|
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| Υλικό βάσεων: | Υφαμένο φίμπεργκλας που ενισχύονται, κεραμική γεμισμένη, βασισμένο στο PTFE CompositeTMM6 1.270mm | Αρίθμηση στρώματος: | 2 στρώματα |
|---|---|---|---|
| Πάχος PCB: | 1,4mm ±0,1 | Μέγεθος PCB: | 117 Χ 88mm=1up |
| Μάσκα ύλης συγκολλήσεως: | Πράσινος | Silkscreen: | Άσπρος |
| Βάρος χαλκού: | 1oz | Η επιφάνεια τελειώνει: | Χρυσός βύθισης |
| Υψηλό φως: | πίνακας PCB 1.27mm πολυστρωματικός,50mil πολυστρωματικός πίνακας PCB,Το φίμπεργκλας ενίσχυσε τον πολυστρωματικό πίνακα PCB |
||
Πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος μικροκυμάτων TMM6 50mil 1,27mm Rogers High Frequency PCB DK 6.0 With Immersion Gold
(Οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων είναι προϊόντα κατά παραγγελία, η εικόνα και οι παράμετροι που εμφανίζονται είναι απλώς για αναφορά)
Γενική περιγραφή
Αυτός ο τύπος PCB υψηλής συχνότητας είναι χτισμένος σε υπόστρωμα 50mil TMM6 του οποίου η διηλεκτρική σταθερά (DK) είναι 6,0 σε διαδικασία.Είναι μια πλακέτα κυκλώματος διπλής στρώσης με χαλκό 1 oz και χρυσό εμβάπτισης σε μαξιλαράκι.Μέσω οπών μεγέθους 0,3 mm γεμίζονται με ρητίνη και καλύπτονται από χαλκό.Οι σανίδες καλύπτονται με πράσινη μάσκα συγκόλλησης και κατασκευάζονται σύμφωνα με το πρότυπο IPC class II.Κάθε 25 σανίδες συσκευάζονται υπό κενό για αποστολή.
Προδιαγραφές PCB
| ΜΕΓΕΘΟΣ PCB | 117 x 88mm=1επάνω |
| ΤΥΠΟΣ ΠΙΝΑΚΑΣ | PCB διπλής όψης |
| Αριθμός στρωμάτων | 2 στρώσεις |
| Εξαρτήματα επιφανειακής βάσης | ΝΑΙ |
| Μέσα από εξαρτήματα τρύπας | ΟΧΙ |
| ΣΤΟΙΧΕΥΣΗ ΣΤΡΩΜΑΤΩΝ | χαλκός ------- 17um(0,5 oz)+πλάκα TOP στρώμα |
| TMM6 1.270 χλστ | |
| χαλκός ------- 17um(0,5 oz) + πλάκα BOT Layer | |
| ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ | |
| Ελάχιστο ίχνος και χώρος: | 4 εκατ. / 4 εκατ |
| Ελάχιστες / Μέγιστες οπές: | 0,30 mm / 2,0 mm |
| Αριθμός διαφορετικών οπών: | 5 |
| Αριθμός οπών διάνοιξης: | 2500 |
| Αριθμός φρεζαρισμένων αυλακώσεων: | 2 |
| Αριθμός εσωτερικών αποκοπών: | όχι |
| Έλεγχος σύνθετης αντίστασης: | όχι |
| Αριθμός χρυσού δακτύλου: | 0 |
| ΥΛΙΚΟ ΤΑΙΝΙΟΥ | |
| Εποξειδικό γυαλί: | TMM6 1.270 χλστ |
| Τελικό φύλλο εξωτερικού: | 1,0 ουγκιά |
| Τελικό φύλλο εσωτερικού: | N/A |
| Τελικό ύψος PCB: | 1,4mm ±0,1 |
| ΕΠΙΣΤΡΩΣΗ ΚΑΙ ΕΠΙΚΑΛΥΨΗ | |
| Φινίρισμα Επιφανείας | Χρυσός εμβάπτισης, 59% |
| Μάσκα συγκόλλησης Εφαρμογή σε: | Κορυφαίο και κάτω στρώμα |
| Χρώμα μάσκας συγκόλλησης: | Πράσινος |
| Τύπος μάσκας συγκόλλησης: | LPI |
| ΠΕΡΙΓΡΑΜΜΑ/ΚΟΠΗ | Δρομολόγηση |
| ΒΑΘΜΟΛΟΓΗΣΗ | |
| Side of Component Legend | Στοιχείο Πλευρά |
| Color of Component Legend | άσπρο |
| Όνομα ή λογότυπο κατασκευαστή: | Κουανγκσούν |
| ΜΕΣΩ | Επιμεταλλωμένη τρύπα (PTH), ελάχιστο μέγεθος 0,30 mm. |
| ΒΑΘΜΟΛΟΓΙΑ ΕΥΦΛΕΚΤΟΤΗΤΑΣ | 94V-0 |
| ΑΝΟΧΗ ΔΙΑΣΤΑΣΕΩΝ | |
| Διάσταση περιγράμματος: | 0,0059" |
| Επιμετάλλωση σανίδας: | 0,0029" |
| Ανοχή τρυπήματος: | 0,002" |
| ΔΟΚΙΜΗ | 100% Ηλεκτρική δοκιμή πριν από την αποστολή |
| ΕΙΔΟΣ ΕΡΓΟΥ Τέχνης ΠΡΟΣ ΠΡΟΜΗΘΕΙΑ | αρχείο email, Gerber RS-274-X, PCBDOC κ.λπ |
| ΠΕΡΙΟΧΗ ΕΞΥΠΗΡΕΤΗΣΗΣ | Παγκοσμίως, Παγκοσμίως. |
Τυπικές εφαρμογές:
1. Chip testers
2. Διηλεκτρικοί πολωτές και φακοί
3. Φίλτρα και συζεύκτη
4. Κεραίες Συστημάτων Παγκόσμιας Εντοπισμού
5. Κεραίες μπαλωμάτων
6. Ενισχυτές και συνδυαστές ισχύος
7. Κυκλώματα ραδιοσυχνοτήτων και μικροκυμάτων
8. Συστήματα δορυφορικών επικοινωνιών
Η Δυνατότητά μας PCB (TMM6)
| Υλικό PCB: | Κεραμικά, Υδρογονάνθρακες, Θερμοσκληρυνόμενα Πολυμερή Σύνθετα |
| Ονομασία: | TMM6 |
| Διηλεκτρική σταθερά: | 6 |
| Αριθμός επιπέδων: | Διπλή στρώση, Πολυστρωματική, Υβριδική PCB |
| Βάρος χαλκού: | 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm) |
| Πάχος PCB: | 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 25mil (0,635mm), 30mil (0,762mm), 50mil (1,27mm), 60mil (1,524mm), 75mil (1,905mm), 100mil (2,52mm), 1 3,175mm), 150mil (3,81mm), 200mil (5,08mm), 250mil (6,35mm), 275mil (6,985mm), 300mil (7,62mm), 500mil (12,7mm) |
| Μέγεθος PCB: | ≤400mm X 500mm |
| Μάσκα ύλης συγκολλήσεως: | Πράσινο, Μαύρο, Μπλε, Κίτρινο, Κόκκινο κ.λπ. |
| Φινίρισμα επιφάνειας: | Γυμνός χαλκός, HASL, ENIG, OSP, κασσίτερος εμβάπτισης, ασήμι εμβάπτισης, επιχρυσωμένο καθαρό κ.λπ.. |
Φύλλο δεδομένων του TMM6
| Ιδιοκτησία | TMM6 | Κατεύθυνση | Μονάδες | Κατάσταση | Μέθοδος ελέγχου | |
| Διηλεκτρική σταθερά, εΔιαδικασία | 6,0±0,08 | Ζ | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Διηλεκτρική σταθερά,εΣχεδίαση | 6.3 | - | - | 8 GHz έως 40 GHz | Μέθοδος διαφορικού μήκους φάσης | |
| Συντελεστής διάχυσης (διαδικασία) | 0,0023 | Ζ | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Θερμικός συντελεστής διηλεκτρικής σταθεράς | -11 | - | ppm/°κ | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Αντίσταση μόνωσης | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Αντίσταση όγκου | 2 x 10^8 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Επιφανειακή αντίσταση | 1 x 10^9 | - | Μοχμ | - | ASTM D257 | |
| Ηλεκτρική αντοχή (διηλεκτρική αντοχή) | 362 | Ζ | V/mil | - | Μέθοδος IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Θερμικές Ιδιότητες | ||||||
| Θερμοκρασία αποσύνθεσης (Td) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| Συντελεστής Θερμικής Διαστολής - x | 18 | Χ | ppm/K | 0 έως 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Συντελεστής Θερμικής Διαστολής - Υ | 18 | Υ | ppm/K | 0 έως 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Συντελεστής Θερμικής Διαστολής - Z | 26 | Ζ | ppm/K | 0 έως 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Θερμική αγωγιμότητα | 0,72 | Ζ | W/m/K | 80℃ | ASTM C518 | |
| Μηχανικές ιδιότητες | ||||||
| Αντοχή απολέπισης χαλκού μετά από θερμική καταπόνηση | 5,7 (1,0) | Χ, Υ | λίβρες/ίντσα (N/mm) | μετά τη συγκόλληση float 1 oz.EDC | Μέθοδος IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Αντοχή σε κάμψη (MD/CMD) | 15.02 | Χ, Υ | kpsi | ΕΝΑ | ASTM D790 | |
| Μέτρο κάμψης (MD/CMD) | 1,75 | Χ, Υ | Mpsi | ΕΝΑ | ASTM D790 | |
| Φυσικές ιδιότητες | ||||||
| Απορρόφηση υγρασίας (2Χ2) | 1,27 mm (0,050") | 0,06 | - | % | Δ/24/23 | ASTM D570 |
| 3,18 mm (0,125") | 0.2 | |||||
| Ειδικό Βάρος | 2.37 | - | - | ΕΝΑ | ASTM D792 | |
| Ειδική θερμοχωρητικότητα | 0,78 | - | J/g/K | ΕΝΑ | Υπολογίστηκε | |
| Συμβατή διαδικασία χωρίς μόλυβδο | ΝΑΙ | - | - | - | - | |
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Ms. Ivy Deng
Τηλ.:: 86-755-27374946
Φαξ: 86-755-27374848
