|
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| Υλικό: | Υδρογονάνθρακες / Κηραμικά / υφαντό γυαλί | Αρίθμηση στρώματος: | 2 στρώμα |
|---|---|---|---|
| Πάχος PCB: | 0.9mm | Μέγεθος PCB: | 1460,15 mm x 60,8 mm = 20PCS, +/- 0,15 mm |
| Βάρος χαλκού: | Εξωτερικά στρώματα 1 ουγκιά (1,4 ml) | Μάσκα ύλης συγκολλήσεως: | Πράσινο |
| Η επιφάνεια τελειώνει: | χρυσός βύθισης | ||
| Υψηλό φως: | Δελτίο PCB κεραίας RF,Πίνακας PCB διπλής στρώσης με κεραία χαλκού,Βυθιστικά χρυσά κεραία PCB |
||
Σύντομη εισαγωγή
Αυτό το 2 στρώματα άκαμπτο PCB διαθέτει μια στοίβα με χαλκό_στρώμα_1 των 35 μm, ένα Rogers RO4725JXR Core των 30,7mil (0,780 mm) και χαλκό_στρώμα_2 των 35 μm. Έχει πάχος τελικής πλακέτας 0.9mm και ένα τελικό βάρος Cu 1oz (1Οι κατασκευαστικές λεπτομέρειες περιλαμβάνουν διαστάσεις πλάκας 146,15 mm x 60,8 mm, ελάχιστο ίχνος / χώρο 5/6 mil, και ελάχιστο μέγεθος τρύπας 0,5 mm.Δεν διαθέτει τυφλούς σωλήνες και έχει πάχος επικάλυψης 20 μm.
Το PCB χρησιμοποιεί χρυσό βύθισης ως επιφανειακό φινίρισμα, με πράσινη μάσκα συγκόλλησης από πάνω και χωρίς μάσκα συγκόλλησης από κάτω.διενεργείται ηλεκτρική δοκιμή 100% για την εξασφάλιση της ποιότηταςΤο προμηθευμένο έργο τέχνης είναι σε μορφή αρχείων Gerber RS-274-X και το PCB συμμορφώνεται με το πρότυπο ποιότητας IPC-Class-2.
Με συνολικά 54 εξαρτήματα και 67 πλακίδια, αυτό το PCB έχει 67 επάνω πλακίδια SMT, χωρίς κάτω πλακίδια SMT, 249 οδούς και 3 δίκτυα.Χρησιμοποιείται συνήθως σε εφαρμογές όπως κεραίες κυτταρικών σταθμών και ενισχυτές ισχύος.
| Παράμετροι | Αξίες |
| Τύπος PCB | Δύο στρώσεις άκαμπτων PCB |
| Χάλυβα_στρώμα_1 | 35 μm |
| Rogers RO4725JXR Core | 300,7mil (0,780 mm) |
| Χάλυβα_στρώμα_2 | 35 μm |
| Διάμετροι του πίνακα | 1460,15 mm x 60,8 mm = 20PCS, +/- 0,15 mm |
| Ελάχιστο ίχνος/χώρος | 5/6 ml |
| Ελάχιστο μέγεθος τρύπας | 0.5mm |
| Αόρατα ορόφια | - Όχι, όχι. |
| Δάχος τελικής σανίδας | 0.9mm |
| Τελειωμένο βάρος Cu | Εξωτερικά στρώματα 1 ουγκιά (1,4 ml) |
| Μέσα από πάχος επικάλυψης | 20 μm |
| Τελεία επιφάνειας | Χρυσός βύθισης |
| Πιο ψηλά σε μεταξένια οθόνη | - Όχι, όχι. |
| Πυκνωτή οδοντόκρεμα | - Όχι, όχι. |
| Πάνω μάσκα συγκόλλησης | Πράσινο |
| Μασκές επίλυσης κάτω | - Όχι, όχι. |
| Ηλεκτρική δοκιμή | 100% πριν από τη μεταφορά |
| Συστατικά | 54 |
| Συνολικά Pads | 67 |
| Μέσα από τρύπες | 0 |
| Πάνω SMT Pads | 67 |
| Πιο κάτω SMT Pads | 0 |
| Διάδρομοι | 249 |
| Δίκτυα | 3 |
| Τύπος έργου τέχνης που παρέχεται | Gerber RS-274-X |
| Πρότυπο ποιότητας | Διάταξη IPC-2 |
| Διαθεσιμότητα | Παγκόσμια |
| Τυπικές εφαρμογές | Άντενες και ενισχυτές ισχύος κυτταρικών σταθμών βάσης |
Χαρακτηριστικά/οφέλη:
Τα RF PCB RO4725JXR προσφέρουν μια σειρά πλεονεκτημάτων λόγω των μοναδικών ιδιοτήτων τους:
Μειωμένο PIM:Τα PCB αυτά παρουσιάζουν μειωμένη παθητική διατροπική διαμόρφωση, με αποτέλεσμα βελτιωμένη ποιότητα σήματος και μειωμένη παρεμβολή.
Μικρή απώλεια εισαγωγής:Με χαμηλή απώλεια διαμετρικού και χαμηλό προφίλ φύλλου, αυτά τα PCB ελαχιστοποιούν την απώλεια σήματος κατά τη διάρκεια της μετάδοσης.
RO4725JXR Dk 2.55:Η διηλεκτρική σταθερά 2,55 εξασφαλίζει συνεπή ηλεκτρική απόδοση και συμβατότητα με τα τυποποιημένα υλικά PTFE.
Τα PCB διαθέτουν επίσης μοναδικό γεμιστήρα και κλειστές μικροσφαίρες, παρέχοντας πρόσθετα οφέλη:
Χαμηλή πυκνότητα:Με πυκνότητα μόλις 1,27 gm/cm3, αυτά τα PCB είναι περίπου 30% ελαφρύτερα από τα πλαίσια PTFE/Γυαλί, προσφέροντας εξοικονόμηση βάρους στις εφαρμογές.
Χαμηλός συντελεστής θερμικής διαστολής (CTE) στον άξονα Z 25,6 ppm/°C: Η ιδιότητα αυτή εξασφαλίζει σταθερότητα διαστάσεων και αξιόπιστη απόδοση σε διάφορες θερμοκρασίες.
Άλλα αξιοσημείωτα χαρακτηριστικά περιλαμβάνουν:
Υψηλή Tg (> 280°C):Η υψηλή θερμοκρασία μετάβασης του γυαλιού επιτρέπει ευελιξία σχεδιασμού και συμβατότητα με αυτοματοποιημένες διαδικασίες συναρμολόγησης.
Χαμηλή TCDk (+34 ppm/°C):Ο χαμηλός θερμικός συντελεστής της διηλεκτρικής σταθεράς εξασφαλίζει σταθερή απόδοση κύκλου, ελαχιστοποιώντας τις διακυμάνσεις λόγω αλλαγών θερμοκρασίας.
Ειδικά διαμορφωμένο σύστημα/γεμιστήρα θερμοστεγούς ρητίνης:Η σύνθεση αυτή προσφέρει ευκολία κατασκευής και συμβατότητα με τις διαδικασίες πλαστικής διάτρησης (PTH).
Επιπλέον, τα κατεστραμμένα υλικά RO4725JXR είναι φιλικά προς το περιβάλλον:
Συμφωνία με την αμόλυβη διαδικασία:Τα εν λόγω PCB είναι κατάλληλα για διαδικασίες συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο.
Συμμόρφωση με το RoHS:Ακολουθούν τις απαιτήσεις της οδηγίας για τον περιορισμό των επικίνδυνων ουσιών (RoHS).
Τυπικές εφαρμογές για τα PCB RO4725JXR περιλαμβάνουν κεραίες κυτταρικών σταθμών βάσης κλπ.
| Τύποι και μάρκες υποστρώματος | Τυπικό FR-4, υψηλής Tg FR-4, υλικά υψηλής συχνότητας, πολυαιμίδιο/PET ευέλικτα υλικά |
| Shengyi, ITEQ, Isola, Taiwan Union, Rogers Corp. Taconic, Panasonic | |
| Τύποι πίνακα | Ακατέργαστα PCB, Ευέλικτα κυκλώματα, Ακατέργαστα-Ελαστικά PCB, Υβριδικά PCB, HDI PCB |
| Πρότυπο CCL | Υψηλό Tg FR-4: S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A Υψηλό CTI FR-4: S1600L, ST115 |
| Η εταιρεία Ρότζερς:Εναλλακτικά, τα προϊόντα που χρησιμοποιούνται για την παρασκευή των ειδών αυτών πρέπει να είναι:;RT/duroid 5880LZ· TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, Kappa 438; AD250C, AD255C, AD300D, AD350A, AD450, AD600, AD1000, TC350; TC600; DiClad 880, DiClad 870, DiClad 527; IsoClad 917 | |
| Τακονικό:Το όργανο αυτό μπορεί να χρησιμοποιεί τα ακόλουθα χαρακτηριστικά: | |
| Συσκευάσματα από PTFE F4B:(DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94DK3.0DK3.2DK3.38DK3.5DK4.0DK4.4DK6.15, DK10.2) | |
| Μέγιστο μέγεθος παράδοσης | 1200 mm x 572 mm |
| Ελάχιστο πάχος τελικής πλάκας | L≤2L: 0,15 mm· 4L: 0,4 mm |
| Μέγιστο πάχος τελικής πλάκας | 100,0 mm |
| Σκοπές που θάβονται τυφλά (μη διασταυρούμενες) | 0.1 mm |
| Μέγιστη αναλογία όψεως τρύπας | 15:01 |
| Ελάχιστη διάμετρος μηχανικής τρύπας | 0.1 mm |
| Ανεπάρκεια διάτρησης | +/- 0,0762 mm |
| Ανεπάρκεια τρύπας για την πρόσθετη πίεση | +/- 0,05 mm |
| Ανεπιτρεπτή ανοχή για τρύπες από μη επιχρισμένο χαλκό | +/- 0,05 mm |
| Μέγιστος αριθμός στρωμάτων | 32 |
| Εσωτερικό και εξωτερικό στρώμα Μέγιστο πάχος χαλκού | 12oz |
| Ελάχιστη ανοχή τρύπας γεώτρησης | +/- 2 εκατοστά |
| Ελάχιστη ανοχή από στρώμα σε στρώμα | +/- 3 εκατοστά |
| Ελάχιστο πλάτος γραμμής/διασταύρωση | 3 εκατοστά/3 εκατοστά |
| Ελάχιστη διάμετρος BGA | 8mil |
| Ανεπάρκεια παρεμπόδισης | < 50Ω ± 5Ω· ≥50Ω±10% |
| Διαδικασίες επεξεργασίας επιφάνειας | Χωρίς μόλυβδο, ΧΑΣΛ, Χρυσό Immersion, Ασημένιο Immersion, Κηνή Immersion, OSP, ENIG, ENEPIG, Χάρβονιο Ink, Σφραγίσιμη Μάσκα, Χρυσό δάχτυλο κλπ. |
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Ms. Ivy Deng
Τηλ.:: 86-755-27374946
Φαξ: 86-755-27374848
