Εισαγωγή του RT/duroid 6035HTC PCB, μιας λύσης υψηλών επιδόσεων σχεδιασμένης για εφαρμογές υψηλής ισχύος RF και μικροκυμάτων.Κατασκευασμένο με προηγμένα υλικά κυκλώματος υψηλής συχνότητας της Rogers Corporation, αυτό το PCB προσφέρει εξαιρετική αξιοπιστία και δυνατότητες διαχείρισης ισχύος.
Χαρακτηριστικά:
DK: 3,5 +/- 0,05 σε 10 GHz/23°C
Παράγοντας διάσπασης: 0,0013 σε 10 GHz/23°C
Θερμικός συντελεστής της διηλεκτρικής σταθεράς: -66 ppm/°C
Απορρόφηση υγρασίας: 0,06%
Θερμική αγωγιμότητα: 1,44 W/m/K σε θερμοκρασία 80°C
CTE (συντελεστής θερμικής διαστολής): άξονας Χ: 19 ppm/°C, άξονας Y: 19 ppm/°C, άξονας Ζ: 39 ppm/°C
| Ιδιοκτησία |
NT1 χημικό προϊόν |
Κατεύθυνση |
Μονάδες |
Υπόθεση |
Μέθοδος δοκιμής |
| Η διηλεκτρική σταθερά,εΠρόοδος |
3.50±0.05 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Σφραγισμένη λωρίδα |
| Η διηλεκτρική σταθερά,εΣχεδιασμός |
3.6 |
Z |
|
8 GHz - 40 GHz |
Μέθοδος διαφορικού μήκους φάσης |
| Παράγοντας διάσπασης |
0.0013 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Θερμικός συντελεστής ε |
-66 |
Z |
ppm/°C |
-50 °C έως 150 °C |
mod IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Αντίσταση όγκου |
108 |
|
MΩ.cm |
Α |
IPC-TM-650, 2.5.17.1 |
| Αντίσταση επιφάνειας |
108 |
|
MΩ |
Α |
IPC-TM-650, 2.5.17.1 |
| Διαμετρική σταθερότητα |
-0.11 -0.08 |
CMD MD |
Επικαιροποίηση: |
0.030" 1oz φύλλο EDC πάχος μετά την χαραγή "+E4/105 |
IPC-TM-650 2.4.39Α |
| Μοντέλο τράβηξης |
329 244 |
MD CMD |
kpsi |
40 ώρες @ 23°C/50RH |
ΑΣTM D638 |
| Μειωμένη απορρόφηση |
0.06 |
|
% |
D24/23 |
IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Συντελεστής θερμικής διαστολής (-50 °C έως 288 °C) |
19 19 39 |
X Y Z |
ppm/°C |
23°C / 50% RH |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Θερμική αγωγιμότητα |
1.44 |
|
W/m/k |
80°C |
ΑΣTM C518 |
| Σφιχτότητα |
2.2 |
|
gm/cm3 |
23°C |
ΑΣTM D792 |
| Δυνατότητα της φλούδας χαλκού |
7.9 |
|
pi |
20 δευτερόλεπτα @ 288 °C |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Πυροδοσία |
V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Συμβατό με διαδικασία χωρίς μόλυβδο |
- Ναι, ναι. |
|
|
|
|
Πλεονεκτήματα
Υψηλή θερμική αγωγιμότητα: Επιτρέπει αποτελεσματική διάχυση θερμότητας και χαμηλότερες θερμοκρασίες λειτουργίας για εφαρμογές υψηλής ισχύος.
Εξαιρετική απόδοση υψηλής συχνότητας: Η χαμηλή απώλεια εισαγωγής και η αξιόπιστη θερμική σταθερότητα των ίχνων εξασφαλίζουν τη βέλτιστη ακεραιότητα του σήματος.
Ανώτερη διαχείριση ισχύος: Σχεδιασμένο για να χειρίζεται εφαρμογές υψηλής ισχύος RF και μικροκυμάτων με εξαιρετική αξιοπιστία.
Το RT/duroid 6035HTC PCB είναι ένα σκληρό PCB 2 στρωμάτων με πάχος στρώματος χαλκού 35 μm σε κάθε πλευρά και πάχος πυρήνα RT/duroid 6035HTC 0,254 mm (10 mils).91 χιλιοστά x 108.31mm, παρέχει άφθονο χώρο για τα σχέδιά σας, διατηρώντας παράλληλα ένα συμπαγές συντελεστή μορφής.
Αυτό το PCB υποστηρίζει περίπλοκα και ακριβή σχέδια κυκλωμάτων, προσφέροντας ένα ελάχιστο ίχνος / χώρο των 4/5 mils και ένα ελάχιστο μέγεθος τρύπας 0,3 mm. Έχει πάχος τελικής πλακέτας 0.3mm και ένα τελικό βάρος χαλκού 1oz (1.4 mils) στα εξωτερικά στρώματα, εξασφαλίζοντας αντοχή και αξιοπιστία.
| Υλικό PCB: |
Συσκευές από πολυεστέρα PTFE |
| Ονομασία: |
NT1 ατμοσφαιρικό σύστημα |
| Διορθωτική σταθερά: |
3.50±0.05 |
| Αριθμός στρωμάτων: |
Διπλό στρώμα, πολυστρώμα, υβριδικό PCB |
| Βάρος χαλκού: |
0.5oz (17 μm), 1oz (35 μm), 2oz (70 μm) |
| Δυνατότητα εκτόξευσης: |
10mil (0,254mm), 20mil ((0,508mm), 30mil (0,762mm), 60mil ((1,524mm) |
| Μέγεθος PCB: |
≤ 400 mm × 500 mm |
| Μάσκα συγκόλλησης: |
Πράσινο, μαύρο, μπλε, κίτρινο, κόκκινο κλπ. |
| Εκτέλεση επιφάνειας: |
Γυμνό χαλκό, HASL, ENIG, ασήμι βύθισης, κασσίτερο βύθισης, OSP κλπ. |
Το RT/duroid 6035HTC PCB υποβάλλεται σε αυστηρές δοκιμές, με 100% ηλεκτρικές δοκιμές που πραγματοποιούνται πριν από την αποστολή, σύμφωνα με τα πρότυπα ποιότητας IPC-Class-2.διασφάλιση εύκολης πρόσβασης σε αυτή τη λύση υψηλών επιδόσεων.
Με 35 εξαρτήματα, 112 συνολικά pads, 74 through-hole pads, 38 top SMT pads και 64 vias, το RT/duroid 6035HTC PCB προσφέρει ευελιξία και ευελιξία για τα σχέδιά σας.Βρίσκει εφαρμογές σε ενισχυτές υψηλής ισχύος RF και μικροκυμάτων, ενισχυτές ισχύος, συνδετήρες, φίλτρα, συνδυαστές και διαχωριστές ισχύος.
Το μήνυμά σας πρέπει να αποτελείται από 20-3.000 χαρακτήρες!
