|
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| Υλικό βάσεων: | Κεραμικός, υδρογονάνθρακας, Thermoset πολυμερή σύνθετα | Αρίθμηση στρώματος: | Διπλή στρώση, Πολυστρωματική, Υβριδική PCB |
|---|---|---|---|
| Μέγεθος PCB: | ≤400mm X 500mm | Πάχος PCB: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), |
| Μάσκα ύλης συγκολλήσεως: | Πράσινο, μαύρο, μπλε, κίτρινο, κόκκινο κ.λπ. | Βάρος χαλκού: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Η επιφάνεια τελειώνει: | Γυμνοί χαλκός, HASL, ENIG, OSP κ.λπ…. | ||
| Υψηλό φως: | Πίνακας PCB μικροκυμάτων Rogers TMM10,πίνακας PCB μικροκυμάτων 1.524mm,Πίνακας PCB μικροκυμάτων κεραιών 60mil μπαλωμάτων |
||
Μικρόκυμα PCBs Rogers που στηρίζεται σε 60mil 1.524mm TMM10 με το χρυσό βύθισης για τις κεραίες μπαλωμάτων
(Οι τυπωμένοι πίνακες κυκλωμάτων είναι επί παραγγελία προϊόντα, η εικόνα και οι παράμετροι που παρουσιάζονται είναι ακριβώς για την αναφορά)
Thermoset TMM10 των Rogers τα υλικά μικροκυμάτων είναι κεραμικά, υδρογονάνθρακας, thermoset πολυμερή σύνθετα που σχεδιάζονται για τις υψηλές καλύπτω-μέσω-τρυπών stripline και microstrip αξιοπιστίας εφαρμογές.
Οι ηλεκτρικές και μηχανικές ιδιότητες των φύλλων πλαστικού TMM10 συνδυάζουν πολλών από τα οφέλη και των κεραμικών και παραδοσιακών φύλλων πλαστικού κυκλωμάτων μικροκυμάτων PTFE, χωρίς απαίτηση των εξειδικευμένων τεχνικών παραγωγής κοινών για αυτά τα υλικά.
Τα φύλλα πλαστικού TMM10 έχουν έναν εξαιρετικά χαμηλό θερμικό συντελεστή της διηλεκτρικής σταθεράς, χαρακτηριστικά λιγότερο από 30 ppm/°C. Οι ισοτροπικοί συντελεστές του υλικού της θερμικής επέκτασης, πολύ που αντιστοιχούνται πολύ το χαλκό, επιτρέπουν την παραγωγή της υψηλής αξιοπιστίας που καλύπτεται μέσω των τρυπών, και χαμηλός χαράξτε τις τιμές διακένωσης. Επιπλέον, η θερμική αγωγιμότητα των φύλλων πλαστικού TMM10 είναι περίπου δύο φορές αυτή των παραδοσιακών φύλλων πλαστικού PTFE/ceramic, που διευκολύνουν την αφαίρεση θερμότητας.
Τα φύλλα πλαστικού TMM10 είναι βασισμένα thermoset στις ρητίνες, και δεν μαλακώνουν όταν θερμαίνονται. Κατά συνέπεια, η σύνδεση καλωδίων των συστατικών μολύβδων στα ίχνη κυκλωμάτων μπορεί να εκτελεσθεί χωρίς ανησυχίες της ανύψωσης μαξιλαριών ή της παραμόρφωσης υποστρωμάτων.
Μερικές χαρακτηριστικές εφαρμογές:
1. Ελεγκτές τσιπ
2. Διηλεκτρικοί πολωτές και φακοί
3. Κεραίες μπαλωμάτων
4. Ενισχυτές και συνδυαστές δύναμης
5. RF και στοιχεία κυκλώματος μικροκυμάτων
Οι ικανότητές μας (TMM10)
| Ικανότητα PCB (TMM10) | |
| Υλικό PCB: | Κεραμικός, υδρογονάνθρακας, Thermoset πολυμερή σύνθετα |
| Προσδιορισμός: | TMM10 |
| Διηλεκτρική σταθερά: | 9.20 ±0.23 |
| Αρίθμηση στρώματος: | Διπλό στρώμα, πολυστρωματικό, υβριδικό PCB |
| Βάρος χαλκού: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Πάχος PCB: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm) |
| Μέγεθος PCB: | ≤400mm Χ 500mm |
| Μάσκα ύλης συγκολλήσεως: | Πράσινο, μαύρο, μπλε, κίτρινο, κόκκινο κ.λπ. |
| Η επιφάνεια τελειώνει: | Γυμνοί χαλκός, HASL, ENIG, OSP κ.λπ…. |
Φύλλο στοιχείων TMM10
| TMM10 χαρακτηριστική αξία | ||||||
| Ιδιοκτησία | TMM10 | Κατεύθυνση | Μονάδες | Όρος | Μέθοδος δοκιμής | |
| Διηλεκτρική σταθερά, εProcess | 9.20±0.23 | Ζ | 10 Ghz | ΕΠΙ-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Διηλεκτρική σταθερά, εDesign | 9.8 | - | - | 8GHz σε 40 Ghz | Διαφορική μέθοδος μήκους φάσης | |
| Παράγοντας διασκεδασμού (διαδικασία) | 0,0022 | Ζ | - | 10 Ghz | ΕΠΙ-TM-650 2.5.5.5 | |
| Θερμικός συντελεστής της διηλεκτρικής σταθεράς | -38 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | ΕΠΙ-TM-650 2.5.5.5 | |
| Αντίσταση μόνωσης | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Ειδική αντίσταση όγκου | 2 X 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Ειδική αντίσταση επιφάνειας | 4 X 107 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| Ηλεκτρική δύναμη (διηλεκτρική δύναμη) | 285 | Ζ | V/mil | - | ΕΠΙ-TM-650 μέθοδος 2.5.6.2 | |
| Θερμικές ιδιότητες | ||||||
| Θερμοκρασία Decompositioin (TD) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| Συντελεστής της θερμικής επέκτασης - Χ | 21 | Χ | ppm/K | 0 έως 140 ℃ | ASTM Ε 831 ΕΠΙ-TM-650, 2.4.41 | |
| Συντελεστής της θερμικής επέκτασης - Υ | 21 | Υ | ppm/K | 0 έως 140 ℃ | ASTM Ε 831 ΕΠΙ-TM-650, 2.4.41 | |
| Συντελεστής της θερμικής επέκτασης - Ζ | 20 | Ζ | ppm/K | 0 έως 140 ℃ | ASTM Ε 831 ΕΠΙ-TM-650, 2.4.41 | |
| Θερμική αγωγιμότητα | 0,76 | Ζ | W/m/K | 80 ℃ | ASTM C518 | |
| Μηχανικές ιδιότητες | ||||||
| Δύναμη φλούδας χαλκού μετά από τη θερμική πίεση | 5.0 (0,9) | Χ, Υ | lb/inch (N/mm) | μετά από το επιπλέον σώμα ύλης συγκολλήσεως 1 oz. EDC | ΕΠΙ-TM-650 μέθοδος 2.4.8 | |
| Κάμψης δύναμη (MD/CMD) | 13.62 | Χ, Υ | kpsi | Α | ASTM D790 | |
| Κάμψης συντελεστής (MD/CMD) | 1.79 | Χ, Υ | Mpsi | Α | ASTM D790 | |
| Σωματικές ιδιότητες | ||||||
| Απορρόφηση υγρασίας (2X2) | 1.27mm (0,050») | 0,09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm (0,125») | 0,2 | |||||
| Συγκεκριμένη πυκνότητα | 2.77 | - | - | Α | ASTM D792 | |
| Συγκεκριμένη ικανότητα θερμότητας | 0,74 | - | J/g/K | Α | Υπολογισμένος | |
| Αμόλυβδο συμβατό σύστημα διαδικασίας | ΝΑΙ | - | - | - | - | |
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Ms. Ivy Deng
Τηλ.:: 86-755-27374946
Φαξ: 86-755-27374848
