τα πυρηνικά ελάσματα της σειράς RO4000. Αυτά τα bondply λειτουργούν απρόσκοπτα με υλικά της σειράς RO4000, συμπεριλαμβανομένων των RO4350B και RO4003C. Μπορούν επίσης να ελασματοποιηθούν με FR-4 σε έναν ενιαίο κύκλο συγκόλλησης, καθιστώντας εφικτούς τους υβριδικούς πολυστρωματικούς σχεδιασμούς PCB.

 

Το RO4450F είναι διατυπωμένο με βελτιωμένη πλευρική ροή ρητίνης. Αντιμετωπίζει τις προκλήσεις πλήρωσης για σχεδιασμούς με πυκνές οπές και λεπτές γραμμές, έτσι οι μηχανικοί επιλέγουν συχνά αυτό το υλικό για νέα έργα ή αντικαθιστούν παλαιότερες επιλογές bondply για δύσκολες απαιτήσεις πλήρωσης. Η υψηλή Tg μετά από σκλήρυνση επιτρέπει στο υλικό να επιβιώνει σε πολλαπλούς κύκλους ελασματοποίησης, έτσι οι διαδοχικές πολυστρωματικές κατασκευές δεν υποφέρουν από αποκόλληση ή στρέβλωση. Το RO4450F συνδέεται σε τυπικές θερμοκρασίες ελασματοποίησης FR-4, υποστηρίζει συγκόλληση χωρίς μόλυβδο και έχει βαθμολογία φλόγας UL 94 V-0.

 

8-Layer Mixed Rogers RO4350B/RO4003C + RO4450F 1.054mm IPC-Class 3 RF PCB

 

Τυπικές Ιδιότητες RO4450F

Παράμετρος Τυπική Προδιαγραφή Συνθήκη Δοκιμής
Διηλεκτρική Σταθερά (Dk) 3,52 ± 0,05 @10GHz
Z-Axis CTE 43–60 ppm/°C Βιομηχανική τυπική δοκιμή
Απορρόφηση Νερού ≤0,09% Συνθήκη D48/50%
Βαθμολογία Φλόγας UL 94 V-0 Πλήρης πιστοποίηση
Συμβατότητα Διαδικασίας Συμβατό με χωρίς μόλυβδο / Δυνατότητα διαδοχικής ελασματοποίησης Βιομηχανικό πρότυπο παραγωγής

 

Βασικά Χαρακτηριστικά Πλακέτας

Υβριδικός σχεδιασμός στοίβαξης: RO4350B και RO4003C διατηρούν σταθερή απόδοση υψηλής συχνότητας. Tg170 FR-4 προσθέτει μηχανική αντοχή.

 

Η βελτιστοποιημένη ροή ρητίνης του RO4450F γεμίζει πλήρως τις πυκνές περιοχές οπών, εξασφαλίζοντας ισχυρή διαστρωματική πρόσφυση σε πολυστρωματικές πλακέτες λεπτών γραμμών.

 

Κατασκευασμένο σύμφωνα με το IPC-Class 3, σε συνδυασμό με χαλκό οπών 25μm, καθιστώντας τις διαμπερείς οπές ανθεκτικές σε επαναλαμβανόμενους θερμικούς κύκλους.

 

Η υψηλή Tg μετά από σκλήρυνση του RO4450F ανέχεται επαναλαμβανόμενους κύκλους πίεσης, υποστηρίζοντας τη διαδοχική ελασματοποίηση χωρίς επανεπεξεργασία.

 

Προσαρμοσμένη επιφανειακή κατασκευή: επιμετάλλωση με εμβαπτιζόμενο χρυσό, επάνω πλευρά χωρίς μάσκα συγκόλλησης με μαύρη σήμανση, κάτω μπλε μάσκα συγκόλλησης, που ταιριάζει με τις απαιτήσεις συναρμολόγησης του πελάτη.

 

Το RO4400 bondply αντιστέκεται στην ανάπτυξη CAF και λειτουργεί με διαδικασίες χωρίς μόλυβδο, κατάλληλο για υλικό επικοινωνιών πεδίου εμπορικής χρήσης.

 

Τυπικές Εφαρμογές

Με χαμηλή διηλεκτρική απώλεια, σταθερή απόδοση RF και αξιόπιστη κατασκευή, αυτή η πλακέτα PCB ταιριάζει σε αυτά τα ασύρματα συστήματα και συστήματα ισχύος RF:

 

  • Εξοπλισμός επικοινωνιών ραδιοφώνου backhaul
  • Συστήματα ασύρματων επικοινωνιών υψηλής απόδοσης
  • Ενισχυτές ισχύος RF
  • Σταθμοί βάσης μικρών κυψελών και κατανεμημένα συστήματα κεραιών DAS

 

Συμπέρασμα

Αυτή η 8-στρωματική πλακέτα PCB 1,054mm συνδυάζει RO4350B, RO4003C, Tg170 FR-4 και RO4450F bondply. Χρησιμοποιεί διαφορετικά βάρη χαλκού για εσωτερικά και εξωτερικά στρώματα, προσαρμοσμένη ασύμμετρη επιφανειακή επεξεργασία και επιμετάλλωση χαλκού οπών 25μm σύμφωνα με το IPC-Class 3. Το RO4450F προσφέρει αξιόπιστη πλήρωση ρητίνης, δυνατότητα διαδοχικής ελασματοποίησης και χαμηλή θερμική διαστολή στον άξονα Ζ. Αυτές οι ιδιότητες αποτρέπουν τα κενά ελασματοποίησης και διατηρούν τις επιμεταλλωμένες διαμπερείς οπές αξιόπιστες κατά τη μακροχρόνια λειτουργία. Παρέχει σταθερή απόδοση RF χαμηλής απώλειας για έργα ασύρματων επικοινωνιών και ενισχυτών ισχύος RF.

 

8-Layer Mixed Rogers RO4350B/RO4003C + RO4450F 1.054mm IPC-Class 3 RF PCB

Στοιχεία επικοινωνίας
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Ms. Ivy Deng

Τηλ.:: 86-755-27374946

Φαξ: 86-755-27374848

Στείλετε το ερώτημά σας απευθείας σε εμάς (0 / 3000)

Άλλα προϊόντα