| MOQ: | 1pcs |
| Τιμή: | USD9.99-99.99 |
| Τυπική συσκευασία: | Κενό bags+Cartons |
| Περίοδος παράδοσης: | 8-9 εργάσιμες ημέρες |
| Μέθοδος πληρωμής: | T/T |
| Ικανότητα εφοδιασμού: | 5000pcs το μήνα |
Αυτό το προσαρμοσμένο διπλό πλευρικό κύκλωμα ραδιοσυχνοτήτων χρησιμοποιεί το TFA294, ένα αεροδιαστημικό επίπεδο PTFE-κεραμικό σύνθετο υπόστρωμα που έχει συνταχθεί χωρίς υφαντές γυάλινες ίνες.15 mm διαμετρική ανοχή και χαρακτηριστικά προστασίας επιφάνειας OSPΤο σχέδιο χρησιμοποιεί αποκλειστικά αρχιτεκτονική τρύπας, χωρίς τυφλούς διαδρόμους.Υποστηρίζει δρομολόγηση μέχρι 6/7 mil ελάχιστο ίχνος και χώροΤα εξωτερικά στρώματα χαλκού επιχρισμένα σε ένα τελικό βάρος 1 ουγκιάς, και 20 μm μέσω επιχρισμού παρέχουν αξιόπιστες ηλεκτρικές συνδέσεις.Η διάταξη φιλοξενεί 16 τοποθεσίες συστατικών, 31 συνολικές πλακέτες και μόνο 7 διαδρόμους που διανέμονται σε δύο ηλεκτρικά δίκτυα, δημιουργώντας ένα καθαρό, συμπαγές αποτύπωμα ραδιοσυχνοτήτων.Κάθε ολοκληρωμένο κύκλωμα υποβάλλεται σε πλήρη δοκιμή ηλεκτρικής συνέχειας πριν από την αποστολή και συμμορφώνεται με τα κριτήρια ποιότητας IPC-Class-2.Τα αρχεία εικόνας του Gerber RS-274-X γίνονται αποδεκτά για κατασκευή, και οι αποστολές μπορούν να οργανωθούν για πελάτες σε όλο τον κόσμο.
PCBΠροδιαγραφές
Τα κυκλώματα μικροκυμάτων υψηλής συχνότητας απαιτούν αυστηρά ελεγχόμενες φυσικές διαστάσεις και παραμέτρους κατασκευής για τη διατήρηση της ακεραιότητας του σήματος.περιορισμοί κατασκευής και λεπτομέρειες επεξεργασίας επιφάνειας για αυτό το κύκλωμα TFA294 για την αναθεώρησή σας.
| Άρθρο | Λεπτομέρειες |
| Βασικό υλικό | TFA294 |
| Αριθμός στρωμάτων | 2 στρώματα |
| Διάμετροι του πίνακα | 49 mm x 90,3 mm, +/- 0,15 mm |
| Ελάχιστο ίχνος/χώρος | 6/7 ml |
| Ελάχιστο μέγεθος τρύπας | 0.35mm |
| Σκοπός | Κανένα |
| Δάχος τελικής σανίδας | 2.1 mm |
| Τελειωμένο βάρος Cu | Εξωτερικά στρώματα 1 ουγκιά (1,4 ml) |
| Μέσα από πάχος επικάλυψης | 20 μm |
| Τελεία επιφάνειας | ΔΕΠ |
| Πιο ψηλά σε μεταξένια οθόνη | - Όχι, όχι. |
| Πυκνωτή οδοντόκρεμα | - Όχι, όχι. |
| Πάνω μάσκα συγκόλλησης | - Όχι, όχι. |
| Μασκές επίλυσης κάτω | - Όχι, όχι. |
| Δοκιμή πριν από την αποστολή | 100% Ηλεκτρική δοκιμή |
Πίνακες PCB-Πάνω.
Ο παρακάτω πίνακας περιγράφει τη διαμόρφωση στρώματος αυτού του διστρωτού άκαμπτου PCB,καταχώριση χαλκού και υποστρώματος πυρήνα από πάνω προς τα κάτω.
| Σχήμα | Υλικό / Χαλκός | Δάχος |
| Χάλυβα_στρώμα_1 | Χάλυβα | 35 μm |
| Κέντρο | Πυρήνας TFA294 | 20,03 mm (80mil) |
| Χάλυβα_στρώμα_2 | Χάλυβα | 35 μm |
![]()
Στατιστικές PCB
Τα στατιστικά στοιχεία διάταξης απεικονίζουν την πολυπλοκότητα του κυκλώματος και την κατανομή των πλακών και των διαδρόμων που εξάγονται απευθείας από το υποβληθέν έργο σχεδιασμού.Ο πίνακας αυτός συνοψίζει τις βασικές μετρήσεις διάταξης που εξάγονται από το αρχείο σχεδιασμού PCB.
| Άρθρο | Ποσότητα |
| Συστατικά | 16 |
| Συνολικά Pads | 31 |
| Μέσα από τρύπες | 18 |
| Πάνω SMT Pads | 13 |
| Πιο κάτω SMT Pads | 0 |
| Διάδρομοι | 7 |
| Δίκτυα | 2 |
Εισαγωγή της σειράς TFA
Τα λαμινάτα της σειράς TFA είναι κεραμικά σύνθετα διηλεκτρικά από PTFE.Αυτά τα υλικά παραλείπουν την συμβατική μέθοδο παραγωγής προεπιλογής που απορροφά το γυάλινο ύφασμα σε ρητίνη.Αντίθετα, η ιδιοκτησιακή κατασκευή σχηματίζει τα φύλλα βάσης, τα οποία στη συνέχεια συνδέονται μεταξύ τους μέσω μιας ειδικής διαδικασίας στρώσης.θερμικές και μηχανικές επιδόσεις, καθιστώντας την εναλλακτική λύση υψηλής συχνότητας αεροδιαστημικής κλάσης σε σύγκριτα εισαγόμενα υποστρώματα.
Δεν υπάρχει υφασμένη γυάλινη ίνα μέσα στη σύνθετη μήτρα TFA. Ομοιόμορφα νανοκεραμικά γεμιστικά διασκορπίζονται σε όλη τη ρητίνη PTFE,που εξαλείφει την παραμόρφωση του υαλοπλαστού που παρεμβαίνει στην εξαγωγή ηλεκτρομαγνητικών κυμάτωνΤο υλικό διατηρεί σταθερή ανταπόκριση συχνότητας σε συνδυασμό με χαμηλή διηλεκτρική απώλεια.με χαμηλό συντελεστή θερμικής διαστολής που ταιριάζει στενά με το χαλκό και σταθερή διηλεκτρική απόδοση σε μεταβολές θερμοκρασίαςΤέσσερις κατηγορίες Dk είναι διαθέσιμες σε αυτή την οικογένεια προϊόντων:94, 3.0, 6.15 και 10.2, που αντιστοιχεί στους αριθμούς τμημάτων TFA294,TFA300, TFA615 καιTFA1020.
![]()
Χαρακτηριστικά του TFA294
Τυπικές εφαρμογές
Πληροφορίες για την ποιότητα και την παραγωγή
Τα αρχεία εικόνας Gerber RS-274-X υποστηρίζονται για την κατασκευή.
Συμπεράσματα
Αυτό το διπλάσιο PCB TFA294 συνδυάζει εξαιρετικά σταθερή διηλεκτρική συμπεριφορά και ισχυρά θερμικά χαρακτηριστικά για απαιτητικά συστήματα ραδιοσυχνοτήτων υψηλής συχνότητας.Η κατασκευή χωρίς γυαλί απομακρύνει την στρέβλωση του σήματος που προκαλείται από τα αποτελέσματα υφαντικής υφαντικής, ενώ το CTE που ταιριάζει με χαλκό και το ελάχιστο TCDK διατηρούν σταθερές επιδόσεις μέσα από μεγάλες διακυμάνσεις θερμοκρασίας.καθαρή επιφάνεια μετάλλωσης ιδανική για συναρμολόγησηΚατασκευάζεται σύμφωνα με τα πρότυπα υλικών αεροδιαστημικής κλάσης, η πλακέτα αυτή λειτουργεί ως μια αξιόπιστη προσαρμοσμένη λύση κυκλώματος για ραντάρ,δορυφορικό και αερομεταφερόμενο ραδιοφωνικό υλικό, κατάλληλο για επικύρωση πρωτοτύπου και μαζική παραγωγή που διανέμεται σε όλο τον κόσμο.
| MOQ: | 1pcs |
| Τιμή: | USD9.99-99.99 |
| Τυπική συσκευασία: | Κενό bags+Cartons |
| Περίοδος παράδοσης: | 8-9 εργάσιμες ημέρες |
| Μέθοδος πληρωμής: | T/T |
| Ικανότητα εφοδιασμού: | 5000pcs το μήνα |
Αυτό το προσαρμοσμένο διπλό πλευρικό κύκλωμα ραδιοσυχνοτήτων χρησιμοποιεί το TFA294, ένα αεροδιαστημικό επίπεδο PTFE-κεραμικό σύνθετο υπόστρωμα που έχει συνταχθεί χωρίς υφαντές γυάλινες ίνες.15 mm διαμετρική ανοχή και χαρακτηριστικά προστασίας επιφάνειας OSPΤο σχέδιο χρησιμοποιεί αποκλειστικά αρχιτεκτονική τρύπας, χωρίς τυφλούς διαδρόμους.Υποστηρίζει δρομολόγηση μέχρι 6/7 mil ελάχιστο ίχνος και χώροΤα εξωτερικά στρώματα χαλκού επιχρισμένα σε ένα τελικό βάρος 1 ουγκιάς, και 20 μm μέσω επιχρισμού παρέχουν αξιόπιστες ηλεκτρικές συνδέσεις.Η διάταξη φιλοξενεί 16 τοποθεσίες συστατικών, 31 συνολικές πλακέτες και μόνο 7 διαδρόμους που διανέμονται σε δύο ηλεκτρικά δίκτυα, δημιουργώντας ένα καθαρό, συμπαγές αποτύπωμα ραδιοσυχνοτήτων.Κάθε ολοκληρωμένο κύκλωμα υποβάλλεται σε πλήρη δοκιμή ηλεκτρικής συνέχειας πριν από την αποστολή και συμμορφώνεται με τα κριτήρια ποιότητας IPC-Class-2.Τα αρχεία εικόνας του Gerber RS-274-X γίνονται αποδεκτά για κατασκευή, και οι αποστολές μπορούν να οργανωθούν για πελάτες σε όλο τον κόσμο.
PCBΠροδιαγραφές
Τα κυκλώματα μικροκυμάτων υψηλής συχνότητας απαιτούν αυστηρά ελεγχόμενες φυσικές διαστάσεις και παραμέτρους κατασκευής για τη διατήρηση της ακεραιότητας του σήματος.περιορισμοί κατασκευής και λεπτομέρειες επεξεργασίας επιφάνειας για αυτό το κύκλωμα TFA294 για την αναθεώρησή σας.
| Άρθρο | Λεπτομέρειες |
| Βασικό υλικό | TFA294 |
| Αριθμός στρωμάτων | 2 στρώματα |
| Διάμετροι του πίνακα | 49 mm x 90,3 mm, +/- 0,15 mm |
| Ελάχιστο ίχνος/χώρος | 6/7 ml |
| Ελάχιστο μέγεθος τρύπας | 0.35mm |
| Σκοπός | Κανένα |
| Δάχος τελικής σανίδας | 2.1 mm |
| Τελειωμένο βάρος Cu | Εξωτερικά στρώματα 1 ουγκιά (1,4 ml) |
| Μέσα από πάχος επικάλυψης | 20 μm |
| Τελεία επιφάνειας | ΔΕΠ |
| Πιο ψηλά σε μεταξένια οθόνη | - Όχι, όχι. |
| Πυκνωτή οδοντόκρεμα | - Όχι, όχι. |
| Πάνω μάσκα συγκόλλησης | - Όχι, όχι. |
| Μασκές επίλυσης κάτω | - Όχι, όχι. |
| Δοκιμή πριν από την αποστολή | 100% Ηλεκτρική δοκιμή |
Πίνακες PCB-Πάνω.
Ο παρακάτω πίνακας περιγράφει τη διαμόρφωση στρώματος αυτού του διστρωτού άκαμπτου PCB,καταχώριση χαλκού και υποστρώματος πυρήνα από πάνω προς τα κάτω.
| Σχήμα | Υλικό / Χαλκός | Δάχος |
| Χάλυβα_στρώμα_1 | Χάλυβα | 35 μm |
| Κέντρο | Πυρήνας TFA294 | 20,03 mm (80mil) |
| Χάλυβα_στρώμα_2 | Χάλυβα | 35 μm |
![]()
Στατιστικές PCB
Τα στατιστικά στοιχεία διάταξης απεικονίζουν την πολυπλοκότητα του κυκλώματος και την κατανομή των πλακών και των διαδρόμων που εξάγονται απευθείας από το υποβληθέν έργο σχεδιασμού.Ο πίνακας αυτός συνοψίζει τις βασικές μετρήσεις διάταξης που εξάγονται από το αρχείο σχεδιασμού PCB.
| Άρθρο | Ποσότητα |
| Συστατικά | 16 |
| Συνολικά Pads | 31 |
| Μέσα από τρύπες | 18 |
| Πάνω SMT Pads | 13 |
| Πιο κάτω SMT Pads | 0 |
| Διάδρομοι | 7 |
| Δίκτυα | 2 |
Εισαγωγή της σειράς TFA
Τα λαμινάτα της σειράς TFA είναι κεραμικά σύνθετα διηλεκτρικά από PTFE.Αυτά τα υλικά παραλείπουν την συμβατική μέθοδο παραγωγής προεπιλογής που απορροφά το γυάλινο ύφασμα σε ρητίνη.Αντίθετα, η ιδιοκτησιακή κατασκευή σχηματίζει τα φύλλα βάσης, τα οποία στη συνέχεια συνδέονται μεταξύ τους μέσω μιας ειδικής διαδικασίας στρώσης.θερμικές και μηχανικές επιδόσεις, καθιστώντας την εναλλακτική λύση υψηλής συχνότητας αεροδιαστημικής κλάσης σε σύγκριτα εισαγόμενα υποστρώματα.
Δεν υπάρχει υφασμένη γυάλινη ίνα μέσα στη σύνθετη μήτρα TFA. Ομοιόμορφα νανοκεραμικά γεμιστικά διασκορπίζονται σε όλη τη ρητίνη PTFE,που εξαλείφει την παραμόρφωση του υαλοπλαστού που παρεμβαίνει στην εξαγωγή ηλεκτρομαγνητικών κυμάτωνΤο υλικό διατηρεί σταθερή ανταπόκριση συχνότητας σε συνδυασμό με χαμηλή διηλεκτρική απώλεια.με χαμηλό συντελεστή θερμικής διαστολής που ταιριάζει στενά με το χαλκό και σταθερή διηλεκτρική απόδοση σε μεταβολές θερμοκρασίαςΤέσσερις κατηγορίες Dk είναι διαθέσιμες σε αυτή την οικογένεια προϊόντων:94, 3.0, 6.15 και 10.2, που αντιστοιχεί στους αριθμούς τμημάτων TFA294,TFA300, TFA615 καιTFA1020.
![]()
Χαρακτηριστικά του TFA294
Τυπικές εφαρμογές
Πληροφορίες για την ποιότητα και την παραγωγή
Τα αρχεία εικόνας Gerber RS-274-X υποστηρίζονται για την κατασκευή.
Συμπεράσματα
Αυτό το διπλάσιο PCB TFA294 συνδυάζει εξαιρετικά σταθερή διηλεκτρική συμπεριφορά και ισχυρά θερμικά χαρακτηριστικά για απαιτητικά συστήματα ραδιοσυχνοτήτων υψηλής συχνότητας.Η κατασκευή χωρίς γυαλί απομακρύνει την στρέβλωση του σήματος που προκαλείται από τα αποτελέσματα υφαντικής υφαντικής, ενώ το CTE που ταιριάζει με χαλκό και το ελάχιστο TCDK διατηρούν σταθερές επιδόσεις μέσα από μεγάλες διακυμάνσεις θερμοκρασίας.καθαρή επιφάνεια μετάλλωσης ιδανική για συναρμολόγησηΚατασκευάζεται σύμφωνα με τα πρότυπα υλικών αεροδιαστημικής κλάσης, η πλακέτα αυτή λειτουργεί ως μια αξιόπιστη προσαρμοσμένη λύση κυκλώματος για ραντάρ,δορυφορικό και αερομεταφερόμενο ραδιοφωνικό υλικό, κατάλληλο για επικύρωση πρωτοτύπου και μαζική παραγωγή που διανέμεται σε όλο τον κόσμο.