|
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| Υλικό βάσεων: | RO3035 | Αρίθμηση στρώματος: | 2 στρώματα |
|---|---|---|---|
| Πάχος PCB: | 0.6mm | Μέγεθος PCB: | 77 Χ 65mm=1PCS |
| Βάρος χαλκού: | 0.5oz | Η επιφάνεια τελειώνει: | Χρυσός βύθισης |
| Επισημαίνω: | πίνακας PCB 0.508mm RF,DK3.5 πίνακας PCB RF |
||
Rogers PCB Κατασκευασμένο σε RO3035 20mil 0,508mm DK3,5 With Immersion Gold για δορυφόρους απευθείας μετάδοσης
(Οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων είναι προϊόντα κατά παραγγελία, η εικόνα και οι παράμετροι που εμφανίζονται είναι απλώς για αναφορά)
Τα υλικά κυκλωμάτων υψηλής συχνότητας Rogers Rogers3035 είναι σύνθετα υλικά PTFE γεμισμένα με κεραμικά που προορίζονται για χρήση σε εμπορικές εφαρμογές μικροκυμάτων και ραδιοσυχνοτήτων.Σχεδιάστηκε για να προσφέρει εξαιρετική ηλεκτρική και μηχανική σταθερότητα σε ανταγωνιστικές τιμές.Οι μηχανικές ιδιότητες είναι σταθερές.Αυτό επιτρέπει στον σχεδιαστή να αναπτύξει σχέδια πλακών πολλαπλών στρώσεων χωρίς να αντιμετωπίσει παραμορφώσεις ή προβλήματα αξιοπιστίας.Τα υλικά RO3035 παρουσιάζουν συντελεστή θερμικής διαστολής (CTE) στον άξονα Χ και Υ 17 ppm/℃.Αυτός ο συντελεστής διαστολής ταιριάζει με αυτόν του χαλκού, ο οποίος επιτρέπει στο υλικό να παρουσιάζει εξαιρετική σταθερότητα διαστάσεων, με τυπική συρρίκνωση χάραξης, μετά την χάραξη και το ψήσιμο, μικρότερη από 0,5 mils ανά ίντσα.Το CTE του άξονα Z είναι 24 ppm/℃, το οποίο παρέχει εξαιρετική αξιοπιστία διαμπερούς οπής, ακόμη και σε σκληρά περιβάλλοντα.
Τυπικές εφαρμογές:
1) Συστήματα κινητής τηλεφωνίας
2) Σύνδεσμος δεδομένων σε καλωδιακά συστήματα
3) Παγκόσμια δορυφορική κεραία εντοπισμού θέσης
4) Patch κεραία για ασύρματες επικοινωνίες
5) Power backplanes
6) Απομακρυσμένες συσκευές ανάγνωσης μετρητών
Προδιαγραφές PCB
| ΜΕΓΕΘΟΣ PCB | 77 x 65mm=1ΤΕΜ |
| ΤΥΠΟΣ ΠΙΝΑΚΑΣ | PCB διπλής όψης |
| Αριθμός στρωμάτων | 2 στρώσεις |
| Εξαρτήματα επιφανειακής βάσης | ΟΧΙ |
| Μέσα από εξαρτήματα τρύπας | ΝΑΙ |
| ΣΤΟΙΧΕΥΣΗ ΣΤΡΩΜΑΤΩΝ | χαλκός ------- 18um(0,5 oz)+πλάκα TOP στρώμα |
| RO3035 0,508 χλστ | |
| χαλκός ------- 18um(0,5 oz) + πλάκα BOT Layer | |
| ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ | |
| Ελάχιστο ίχνος και χώρος: | 6 εκατ. / 6 εκατ |
| Ελάχιστες / Μέγιστες οπές: | 0,4 mm / 5,0 mm |
| Αριθμός διαφορετικών οπών: | 3 |
| Αριθμός οπών διάνοιξης: | 57 |
| Αριθμός φρεζαρισμένων αυλακώσεων: | 0 |
| Αριθμός εσωτερικών αποκοπών: | 1 |
| Έλεγχος σύνθετης αντίστασης: | όχι |
| Αριθμός χρυσού δακτύλου: | 0 |
| ΥΛΙΚΟ ΤΑΙΝΙΟΥ | |
| Εποξειδικό γυαλί: | RO3035 0,508 χλστ |
| Τελικό φύλλο εξωτερικού: | 1 ουγκιά |
| Τελικό φύλλο εσωτερικού: | N/A |
| Τελικό ύψος PCB: | 0,6 mm ±0,1 |
| ΕΠΙΣΤΡΩΣΗ ΚΑΙ ΕΠΙΚΑΛΥΨΗ | |
| Φινίρισμα Επιφανείας | Χρυσός εμβάπτισης |
| Μάσκα συγκόλλησης Εφαρμογή σε: | N/A |
| Χρώμα μάσκας συγκόλλησης: | N/A |
| Τύπος μάσκας συγκόλλησης: | N/A |
| ΠΕΡΙΓΡΑΜΜΑ/ΚΟΠΗ | Δρομολόγηση |
| ΒΑΘΜΟΛΟΓΗΣΗ | |
| Side of Component Legend | N/A |
| Color of Component Legend | N/A |
| Όνομα ή λογότυπο κατασκευαστή: | N/A |
| ΜΕΣΩ | Με επιμεταλλωμένη τρύπα (PTH), ελάχιστο μέγεθος 0,4 mm. |
| ΒΑΘΜΟΛΟΓΙΑ ΕΥΦΛΕΚΤΟΤΗΤΑΣ | Έγκριση UL 94-V0 MIN. |
| ΑΝΟΧΗ ΔΙΑΣΤΑΣΕΩΝ | |
| Διάσταση περιγράμματος: | 0,0059" |
| Επιμετάλλωση σανίδας: | 0,0029" |
| Ανοχή τρυπήματος: | 0,002" |
| ΔΟΚΙΜΗ | 100% Ηλεκτρική δοκιμή πριν από την αποστολή |
| ΕΙΔΟΣ ΕΡΓΟΥ Τέχνης ΠΡΟΣ ΠΡΟΜΗΘΕΙΑ | αρχείο email, Gerber RS-274-X, PCBDOC κ.λπ |
| ΠΕΡΙΟΧΗ ΕΞΥΠΗΡΕΤΗΣΗΣ | Παγκοσμίως, Παγκοσμίως. |
Φύλλο δεδομένων Rogers 3035 (RO3035)
| RO3035 Τυπική τιμή | |||||
| Ιδιοκτησία | RO3035 | Κατεύθυνση | Μονάδες | Κατάσταση | Μέθοδος ελέγχου |
| Διηλεκτρική σταθερά, εΔιαδικασία | 3,50±0,05 | Ζ | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Σφιγκωμένη λωρίδα | |
| Διηλεκτρική σταθερά,εΣχεδίαση | 3.6 | Ζ | 8 GHz έως 40 GHz | Μέθοδος διαφορικού μήκους φάσης | |
| Dissipation Factor,tanδ | 0,0015 | Ζ | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Θερμικός συντελεστής ε | -45 | Ζ | ppm/℃ | 10 GHz -50℃έως 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Σταθερότητα διαστάσεων | 0.11 0.11 |
Χ Υ |
mm/m | ΚΟΝΤ Α | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Αντίσταση όγκου | 107 | MΩ.cm | ΚΟΝΤ Α | IPC 2.5.17.1 | |
| Επιφανειακή αντίσταση | 107 | MΩ | ΚΟΝΤ Α | IPC 2.5.17.1 | |
| Μέτρο εφελκυσμού | 1025 1006 |
Χ Υ |
MPa | 23℃ | ASTM D 638 |
| Απορρόφηση υγρασίας | 0,04 | % | Δ48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Ειδική Θερμότητα | j/g/k | Υπολογίστηκε | |||
| Θερμική αγωγιμότητα | 0,5 | W/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 | |
| Συντελεστής θερμικής διαστολής (-55 έως 288℃) |
17 17 24 |
Χ Υ Ζ |
ppm/℃ | 23℃/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | ℃TGA | ASTM D 3850 | ||
| Πυκνότητα | 2.1 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| Αντοχή φλοιού χαλκού | 10.2 | Ib/in. | 1 oz, EDC After Solder Float | IPC-TM 2.4.8 | |
| Ευφλεκτότητα | V-0 | UL 94 | |||
| Συμβατή διαδικασία χωρίς μόλυβδο | Ναί | ||||
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Ms. Ivy Deng
Τηλ.:: 86-755-27374946
Φαξ: 86-755-27374848
