Η εισαγωγή ενός νεοεμφανιζόμενου PCB βασισμένου στο RT/Duroid 6006 υποστρώμα.Αυτό το PCB προσφέρει εξαιρετικές διηλεκτρικές ιδιότητεςΗ ανθεκτική κατασκευή του και τα αξιόπιστα χαρακτηριστικά του είναι προσαρμοσμένα για εφαρμογές που λειτουργούν στην ζώνη X ή κάτω.
Βασικά χαρακτηριστικά
- Σύνθεση υλικού: Κατασκευασμένο από κεραμικό-PTFE σύνθετα Rogers RT/Duroid 6006.
- Δηλεκτρική σταθερά (Dk): 6,15 ± 0,15 σε 10 GHz/23°C για ανώτερη απόδοση κύκλου.
- Συντελεστής διάσπασης: Μικρή απώλεια με συντελεστή διάσπασης 0,0027 σε 10 GHz/23°C, εξασφαλίζοντας αποτελεσματικότητα.
- Θερμική σταθερότητα: θερμική θερμοκρασία υποβάθμισης άνω των 500 °C (TGA).
- Αντίσταση στην υγρασία: εξαιρετικά χαμηλή απορρόφηση υγρασίας στο 0,05%, βελτιώνοντας την αξιοπιστία.
- Συντελεστής θερμικής διαστολής (CTE): άξονας Χ: 47 ppm/°C, άξονας Y: 34 ppm/°C, άξονας Ζ: 117 ppm/°C για σταθερότητα διαστάσεων.
- Χαλκό: Καλυμμένο με τυποποιημένο και αντιστροφικά επεξεργασμένο χαλκό.
| Ιδιοκτησία |
NT1 ατμόσφαιρα |
Κατεύθυνση |
Μονάδες |
Υπόθεση |
Μέθοδος δοκιμής |
| Η διηλεκτρική σταθερά,εΠρόοδος |
6.15±0.15 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Σφραγισμένη γραμμή |
| Η διηλεκτρική σταθερά,εΣχεδιασμός |
6.45 |
Z |
|
8GHz έως 40GHz |
Μέθοδος διαφορικού μήκους φάσης |
| Παράγοντας διάσπασης,tanδ |
0.0027 |
Z |
|
10 GHz/A |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Θερμικός συντελεστής ε |
-410 |
Z |
ppm/°C |
-50°C-170°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Αντίσταση όγκου |
7 x 107 |
|
Μωμ. |
Α |
IPC 2.5.17.1 |
| Αντίσταση επιφάνειας |
2 x 107 |
|
Μωμ. |
Α |
IPC 2.5.17.1 |
| Ιδιότητες τεντώσεως |
ASTM D638 (0,1/min. ρυθμός συμπίεσης) |
| Το Μοντέλο του Γιανγκ |
627(91) 517(75) |
Χ Y |
MPa ((kpsi) |
Α |
| Τελειώδης Άγχος |
20(2.8) 17(2.5) |
Χ Y |
MPa ((kpsi) |
Α |
| Τελική Τάση |
12 έως 13 4 έως 6 |
Χ Y |
% |
Α |
| Ιδιότητες συμπίεσης |
|
ΑΣTM D695 (0,05/min. ρυθμός τριβής) |
| Το Μοντέλο του Γιανγκ |
1069 (115) |
Z |
MPa ((kpsi) |
Α |
| Τελειώδης Άγχος |
54(7.9) |
Z |
MPa ((kpsi) |
Α |
| Τελική Τάση |
33 |
Z |
% |
|
| Μοντέλο κάμψης |
2634 (382) 1951 (283) |
X |
MPa ((kpsi) |
Α |
ΑΣTM D790 |
| Τελειώδης Άγχος |
38 (5.5) |
Χ Y |
MPa ((kpsi) |
Α |
| Διαμόρφωση υπό φορτίο |
0.33 2.1 |
Z Z |
% |
24 ώρες/50°C/7MPa 24 ώρες/150°C/7MPa |
ΑΣTM D261 |
| Απορρόφηση υγρασίας |
0.05 |
|
% |
D48/50°C 0,050" (1,27mm) πάχος |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Θερμική αγωγιμότητα |
0.49 |
|
W/m/k |
80°C |
ΑΣTM C518 |
| Συντελεστής θερμικής διαστολής |
47
34
117 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
23°C/50% RH |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td |
500 |
|
°C TGA |
|
ΑΣTM D3850 |
| Σφιχτότητα |
2.7 |
|
g/cm3 |
|
ΑΣTM D792 |
| Ειδική θερμότητα |
0.97(0.231) |
|
j/g/k
(BTU/ib/OF) |
|
Υπολογισμός |
| Σκουπίλα χαλκού |
14.3 (2.5) |
|
pi (N/mm) |
μετά την πλωτή συγκόλληση |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Πυροδοσία |
V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Συμβατό με διαδικασία χωρίς μόλυβδο |
- Ναι, ναι. |
|
|
|
|
Οφέλη
- Μείωση του μεγέθους του κυκλώματος: Η υψηλή διηλεκτρική σταθερά επιτρέπει τη σχεδίαση μικρότερων κυκλωμάτων.
- Χαμηλή απόδοση απώλειας: βελτιστοποιημένη για εφαρμογές X-band, ελαχιστοποιώντας την απώλεια σήματος.
- Επαναλαμβανόμενη απόδοση: Ο αυστηρός έλεγχος της ερ και του πάχους εξασφαλίζει τη συνέπεια σε όλες τις παραγωγές.
- Αξιοπιστία: Διαθέτει αξιόπιστες διάτρητες τρύπες για πολυστρωτά σχέδια πλακών.
ΠΠροδιαγραφές CB
Συγκέντρωση: 2 στρώματα άκαμπτων PCB
Διάταξη χαλκού 1: 35 μm
RT διαμετρητής
Διάταξη χαλκού 2: 35 μm
Οι διαστάσεις της πλάκας είναι 161,42 mm x 63,57 mm (± 0,15 mm), με ελάχιστο ίχνος / διάστημα 4/6 mils και ελάχιστο μέγεθος τρύπας 0,4 mm. Το πάχος της τελικής πλάκας είναι 0,4 mm,με τελικό βάρος χαλκού 1 ουγγιά (1.4 mils) στα εξωτερικά στρώματα, εξασφαλίζοντας αντοχή και ανθεκτικότητα στις επιδόσεις.
Διασφάλιση ποιότητας
Κάθε RT/Duroid 6006 PCB υποβάλλεται σε αυστηρή ηλεκτρική δοκιμή 100% πριν από την αποστολή, διασφαλίζοντας ότι κάθε μονάδα πληροί τα υψηλότερα πρότυπα ποιότητας.Αυτή η δέσμευση στην ποιότητα δίνει στους πελάτες γαλήνη., γνωρίζοντας ότι λαμβάνουν ένα προϊόν που έχει ελεγχθεί διεξοδικά για την απόδοση.
Εφαρμογές
Το RT/Duroid 6006 PCB είναι ευέλικτο και μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε διάφορες εφαρμογές, μεταξύ των οποίων:
Αντίθετα, οι εν λόγω συσκευές είναι ιδανικές για μικροσκοπικές κεραίες που απαιτούν υψηλές επιδόσεις.
Συστήματα δορυφορικής επικοινωνίας: Ιδανικά για το απαιτητικό περιβάλλον της δορυφορικής τεχνολογίας.
Ενισχυτές ισχύος: Υποστηρίζει εφαρμογές υψηλής συχνότητας χωρίς σημαντική απώλεια σήματος.
Συστήματα αποφυγής συγκρούσεων αεροσκαφών: παρέχει την αξιοπιστία που απαιτείται σε κρίσιμες αεροδιαστημικές εφαρμογές.
Συστήματα προειδοποίησης επίγειων ραντάρ: Είναι απαραίτητα για συστήματα που απαιτούν υψηλή αξιοπιστία και απόδοση.
| Υλικό PCB: |
Κηραμικά συνθετικά υλικά PTFE |
| Ονομασία: |
NT1 ατμόσφαιρα |
| Διορθωτική σταθερά: |
6.15 |
| Παράγοντας διάσπασης |
0.0027 10GHz |
| Αριθμός στρωμάτων: |
Διπρόσωπο PCB, πολυεπίπεδο PCB, υβριδικό PCB |
| Βάρος χαλκού: |
0.5oz (17 μm), 1oz (35 μm), 2oz (70 μm) |
| Μονάδα διαμόρφωσης: |
10mil ((0.254mm), 25mil (0.635mm), 50mil (1.27mm), 75mil (1.905mm), 100mil ((2.54mm) |
| Μέγεθος PCB: |
≤ 400 mm × 500 mm |
| Μάσκα συγκόλλησης: |
Πράσινο, μαύρο, μπλε, κίτρινο, κόκκινο κλπ. |
| Εκτέλεση επιφάνειας: |
Γυμνό χαλκό, HASL, ENIG, ασήμι βύθισης, κασσίτερο βύθισης, OSP, καθαρό χρυσαφένιο κλπ. |
Το μήνυμά σας πρέπει να αποτελείται από 20-3.000 χαρακτήρες!
