|
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| Βασικό υλικό: | RO3003 | Αρίθμηση στρώματος: | 2 στρώσεις |
|---|---|---|---|
| Μέγεθος PCB: | 100 Χ 100mm=1PCS | Πάχος PCB: | 0.3mm |
| Βάρος χαλκού: | 1oZ | ||
| Υψηλό φως: | 1 χαλκού Oz PCB ραντάρ,PCB ραντάρ 0.3mm,1 Oz PCB χαλκού |
||
Rogers RO3003 PCB υψηλής συχνότητας 2 στρώσεων Rogers 3003 10mil Πίνακας κυκλωμάτων DK3.0 DF 0.001 PCB μικροκυμάτων
(Τα κυκλώματα εκτύπωσης είναι προϊόντα προσαρμοσμένα, η εικόνα και οι παραμέτροι που εμφανίζονται είναι μόνο για αναφορά)
Τα υλικά κυκλώματος υψηλής συχνότητας Rogers RO3003 είναι κεραμικά γεμάτα σύνθετα PTFE που έχουν σχεδιαστεί ειδικά για εμπορικές εφαρμογές μικροκυμάτων και ραδιοσυχνοτήτων.Τα υλικά αυτά προσφέρουν εξαιρετική ηλεκτρική και μηχανική σταθερότητα, ενώ διατηρούν ανταγωνιστικές τιμέςΟι συνεπείς μηχανικές ιδιότητες του RO3003 επιτρέπουν στους σχεδιαστές να αναπτύσσουν σχέδια πολυεπίπεδων χωρίς να αντιμετωπίζουν προβλήματα διαστρέβλωσης ή αξιοπιστίας.
Τα υλικά RO3003 παρουσιάζουν συντελεστή θερμικής διαστολής (CTE) 17 ppm/°C στους άξονες X και Y. Αυτός ο συντελεστής CTE ταιριάζει με αυτόν του χαλκού, εξασφαλίζοντας εξαιρετική σταθερότητα διαστάσεων.Μετά τις διαδικασίες χαλύβδευσης και ψησίματος, τα υλικά RO3003 υποφέρουν συνήθως από ελάχιστη συρρίκνωση χαρακτικής μικρότερη από 0,5 mils ανά ίντσα, βελτιώνοντας περαιτέρω τη διαμετρική τους σταθερότητα.
Επιπλέον, τα λαμινάτα RO3003 έχουν CTE στον άξονα Z 24 ppm/°C.διασφάλιση ισχυρής και αξιόπιστης απόδοσης.
Τα υλικά κυκλώματος υψηλής συχνότητας Rogers RO3003 παρέχουν εξαιρετική ηλεκτρική και μηχανική σταθερότητα, καθιστώντας τα ιδανικά για εφαρμογές όπως η σύνδεση δεδομένων σε συστήματα καλωδίων,Άλλες κεραίες για ασύρματες επικοινωνίες, backplanes ισχύος, και τηλεχειριζόμενοι αναγνώστες μετρητών.
Προδιαγραφές PCB
| Μέγεθος PCB | 100 x 100mm = 1PCS |
| ΤΥΠΟΣ ΠΑΡΑΣΤΕΛΟΥ | Διπλής όψης PCB |
| Αριθμός στρωμάτων | 2 στρώματα |
| Συστατικά επιφανειακής τοποθέτησης | ΟΧΙ |
| Μέσα από εξαρτήματα τρύπας | ΟΧΙ |
| ΠΑΡΑΓΜΑΤΙΚΗ ΣΤΑΚΗ | χάλκινο ------- 35 μm ((1 ουγκιά) |
| RO3003 0,254 mm | |
| χάλκινο ------- 35 μm ((1 ουγκιά) | |
| ΤΕΧΝΟΓΙΑ | |
| Ελάχιστο ίχνος και χώρος: | 5 εκατοστά / 5 εκατοστά |
| Ελάχιστες / μέγιστες τρύπες: | 00,3 mm / 0,8 mm |
| Αριθμός διαφόρων οπών: | Α/Χ |
| Αριθμός τρυπών: | Α/Χ |
| Αριθμός σχισμάτων: | Α/Χ |
| Αριθμός εσωτερικών διαχωρισμάτων: | Α/Χ |
| Ελέγχος αντίστασης: | Α/Χ |
| Αριθμός χρυσού δακτύλου: | Α/Χ |
| ΥΛΟΔΟΣ ΠΑΡΟΣ | |
| Εποξικό γυαλί: | RO3003 0,254 mm |
| Τελικό εξωτερικό φύλλο: | 1 ουγκιά |
| Τελικό εσωτερικό φύλλο: | Α/Χ |
| Τελικό ύψος PCB: | 0.3 mm ± 0.1 |
| Πλαστική και επικάλυψη | |
| Τελεία επιφάνειας | Α/Χ |
| Η μάσκα συγκόλλησης εφαρμόζεται σε: | Α/Χ |
| Χρώμα μάσκας συγκόλλησης: | Α/Χ |
| Τύπος μάσκας συγκόλλησης: | Α/Χ |
| ΚΟΝΤΟΥΡ/ΚΑΤΑΣΗ | Διαδρομή |
| ΣΗΜΕΙΩΣΗ | |
| Πλευρά του θρύλου του συστατικού | Α/Χ |
| Χρώμα του παραρτήματος | Α/Χ |
| Ονομασία ή λογότυπο του κατασκευαστή: | Α/Χ |
| Δίπλα | Α/Χ |
| ΑΡΧΙΣΜΟΣ ΠΑΡΑΦΑΛΑΣΤΗΤΑΣ | Υπόδειγμα: |
| ΔΕΣΜΟΣ ΤΟΛΕΡΑΣΗΣ | |
| Διάσταση του διαγράμματος: | 0.0059" |
| Επικάλυψη από χαρτόνια: | 0.0029" |
| Ανεπάρκεια τρυπών: | 0.002" |
| Δοκιμή | Α/Χ |
| Τύπος έργου τέχνης που πρέπει να παρασχεθεί | αρχείο ηλεκτρονικού ταχυδρομείου, Gerber RS-274-X, PCBDOC κλπ |
| ΧΟΡΙΟΣ Υπηρεσιών | Παγκοσμίως, παγκοσμίως. |
Πίνακας δεδομένων του Rogers 3003 (RO3003)
| RO3003 Τυπική αξία | |||||
| Ιδιοκτησία | RO3003 | Κατεύθυνση | Μονάδες | Υπόθεση | Μέθοδος δοκιμής |
| Η διηλεκτρική σταθερά,εΔιαδικασία | 3.0±0.04 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Σφραγισμένη λωρίδα | |
| Η διηλεκτρική σταθερά,εΣχεδιασμός | 3 | Z | 8GHz έως 40GHz | Μέθοδος διαφορικού μήκους φάσης | |
| Παράγοντας διάσπασης,tanδ | 0.001 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Θερμικός συντελεστής ε | -3 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°Cέως 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Διαμετρική σταθερότητα | 0.06 0.07 |
X Y |
mm/m | ΚΟΝΤ Α | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Αντίσταση όγκου | 107 | MΩ.cm | ΚΟΝΤ Α | IPC 2.5.17.1 | |
| Αντίσταση επιφάνειας | 107 | MΩ | ΚΟΝΤ Α | IPC 2.5.17.1 | |
| Μοντέλο τράβηξης | 930 823 |
X Y |
MPa | 23°C | ΑΣTM D 638 |
| Απορρόφηση υγρασίας | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Ειδική θερμότητα | 0.9 | j/g/k | Υπολογισμός | ||
| Θερμική αγωγιμότητα | 0.5 | W/M/K | 50°C | ΑΣTM D 5470 | |
| Συντελεστής θερμικής διαστολής (-55 έως 288°C) |
17 16 25 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | °CTGA | ΑΣTM D 3850 | ||
| Σφιχτότητα | 2.1 | gm/cm3 | 23°C | ΑΣTM D 792 | |
| Δυνατότητα της φλούδας χαλκού | 12.7 | Επικεφαλής. | 1 ουγκιά, EDC μετά τη ζύμωση | IPC-TM 2.4.8 | |
| Πυροδοσία | V-0 | UL 94 | |||
| Συμβατό με διαδικασία χωρίς μόλυβδο | - Ναι, ναι. | ||||
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Ms. Ivy Deng
Τηλ.:: 86-755-27374946
Φαξ: 86-755-27374848
