logo
Προϊόντα
λεπτομέρειες για τα προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα >
8mil RO4003C Substrate PCB High Performance 2-layer Immersion Gold Black Silkscreen

8mil RO4003C Substrate PCB High Performance 2-layer Immersion Gold Black Silkscreen

MOQ: 1PCS
Τιμή: USD9.99-99.99/PCS
Τυπική συσκευασία: Σώμα σακούλες+Κάρτονες
Περίοδος παράδοσης: 8-9 εργάσιμες ημέρες
Μέθοδος πληρωμής: Τ/Τ
Ικανότητα εφοδιασμού: 5000 PCS ανά μήνα
Λεπτομέρειες
Τόπος καταγωγής
Κίνα
Μάρκα
Bicheng
Πιστοποίηση
UL, ISO9001, IATF16949
Υλικό:
RO4003C
Μέγεθος PCB:
280,33 mm x 167,16 mm = 1PCS, +/- 0,15 mm
Βάρος χαλκού:
Εξωτερικά στρώματα 1oz (1,4 mils)
Φινίρισμα Επιφανείας:
Χρυσός εμβάπτισης
Καταμέτρηση επιπέδων:
2 στρώματος
Πάχος PCB:
8 εκ
Επισημαίνω:

8mil RO4003C PCB

,

Μαύρο PCB μεταξοειδούς

,

8mil διπλά PCB

Περιγραφή προϊόντος

Παρουσιάζουμε την νεοσύστατη πλακέτα PCB κατασκευασμένη με RO4003C. Αυτή η πλακέτα PCB RO4003C είναι ένα πρωτοποριακό προϊόν που συνδυάζει την ηλεκτρική απόδοση του PTFE/υφασμένου γυαλιού με την κατασκευαστική δυνατότητα του εποξειδικού/γυαλιού. Χρησιμοποιώντας ιδιόκτητα υλικά υδρογονανθράκων/κεραμικών ενισχυμένα με υφασμένο γυαλί, αυτή η πλακέτα PCB προσφέρει εξαιρετική απόδοση σε ένα κλάσμα του κόστους των συμβατικών υλικών μικροκυμάτων. Με αυστηρό έλεγχο της διηλεκτρικής σταθεράς (Dk) και χαμηλές απώλειες, τα υλικά RO4003C παρέχουν μια αξιόπιστη και οικονομικά αποδοτική λύση για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών.

 

Βασικά Χαρακτηριστικά:

Διηλεκτρική Σταθερά (DK): 3,38 +/-0,05 στα 10GHz
Συντελεστής Διάχυσης: 0,0027 στα 10GHz, 0,0021 στα 2,5GHz
Θερμικός Συντελεστής Διηλεκτρικής Σταθεράς: +40 ppm/°C
Θερμική Αγωγιμότητα: 0,71 W/m/°K
X Άξονας CTE: 11ppm/°C, Y Άξονας CTE: 14ppm/°C, Z Άξονας CTE: 46ppm/°C
Χαμηλή Απορρόφηση Υγρασίας: 0,06%

 

Τυπική Τιμή RO4003C
Ιδιότητα RO4003C Κατεύθυνση Μονάδες Συνθήκη Μέθοδος Δοκιμής
Διηλεκτρική Σταθερά, εΔιαδικασία 3,38±0,05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Clamped Stripline
Διηλεκτρική Σταθερά, εΣχεδιασμός 3,55 Z   8 έως 40 GHz Μέθοδος Διαφορικής Φάσης Μήκους
Συντελεστής Διάχυσης tan,δ 0,0027
0,0021
Z   10 GHz/23°C
2,5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Θερμικός Συντελεστής ε +40 Z ppm/°C -50°C έως 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Αντίσταση Όγκου 1,7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Αντίσταση Επιφάνειας 4,2 x 109   MΩ COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Ηλεκτρική Αντοχή 31,2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0,51mm(0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Μέτρο Εφελκυσμού 19.650(2.850)
19.450(2.821)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Αντοχή Εφελκυσμού 139(20,2)
100(14,5)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Αντοχή Κάμψης 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Διαστατική Σταθερότητα <0,3 X,Y mm/m
(mil/inch)
μετά την αφαίρεση +E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Συντελεστής Θερμικής Διαστολής 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C έως 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Θερμική Αγωγιμότητα 0,71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Απορρόφηση Υγρασίας 0,06   % 48 ώρες εμβάπτισης 0,060"
Θερμοκρασία δείγματος 50°C
ASTM D 570
Πυκνότητα 1,79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Αντοχή Ξεκόλλησης Χαλκού 1,05
(6,0)
  N/mm
(pli)
μετά από πλύση συγκόλλησης 1 oz.
EDC Foil
IPC-TM-650 2.4.8
Αναφλεκτότητα N/A       UL 94
Συμβατό με Διαδικασία Χωρίς Μόλυβδο Ναι        

 

Οφέλη:

Ιδανικό για Κατασκευές Πολλαπλών Επιπέδων (MLB): Η διαστατική σταθερότητα του υλικού RO4003C, παρόμοια με αυτή του χαλκού, το καθιστά ιδανικό για κατασκευές πολλαπλών επιπέδων με μικτά διηλεκτρικά.
 

Οικονομικά Αποδοτική Κατασκευή: Επεξεργαστείτε την πλακέτα PCB RO4003C όπως την FR-4 με χαμηλότερο κόστος κατασκευής, διατηρώντας παράλληλα υψηλή απόδοση.
 

Σχεδιασμένο για Εφαρμογές Υψηλού Όγκου με Ευαίσθητη Απόδοση: Η πλακέτα PCB έχει σχεδιαστεί για να ανταποκρίνεται στις απαιτήσεις εφαρμογών με ευαίσθητη απόδοση, επιτρέποντας την παραγωγή υψηλού όγκου.
 

Ανταγωνιστική Τιμολόγηση: Απολαύστε τα οφέλη των προηγμένων υλικών και της απόδοσης χωρίς να ξοδέψετε μια περιουσία.

 

8mil RO4003C Substrate PCB High Performance 2-layer Immersion Gold Black Silkscreen

 

Με μια άκαμπτη διάταξη PCB 2 επιπέδων και τελικό πάχος πλακέτας 0,3mm, αυτή η πλακέτα PCB προσφέρει συμπαγή και αξιόπιστη κατασκευή. Διαθέτει πάχος στρώματος χαλκού 35μm και στις δύο πλευρές, εξασφαλίζοντας εξαιρετική αγωγιμότητα. Οι διαστάσεις της πλακέτας PCB ελέγχονται με ακρίβεια στα 28,33mm x 167,16mm (1PCS), με ανοχή +/- 0,15mm. Η ελάχιστη γραμμή/διάστημα έχει οριστεί στα 5/5 mils, παρέχοντας ευελιξία για περίπλοκα σχέδια. Η πλακέτα PCB υποστηρίζει επίσης ελάχιστα μεγέθη οπών 0,2mm, ενώ η απουσία τυφλών vias απλοποιεί τη διαδικασία κατασκευής.

 

Η ποιότητα είναι πρωταρχικής σημασίας και αυτή η πλακέτα PCB συμμορφώνεται με το πρότυπο IPC-Class-2. Κάθε πλακέτα PCB υποβάλλεται σε 100% ηλεκτρικό έλεγχο πριν από την αποστολή, διασφαλίζοντας ότι πληροί τις απαιτούμενες προδιαγραφές και εγγυάται την αξιοπιστία. Το παρεχόμενο έργο τέχνης είναι σε μορφή Gerber RS-274-X, ένα ευρέως αποδεκτό βιομηχανικό πρότυπο που διευκολύνει την απρόσκοπτη ενσωμάτωση σε υπάρχουσες ροές εργασιών σχεδιασμού.

 

Η διαθεσιμότητα αυτής της πλακέτας PCB RO4003C δεν περιορίζεται σε συγκεκριμένες περιοχές· είναι ευρέως προσβάσιμη παγκοσμίως. Αυτή η παγκόσμια διαθεσιμότητα διασφαλίζει ότι αυτή η πλακέτα PCB μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε διάφορες βιομηχανίες και αγορές, καλύπτοντας τις ποικίλες ανάγκες των πελατών.

 

Η πλακέτα PCB RO4003C βρίσκει εφαρμογή σε μια σειρά προηγμένων τεχνολογιών. Είναι κατάλληλη για κεραίες σταθμών βάσης κινητής τηλεφωνίας και ενισχυτές ισχύος, ετικέτες αναγνώρισης ραδιοσυχνοτήτων, αισθητήρες και ραντάρ αυτοκινήτων, καθώς και LNB για δορυφόρους άμεσης μετάδοσης.

 

Αναβαθμίστε τα σχέδια των πλακετών PCB σας με την πλακέτα PCB RO4003C και βιώστε τον τέλειο συνδυασμό απόδοσης, οικονομικής αποδοτικότητας και αξιοπιστίας σε μια παγκοσμίως διαθέσιμη λύση.

 

8mil RO4003C Substrate PCB High Performance 2-layer Immersion Gold Black Silkscreen

Προϊόντα
λεπτομέρειες για τα προϊόντα
8mil RO4003C Substrate PCB High Performance 2-layer Immersion Gold Black Silkscreen
MOQ: 1PCS
Τιμή: USD9.99-99.99/PCS
Τυπική συσκευασία: Σώμα σακούλες+Κάρτονες
Περίοδος παράδοσης: 8-9 εργάσιμες ημέρες
Μέθοδος πληρωμής: Τ/Τ
Ικανότητα εφοδιασμού: 5000 PCS ανά μήνα
Λεπτομέρειες
Τόπος καταγωγής
Κίνα
Μάρκα
Bicheng
Πιστοποίηση
UL, ISO9001, IATF16949
Υλικό:
RO4003C
Μέγεθος PCB:
280,33 mm x 167,16 mm = 1PCS, +/- 0,15 mm
Βάρος χαλκού:
Εξωτερικά στρώματα 1oz (1,4 mils)
Φινίρισμα Επιφανείας:
Χρυσός εμβάπτισης
Καταμέτρηση επιπέδων:
2 στρώματος
Πάχος PCB:
8 εκ
Ποσότητα παραγγελίας min:
1PCS
Τιμή:
USD9.99-99.99/PCS
Συσκευασία λεπτομέρειες:
Σώμα σακούλες+Κάρτονες
Χρόνος παράδοσης:
8-9 εργάσιμες ημέρες
Όροι πληρωμής:
Τ/Τ
Δυνατότητα προσφοράς:
5000 PCS ανά μήνα
Επισημαίνω

8mil RO4003C PCB

,

Μαύρο PCB μεταξοειδούς

,

8mil διπλά PCB

Περιγραφή προϊόντος

Παρουσιάζουμε την νεοσύστατη πλακέτα PCB κατασκευασμένη με RO4003C. Αυτή η πλακέτα PCB RO4003C είναι ένα πρωτοποριακό προϊόν που συνδυάζει την ηλεκτρική απόδοση του PTFE/υφασμένου γυαλιού με την κατασκευαστική δυνατότητα του εποξειδικού/γυαλιού. Χρησιμοποιώντας ιδιόκτητα υλικά υδρογονανθράκων/κεραμικών ενισχυμένα με υφασμένο γυαλί, αυτή η πλακέτα PCB προσφέρει εξαιρετική απόδοση σε ένα κλάσμα του κόστους των συμβατικών υλικών μικροκυμάτων. Με αυστηρό έλεγχο της διηλεκτρικής σταθεράς (Dk) και χαμηλές απώλειες, τα υλικά RO4003C παρέχουν μια αξιόπιστη και οικονομικά αποδοτική λύση για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών.

 

Βασικά Χαρακτηριστικά:

Διηλεκτρική Σταθερά (DK): 3,38 +/-0,05 στα 10GHz
Συντελεστής Διάχυσης: 0,0027 στα 10GHz, 0,0021 στα 2,5GHz
Θερμικός Συντελεστής Διηλεκτρικής Σταθεράς: +40 ppm/°C
Θερμική Αγωγιμότητα: 0,71 W/m/°K
X Άξονας CTE: 11ppm/°C, Y Άξονας CTE: 14ppm/°C, Z Άξονας CTE: 46ppm/°C
Χαμηλή Απορρόφηση Υγρασίας: 0,06%

 

Τυπική Τιμή RO4003C
Ιδιότητα RO4003C Κατεύθυνση Μονάδες Συνθήκη Μέθοδος Δοκιμής
Διηλεκτρική Σταθερά, εΔιαδικασία 3,38±0,05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Clamped Stripline
Διηλεκτρική Σταθερά, εΣχεδιασμός 3,55 Z   8 έως 40 GHz Μέθοδος Διαφορικής Φάσης Μήκους
Συντελεστής Διάχυσης tan,δ 0,0027
0,0021
Z   10 GHz/23°C
2,5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Θερμικός Συντελεστής ε +40 Z ppm/°C -50°C έως 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Αντίσταση Όγκου 1,7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Αντίσταση Επιφάνειας 4,2 x 109   MΩ COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Ηλεκτρική Αντοχή 31,2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0,51mm(0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Μέτρο Εφελκυσμού 19.650(2.850)
19.450(2.821)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Αντοχή Εφελκυσμού 139(20,2)
100(14,5)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Αντοχή Κάμψης 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Διαστατική Σταθερότητα <0,3 X,Y mm/m
(mil/inch)
μετά την αφαίρεση +E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Συντελεστής Θερμικής Διαστολής 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C έως 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Θερμική Αγωγιμότητα 0,71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Απορρόφηση Υγρασίας 0,06   % 48 ώρες εμβάπτισης 0,060"
Θερμοκρασία δείγματος 50°C
ASTM D 570
Πυκνότητα 1,79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Αντοχή Ξεκόλλησης Χαλκού 1,05
(6,0)
  N/mm
(pli)
μετά από πλύση συγκόλλησης 1 oz.
EDC Foil
IPC-TM-650 2.4.8
Αναφλεκτότητα N/A       UL 94
Συμβατό με Διαδικασία Χωρίς Μόλυβδο Ναι        

 

Οφέλη:

Ιδανικό για Κατασκευές Πολλαπλών Επιπέδων (MLB): Η διαστατική σταθερότητα του υλικού RO4003C, παρόμοια με αυτή του χαλκού, το καθιστά ιδανικό για κατασκευές πολλαπλών επιπέδων με μικτά διηλεκτρικά.
 

Οικονομικά Αποδοτική Κατασκευή: Επεξεργαστείτε την πλακέτα PCB RO4003C όπως την FR-4 με χαμηλότερο κόστος κατασκευής, διατηρώντας παράλληλα υψηλή απόδοση.
 

Σχεδιασμένο για Εφαρμογές Υψηλού Όγκου με Ευαίσθητη Απόδοση: Η πλακέτα PCB έχει σχεδιαστεί για να ανταποκρίνεται στις απαιτήσεις εφαρμογών με ευαίσθητη απόδοση, επιτρέποντας την παραγωγή υψηλού όγκου.
 

Ανταγωνιστική Τιμολόγηση: Απολαύστε τα οφέλη των προηγμένων υλικών και της απόδοσης χωρίς να ξοδέψετε μια περιουσία.

 

8mil RO4003C Substrate PCB High Performance 2-layer Immersion Gold Black Silkscreen

 

Με μια άκαμπτη διάταξη PCB 2 επιπέδων και τελικό πάχος πλακέτας 0,3mm, αυτή η πλακέτα PCB προσφέρει συμπαγή και αξιόπιστη κατασκευή. Διαθέτει πάχος στρώματος χαλκού 35μm και στις δύο πλευρές, εξασφαλίζοντας εξαιρετική αγωγιμότητα. Οι διαστάσεις της πλακέτας PCB ελέγχονται με ακρίβεια στα 28,33mm x 167,16mm (1PCS), με ανοχή +/- 0,15mm. Η ελάχιστη γραμμή/διάστημα έχει οριστεί στα 5/5 mils, παρέχοντας ευελιξία για περίπλοκα σχέδια. Η πλακέτα PCB υποστηρίζει επίσης ελάχιστα μεγέθη οπών 0,2mm, ενώ η απουσία τυφλών vias απλοποιεί τη διαδικασία κατασκευής.

 

Η ποιότητα είναι πρωταρχικής σημασίας και αυτή η πλακέτα PCB συμμορφώνεται με το πρότυπο IPC-Class-2. Κάθε πλακέτα PCB υποβάλλεται σε 100% ηλεκτρικό έλεγχο πριν από την αποστολή, διασφαλίζοντας ότι πληροί τις απαιτούμενες προδιαγραφές και εγγυάται την αξιοπιστία. Το παρεχόμενο έργο τέχνης είναι σε μορφή Gerber RS-274-X, ένα ευρέως αποδεκτό βιομηχανικό πρότυπο που διευκολύνει την απρόσκοπτη ενσωμάτωση σε υπάρχουσες ροές εργασιών σχεδιασμού.

 

Η διαθεσιμότητα αυτής της πλακέτας PCB RO4003C δεν περιορίζεται σε συγκεκριμένες περιοχές· είναι ευρέως προσβάσιμη παγκοσμίως. Αυτή η παγκόσμια διαθεσιμότητα διασφαλίζει ότι αυτή η πλακέτα PCB μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε διάφορες βιομηχανίες και αγορές, καλύπτοντας τις ποικίλες ανάγκες των πελατών.

 

Η πλακέτα PCB RO4003C βρίσκει εφαρμογή σε μια σειρά προηγμένων τεχνολογιών. Είναι κατάλληλη για κεραίες σταθμών βάσης κινητής τηλεφωνίας και ενισχυτές ισχύος, ετικέτες αναγνώρισης ραδιοσυχνοτήτων, αισθητήρες και ραντάρ αυτοκινήτων, καθώς και LNB για δορυφόρους άμεσης μετάδοσης.

 

Αναβαθμίστε τα σχέδια των πλακετών PCB σας με την πλακέτα PCB RO4003C και βιώστε τον τέλειο συνδυασμό απόδοσης, οικονομικής αποδοτικότητας και αξιοπιστίας σε μια παγκοσμίως διαθέσιμη λύση.

 

8mil RO4003C Substrate PCB High Performance 2-layer Immersion Gold Black Silkscreen