Υψηλής Συχνότητας F4BTMS233 PCB 2-Επίπεδης ENIG Άκαμπτης Πλακέτας Μαύρη Μάσκα Συγκόλλησης

Αυτή η πλακέτα PCB έχει σχεδιαστεί για να καλύπτει τις αυστηρές απαιτήσεις στους τομείς της αεροδιαστημικής, των στρατιωτικών ραντάρ και των μικροκυματικών RF, κατασκευασμένη ως ειδικά σχεδιασμένη άκαμπτη πλακέτα δύο στρωμάτων με βάση υλικό διηλεκτρικού υλικού υψηλής συχνότητας F4BTMS233. Με φυσικές διαστάσεις 49mm × 78.6mm με αυστηρή ανοχή ±0.15mm και τελικό συνολικό πάχος 1.1mm, αυτή η πλακέτα υιοθετεί επιφανειακή επεξεργασία ENIG για να προσφέρει αξιόπιστη κολλησιμότητα και ισχυρή αντοχή στη διάβρωση. Μαύρη μάσκα συγκόλλησης και λευκές σημάνσεις μεταξοτυπίας εφαρμόζονται μόνο στην επάνω πλευρά, αφήνοντας την κάτω επιφάνεια γυμνή και χωρίς επίστρωση. Αυτή η κατασκευή χρησιμοποιεί αποκλειστικά κατασκευή μέσω οπών, χωρίς τυφλές οπές. Υποστηρίζει δρομολόγηση ελάχιστων γραμμών και κενών 5/8 mil μαζί με ελάχιστη διάμετρο οπής 0.4mm, καλύπτοντας μικτές διατάξεις εξαρτημάτων μέσω οπών και SMT στην επάνω πλευρά. Όλες οι μονάδες ολοκληρώνουν πλήρη ηλεκτρικό έλεγχο πριν από την παράδοση, συμμορφώνονται με τις προδιαγραφές ποιότητας IPC-Class-2 και είναι διαθέσιμη παγκόσμια αποστολή για προσαρμοσμένα πρωτότυπα και μαζικές παραγγελίες σε εξειδικευμένα ηλεκτρονικά υψηλής συχνότητας.

Προδιαγραφές PCB

Οι παράμετροι κατασκευής ελέγχονται με ακρίβεια για να διατηρηθεί σταθερή ηλεκτρική απόδοση υπό συνθήκες λειτουργίας μικροκυμάτων. Ο παρακάτω πίνακας συνοψίζει όλες τις βασικές προδιαγραφές κατασκευής αυτής της προσαρμοσμένης πλακέτας PCB F4BTMS233.

Δομή Στοίβαξης PCB

Αυτή η στοίβαξη δύο στρωμάτων διαθέτει μια ισορροπημένη αρχιτεκτονική με επίκεντρο έναν λεπτό πυρήνα διηλεκτρικού υλικού F4BTMS233. Φύλλα χαλκού ελασματοποιούνται και στις δύο πλευρές του πυρήνα για να διατηρηθεί ομοιόμορφη ηλεκτρική απόδοση σε ολόκληρη την περιοχή της πλακέτας. Ο παρακάτω πίνακας περιγράφει τη πλήρη σύνθεση των στρωμάτων.

Στατιστικά PCB

Αυτή η διάταξη PCB συνδυάζει μέσω οπών και επιθέματα SMT. Όλα τα αρχεία σχεδίασης παρέχονται σε τυπική μορφή Gerber RS-274-X, συμβατή με τα περισσότερα κύρια συστήματα κατασκευής PCB. Ο παρακάτω πίνακας παραθέτει στατιστικά εξαρτημάτων, επιθεμάτων και δικτύων για αυτήν τη σχεδίαση.

Εισαγωγή F4BTMS

Η σειρά F4BTMS είναι μια αναβαθμισμένη έκδοση της σειράς F4BTM. Έχει επιτύχει μια τεχνολογική ανακάλυψη στη σύνθεση υλικών και τις διαδικασίες κατασκευής. Το υλικό έχει εμπλουτιστεί με σημαντική ποσότητα κεραμικών και ενισχυθεί με εξαιρετικά λεπτό και εξαιρετικά λεπτό ύφασμα από γυάλινες ίνες, με αποτέλεσμα σημαντικές βελτιώσεις στην απόδοση του υλικού και ένα ευρύτερο φάσμα διηλεκτρικών σταθερών. Είναι ένα υλικό υψηλής αξιοπιστίας κατάλληλο για αεροδιαστημικές εφαρμογές και μπορεί να αντικαταστήσει παρόμοια ξένα προϊόντα.

Ενσωματώνοντας μια μικρή ποσότητα εξαιρετικά λεπτού και εξαιρετικά λεπτού υφάσματος από γυάλινες ίνες και μια μεγάλη ποσότητα ομοιόμορφα κατανεμημένης ειδικής νανο-κεραμικής αναμεμειγμένης με ρητίνη πολυτετραφθοροαιθυλενίου, οι αρνητικές επιπτώσεις των γυάλινων ινών στην διάδοση των ηλεκτρομαγνητικών κυμάτων ελαχιστοποιούνται. Αυτό μειώνει την διηλεκτρική απώλεια, βελτιώνει τη σταθερότητα διαστάσεων και μειώνει την ανισοτροπία X/Y/Z του υλικού. Αυξάνει επίσης το εύρος χρήσιμης συχνότητας, βελτιώνει την ηλεκτρική αντοχή και ενισχύει τη θερμική αγωγιμότητα. Επιπλέον, το υλικό παρουσιάζει εξαιρετικό χαμηλό συντελεστή θερμικής διαστολής και σταθερά χαρακτηριστικά διηλεκτρικής θερμοκρασίας.

Η σειρά F4BTMS έρχεται με χαλκοφόρο φύλλο RTF χαμηλής τραχύτητας ως στάνταρ χαρακτηριστικό, το οποίο μειώνει την απώλεια αγωγού και παρέχει εξαιρετική αντοχή ξεφλουδίσματος. Μπορεί να χρησιμοποιηθεί με βάσεις χαλκού ή αλουμινίου.

Χαρακτηριστικά (F4BTMS233)

• Διηλεκτρική σταθερά (Dk) 2.33 στα 10GHz
• Συντελεστής διάχυσης 0.0010 στα 10GHz, 0.0011 στα 20GHz
• CTE άξονας x 35 ppm/°C, CTE άξονας y 40 ppm/°C, CTE άξονας z 220 ppm/°C, -55°C έως 288°C
• Χαμηλός θερμικός συντελεστής Dk στα -122 ppm/°C, -55°C έως 150°C
• UL-94 V0
• Χαμηλή απορρόφηση υγρασίας 0.02%

Τυπικές Εφαρμογές

Τα σταθερά ηλεκτρικά και μηχανικά χαρακτηριστικά αυτής της άκαμπτης πλακέτας PCB δύο στρωμάτων F4BTMS233 την καθιστούν κατάλληλη για μια σειρά αγορών υψηλής συχνότητας και δύσκολων συνθηκών λειτουργίας:

• Αεροδιαστημικός εξοπλισμός, εξοπλισμός διαστήματος και καμπίνας
• Μικροκύματα, RF
• Ραντάρ, στρατιωτικά ραντάρ
• Δίκτυα τροφοδοσίας
• Κεραίες ευαίσθητες στη φάση, κεραίες διάταξης φάσης
• Δορυφορικές επικοινωνίες, και άλλα.

Σύνοψη

Κατασκευασμένη για να ικανοποιεί τις αυστηρές απαιτήσεις αεροδιαστημικής και μικροκυματικών RF, αυτή η ειδικά σχεδιασμένη άκαμπτη πλακέτα PCB F4BTMS233 2 στρωμάτων χρησιμοποιεί επιφανειακή επεξεργασία ENIG και πληροί πλήρως τα πρότυπα IPC-Class-2. Κάθε ολοκληρωμένη πλακέτα υποβάλλεται σε ολοκληρωμένο ηλεκτρικό έλεγχο πριν φύγει από την παραγωγή. Η προσεκτικά σχεδιασμένη στοίβαξή της σε συνδυασμό με το υπόστρωμα F4BTMS233 χαμηλής απώλειας διατηρεί σταθερή ακεραιότητα σήματος σε μικροκυματικές συχνότητες. Λειτουργεί ως αξιόπιστη λύση κυκλώματος για κεραίες διάταξης φάσης, πλατφόρμες ραντάρ και έργα αεροδιαστημικού υλικού, με επιλογές παγκόσμιας παράδοσης διαθέσιμες.