30mil Διπλής όψης RO3035 RF PCB Board Κηραμικό σύνθετο PTFE

Ετοιμαστείτε να βιώσετε απαράμιλλες επιδόσεις και ακλόνητη αξιοπιστία με την τελευταία αποστολή PCBs.Το 2στρώμα άκαμπτο PCB μας προσφέρεται ειδικά για να ανταποκρίνεται ακόμη και στις πιο απαιτητικές ηλεκτρονικές απαιτήσεις.

Βασικά χαρακτηριστικά και προδιαγραφές:

1Πίνακας 2
- Χρησιμοποιεί κεραμικά συνθετικά PTFE RO3035 με τιμή DK 3.5
- Κατασκευάζεται με διαδικασία χωρίς μόλυβδο για την ενίσχυση της περιβαλλοντικής βιωσιμότητας
- Σχεδιασμένα για άψογη λειτουργία σε ευρύ εύρος θερμοκρασιών από -40°C έως +85°C

2Συγκέντρωση:
- Αποτελείται από μια ανθεκτική 2 στρώσεων άκαμπτη διαμόρφωση PCB
- Διαθέτει φινιρισμένα στρώματα χαλκού πάχους 35 μm
- Το διαλεκτρικό στρώμα RO3035 μετρά 30 mil (0,762 mm) για βέλτιστη μόνωση
- Πρόσθετο στρώμα τελικού χαλκού, επίσης μεγέθους 35 μm, εξασφαλίζει εξαιρετική αγωγιμότητα

3Λεπτομέρειες κατασκευής:
- Πίνακες με ακριβή κατασκευή με διαστάσεις 195 mm x 98 mm (1 PCS), με αξιοσημείωτη ανοχή +/- 0,15 mm
- Ελάχιστο Trace/Space 8/11 mils, επιτρέποντας περίπλοκα και ακριβή σχέδια κυκλωμάτων
- Ελάχιστο μέγεθος τρύπας 0,3 mm για να ικανοποιούνται διάφορες απαιτήσεις των εξαρτημάτων
- Χωρίς τυφλούς ή θαμμένους σωλήνες, εξασφαλίζοντας μια απλή και αποτελεσματική διαδικασία συναρμολόγησης
- Διαθέτει πάχος 0,8 mm, που επιτυγχάνει την τέλεια ισορροπία μεταξύ αντοχής και ευελιξίας
- Διαθέτει ένα ομοιόμορφο τελικό βάρος Cu των 1 ουγκιάς (1,4 mils) σε όλα τα στρώματα, εξασφαλίζοντας συνεπή απόδοση
- Μέσω πάχους επικάλυψης 1 ml, που εγγυάται αξιόπιστες ηλεκτρικές συνδέσεις
- Επιφανειακή επιφάνεια με χρυσό βύθισης, που παρέχει εξαιρετική αντοχή στη διάβρωση και διευκολύνει τη συγκόλληση
- Πάνω Silkscreen σε καθαρό λευκό για σαφή επισήμανση των συστατικών και εύκολη ταυτοποίηση
- Χωρίς μεταξοειδή οθόνη κάτω, διατηρώντας μια κομψή και επαγγελματική εμφάνιση
- Δεν υπάρχουν μάσκες επίλυσης από πάνω και από κάτω, επιτρέποντας προσαρμοσμένες διαμορφώσεις επίλυσης
- Πλακέτες συγκόλλησης χωρίς μεταξοειδή, που προάγουν την ευελιξία και την προσαρμοστικότητα
- Απαραίτητη 100% ηλεκτρική δοκιμή που χρησιμοποιείται για τη διασφάλιση βέλτιστης λειτουργικότητας

4- Στατιστικές PCB:
- Έχει έναν εντυπωσιακό αριθμό συστατικών 71, που εξυπηρετεί πολύπλοκα σχέδια κυκλωμάτων.
- Συνολικά 117 πλατφόρμες, που παρέχουν άφθονες επιλογές συνδεσιμότητας
- Περιλαμβάνει 78 Thru Hole Pads για συμβατότητα με διάφορα εξαρτήματα
- Τεχνολογικά χαρακτηριστικά 39 Πάνω SMT Pads για να φιλοξενήσει επιφανειακές συσκευές
- Τα κάτω SMT Pads εξαιρούνται σκόπιμα για να εξορθολογισθεί ο σχεδιασμός
- Εξοπλισμένο με 78 οδούς για συνεχείς ηλεκτρικές συνδέσεις
- Διαθέτει 15 δίκτυα για αποτελεσματική διαδρομή και ακεραιότητα σήματος

5Εικόνα: Gerber RS-274-X, εξασφαλίζοντας συμβατότητα με τα εργαλεία σχεδιασμού του κλάδου

6Αποδεκτό Πρότυπο: IPC-Class-2, που τηρεί αυστηρά κριτήρια ποιότητας και απόδοσης

7Τομέας εξυπηρέτησης: Οι εξαιρετικές υπηρεσίες μας είναι διαθέσιμες παγκοσμίως, εξυπηρετώντας πελάτες από όλες τις γωνίες του πλανήτη.

Για τυχόν τεχνικές ερωτήσεις ή περαιτέρω πληροφορίες, μην διστάσετε να επικοινωνήσετε με την Ivy στο sales10@bichengpcb.com.Πάντα έτοιμος να σας βοηθήσει με οποιαδήποτε ερώτηση ή ανησυχία.

RO3035: Απελευθέρωση της δύναμης του επαναστατικού κεραμικού συνθετικού PCB PTFE

Εισαγωγή:
Στο συνεχώς εξελισσόμενο πεδίο της ηλεκτρονικής, υπάρχει μια ακόρεστη ζήτηση για υψηλής απόδοσης πλακέτες εκτυπωμένων κυκλωμάτων (PCB).ένα εξαιρετικό κεραμικό σύνθετο PCB PTFE που διαθέτει απαράμιλλη απόδοση και ακλόνητη αξιοπιστίαΤο άρθρο αυτό ερευνά βαθιά τα αξιοσημείωτα χαρακτηριστικά και τις δυνατότητες του RO3035, παρέχοντας πολύτιμες πληροφορίες σχετικά με την διηλεκτρική σταθερά του, τον συντελεστή διάσπασης, τον θερμικό συντελεστή ε,διαμετρική σταθερότητα, ηλεκτρικές ιδιότητες, αντίσταση, θερμική αγωγιμότητα, και πολλά άλλα.Ελάτε μαζί μας σε αυτό το συναρπαστικό ταξίδι καθώς εξερευνούμε τις τεράστιες δυνατότητες του RO3035 και την βαθιά επίδρασή του σε διάφορες βιομηχανίες.

Κατανοώντας την διηλεκτρική σταθερά του RO3035: Μια κρίσιμη παράμετρος για εφαρμογές υψηλής συχνότητας
Η διηλεκτρική σταθερά του RO3035 παίζει καθοριστικό ρόλο στην διάδοση σήματος υψηλής συχνότητας.05Οι σχεδιαστές και οι μηχανικοί μπορούν να αξιοποιήσουν αυτό το χαρακτηριστικό για να επιτύχουν βέλτιστες επιδόσεις σε εφαρμογές όπως η ασύρματη επικοινωνία,συστήματα ραντάρ, και μεταφορά δεδομένων υψηλής ταχύτητας.

Ο συντελεστής διάσπασης και ο θερμικός συντελεστής ε: διασφάλιση της ακεραιότητας και της σταθερότητας του σήματος
Για να διατηρηθεί η ακεραιότητα του σήματος, το RO3035 διαθέτει έναν εντυπωσιακά χαμηλό συντελεστή διάσπασης 0.0015Αυτό το χαρακτηριστικό ελαχιστοποιεί την απώλεια ενέργειας και διατηρεί την ακεραιότητα των σημάτων υψηλής συχνότητας.ο θερμικός συντελεστής ε (-45 ppm/°C) εγγυάται αξιοσημείωτη σταθερότητα στις διακυμάνσεις θερμοκρασίας, καθιστώντας το RO3035 κατάλληλο για περιβάλλοντα που εκτίθενται σε ακραίες θερμοκρασίες.

Σταθερότητα των διαστάσεων και απορρόφηση υγρασίας: Κρίσιμες σκέψεις για αμετάβλητες επιδόσεις
Το RO3035 παρουσιάζει εξαιρετική σταθερότητα των διαστάσεων, με συντελεστή θερμικής διαστολής 17 ppm/°C στις κατευθύνσεις του άξονα X και του άξονα Y και 24 ppm/°C στην κατεύθυνση του άξονα Z.Αυτό εξασφαλίζει ότι το PCB διατηρεί τη δομική του ακεραιότητα ακόμη και σε διαφορετικές συνθήκες θερμοκρασίαςΕπιπλέον, με ποσοστό απορρόφησης υγρασίας 0,04%, το RO3035 παραμένει αδιάβροχο στην υγρασία, εξασφαλίζοντας συνεπή απόδοση για παρατεταμένες περιόδους.

Αποκαλύπτοντας τις εντυπωσιακές ηλεκτρικές ιδιότητες του RO3035: Αντίσταση όγκου και επιφάνειας
Το RO3035 ξεχωρίζει στην ηλεκτρική μόνωση και στην αγωγιμότητα, με αντίσταση όγκου 10^7 MΩ.cm και αντίσταση επιφάνειας 10^7 MΩ.Αυτές οι εξαιρετικές ιδιότητες επιτρέπουν την αξιόπιστη μετάδοση σήματος, ελαχιστοποιώντας παράλληλα τον κίνδυνο διαρροής ή βραχυκυκλώματοςΕίτε σε εφαρμογές υψηλής τάσης είτε σε κυκλώματα χαμηλής ισχύος, το RO3035 παρέχει εξαιρετικές ηλεκτρικές επιδόσεις.

Δυνατότητα τράβηξης και αντοχή στο φλοιό του χαλκού: βελτίωση της αντοχής και της μηχανικής απόδοσης
Η μηχανική αντοχή είναι μια κρίσιμη πτυχή του σχεδιασμού των PCB και το RO3035 ξεπερνά τις προσδοκίες με το αξιοσημείωτο μοντέλο τέντωσης 1025 MPa στον άξονα X και 1006 MPa στον άξονα Y.Αυτό εξασφαλίζει την ικανότητα του PCB να αντέχει σε μηχανική πίεσηΕπιπλέον, το RO3035 παρουσιάζει αντοχή κοπής χαλκού 10,2 Ib/in., εξασφαλίζοντας ασφαλή συγκόλληση και αποτρέποντας την αποστρώση.

Θερμική αγωγιμότητα και συντελεστής θερμικής διαστολής: Διαχείριση της διάσπασης της θερμότητας
Η απώλεια θερμότητας θέτει σημαντικές προκλήσεις στα ηλεκτρονικά συστήματα και το RO3035 αντιμετωπίζει αυτό με την αξιέπαινη θερμική αγωγιμότητα του 0,5 W/M/K. Αυτή η ιδιότητα επιτρέπει την αποτελεσματική μεταφορά θερμότητας,τον συντελεστή θερμικής διαστολής (CTE) του RO3035,σε 17 ppm/°C προς τον άξονα X και τον άξονα Y και 24 ppm/°C προς τον άξονα Z, εξασφαλίζει τη δομική σταθερότητα ακόμη και υπό διακυμάνσεις θερμοκρασίας.

Συμπερασματικά, το RO3035 αποτελεί απόδειξη των αξιοσημείωτων εξελίξεων στην τεχνολογία PCB.Η μοναδική της κεραμική σύνθεση από σύνθετο PTFE προσφέρει ένα αρμονικό μείγμα ηλεκτρικών και μηχανικών ιδιοτήτωνΚαθώς οι βιομηχανίες συνεχίζουν να εξελίσσονται, η RO3035 βρίσκεται στην πρώτη γραμμή,την προώθηση της καινοτομίας και τη μεταμόρφωση του τοπίου των ηλεκτρονικών συστημάτωνΜε τα εντυπωσιακά χαρακτηριστικά του και τις τεράστιες δυνατότητές του, το RO3035 είναι έτοιμο να ξεκινήσει μια νέα εποχή δυνατοτήτων στον κόσμο των PCB.