25mil TF300 Λαμιναρισμένο 2L PCB υψηλής συχνότητας ENEPIG Φινις

Αυτό το PCB είναι ένα ειδικά κατασκευασμένο διπλής όψης RF κύκλωμα κατασκευασμένο σε Wangling TF300, ένα σύνθετο υλικό PTFE-κεραμικού χωρίς γυαλί, σχεδιασμένο για να διατηρεί σταθερή συμπεριφορά σήματος σε εύρη μικροκυμάτων και χιλιοστομετρικών κυμάτων. Με διαστάσεις 46,3mm × 55,01mm και αυστηρή ανοχή διαστάσεων ±0,15mm, αυτή η πλακέτα χρησιμοποιεί μεταλλική επιφάνεια ENEPIG, χωρίς μάσκα συγκόλλησης ή μεταξοτυπία τυπωμένη σε καμία πλευρά. Ο σχεδιασμός βασίζεται αποκλειστικά σε δομές μέσω οπών χωρίς τυφλές βίδες, υποστηρίζοντας ελάχιστη δρομολόγηση ίχνους και κενού 6/8 mil μαζί με ελάχιστη διάμετρο οπής 0,35mm. Τα εξωτερικά χάλκινα στρώματα έχουν καθορισμένο τελικό βάρος 1oz, και η επιμετάλλωση βιδών 20 μm διασφαλίζει αξιόπιστες ηλεκτρικές συνδέσεις. Η διάταξη περιλαμβάνει 16 θέσεις εξαρτημάτων, 46 επαφές συνολικά και 21 βίδες κατανεμημένες σε μόλις δύο ηλεκτρικά δίκτυα, δημιουργώντας μια συμπαγή διάταξη κυκλώματος RF. Κάθε τελική μονάδα υποβάλλεται σε πλήρη έλεγχο ηλεκτρικής συνέχειας πριν από την αποστολή, κατασκευασμένη σύμφωνα με τις απαιτήσεις IPC-Class-2. Τα αρχεία σχεδίου Gerber RS-274-X γίνονται δεκτά για παραγωγή, και οι αποστολές μπορούν να κανονιστούν σε προορισμούς παγκοσμίως.

PCB Προδιαγραφή

Κάθε πλακέτα PCB μικροκυμάτων πρέπει να διατηρεί ακριβείς φυσικές διαστάσεις και ελεγχόμενες παραμέτρους κατασκευής για τη διατήρηση της ακεραιότητας του σήματος σε υψηλές συχνότητες. Ο παρακάτω πίνακας συγκεντρώνει όλες τις φυσικές προδιαγραφές, τα όρια κατασκευής και τις λεπτομέρειες επεξεργασίας επιφάνειας για αυτό το κύκλωμα TF300 για την ανασκόπησή σας.

Στοίβα PCB-πάνω

Η διαμόρφωση της στοίβας επηρεάζει άμεσα την απόκριση της αντίστασης και την απόδοση RF για πλακέτες υψηλής συχνότητας. Ο παρακάτω πίνακας δείχνει τη διάταξη των στρώσεων για αυτήν την άκαμπτη πλακέτα PCB δύο στρώσεων, παραθέτοντας το χάλκινο φύλλο και το υλικό πυρήνα από πάνω προς τα κάτω.

Στατιστικά PCB

Τα στατιστικά διάταξης δείχνουν την πολυπλοκότητα του κυκλώματος και την κατανομή των επαφών και των βιδών που λαμβάνονται απευθείας από το υποβληθέν αρχείο σχεδίασης. Αυτός ο πίνακας συνοψίζει τις βασικές μετρικές διάταξης που εξάγονται από το σχέδιο PCB.

Εισαγωγή Σειράς Wangling TF

Το υπόστρωμα υψηλής συχνότητας της σειράς TF της Wangling συνδυάζει ρητίνη PTFE και κεραμικό πληρωτικό. Η βάση PTFE προσφέρει εξαιρετική απόδοση μικροκυμάτων και θερμική αντίσταση, ενώ η σύνθεση δεν περιέχει υφαντό γυάλινο ύφασμα. Οι μηχανικοί μπορούν να ρυθμίσουν με ακρίβεια τη διηλεκτρική σταθερά προσαρμόζοντας την αναλογία μεταξύ της κεραμικής σκόνης και της ρητίνης PTFE. Το υλικό χρησιμοποιεί εξειδικευμένες τεχνικές παραγωγής για να προσφέρει σταθερές διηλεκτρικές ιδιότητες και μακροπρόθεσμη αξιοπιστία. Η αφαίρεση του γυάλινου υφάσματος εξαλείφει το φαινόμενο της ύφανσης του γυαλιού που συνήθως παραμορφώνει τα ηλεκτρομαγνητικά κύματα, ένα κρίσιμο πλεονέκτημα για κυκλώματα χιλιοστομετρικών κυμάτων όπου μικρές διακυμάνσεις του σήματος μπορούν να υποβαθμίσουν την απόδοση του συστήματος.

Χαρακτηριστικά και Οφέλη

• Η διηλεκτρική σταθερά μπορεί να προσαρμοστεί από 3 έως 16 με ισχυρή σταθερότητα. οι συνήθεις βαθμοί περιλαμβάνουν 3,0, 6,0, 9,2, 9,6, 10,2 και 16, σε συνδυασμό με χαμηλή διηλεκτρική απώλεια
• Κατάλληλο για κατασκευή πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων μικροκυμάτων και χιλιοστομετρικών κυμάτων
• Υποστηρίζει συνεχή λειτουργία από -80℃ έως +200℃
• Οι επιλογές πάχους πυρήνα κυμαίνονται από 0,635mm έως 2,5mm και μπορούν να προσαρμοστούν
• Καλή αντίσταση στην ακτινοβολία και χαμηλά χαρακτηριστικά εκπομπής αερίων
• Συμβατό με τυπικές ροές εργασίας κατασκευής πλακετών PCB θερμοπλαστικών

Τυπικές Ιδιότητες TF300

• DK (Διηλεκτρική Σταθερά): 3,0±0,06 @10 GHz
• DF (Συντελεστής Διάχυσης): 0,001 @10 GHz
• TCDK (Θερμικός Συντελεστής Διηλεκτρικής Σταθεράς): -60 ppm/℃, -55℃~150℃
• Αντοχή Ξεφλουδίσματος (Χαλκός 1oz): ＞0,6 N/mm
• CTE (Συντελεστής Θερμικής Διαστολής), Άξονες X/Y/Z: 60 ppm/℃, 60 ppm/℃, 80 ppm/℃
• Απορρόφηση Νερού: ≤0,05% (20±2℃, 24 ώρες)
• Πυκνότητα: 2,41 g/cm³
• Θερμική Αγωγιμότητα: 0,3 W/m·K
• Τυπικό Ηλεκτρολυτικό Φύλλο Χαλκού: 0,5oz, 1oz

Τυπικές Εφαρμογές

• Αεροδιαστημικές πλατφόρμες, διαστημικό υλικό, εξοπλισμός καμπίνας αεροσκαφών
• Συστήματα μικροκυμάτων, κεραίες και κεραίες ευαίσθητες στη φάση
• Συστήματα ραντάρ έγκαιρης προειδοποίησης και αερομεταφερόμενα
• Κεραίες φάσης και δίκτυα διαμόρφωσης δέσμης
• Υλικό δορυφορικής επικοινωνίας και πλοήγησης
• Ενισχυτές ισχύος RF

Πληροφορίες Ποιότητας & Παραγωγής

Τα αρχεία σχεδίου Gerber RS-274-X γίνονται δεκτά για κατασκευή. Η κατασκευή ακολουθεί τα πρότυπα IPC-Class-2 και είναι διαθέσιμη παγκόσμια παράδοση.

Συμπέρασμα

Αυτό το διπλής στρώσης PCB Wangling TF300 προσφέρει χαμηλές απώλειες σε υψηλές συχνότητες σε συνδυασμό με σταθερή θερμική σταθερότητα. Το σύνθετο υλικό PTFE-κεραμικού χωρίς γυαλί ελαχιστοποιεί την ηλεκτρομαγνητική παραμόρφωση, καθιστώντας το μια ισχυρή επιλογή υποστρώματος για συστήματα αεροδιαστημικής, ραντάρ και δορυφορικών επικοινωνιών. Ο αυστηρός έλεγχος διαστάσεων και ο πλήρης ηλεκτρικός έλεγχος διασφαλίζουν σταθερή ποιότητα για προσαρμοσμένα έργα RF, με επιλογές παγκόσμιας αποστολής για πρωτότυπα και παρτίδες παραγωγής. Το TF300 πληροί επίσης τις αυστηρές απαιτήσεις για διαστημικές και αερομεταφερόμενες εφαρμογές, χάρη στη χαμηλή εκπομπή αερίων και τη συμπεριφορά του υλικού ανθεκτική στην ακτινοβολία.