Είμαστε ενθουσιασμένοι που ανακοινώνουμε την πρόσφατη παράδοση των 3 στρωμάτων των κυκλωμάτων (PCB) που διαθέτουν υψηλής συχνότητας πλάκες Rogers RO3003.Το RO3003 είναι ένα κεραμικό συνθετικό υλικό PTFE γνωστό για την εξαιρετική σταθερότητα του σε διηλεκτρική σταθερά (Dk) σε διάφορες θερμοκρασίες και συχνότητεςΑυτό το καθιστά ιδιαίτερα κατάλληλο για προηγμένες εφαρμογές, όπως το αυτοκινητοβιομηχανικό ραντάρ, το ADAS και την ασύρματη υποδομή 5G.
Βασικά χαρακτηριστικά
Το Rogers RO3003 προσφέρει μια διηλεκτρική σταθερά 3 ± 0,04 στα 10 GHz και έναν χαμηλό συντελεστή διάσπασης 0.001, επιτρέποντας αξιόπιστη απόδοση σε εφαρμογές έως 77 GHz. Με θερμική αγωγιμότητα 0,5 W/mK και απορρόφηση υγρασίας μόλις 0,04%,το υλικό αυτό εξασφαλίζει αποτελεσματική διαχείριση της θερμότητας και αντοχήΟ συντελεστής θερμικής διαστολής (CTE) ταιριάζει καλά με τον χαλκό, με τιμές 17 ppm/°C (άξονας X) και 16 ppm/°C (άξονας Y), εξασφαλίζοντας εξαιρετική σταθερότητα διαστάσεων.
| RO3003 Τυπική αξία |
| Ιδιοκτησία |
RO3003 |
Κατεύθυνση |
Μονάδες |
Υπόθεση |
Μέθοδος δοκιμής |
| Η διηλεκτρική σταθερά,εΠρόοδος |
3.0±0.04 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Σφραγισμένη λωρίδα |
| Η διηλεκτρική σταθερά,εΣχεδιασμός |
3 |
Z |
|
8GHz έως 40GHz |
Μέθοδος διαφορικού μήκους φάσης |
| Παράγοντας διάσπασης,tanδ |
0.001 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Θερμικός συντελεστής ε |
-3 |
Z |
ppm/°C |
10 GHz -50°Cέως 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Διαμετρική σταθερότητα |
0.06
0.07 |
X
Y |
χιλιοστά |
ΚΟΝΤ Α |
IPC-TM-650 2.2.4 |
| Αντίσταση όγκου |
107 |
|
MΩ.cm |
ΚΟΝΤ Α |
IPC 2.5.17.1 |
| Αντίσταση επιφάνειας |
107 |
|
MΩ |
ΚΟΝΤ Α |
IPC 2.5.17.1 |
| Μοντέλο τράβηξης |
930
823 |
X
Y |
MPa |
23°C |
ΑΣTM D 638 |
| Απορρόφηση υγρασίας |
0.04 |
|
% |
D48/50 |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Ειδική θερμότητα |
0.9 |
|
j/g/k |
|
Υπολογισμός |
| Θερμική αγωγιμότητα |
0.5 |
|
W/M/K |
50°C |
ΑΣTM D 5470 |
Συντελεστής θερμικής διαστολής
(-55 έως 288°C) |
17
16
25 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
23°C/50% RH |
IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td |
500 |
|
°CTGA |
|
ΑΣTM D 3850 |
| Σφιχτότητα |
2.1 |
|
gm/cm3 |
23°C |
ΑΣTM D 792 |
| Δυνατότητα της φλούδας χαλκού |
12.7 |
|
Επικεφαλής. |
1 ουγκιά, EDC μετά την πλωτότητα της συγκόλλησης |
IPC-TM 2.4.8 |
| Πυροδοσία |
V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Συμβατό με διαδικασία χωρίς μόλυβδο |
- Ναι, ναι. |
|
|
|
|
Προδιαγραφές PCB
Αυτό το PCB διαθέτει μια προσεκτικά σχεδιασμένη στοίβα:
- Τάξη χαλκού 1: 35 μm
- Rogers RO3003 Υποστρώμα: 30 mil (0,762 mm)
- Τάξη χαλκού 2: 35 μm
- RO4450F Bondply: 4 mil (0,102 mm)
- Rogers RO3003 Υποστρώμα: 30 mil (0,762 mm)
- Τάγμα χαλκού 3: 35 μm
Οι συνολικές διαστάσεις αυτού του PCB είναι 115 mm x 115 mm. Υποστηρίζει ένα ελάχιστο ίχνος / χώρο 5/7 mils και ένα ελάχιστο μέγεθος τρύπας 0,35 mm, χωρίς τυφλούς διαδρόμους.και έχει ένα τελικό βάρος χαλκού 1 ουγκιά (10,4 ml) στα εξωτερικά στρώματα.
Το PCB αυτό διαθέτει γυμνό χάλκινο φινίρισμα επιφάνειας, χωρίς μεταξοειδές ή μάσκα συγκόλλησης από τις δύο πλευρές.
Εφαρμογές
Το εν λόγω PCB είναι κατάλληλο για μια σειρά εφαρμογών, μεταξύ των οποίων:
- Εφαρμογές αυτοκινητοβιομηχανικών ραντάρ
- Αντενές δορυφορικής παγκόσμιας θέσης
- Συστήματα κυτταρικών τηλεπικοινωνιών (ενισχυτές ισχύος και κεραίες)
- Αντενές για ασύρματες επικοινωνίες
- Δορυφόροι άμεσης μετάδοσης
- Datalink για τα συστήματα καλωδίων
- Απομακρυσμένοι αναγνώστες μετρητών
- Ηλεκτρικά Backplanes
Διασφάλιση ποιότητας και διαθεσιμότητα
Το έργο τέχνης παρέχεται σε μορφή Gerber RS-274-X, διασφαλίζοντας τη συμβατότητα με τις τυποποιημένες διαδικασίες PCB.
Με το Rogers RO3003, μπορείτε να επιτύχετε αξιόπιστες επιδόσεις σε εφαρμογές υψηλής συχνότητας, καθιστώντας το εξαιρετική επιλογή για προηγμένα σχέδια κυκλωμάτων RF.
Το μήνυμά σας πρέπει να αποτελείται από 20-3.000 χαρακτήρες!
