6 στρώσεις AlN υποστρώματος κεραμικό PCB 1,5 mm πάχος για απρόσκοπτη μετάδοση σήματος με καταδύσεις χρυσού.

Σύντομη εισαγωγή

Αυτός ο τύπος κεραμικής πλακέτας κυκλωμάτων υιοθετεί ένα περίπλοκο σχέδιο πλακέτας 6 στρωμάτων και επιλέγει νιτρίδιο αλουμινίου (AlN) ως υπόστρωμα.Το νιτρικό αλουμίνιο διαθέτει εξαιρετική θερμική αγωγιμότητα και ηλεκτρομόνωσηΤο πάχος της τελικής πλακέτας είναι 1,5 mm, και τόσο τα εσωτερικά όσο και τα εξωτερικά στρώματα είναι 1 ουγκιά τελειωμένου χαλκού.και το φινίρισμα της επιφάνειας υιοθετεί ένα χρυσό βύθισης 2 μικρο-πολών (2u ")Κατασκευάζονται σύμφωνα με το πρότυπο IPC-Class-2.

Βασικές προδιαγραφές

Διάμετρος πλάκας: 51 mm x 52 mm = 1PCS, +/- 0,15 mm

Ελάχιστο ίχνος / χώρος: 5/5 mils

Ελάχιστο μέγεθος τρύπας: 0,4 mm

Χωρίς τυφλές οδούς.

Δάχος τελικής σανίδας: 1,5 mm +/- 10%

Τελειωμένο βάρος Cu: εξωτερικά στρώματα 1 ουγκιά (1,4 ml)

Δυνατότητα εκτόξευσης:

Εκτέλεση επιφάνειας: Χρυσός βύθισης χωρίς ηλεκτρικό νικέλιο (ENIG)

Επικαιροποιημένο υλικό: όχι

Επίδειξη μεταξιού κάτω: Όχι

Πάνω μάσκα συγκόλλησης: Όχι

Επικαιροποιημένη συσκευή: Όχι

100% Ηλεκτρική δοκιμή πριν από την αποστολή

Εισαγωγή κεραμικών υποστρώσεων AlN

Aluminum Nitride Ceramic Copper Clad Laminate (AlN copper clad laminate for short) is a special electronic material with aluminum nitride (AlN) ceramic as the substrate and a high-purity copper layer on the surfaceΣυνδυάζει την εξαιρετικά υψηλή θερμική αγωγιμότητα της κεραμικής νιτρικού αλουμινίου, την εξαιρετική ηλεκτρική μόνωση και την ανώτερη ηλεκτρική αγωγιμότητα του μεταλλικού χαλκού.να γίνει ένα από τα βασικά υλικά στους τομείς των ηλεκτρονικών συσκευών υψηλής ισχύος, υψηλής συχνότητας επικοινωνίας, νέων ενεργειακών οχημάτων κλπ., και είναι γνωστή ως η "τελευταία λύση στο πρόβλημα της διάσπασης της θερμότητας στη βιομηχανία ηλεκτρονικών συσκευών".

Χαρακτηριστικά και οφέλη

1Υψηλή θερμική αγωγιμότητα

Η θερμική αγωγιμότητα του νιτρικού αλουμινίου είναι τόσο υψηλή όσο 170-200 W/ (((m·K), η οποία είναι 8-10 φορές μεγαλύτερη από εκείνη της παραδοσιακής κεραμικής οξειδίου του αλουμινίου (Al2O3).Μπορεί να οδηγήσει γρήγορα τη θερμότητα που παράγεται από τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα στο σύστημα διάχυσης θερμότητας, μειώνοντας σημαντικά τη θερμοκρασία σύνδεσης των τσιπ και βελτιώνοντας την αξιοπιστία και τη διάρκεια ζωής του εξοπλισμού.

2. Χαμηλός συντελεστής θερμικής διαστολής, ταιριάζοντας υλικά ημιαγωγών

Ο συντελεστής θερμικής διαστολής του νιτρικού αλουμινίου (4,5×10−6/°C) είναι κοντά στον συντελεστή των ημιαγωγών υλικών όπως το πυρίτιο (Si) και το καρβίδιο του πυριτίου (SiC),η οποία μπορεί να μειώσει σημαντικά τον κίνδυνο ρωγμών κατά την διάρκεια θερμικού κύκλου και είναι κατάλληλη για σενάρια υψηλής θερμοκρασίας και υψηλής ισχύος.

3Εξαιρετική ηλεκτρική μόνωση και υψηλής συχνότητας

Το νιτρικό αλουμίνιο έχει χαμηλή διηλεκτρική σταθερά (8,8-9,5) και χαμηλή διηλεκτρική απώλεια (<0,001), η οποία μπορεί να μειώσει αποτελεσματικά την καθυστέρηση του σήματος και την απώλεια ενέργειας κατά τη μετάδοση σήματος υψηλής συχνότητας,καθιστώντας την ιδανική επιλογή για συσκευές υψηλής συχνότητας, όπως σταθμοί βάσης 5G και ραντάρ χιλιοστών κυμάτων.

4Υψηλή μηχανική αντοχή και αντοχή στη διάβρωση

Η κεραμική νιτρικού αλουμινίου έχει υψηλή σκληρότητα και ισχυρή χημική σταθερότητα.ΑΜΒ) εξασφαλίζουν στενή σύνδεση μεταξύ του στρώματος χαλκού και του υποστρώματοςΕίναι ανθεκτικό σε υψηλές θερμοκρασίες και διάβρωση και μπορεί να χρησιμοποιηθεί για μεγάλο χρονικό διάστημα σε σκληρά περιβάλλοντα.

Ετικέτες δεδομένων

Δάχος υλικού

Τυπικές εφαρμογές

Μετατροπείς ηλεκτρικών οχημάτων:

Η χρήση υποστρώματος νιτρικού αλουμινίου 1 mm ως φορέα διάσπασης θερμότητας για το IGBT μειώνει τη θερμοκρασία λειτουργίας της μονάδας κατά 20-30 °C, βελτιώνοντας την ενεργειακή απόδοση και τη διάρκεια ζωής.

Ενότητες ενισχυτή ισχύος GaN σε σταθμούς βάσης 5G:

Το υπόστρωμα νιτρικού αλουμινίου λύνει το πρόβλημα της παραγωγής θερμότητας υψηλής συχνότητας και εξασφαλίζει τη σταθερότητα του σήματος.

Μηχανές βιομηχανικής κοπής με λέιζερ:

Χρησιμοποιείται για την απώλεια θερμότητας του κυκλώματος λέιζερ CO2, αποφεύγοντας την παρακμή της δέσμης που προκαλείται από υψηλές θερμοκρασίες.

Μελλοντικές τάσεις

Με τη δημοτικοποίηση των ημιαγωγών τρίτης γενιάς (SiC, GaN), η ζήτηση για διάσπαση θερμότητας σε συσκευές υψηλής πυκνότητας ισχύος έχει αυξηθεί.Οι κεραμικές πλακέτες κυκλωμάτων νιτρικού αλουμινίου θα συνεχίσουν να επεκτείνονται στους ακόλουθους τομείς::

• Νέα ενέργεια: Φωτοβολταϊκοί μετατροπείς, συστήματα αποθήκευσης ενέργειας.

• Τεχνητή νοημοσύνη: Πίνακες μεταφοράς θερμότητας για τσιπ τεχνητής νοημοσύνης.

• Επικοινωνία 6G: Υλικά υποστρώματος για κυκλώματα ζώνης συχνοτήτων terahertz.