Αυτό το άκαμπτο PCB 4 στρωμάτων χρησιμοποιεί το Rogers RT/duroid 5880 (σύνθετο υλικό PTFE ενισχυμένο με γυάλινη μικροπλαστική) ως πυρήνα υποστρώματος, επικαλυμμένο με TG170FR-4ειδικά σχεδιασμένα για κυκλώματα υψηλής ακρίβειας με ράβδους και μικρο-ράβδους,RT/duroid 5880 διαθέτει ομοιόμορφη διηλεκτρική σταθερά (ανάμεσά τους και ευρύ φάσμα συχνοτήτων) και χαμηλό συντελεστή διάσπασης (εφαρμόζεται σε ζώνη Ku και άνω)Με εξαιρετικές διηλεκτρικές ιδιότητες και συμβατότητα χωρίς μόλυβδο, πληροί αυστηρές απαιτήσεις μετάδοσης υψηλής συχνότητας, κατάλληλη για εφαρμογές ακρίβειας RF, μικροκυμάτων και χιλιοστών κυμάτων.
Προδιαγραφές PCB
| Παράμετρος |
Λεπτομέρειες |
| Αριθμός στρωμάτων |
4 στρώματα (κατασκευή άκαμπτης δομής) |
| Βασικό υλικό |
Rogers RT/duroid 5880 πυρήνας + TG170 FR-4 προετοιμασία |
| Διάμετροι του πίνακα |
126 mm × 63 mm ανά κομμάτι (1PCS), ανοχή ±0,15 mm (τυπική) |
| Ελάχιστο ίχνος/χώρος |
5 mils (αποτυπώματα) / 5 mils (διάστημα) |
| Ελάχιστο μέγεθος τρύπας |
0.2 mm (μέσω τρύπας) |
| Διάδρομοι |
Μέσα από τρύπες μόνο, χωρίς τυφλές ή θαμμένες οδούς. |
| Δάχος τελικής σανίδας |
0.833mm |
| Τελειωμένο βάρος χαλκού |
Εξωτερικά στρώματα: 1oz (35μm), Εσωτερικά στρώματα: 0.5oz (18μm) |
| Τελεία επιφάνειας |
Ασημένιο βύθισης |
| Σιδερένιο |
Χωρίς μεταξοειδές |
| Μάσκα συγκόλλησης |
Πράσινη μάσκα συγκόλλησης |
| Διασφάλιση ποιότητας |
100% ηλεκτρική δοκιμή πριν από την αποστολή |
Συγκέντρωση PCB
| Όνομα στρώματος |
Υλικό |
Δάχος |
| Πάνω στρώμα χαλκού (Copper_layer_1) |
Χάλυβα |
35 μm |
| Ανώτατο υποστρώμα πυρήνα |
Ροτζερς RT duroid 5880 Core |
0.254mm (10 mil) |
| Εσωτερικό στρώμα χαλκού 1 (Copper_layer_2) |
Χάλυβα |
18 μm |
| Προετοιμαστικό στρώμα 1 |
TG170 FR-4 Prepreg |
0.12mm |
| Προετοιμαστικό στρώμα 2 |
TG170 FR-4 Prepreg |
0.12mm |
| Εσωτερικό στρώμα χαλκού 2 (Copper_layer_3) |
Χάλυβα |
18 μm |
| Υποστρώμα κάτω πυρήνα |
Ροτζερς RT duroid 5880 Core |
0.254mm (10 mil) |
| Πιο κάτω στρώμα χαλκού (Copper_layer_4) |
Χάλυβα |
35 μm |
Rogers RT/duroid 5880 Εισαγωγή υλικού
Το Rogers RT/duroid 5880 είναι ένα σύνθετο επικαλυμμένο υλικό υψηλών επιδόσεων με βάση το PTFE,γνωστό για τις εξαιρετικές διηλεκτρικές του ιδιότητες και σταθερή ηλεκτρική απόδοση σε ευρύ φάσμα συχνοτήτων (8 GHz έως 40 GHz)Διαθέτει εξαιρετικά χαμηλή διαλεκτρική απώλεια, χαμηλή απορρόφηση υγρασίας και ανώτερη θερμική σταθερότητα, καθιστώντας το ιδανική επιλογή για εφαρμογές υψηλής συχνότητας RF και μικροκυμάτων.Το υλικό είναι πλήρως συμβατό με διεργασίες χωρίς μόλυβδο και πληροί τις απαιτήσεις εύφλεκτης ικανότητας UL 94 V-0., εξασφαλίζοντας αξιόπιστη κατασκευή και μακροπρόθεσμη λειτουργική σταθερότητα.
Ο συνδυασμός της μήτρας PTFE και των ινών ενίσχυσης παρέχει στο RT/duroid 5880 εξαιρετικές μηχανικές ιδιότητες, συμπεριλαμβανομένης της υψηλής αντοχής σε έλξη και συμπίεση, καθώς και την καλή αντοχή στο χαλκό.Ο χαμηλός συντελεστής θερμικής διεύρυνσης και ο σταθερός συντελεστής θερμοκρασίας της διηλεκτρικής σταθεράς εξασφαλίζουν σταθερή απόδοση σε ακραίες θερμοκρασίες (-50 °C έως 150 °C),καθιστώντας το κατάλληλο για εφαρμογές σε σκληρό περιβάλλον, όπως αεροδιαστημικά και συστήματα επικοινωνίας υψηλής αξιοπιστίας.
Βασικά χαρακτηριστικά του υλικού
| Ιδιοκτησία |
Προδιαγραφές |
| Σύνθεση υλικού |
Συσκευασμένο λαμινέ με βάση το PTFE |
| Διορθωτική μέθοδος |
2.20 (2.20±0.02 προδιαγραφές) |
| Διορθωτικό μέτρο |
2.2 (8 GHz έως 40 GHz) |
| Παράγοντας διάσπασης (tanδ) |
0.0004 (1 MHz) / 0.0009 (10 GHz) |
| Θερμικός συντελεστής ε |
-125 ppm/°C (-50°C έως 150°C) |
| Αντίσταση όγκου |
2 × 107 Mohm·cm |
| Αντίσταση επιφάνειας |
3×107 Mohm |
| Ειδική θερμότητα |
00,96 j/g/k (0,23 cal/g/°C) |
| Μοντέλο τράβηξης |
Χ: 1070 MPa (156 kpsi) @23°C· 450 MPa (65 kpsi) @100°C· Y: 860 MPa (125 kpsi) @23°C· 380 MPa (55 kpsi) @100°C |
| Τελειώδης Άγχος |
Χ: 29 MPa (4.2 kpsi) @23°C· 20 MPa (2.9 kpsi) @100°C· Y: 27 MPa (3.9 kpsi) @23°C· 18 MPa (2.6 kpsi) @100°C |
| Τελική Τάση |
X: 6% @ 23°C; 7,2% @ 100°C; Y: 4,9% @ 23°C; 5,8% @ 100°C |
| Συμπίεση |
Χ/Υ: 710 MPa (103 kpsi) @23°C· 500 MPa (73 kpsi) @100°C· Z: 940 MPa (136 kpsi) @23°C· 670 MPa (97 kpsi) @100°C |
| Απορρόφηση υγρασίας |
0.02% |
| Θερμική αγωγιμότητα |
0.2 W/m/k (80°C) |
| Συντελεστής θερμικής διαστολής (CTE) |
X: 31 ppm/°C· Y: 48 ppm/°C· Z: 237 ppm/°C (0-100°C) |
| Θερμοκρασία αποσύνθεσης (Td) |
500°C |
| Σφιχτότητα |
2.2 gm/cm3 |
| Δυνατότητα της φλούδας χαλκού |
31.2 Pli (5,5 N/mm) |
| Πυροδοσία |
V-0 (UL 94) |
| Συμβατότητα διαδικασιών χωρίς μόλυβδο |
- Ναι, ναι. |
Βασικά οφέλη
Υπερ-χαμηλή διηλεκτρική απώλεια: tanδ έως 0.0004, ελάχιστη εξασθένιση σήματος υψηλής συχνότητας
Σταθερή διηλεκτρική σταθερά: ε=2,2±0.02, επιτρέποντας ακριβή έλεγχο της αντίστασης
Εξαιρετική θερμική σταθερότητα: Td=500°C, σταθερή απόδοση σε ευρύ εύρος θερμοκρασιών
Χαμηλή απορρόφηση υγρασίας: 0,02%, μειώνοντας την υποβάθμιση της απόδοσης που προκαλείται από την υγρασία
Συμβατό χωρίς μόλυβδο: ανταποκρίνεται στις σύγχρονες απαιτήσεις κατασκευής, φιλικό προς το περιβάλλον
Ανώτερες μηχανικές ιδιότητες: Υψηλή αντοχή στη τράβηξη/σφίξιμο και αντοχή στην απολέπιση χαλκού
Αντιφλεγμονώδης: UL 94 V-0, υψηλή ασφάλεια εφαρμογής
Ευρύτατη προσαρμοστικότητα στις συχνότητες: Σταθερή απόδοση στα 8-40 GHz για διάφορα συστήματα ραδιοσυχνοτήτων/μικροκυμάτων
Πρότυπο ποιότητας και διαθεσιμότητα
Αποδεκτό Πρότυπο: Συμμορφώνεται με την IPC-Class-2, εξασφαλίζοντας σταθερή ποιότητα μέσω αυστηρού ελέγχου της διαδικασίας και 100% ηλεκτρικής επαλήθευσης πριν από την αποστολή.
Διαθεσιμότητα: Παγκόσμια διαθεσιμότητα, που επιτρέπει την έγκαιρη παράδοση και την αποτελεσματική υποστήριξη μετά την πώληση για τους διεθνείς πελάτες.
Τυπικές εφαρμογές
Άντενες ευρυζωνικής σύνδεσης για εμπορικές αεροπορικές εταιρείες
Συστήματα μικροσκοπικών ταινιών
Συστήματα γραμμικής κυκλωτικής
Εφαρμογές χιλιοστών κυμάτων
Στρατιωτικά συστήματα ραντάρ
Συστήματα καθοδήγησης πυραύλων
Άλλες κεραίες ψηφιακού ραδιοφώνου σημείο προς σημείο
Άλλες σχετικές εφαρμογές υψηλής συχνότητας
Το μήνυμά σας πρέπει να αποτελείται από 20-3.000 χαρακτήρες!
Greek
