| MOQ: | 1pcs |
| Τιμή: | USD9.99-99.99 |
| Τυπική συσκευασία: | Κενό bags+Cartons |
| Περίοδος παράδοσης: | 8-9 εργάσιμες ημέρες |
| Μέθοδος πληρωμής: | T/T |
| Ικανότητα εφοδιασμού: | 5000pcs το μήνα |
Αυτή η πλακέτα PCB προσφέρει εξαιρετικά λεπτές επιδόσεις μικροκυμάτων για υλικό RF και ραντάρ, κατασκευασμένη ως προσαρμοσμένο αμφίπλευρο άκαμπτο κύκλωμα βασισμένο στο σύνθετο υλικό PTFE F4BME245 της Wangling. Με διαστάσεις 85,6 mm × 47 mm και αυστηρή ανοχή διαστάσεων ±0,15 mm, αυτή η τελική πλακέτα έχει πάχος μόλις 0,2 mm. Υιοθετεί επιφανειακή επίστρωση με εμβάπτιση χρυσού. Δεν εφαρμόζεται μάσκα συγκόλλησης ή μεταξοτυπία σε καμία πλευρά, αφήνοντας τα χαρακτηριστικά του χαλκού πλήρως εκτεθειμένα για βελτιστοποιημένη μετάδοση σήματος υψηλής συχνότητας. Η δυνατότητα δρομολόγησης λεπτών γραμμών φτάνει τα 4/7 mil ελάχιστης γραμμής και απόστασης, σε συνδυασμό με ελάχιστο μέγεθος οπής 0,5 mm για να φιλοξενήσει μικτή τοποθέτηση εξαρτημάτων through-hole και SMT στην επάνω πλευρά. Κάθε μονάδα υποβάλλεται σε πλήρη ηλεκτρικό έλεγχο πριν από την αποστολή, συμμορφώνεται με τα πρότυπα ποιότητας IPC-Class-2 και είναι διαθέσιμη παγκόσμια παράδοση για πρωτότυπα και προσαρμοσμένες παραγγελίες παρτίδας.
Προδιαγραφές PCB
Όλες οι παράμετροι κατασκευής ελέγχονται με ακρίβεια για τη διατήρηση σταθερής ακεραιότητας σήματος μικροκυμάτων. Ο παρακάτω πίνακας περιγράφει τις πλήρεις προδιαγραφές κατασκευής για αυτήν την προσαρμοσμένη πλακέτα PCB RF F4BME245.
| Στοιχείο Προδιαγραφής | Λεπτομέρειες Παραμέτρου |
| Βασικό Υλικό | Σύνθετο υλικό PTFE υψηλής συχνότητας F4BME245 |
| Διαμόρφωση Στρώματος | Άκαμπτο PCB 2 στρωμάτων |
| Διαστάσεις Πλακέτας | 85,6 mm × 47 mm (ανοχή ±0,15 mm, 1 τεμ.) |
| Ελάχιστη Γραμμή / Απόσταση | 4/7 mils |
| Ελάχιστο Μέγεθος Οπής | 0,5 mm |
| Πάχος Τελικής Πλακέτας | 0,2 mm |
| Βάρος Εξωτερικού Χαλκού | 1oz (1,4 mils) |
| Πάχος Επιμετάλλωσης Οπών | 20 μm |
| Επιφανειακή Επίστρωση | Εμβάπτιση χρυσού |
| Μεταξοτυπία | Επάνω: Όχι; Κάτω: Όχι |
| Μάσκα Συγκόλλησης | Επάνω: Όχι; Κάτω: Όχι |
| Έλεγχος πριν την Αποστολή | 100% Ηλεκτρικός έλεγχος πριν την αποστολή |
Δομή Στοίβαξης PCB
Αυτή η στοίβαξη 2 στρωμάτων χρησιμοποιεί έναν λεπτό πυρήνα διηλεκτρικού F4BME245, με φύλλο χαλκού ελασματοποιημένο και στις δύο πλευρές του υποστρώματος για τη διατήρηση σταθερής ηλεκτρικής απόκρισης σε ζώνες μικροκυμάτων. Δείτε τον παρακάτω πίνακα για την πλήρη ανάλυση των στρωμάτων.
| Στρώμα | Υλικό / Χαλκός | Πάχος |
| Χαλκός_στρώμα_1 | Χαλκός | 35 μm |
| Πυρήνας | Πυρήνας F4BME245 | 0,102 mm (4mil) |
| Χαλκός_στρώμα_2 | Χαλκός | 35 μm |
![]()
Στατιστικά PCB
Αυτή η διάταξη συνδυάζει pads through-hole και pads SMT τοποθετημένα στην επάνω πλευρά. Όλα τα αρχεία σχεδίασης μπορούν να παρασχεθούν σε τυπική μορφή Gerber RS-274-X, συμβατή με τα κύρια συστήματα κατασκευής και επιθεώρησης PCB. Ο παρακάτω πίνακας παραθέτει τα στατιστικά διάταξης για αυτήν τη σχεδίαση.
| Στατιστικό Στοιχείο | Ποσότητα |
| Εξαρτήματα | 50 |
| Συνολικά Pads | 39 |
| Pads Thru Hole | 21 |
| Pads SMT Επάνω | 18 |
| Pads SMT Κάτω | 0 |
| Vias | 34 |
| Δίκτυα | 9 |
Εισαγωγή του F4BME245
Το F4BME245 της Wangling είναι ένα σύνθετο υλικό PTFE υψηλής απόδοσης σχεδιασμένο για απαιτητικές εφαρμογές RF και μικροκυμάτων. Ακριβώς διατυπωμένο από υφαντό ύφασμα γυαλιού, ρητίνη PTFE και φιλμ, προσφέρει ανώτερες, σταθερές ηλεκτρικές ιδιότητες.
Αυτό το υλικό επόμενης γενιάς υπερτερεί σημαντικά του προκατόχου του, F4B245, προσφέροντας χαμηλότερες διηλεκτρικές απώλειες, υψηλότερη αντίσταση μόνωσης και βελτιωμένη σταθερότητα. Λειτουργεί ως αξιόπιστο, υψηλής απόδοσης εγχώριο υποκατάστατο για συγκρίσιμα εισαγόμενα υλικά.
F4BME245: Επικαλυμμένο με φύλλο χαλκού με αντίστροφη επεξεργασία (RTF). Αυτή η διαμόρφωση παρέχει ανώτερη απόδοση χαμηλού PIM, επιτρέπει πιο ακριβή χάραξη για κυκλώματα λεπτών γραμμών και μειώνει τις απώλειες αγωγού, καθιστώντας το ιδανικό για σχεδιασμούς υψηλής ακρίβειας.
![]()
Χαρακτηριστικά και Οφέλη:
Μερικές Τυπικές Εφαρμογές:
Σύνοψη
Κατασκευασμένη για κυκλώματα μικροκυμάτων και RF υψηλής ακρίβειας, αυτή η εξαιρετικά λεπτή πλακέτα PCB F4BME245 2 στρωμάτων διαθέτει επιμετάλλωση με εμβάπτιση χρυσού και συμμορφώνεται πλήρως με τις απαιτήσεις IPC-Class-2. Κάθε τελική πλακέτα περνάει από πλήρη ηλεκτρική επιθεώρηση πριν από την αποστολή. Η κατασκευή της με γυμνό χαλκό χωρίς μάσκα συγκόλλησης ή μεταξοτυπία ελαχιστοποιεί την παρεμβολή σήματος, ενώ το υπόστρωμα F4BME245 χαμηλών απωλειών διατηρεί σταθερή απόδοση RF. Λειτουργεί καλά για παθητικά εξαρτήματα μικροκυμάτων, κεραίες φασικής διάταξης και υλικό δορυφορικής επικοινωνίας, με υποστήριξη παγκόσμιας αποστολής.
![]()
![]()
| MOQ: | 1pcs |
| Τιμή: | USD9.99-99.99 |
| Τυπική συσκευασία: | Κενό bags+Cartons |
| Περίοδος παράδοσης: | 8-9 εργάσιμες ημέρες |
| Μέθοδος πληρωμής: | T/T |
| Ικανότητα εφοδιασμού: | 5000pcs το μήνα |
Αυτή η πλακέτα PCB προσφέρει εξαιρετικά λεπτές επιδόσεις μικροκυμάτων για υλικό RF και ραντάρ, κατασκευασμένη ως προσαρμοσμένο αμφίπλευρο άκαμπτο κύκλωμα βασισμένο στο σύνθετο υλικό PTFE F4BME245 της Wangling. Με διαστάσεις 85,6 mm × 47 mm και αυστηρή ανοχή διαστάσεων ±0,15 mm, αυτή η τελική πλακέτα έχει πάχος μόλις 0,2 mm. Υιοθετεί επιφανειακή επίστρωση με εμβάπτιση χρυσού. Δεν εφαρμόζεται μάσκα συγκόλλησης ή μεταξοτυπία σε καμία πλευρά, αφήνοντας τα χαρακτηριστικά του χαλκού πλήρως εκτεθειμένα για βελτιστοποιημένη μετάδοση σήματος υψηλής συχνότητας. Η δυνατότητα δρομολόγησης λεπτών γραμμών φτάνει τα 4/7 mil ελάχιστης γραμμής και απόστασης, σε συνδυασμό με ελάχιστο μέγεθος οπής 0,5 mm για να φιλοξενήσει μικτή τοποθέτηση εξαρτημάτων through-hole και SMT στην επάνω πλευρά. Κάθε μονάδα υποβάλλεται σε πλήρη ηλεκτρικό έλεγχο πριν από την αποστολή, συμμορφώνεται με τα πρότυπα ποιότητας IPC-Class-2 και είναι διαθέσιμη παγκόσμια παράδοση για πρωτότυπα και προσαρμοσμένες παραγγελίες παρτίδας.
Προδιαγραφές PCB
Όλες οι παράμετροι κατασκευής ελέγχονται με ακρίβεια για τη διατήρηση σταθερής ακεραιότητας σήματος μικροκυμάτων. Ο παρακάτω πίνακας περιγράφει τις πλήρεις προδιαγραφές κατασκευής για αυτήν την προσαρμοσμένη πλακέτα PCB RF F4BME245.
| Στοιχείο Προδιαγραφής | Λεπτομέρειες Παραμέτρου |
| Βασικό Υλικό | Σύνθετο υλικό PTFE υψηλής συχνότητας F4BME245 |
| Διαμόρφωση Στρώματος | Άκαμπτο PCB 2 στρωμάτων |
| Διαστάσεις Πλακέτας | 85,6 mm × 47 mm (ανοχή ±0,15 mm, 1 τεμ.) |
| Ελάχιστη Γραμμή / Απόσταση | 4/7 mils |
| Ελάχιστο Μέγεθος Οπής | 0,5 mm |
| Πάχος Τελικής Πλακέτας | 0,2 mm |
| Βάρος Εξωτερικού Χαλκού | 1oz (1,4 mils) |
| Πάχος Επιμετάλλωσης Οπών | 20 μm |
| Επιφανειακή Επίστρωση | Εμβάπτιση χρυσού |
| Μεταξοτυπία | Επάνω: Όχι; Κάτω: Όχι |
| Μάσκα Συγκόλλησης | Επάνω: Όχι; Κάτω: Όχι |
| Έλεγχος πριν την Αποστολή | 100% Ηλεκτρικός έλεγχος πριν την αποστολή |
Δομή Στοίβαξης PCB
Αυτή η στοίβαξη 2 στρωμάτων χρησιμοποιεί έναν λεπτό πυρήνα διηλεκτρικού F4BME245, με φύλλο χαλκού ελασματοποιημένο και στις δύο πλευρές του υποστρώματος για τη διατήρηση σταθερής ηλεκτρικής απόκρισης σε ζώνες μικροκυμάτων. Δείτε τον παρακάτω πίνακα για την πλήρη ανάλυση των στρωμάτων.
| Στρώμα | Υλικό / Χαλκός | Πάχος |
| Χαλκός_στρώμα_1 | Χαλκός | 35 μm |
| Πυρήνας | Πυρήνας F4BME245 | 0,102 mm (4mil) |
| Χαλκός_στρώμα_2 | Χαλκός | 35 μm |
![]()
Στατιστικά PCB
Αυτή η διάταξη συνδυάζει pads through-hole και pads SMT τοποθετημένα στην επάνω πλευρά. Όλα τα αρχεία σχεδίασης μπορούν να παρασχεθούν σε τυπική μορφή Gerber RS-274-X, συμβατή με τα κύρια συστήματα κατασκευής και επιθεώρησης PCB. Ο παρακάτω πίνακας παραθέτει τα στατιστικά διάταξης για αυτήν τη σχεδίαση.
| Στατιστικό Στοιχείο | Ποσότητα |
| Εξαρτήματα | 50 |
| Συνολικά Pads | 39 |
| Pads Thru Hole | 21 |
| Pads SMT Επάνω | 18 |
| Pads SMT Κάτω | 0 |
| Vias | 34 |
| Δίκτυα | 9 |
Εισαγωγή του F4BME245
Το F4BME245 της Wangling είναι ένα σύνθετο υλικό PTFE υψηλής απόδοσης σχεδιασμένο για απαιτητικές εφαρμογές RF και μικροκυμάτων. Ακριβώς διατυπωμένο από υφαντό ύφασμα γυαλιού, ρητίνη PTFE και φιλμ, προσφέρει ανώτερες, σταθερές ηλεκτρικές ιδιότητες.
Αυτό το υλικό επόμενης γενιάς υπερτερεί σημαντικά του προκατόχου του, F4B245, προσφέροντας χαμηλότερες διηλεκτρικές απώλειες, υψηλότερη αντίσταση μόνωσης και βελτιωμένη σταθερότητα. Λειτουργεί ως αξιόπιστο, υψηλής απόδοσης εγχώριο υποκατάστατο για συγκρίσιμα εισαγόμενα υλικά.
F4BME245: Επικαλυμμένο με φύλλο χαλκού με αντίστροφη επεξεργασία (RTF). Αυτή η διαμόρφωση παρέχει ανώτερη απόδοση χαμηλού PIM, επιτρέπει πιο ακριβή χάραξη για κυκλώματα λεπτών γραμμών και μειώνει τις απώλειες αγωγού, καθιστώντας το ιδανικό για σχεδιασμούς υψηλής ακρίβειας.
![]()
Χαρακτηριστικά και Οφέλη:
Μερικές Τυπικές Εφαρμογές:
Σύνοψη
Κατασκευασμένη για κυκλώματα μικροκυμάτων και RF υψηλής ακρίβειας, αυτή η εξαιρετικά λεπτή πλακέτα PCB F4BME245 2 στρωμάτων διαθέτει επιμετάλλωση με εμβάπτιση χρυσού και συμμορφώνεται πλήρως με τις απαιτήσεις IPC-Class-2. Κάθε τελική πλακέτα περνάει από πλήρη ηλεκτρική επιθεώρηση πριν από την αποστολή. Η κατασκευή της με γυμνό χαλκό χωρίς μάσκα συγκόλλησης ή μεταξοτυπία ελαχιστοποιεί την παρεμβολή σήματος, ενώ το υπόστρωμα F4BME245 χαμηλών απωλειών διατηρεί σταθερή απόδοση RF. Λειτουργεί καλά για παθητικά εξαρτήματα μικροκυμάτων, κεραίες φασικής διάταξης και υλικό δορυφορικής επικοινωνίας, με υποστήριξη παγκόσμιας αποστολής.
![]()
![]()