|
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| Υψηλό φως: | Πίνακας PCB επιφανειακής τελικής επεξεργασίας με μεταξοειδές,Υποστρώματα διπλής όψης PCB,30mil Υποστρώματα PCB |
||
|---|---|---|---|
Αυτή η διεπίπεδη άκαμπτη πλακέτα PCB έχει κατασκευαστεί χρησιμοποιώντας κεραμικό γεμάτο RO4535Υδρογονάνθρακες με υαλοπίνακαΜε διηλεκτρική σταθερά (DK) 3,41 στα 10 GHz και συντελεστή διάσπασης 0,0037 στα 10 GHz, εξασφαλίζονται χαμηλές απώλειες και χαμηλή ανταπόκριση PIM,προσφέρει αξιόπιστη απόδοση.
Τα υποστρώματα PCB διαθέτουν τιμή PIM (τυπική) -157 dBC, γεγονός που δείχνει εξαιρετική ακεραιότητα του σήματος και ελάχιστη παρεμβολή.και CTE στον άξονα Z 50ppm/°CΤο PCB αυτό παρέχει σταθερότητα σε διάφορες συνθήκες θερμοκρασίας.
| Ιδιοκτησία | RO4535 | Κατεύθυνση | Μονάδες | Υπόθεση | Μέθοδος δοκιμής |
| Η διηλεκτρική σταθερά, η διαδικασία | 30,44 ± 0.08 | Z | - | 10 GHz/23°C2.5 GHz | IPC-TM-650,2.5.5.5 |
| Παράγοντας διάσπασης | 0.0032 | Z | - | 2.5 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 0.0037 | 10 GHz/23°C | ||||
| ΠΙΜ (Τυπική) | -157 | - | dBc | Αντανακλαστικοί ήχοι 43 dBm | Αναλυτής PIM Summitek 1900b |
| Δυνατότητα διηλεκτρικής | > 500 | Z | V/mil | 0.51 mm | IPC-TM-650, 2.5.6.2 |
| Διαμετρική σταθερότητα | < 0.5 | X,Y | Επικαιροποίηση: | μετά την εικόνα | IPC-TM-650, 2.4.39Α |
| Συντελεστής θερμικής διαστολής | 16 | X | ppm/°C | -55 έως 288°C | IPC-TM-650, 2.4.41 |
| 17 | Y | ||||
| 50 | Z | ||||
| Θερμική αγωγιμότητα | 0.6 | - | W/(m.K) | 80°C | ΑΣTM C518 |
| Απορρόφηση υγρασίας | 0.09 | - | % | D48/50 | IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Tg | > 280 | - | °CTMA | Α | IPC-TM-650, 2.4.24.3 |
| Σφιχτότητα | 1.9 | - | gm/cm3 | - | ΑΣTM D792 |
| Δυνατότητα της φλούδας χαλκού | 5.1(0.9) | - | Δοκιμαστική μονάδα | 1 ουγγ. πλωτή μετά την συγκόλληση EDC | IPC-TM-650, 2.4.8 |
| Πυροδοσία | V-0 | - | - | - | UL 94 |
| Συμβατό με διαδικασία χωρίς μόλυβδο | - Ναι, ναι. | - | - | - | - |
Το PCB μας προσφέρει μια σειρά από χαρακτηριστικά και οφέλη, που καλύπτουν διάφορες εφαρμογές.διασφάλιση βέλτιστης απόδοσης σε ένα ευρύ φάσμα εφαρμογώνΤο χρησιμοποιούμενο σύστημα θερμοστεγούς ρητίνης είναι συμβατό με τις τυποποιημένες διαδικασίες κατασκευής PCB, απλοποιώντας την παραγωγή και την συναρμολόγηση.που επιτρέπει μεγαλύτερη απόδοση σε μεγαλύτερα μεγέθη πάνελΟι ομοιόμορφες μηχανικές του ιδιότητες εξασφαλίζουν τη διατήρηση της μορφής κατά τη διάρκεια του χειρισμού, αυξάνοντας την αξιοπιστία.βελτίωση των δυνατοτήτων χειρισμού ισχύος.
Η συσσωρευτική επιφάνεια αποτελείται από ένα στρώμα χαλκού 35 μm, έναν πυρήνα Rogers 4535 0,762 mm και ένα άλλο στρώμα χαλκού 35 μm.να τηρούν ακριβείς λεπτομέρειες κατασκευήςΜε διαστάσεις πλάκας 94,05 mm x 116,05 mm, προσφέρει συμπαγείς αλλά αποτελεσματικές επιλογές σχεδιασμού.που επιτρέπουν πολύπλοκα κυκλώματαΑυτό το PCB έχει σχεδιαστεί χωρίς τυφλούς διαδρόμους και έχει ολοκληρωθεί με μια υψηλής ποιότητας επιφάνεια από χρυσό βύθισης.
Πριν από την αποστολή, το PCB έχει υποβληθεί σε πλήρη ηλεκτρική δοκιμή 100%, εξασφαλίζοντας την αξιοπιστία του και τη συμμόρφωσή του με τα πρότυπα ποιότητας.διασφάλιση σταθερής απόδοσης και αντοχής.
| Παράμετρος | Αξία |
| Αριθμός στρωμάτων | 1-32 |
| Υλικό υποστρώματος | RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210· RT/Duriod 5880· RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC· TMM3,TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, Kappa 438; TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B94DK3.0DK3.2DK3.38DK3.5DK4.0DK4.4DK6.15, DK10.2)· AD450, AD600, AD1000, TC350· Nelco N4000, N9350, N9240· FR-4 (υψηλή Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A κλπ.), FR-4 υψηλή CTI> 600V· πολυαιμίδιο, PET, μεταλλικός πυρήνας κλπ. |
| Μέγιστο μέγεθος | Δοκιμή πτήσης: 900*600mm, Δοκιμή στερέωσης 460*380mm, Καμία δοκιμή 1100*600mm |
| Διάγραμμα του συμβουλίου ανοχή | ± 0,0059" (0,15 mm) |
| Δάχος PCB | 0.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm) |
| Δυνατότητα ανοχής πάχους (T≥0,8 mm) | ± 8% |
| Δυνατότητα ανοχής πάχους (t < 0,8 mm) | ± 10% |
| Δάχος στρώματος μόνωσης | 0.00295" - 0.1969" (0.075mm-5.00mm) |
| Ελάχιστη τροχιά | 0.003" (0,075mm) |
| Ελάχιστος χώρος | 0.003" (0,075mm) |
| Εξωτερικό πάχος χαλκού | 35μm-420μm (1oz-12oz) |
| Εσωτερικό πάχος χαλκού | 17μm-350μm (0,5oz - 10oz) |
| Τρύπα τρύπας (μηχανική) | 0.0059" - 0.25" (0.15mm-6.35mm) |
| Τελειωμένη τρύπα ((Μεχανολογική) | 0.0039"-0.248" (0.10mm-6.30mm) |
| ΔιάμετροΣυναισθησία ((Μηχανική) | 0.00295" (0.075mm) |
| Καταχώριση (μηχανική) | 00,05 χιλιοστά |
| Αναλογία όψεων | 12:1 |
| Τύπος μάσκας συγκόλλησης | ΔΕΠ |
| Γέφυρα Min Soldermask | 0.00315" (0,08mm) |
| Ελάχιστη διαφάνεια για τις μάσκες συγκόλλησης | 00,05 χιλιοστά |
| Συμπλέκτης μέσω Διαμέτρου | 0.0098" - 0.0236" (0.25mm-0.60mm) |
| Ανεπάρκεια ελέγχου αντίστασης | ± 10% |
| Τελεία επιφάνειας | HASL, HASL LF, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, OSP, Gold Finger, Pure Gold Plated κλπ. |
Με 134 εξαρτήματα και 243 συνολικά pads, συμπεριλαμβανομένων 130 pads through-hole και 113 pads top surface mount technology (SMT), αυτό το PCB προσφέρει ευελιξία όσον αφορά την ολοκλήρωση των εξαρτημάτων.Διαθέτει 271 διαδρόμους και 9 δίχτυα., παρέχοντας ευελιξία για διάφορες συνδέσεις κυκλωμάτων.
Το έργο τέχνης έχει προμηθευτεί σε μορφή Gerber RS-274-X, διασφαλίζοντας τη συμβατότητα με τις τυποποιημένες διαδικασίες κατασκευής.Τυπικές εφαρμογές για αυτό το προϊόν περιλαμβάνουν κεραίες σταθμών βάσης κυτταρικής υποδομής και δίκτυα κεραίων WiMAX.
Εάν έχετε τυχόν τεχνικές ερωτήσεις ή χρειάζεστε πρόσθετες πληροφορίες, μην διστάσετε να επικοινωνήσετε με την εξειδικευμένη ομάδα μας στο sales10@bichengpcb.com.Η ομάδα μας είναι πλήρως αφοσιωμένη στην παροχή εξαιρετικής υποστήριξης και διασφαλίζοντας την απόλυτη ικανοποίηση σας με τα προϊόντα μας.
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Ms. Ivy Deng
Τηλ.:: 86-755-27374946
Φαξ: 86-755-27374848
