Σύντομη εισαγωγή
Αυτός ο τύπος κεραμικής πλακέτας κυκλωμάτων υιοθετεί ένα περίπλοκο σχέδιο πλακέτας 6 στρωμάτων και επιλέγει νιτρίδιο αλουμινίου (AlN) ως υπόστρωμα.Το νιτρικό αλουμίνιο διαθέτει εξαιρετική θερμική αγωγιμότητα και ηλεκτρομόνωσηΤο πάχος της τελικής πλακέτας είναι 1,5 mm, και τόσο τα εσωτερικά όσο και τα εξωτερικά στρώματα είναι 1 ουγκιά τελειωμένου χαλκού.και το φινίρισμα της επιφάνειας υιοθετεί ένα χρυσό βύθισης 2 μικρο-πολών (2u ")Κατασκευάζονται σύμφωνα με το πρότυπο IPC-Class-2.
Βασικές προδιαγραφές
Διάμετρος πλάκας: 51 mm x 52 mm = 1PCS, +/- 0,15 mm
Ελάχιστο ίχνος / χώρος: 5/5 mils
Ελάχιστο μέγεθος τρύπας: 0,4 mm
Χωρίς τυφλές οδούς.
Δάχος τελικής σανίδας: 1,5 mm +/- 10%
Τελειωμένο βάρος Cu: εξωτερικά στρώματα 1 ουγκιά (1,4 ml)
Δυνατότητα εκτόξευσης:
Εκτέλεση επιφάνειας: Χρυσός βύθισης χωρίς ηλεκτρικό νικέλιο (ENIG)
Επικαιροποιημένο υλικό: όχι
Επίδειξη μεταξιού κάτω: Όχι
Πάνω μάσκα συγκόλλησης: Όχι
Επικαιροποιημένη συσκευή: Όχι
100% Ηλεκτρική δοκιμή πριν από την αποστολή
| Μέγεθος PCB |
51 x 52mm = 1PCS |
| ΤΥΠΟΣ ΠΑΡΑΣΤΕΛΟΥ |
|
| Αριθμός στρωμάτων |
Διπλής όψης κεραμικό PCB |
| Συστατικά επιφανειακής τοποθέτησης |
Ναι. |
| Μέσα από εξαρτήματα τρύπας |
Ναι. |
| ΠΑΡΑΓΜΑΤΙΚΗ ΣΤΑΚΗ |
χάλκινο ------- 35um(1oz) |
| AlN Κεραμικό -0,39mm |
| χάλκινο ------- 35um(1oz) |
| - Προετοιμασία. |
| χάλκινο ------- 35um(1oz) |
| AlN Κεραμικό -0,39mm |
| χάλκινο ------- 35um(1oz) |
| - Προετοιμασία. |
| χάλκινο ------- 35um(1oz) |
| AlN Κεραμικό -0,39mm |
| χάλκινο ------- 35um(1oz) |
| ΤΕΧΝΟΓΙΑ |
|
| Ελάχιστο ίχνος και χώρος: |
5 εκατοστά / 5 εκατοστά |
| Ελάχιστες / μέγιστες τρύπες: |
00,4 mm / 1,0 mm |
| Αριθμός διαφόρων οπών: |
8 |
| Αριθμός τρυπών: |
31 |
| Αριθμός σχισμάτων: |
0 |
| Αριθμός εσωτερικών διαχωρισμάτων: |
1 |
| Έλεγχος αντίστασης |
- Όχι. |
| ΥΛΟΔΟΣ ΠΑΡΟΣ |
|
| Εποξικό γυαλί: |
Κεραμική AIN |
| Τελικό εξωτερικό φύλλο: |
1.0 ουγκιές |
| Τελικό εσωτερικό φύλλο: |
1.0 ουγκιές |
| Τελικό ύψος PCB: |
1.5 mm ± 0,15 mm |
| Πλαστική και επικάλυψη |
|
| Τελεία επιφάνειας |
Χρυσός βύθισης χωρίς ηλεκτρικό νικέλιο (ENIG) |
| Η μάσκα συγκόλλησης εφαρμόζεται σε: |
ΟΧΙ |
| Χρώμα μάσκας συγκόλλησης: |
ΟΧΙ |
| Τύπος μάσκας συγκόλλησης: |
Α/Χ |
| ΚΟΝΤΟΥΡ/ΚΑΤΑΣΗ |
Διαδρομή |
| ΣΗΜΕΙΩΣΗ |
|
| Πλευρά του θρύλου του συστατικού |
ΟΧΙ |
| Χρώμα του παραρτήματος |
ΟΧΙ |
| Ονομασία ή λογότυπο του κατασκευαστή: |
Α/Χ |
| Δίπλα |
Επικεφαλαιοποιημένη διάσωση (PTH) |
| ΑΡΧΙΣΜΟΣ ΠΑΡΑΦΑΛΑΣΤΗΤΑΣ |
94 V-0 |
| ΔΕΣΜΟΣ ΤΟΛΕΡΑΣΗΣ |
|
| Διάσταση του διαγράμματος: |
0.0059" (0.15mm) |
| Επικάλυψη από χαρτόνια: |
0.0030" (0.076mm) |
| Ανεπάρκεια τρυπών: |
0.002" (0,05 mm) |
| Δοκιμή |
100% ηλεκτρική δοκιμή πριν από την αποστολή |
| Τύπος έργου τέχνης που πρέπει να παρασχεθεί |
αρχείο ηλεκτρονικού ταχυδρομείου, Gerber RS-274-X, PCBDOC κλπ |
| ΧΟΡΙΟΣ Υπηρεσιών |
Παγκοσμίως, παγκοσμίως. |
Εισαγωγή κεραμικών υποστρώσεων AlN
Aluminum Nitride Ceramic Copper Clad Laminate (AlN copper clad laminate for short) is a special electronic material with aluminum nitride (AlN) ceramic as the substrate and a high-purity copper layer on the surfaceΣυνδυάζει την εξαιρετικά υψηλή θερμική αγωγιμότητα της κεραμικής νιτρικού αλουμινίου, την εξαιρετική ηλεκτρική μόνωση και την ανώτερη ηλεκτρική αγωγιμότητα του μεταλλικού χαλκού.να γίνει ένα από τα βασικά υλικά στους τομείς των ηλεκτρονικών συσκευών υψηλής ισχύος, υψηλής συχνότητας επικοινωνίας, νέων ενεργειακών οχημάτων κλπ., και είναι γνωστή ως η "τελευταία λύση στο πρόβλημα της διάσπασης της θερμότητας στη βιομηχανία ηλεκτρονικών συσκευών".
Χαρακτηριστικά και οφέλη
1Υψηλή θερμική αγωγιμότητα
Η θερμική αγωγιμότητα του νιτρικού αλουμινίου είναι τόσο υψηλή όσο 170-200 W/ (((m·K), η οποία είναι 8-10 φορές μεγαλύτερη από εκείνη της παραδοσιακής κεραμικής οξειδίου του αλουμινίου (Al2O3).Μπορεί να οδηγήσει γρήγορα τη θερμότητα που παράγεται από τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα στο σύστημα διάχυσης θερμότητας, μειώνοντας σημαντικά τη θερμοκρασία σύνδεσης των τσιπ και βελτιώνοντας την αξιοπιστία και τη διάρκεια ζωής του εξοπλισμού.
2. Χαμηλός συντελεστής θερμικής διαστολής, ταιριάζοντας υλικά ημιαγωγών
Ο συντελεστής θερμικής διαστολής του νιτρικού αλουμινίου (4,5×10−6/°C) είναι κοντά στον συντελεστή των ημιαγωγών υλικών όπως το πυρίτιο (Si) και το καρβίδιο του πυριτίου (SiC),η οποία μπορεί να μειώσει σημαντικά τον κίνδυνο ρωγμών κατά την διάρκεια θερμικού κύκλου και είναι κατάλληλη για σενάρια υψηλής θερμοκρασίας και υψηλής ισχύος.
3Εξαιρετική ηλεκτρική μόνωση και υψηλής συχνότητας
Το νιτρικό αλουμίνιο έχει χαμηλή διηλεκτρική σταθερά (8,8-9,5) και χαμηλή διηλεκτρική απώλεια (<0,001), η οποία μπορεί να μειώσει αποτελεσματικά την καθυστέρηση του σήματος και την απώλεια ενέργειας κατά τη μετάδοση σήματος υψηλής συχνότητας,καθιστώντας την ιδανική επιλογή για συσκευές υψηλής συχνότητας, όπως σταθμοί βάσης 5G και ραντάρ χιλιοστών κυμάτων.
4Υψηλή μηχανική αντοχή και αντοχή στη διάβρωση
Η κεραμική νιτρικού αλουμινίου έχει υψηλή σκληρότητα και ισχυρή χημική σταθερότητα.ΑΜΒ) εξασφαλίζουν στενή σύνδεση μεταξύ του στρώματος χαλκού και του υποστρώματοςΕίναι ανθεκτικό σε υψηλές θερμοκρασίες και διάβρωση και μπορεί να χρησιμοποιηθεί για μεγάλο χρονικό διάστημα σε σκληρά περιβάλλοντα.
Ετικέτες δεδομένων
| Άρθρα |
Μονάδα |
Αλ2Ο3 |
Ναι.3N4 |
| Σφιχτότητα |
g/cm3 |
≥3.3 |
≥3.22 |
| Ακατέργαστη (Ra) |
μm |
≤0.6 |
≤0.7 |
| Δυνατότητα κάμψης |
MPa |
≥ 450 |
≥ 700 |
| Συντελεστής θερμικής διαστολής |
10^-6/K |
4.6~5.2 (40-400°C) |
2.5~3.1 (40-400°C) |
| Θερμική αγωγιμότητα |
W/(m*K) |
≥ 170 (25°C) |
80 (25°C) |
| Δηλεκτρική σταθερά |
1MHz |
9 |
9 |
| Ηλεκτρική απώλεια |
1MHz |
2*10^-4 |
2*10^-4 |
| Αντίσταση όγκου |
Ω*cm |
>10^14(25°C) |
>10^14(25°C) |
| Δυνατότητα διηλεκτρικής |
kV/mm |
> 20 |
>15 |
Δάχος υλικού
| |
Δάχος χαλκού |
| 0.15mm |
0.25mm |
0.30mm |
0.50mm |
0.8mm |
| Κεραμικό πάχος |
0.25mm |
Ναι.3N4 |
Ναι.3N4 |
Ναι.3N4 |
Ναι.3N4 |
- |
| 0.32mm |
Ναι.3N4 |
Ναι.3N4 |
Ναι.3N4 |
Ναι.3N4 |
Ναι.3N4 |
| 0.38mm |
AlN |
AlN |
AlN |
- |
- |
| 0.50mm |
AlN |
AlN |
AlN |
- |
- |
| 0.63mm |
AlN |
AlN |
AlN |
- |
- |
| 10,00 mm |
AlN |
AlN |
AlN |
- |
- |
Τυπικές εφαρμογές
Μετατροπείς ηλεκτρικών οχημάτων:
Η χρήση υποστρώματος νιτρικού αλουμινίου 1 mm ως φορέα διάσπασης θερμότητας για το IGBT μειώνει τη θερμοκρασία λειτουργίας της μονάδας κατά 20-30 °C, βελτιώνοντας την ενεργειακή απόδοση και τη διάρκεια ζωής.
Ενότητες ενισχυτή ισχύος GaN σε σταθμούς βάσης 5G:
Το υπόστρωμα νιτρικού αλουμινίου λύνει το πρόβλημα της παραγωγής θερμότητας υψηλής συχνότητας και εξασφαλίζει τη σταθερότητα του σήματος.
Μηχανές βιομηχανικής κοπής με λέιζερ:
Χρησιμοποιείται για την απώλεια θερμότητας του κυκλώματος λέιζερ CO2, αποφεύγοντας την παρακμή της δέσμης που προκαλείται από υψηλές θερμοκρασίες.
Μελλοντικές τάσεις
Με τη δημοτικοποίηση των ημιαγωγών τρίτης γενιάς (SiC, GaN), η ζήτηση για διάσπαση θερμότητας σε συσκευές υψηλής πυκνότητας ισχύος έχει αυξηθεί.Οι κεραμικές πλακέτες κυκλωμάτων νιτρικού αλουμινίου θα συνεχίσουν να επεκτείνονται στους ακόλουθους τομείς::
• Νέα ενέργεια: Φωτοβολταϊκοί μετατροπείς, συστήματα αποθήκευσης ενέργειας.
• Τεχνητή νοημοσύνη: Πίνακες μεταφοράς θερμότητας για τσιπ τεχνητής νοημοσύνης.
• Επικοινωνία 6G: Υλικά υποστρώματος για κυκλώματα ζώνης συχνοτήτων terahertz.
Το μήνυμά σας πρέπει να αποτελείται από 20-3.000 χαρακτήρες!
Greek
