|
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| Βάση anterial: | Κεραμικός-γεμισμένα φύλλα πλαστικού που ενισχύονται με το υφαμένο φίμπεργκλας | Αρίθμηση στρώματος: | Διπλό στρώμα, πολυστρωματικό, υβριδικό PCB |
|---|---|---|---|
| Πάχος PCB: | 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm) | Μέγεθος PCB: | ≤400mm Χ 500mm |
| Μάσκα ύλης συγκολλήσεως: | Πράσινο, μαύρο, μπλε, κίτρινο, κόκκινο κ.λπ. | Βάρος χαλκού: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Η επιφάνεια τελειώνει: | Γυμνοί χαλκός, HASL, ENIG, OSP κ.λπ…. | ||
| Υψηλό φως: | 20mil κεραμικός πίνακας PCB,Πλαισιωμένος διπλάσιο πίνακας PCB Rogers,Microstrip πίνακας PCB κεραιών μπαλωμάτων |
||
Διπλό πλαισιωμένο 20mil PCB υψηλής συχνότητας Rogers RO3203 για Microstrip τις κεραίες μπαλωμάτων
(Οι τυπωμένοι πίνακες κυκλωμάτων είναι επί παραγγελία προϊόντα, η εικόνα και οι παράμετροι που παρουσιάζονται είναι ακριβώς για την αναφορά)
RO3203 τα υλικά κυκλωμάτων υψηλής συχνότητας της εταιρίας Rogers είναι κεραμικός-γεμισμένα φύλλα πλαστικού που ενισχύονται με το υφαμένο φίμπεργκλας. Αυτό το υλικό κατασκευάζεται για να προσφέρει την εξαιρετική ηλεκτρική απόδοση και τη μηχανική σταθερότητα σε ανταγωνιστικές τιμές. Η διηλεκτρική σταθερά των υλικών κυκλωμάτων υψηλής συχνότητας RO3203 είναι 3,02. Αυτό, μαζί με έναν παράγοντα διασκεδασμού 0,0016, επεκτείνει το χρήσιμο φάσμα συχνότητας πέρα από 40 Ghz.
Τα φύλλα πλαστικού RO3203 συνδυάζουν την ομαλότητα επιφάνειας ενός μη υφανθε'ντος φύλλου πλαστικού PTFE, για τις λεπτότερες ανοχές χαρακτικής γραμμών, με την ακαμψία ενός φύλλου πλαστικού υφαίνω-γυαλιού PTFE. Αυτά τα υλικά μπορούν να κατασκευαστούν στην τυπωμένη χρησιμοποίηση πινάκων κυκλωμάτων
τυποποιημένες τεχνικές επεξεργασίας πινάκων κυκλωμάτων PTFE. Οι διαθέσιμες επιλογές επένδυσης είναι 0,5, 1 ή 2 oz. /ft2 (17, 35, 70 μικρό παχύς) το φύλλο αλουμινίου χαλκού. Αυτά τα φύλλα πλαστικού κατασκευάζονται στο πλαίσιο ενός επικυρωμένου ποιοτικού συστήματος του ISO 9002.
Χαρακτηριστικά γνωρίσματα:
1. Η χαμηλή διηλεκτρική απώλεια για την απόδοση υψηλής συχνότητας μπορεί να χρησιμοποιηθεί στις εφαρμογές που υπερβαίνουν 20 Ghz.
2. Ο χαμηλός -επίπεδος συντελεστής επέκτασης (που αντιστοιχείται το χαλκό) είναι κατάλληλος για τη χρήση με τα εποξικά υβριδικά σχέδια πινάκων γυαλιού πολυστρωματικά
3. Οικονομικά διατιμημένος για την κατασκευή όγκου.
4. Η ομαλότητα επιφάνειας επιτρέπει τις λεπτότερες ανοχές χαρακτικής γραμμών
Χαρακτηριστικές εφαρμογές:
1. Αυτοκίνητα συστήματα αποφυγής σύγκρουσης
2. Αυτοκίνητες σφαιρικές τοποθετώντας δορυφορικές κεραίες
3. Υποδομή σταθμών βάσης
4. LMDS και ασύρματη ευρεία ζώνη
5. Μακρινοί αναγνώστες μετρητών
Ικανότητα PCB (RO3203)
| Υλικό PCB: | Κεραμικός-γεμισμένα φύλλα πλαστικού που ενισχύονται με το υφαμένο φίμπεργκλας |
| Προσδιορισμός: | RO3203 |
| Διηλεκτρική σταθερά: | 3.02±0.04 |
| Αρίθμηση στρώματος: | Διπλό στρώμα, πολυστρωματικό, υβριδικό PCB |
| Βάρος χαλκού: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Πάχος PCB: | 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm) |
| Μέγεθος PCB: | ≤400mm Χ 500mm |
| Μάσκα ύλης συγκολλήσεως: | Πράσινο, μαύρο, μπλε, κίτρινο, κόκκινο κ.λπ. |
| Η επιφάνεια τελειώνει: | Γυμνοί χαλκός, HASL, ENIG, OSP κ.λπ…. |
Φύλλο στοιχείων RO3203
| RO3203 χαρακτηριστική αξία | |||||
| Ιδιοκτησία | RO3203 | Κατεύθυνση | Μονάδες | Όρος | Μέθοδος δοκιμής |
| Διηλεκτρική σταθερά, εProcess | 3.02±0.04 | Ζ | 10 GHz/23℃ | ΕΠΙ-TM-650 2.5.5.5 | |
| Παράγοντας διασκεδασμού, tanδ | 0,0016 | Ζ | 10 GHz/23℃ | ΕΠΙ-TM-650 2.5.5.5 | |
| Θερμική αγωγιμότητα | 0,47 (3,2) | W/mK | Επιπλέον σώμα 100℃ | ASTM C518 | |
| Ειδική αντίσταση όγκου | 107 | MΩ.cm | Α | ASTM D257 | |
| Ειδική αντίσταση επιφάνειας | 107 | MΩ | Α | ASTM D257 | |
| Διαστατική σταθερότητα | 0,08 | Χ, Υ | mm/m +E2/150 | μετά από χαράξτε | ΕΠΙ-TM-650 2.4.3.9 |
| Εκτατός συντελεστής | X-$L*Y | kpsi | RT | ASTM D638 | |
| Κάμψης συντελεστής | 400 300 | X-$L*Y | kpsi | Α | ASTM D790 |
| Εκτατή δύναμη | 12.5 13 | X-$L*Y | kpsi | RT | ASTM D638 |
| Κάμψης δύναμη | 9 8 | X-$L*Y | kpsi | Α | ASTM D790 |
| Απορρόφηση Moisure | <0> | % | D24/23 | ΕΠΙ-TM-650 2.6.2.1 | |
| Συντελεστής της θερμικής επέκτασης | 58 13 | Ζ Χ, Υ | ppm/℃ | -50 ℃to 288℃ | ASTM D3386 |
| TD | 500 | ℃ | TGA | ASTM D3850 | |
| Πυκνότητα | 2.1 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D792 | |
| Φλούδα Stength χαλκού | 10 (1,74) | lbs/in (N/mm) | Μετά από την ύλη συγκολλήσεως | ΕΠΙ-TM-650 2.4.8 | |
| Εύφλεκτο | Β-0 | UL 94 | |||
| Αμόλυβδο συμβατό σύστημα διαδικασίας | Ναι | ||||
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Ms. Ivy Deng
Τηλ.:: 86-755-27374946
Φαξ: 86-755-27374848
