|
Λεπτομέρειες:
|
| Υλικό Βάσης: | Θερμοσκληρυνόμενο υπόστρωμα μικροκυμάτων Rogers TMM10 | Καταμέτρηση επιπέδων: | 2 στρώματα |
|---|---|---|---|
| Πάχος PCB: | 5.1mm | Μέγεθος PCB: | 63,9 mm × 48 mm (ανοχή ±0,15 mm, 1 τεμ.) |
| Μάσκα συγκόλλησης: | Οχι | Μεταξοτυπία: | Οχι |
| Βάρος χαλκού: | 1 ουγκιά | Φινίρισμα Επιφανείας: | Κηλιδώνω |
| Επισημαίνω: | Ελαστικό τυπωμένο κύκλωμα FPC χωρίς κόλλημα,Παρακολούθηση ευέλικτων εκτυπωμένων κυκλωμάτων FPC,Διαφανές λεπτό polyimide FPC χωρίς κόλλα |
||
Κατασκευασμένη για απαιτητικά έργα μικροκυμάτων και ακριβείας RF, αυτή η προσαρμοσμένη αμφίπλευρη άκαμπτη πλακέτα PCB χρησιμοποιεί το θερμοσκληρυνόμενο κεραμικό υπόστρωμα Rogers TMM10. Το υλικό συνδυάζει τα πλεονεκτήματα των διηλεκτρικών PTFE και κεραμικών, ενώ υπερνικά τους μηχανικούς περιορισμούς που ταλανίζουν πολλά παραδοσιακά υλικά υψηλής συχνότητας. Με διαστάσεις 63,9mm × 48mm με αυστηρή ανοχή διαστάσεων ±0,15mm και τελικό πάχος πλακέτας 5,1mm, αυτή η πλακέτα διαθέτει επιφανειακή επεξεργασία ENIG χωρίς συγκολλητική μάσκα ή μεταξοτυπία σε καμία πλευρά. Βασίζεται αποκλειστικά σε κατασκευή μέσω οπών και δεν περιέχει τυφλές οπές, υποστηρίζοντας λεπτή δρομολόγηση ίχνους/διάκενου 4/7 mil μαζί με μικροοπές 0,25mm για να φιλοξενήσει συμπαγείς, υψηλής ακρίβειας διατάξεις κυκλωμάτων. Κάθε τελική μονάδα υποβάλλεται σε πλήρη ηλεκτρικό έλεγχο πριν από την αποστολή, συμμορφώνεται με τις προδιαγραφές IPC-Class-2 και είναι διαθέσιμη για προσαρμοσμένες παραγγελίες και παράδοση παγκοσμίως.
Προδιαγραφές PCB
Αυτή η αμφίπλευρη PCB TMM10 κατασκευάζεται με ακρίβεια για σχεδιασμούς κυκλωμάτων μικροκυμάτων υψηλού Dk. Οι προσεκτικά καθορισμένες δομικές παράμετροί της προσφέρουν στιβαρή μηχανική ακεραιότητα και σταθερή ηλεκτρική απόδοση. Η απλή αρχιτεκτονική μέσω οπών ελαχιστοποιεί την παρεμβολή σήματος μεταξύ των επιπέδων, καθιστώντας την μια σταθερή επιλογή για κυκλώματα RF που απαιτούν αξιόπιστη μετάδοση σήματος.
| Στοιχείο Προδιαγραφής | Λεπτομέρειες Παραμέτρου |
| Βασικό Υλικό | Θερμοσκληρυνόμενο υπόστρωμα μικροκυμάτων Rogers TMM10 |
| Διαμόρφωση Επιπέδων | Αμφίπλευρη (άκαμπτη PCB 2 επιπέδων) |
| Διαστάσεις Πλακέτας | 63,9mm × 48mm (ανοχή ±0,15mm, 1 τεμ.) |
| Ελάχιστο Ίχνος / Διάκενο | 4/7 mils |
| Ελάχιστο Μέγεθος Οπής | 0,25mm |
| Τύπος Οπής | Μόνο μέσω οπών, χωρίς τυφλές οπές |
| Τελικό Πάχος Πλακέτας | 5,1mm |
| Βάρος Εξωτερικού Χαλκού | 1oz (1,4 mils) |
| Πάχος Επιμετάλλωσης Οπών | 20μm |
| Επιφανειακή Επεξεργασία | ENIG |
| Μεταξοτυπία | Επάνω & Κάτω: Όχι |
| Συγκολλητική Μάσκα | Επάνω & Κάτω: Όχι |
| Έλεγχος πριν την Αποστολή | 100% ηλεκτρικός έλεγχος πριν την αποστολή |
Στοίβα PCB-Δομή
Αυτή η PCB χρησιμοποιεί μια συμμετρική αμφίπλευρη στοίβα. Στον πυρήνα της βρίσκεται ένας παχύς πυρήνας Rogers TMM10 5,08mm (200mil), με επένδυση χαλκού 35μm ελασματοποιημένη και στις δύο όψεις, την επάνω και την κάτω. Η ισορροπημένη κατασκευή ταιριάζει με τον ρυθμό θερμικής διαστολής του χαλκού, ο οποίος αποτρέπει την παραμόρφωση του κυκλώματος και την μετατόπιση του σήματος που προκαλείται από τις διακυμάνσεις της θερμοκρασίας, εξασφαλίζοντας σταθερή λειτουργία για κυκλώματα υψηλής συχνότητας με την πάροδο του χρόνου.
| Δομή Επιπέδων | Υλικό & Πάχος |
| Χάλκινο_επίπεδο_1 | 35 μm |
| Πυρήνας TMM10 | 5,08 mm (200mil) |
| Χάλκινο_επίπεδο_2 | 35 μm |
PCBΣτατιστικά
Σχεδιασμένη για ακριβή συναρμολόγηση και δοκιμές μικροκυμάτων, αυτή η πλακέτα φιλοξενεί 26 εξαρτήματα με προσεκτικά διατεταγμένες βάσεις και οπές για να καλύψει τους περιορισμούς αποτυπώματος κυκλωμάτων υψηλού Dk. Όλα τα αρχεία κατασκευής εξάγονται ως τυπικά γραφικά Gerber RS-274-X. Αυτή η καθολική μορφή λειτουργεί απρόσκοπτα με τον περισσότερο εξοπλισμό κατασκευής και επιθεώρησης PCB, υποστηρίζοντας ακριβή πρωτοτυποποίηση και σταθερή παραγωγή όγκου.
| Στατιστικό Στοιχείο | Ποσότητα |
| Εξαρτήματα | 26 |
| Συνολικές Βάσεις | 38 |
| Βάσεις μέσω οπών | 21 |
| Βάσεις SMT επάνω | 17 |
| Βάσεις SMT κάτω | 0 |
| Οπές | 13 |
| Δίκτυα | 2 |
![]()
Εισαγωγή Υλικού Rogers TMM10
Το TMM10 ξεχωρίζει ως ένα premium θερμοσκληρυνόμενο σύνθετο υπόστρωμα μικροκυμάτων. Αποτυπώνει τα πλεονεκτήματα απόδοσης των διηλεκτρικών υλικών PTFE και κεραμικών χωρίς τα μηχανικά μειονεκτήματα και τις περίπλοκες απαιτήσεις επεξεργασίας που είναι τυπικές των συμβατικών υποστρωμάτων υψηλής συχνότητας. Διαθέσιμο σε ένα ευρύ φάσμα πάχους από 0,0015 έως 0,500 ίντσες με αυστηρή ανοχή πάχους, προσφέρει ευέλικτη εφαρμογή σε πολλά κυκλώματα υψηλής συχνότητας και εφαρμογές μικροκυμάτων ακριβείας.
![]()
Ιδιότητες
| Τυπική Τιμή TMM10 | ||||||
| Ιδιότητα | TMM10 | Κατεύθυνση | Μονάδες | Συνθήκη | Μέθοδος Δοκιμής | |
| Διηλεκτρική Σταθερά, ε_Διαδικασία | 9,20±0,23 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Διηλεκτρική Σταθερά, ε_Σχεδιασμός | 9,8 | - | - | 8GHz έως 40 GHz | Μέθοδος Διαφορικής Φάσης | |
| Συντελεστής Διάχυσης (διαδικασία) | 0,0022 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Θερμικός Συντελεστής διηλεκτρικής σταθεράς | -38 | - | ppm/°K | -55°C-125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Αντίσταση Μόνωσης | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Ειδική Αντίσταση Όγκου | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Ειδική Αντίσταση Επιφάνειας | 4 x 107 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| Ηλεκτρική Αντοχή (διηλεκτρική αντοχή) | 285 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 μέθοδος 2.5.6.2 | |
| Θερμικές Ιδιότητες | ||||||
| Θερμοκρασία Αποσύνθεσης (Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
| Συντελεστής Θερμικής Διαστολής - x | 21 | X | ppm/K | 0 έως 140°C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Συντελεστής Θερμικής Διαστολής - Y | 21 | Y | ppm/K | 0 έως 140°C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Συντελεστής Θερμικής Διαστολής - Z | 20 | Z | ppm/K | 0 έως 140°C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Θερμική Αγωγιμότητα | 0,76 | Z | W/m/K | 80°C | ASTM C518 | |
| Μηχανικές Ιδιότητες | ||||||
| Αντοχή ξεφλουδίσματος χαλκού μετά από θερμική καταπόνηση | 5,0 (0,9) | X,Y | lb/inch (N/mm) | μετά από συγκόλληση σε υγρό 1oz. EDC | IPC-TM-650 Μέθοδος 2.4.8 | |
| Αντοχή Κάμψης (MD/CMD) | 13,62 | X,Y | kpsi | A | ASTM D790 | |
| Μέτρο Κάμψης (MD/CMD) | 1,79 | X,Y | Mpsi | A | ASTM D790 | |
| Φυσικές Ιδιότητες | ||||||
| Απορρόφηση Υγρασίας (2X2) | 1,27mm (0,050") | 0,09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3,18mm (0,125") | 0,2 | |||||
| Ειδικό Βάρος | 2,77 | - | - | A | ASTM D792 | |
| Ειδική Θερμοχωρητικότητα | 0,74 | - | J/g/K | A | Υπολογισμένο | |
| Συμβατό με διαδικασίες χωρίς μόλυβδο | ΝΑΙ | - | - | - | - | |
Οφέλη Προϊόντος
Σε αντίθεση με τα συνηθισμένα υποστρώματα υψηλής συχνότητας, το TMM10 συνδυάζει ισχυρή μηχανική αντοχή και καλή συμβατότητα με τη διαδικασία. Μειώνει τους κινδύνους κατασκευής, διατηρώντας παράλληλα τη μακροπρόθεσμη αξιοπιστία του κυκλώματος:
Η υψηλή μηχανική αντοχή αντιστέκεται στην ερπυσμό και τη ροή ψύξης, διατηρώντας τη δομική ακεραιότητα υπό συνεχή λειτουργική καταπόνηση.
Καλή αντοχή στα κοινά χημικά κατασκευής, προστατεύοντας το υπόστρωμα από ζημιές κατά την παραγωγή και τη συναρμολόγηση.
Η προεπεξεργασία με ναφθανικό νάτριο δεν είναι απαραίτητη πριν από την ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση, απλοποιώντας τις ροές εργασίας επεξεργασίας και αυξάνοντας την αποδοτικότητα παραγωγής.
Η χημεία της θερμοσκληρυνόμενης ρητίνης του υποστηρίζει σταθερή συγκόλληση καλωδίων, ικανοποιώντας αυστηρές απαιτήσεις για συσκευασία και συναρμολόγηση υψηλής ακρίβειας.
Η θερμική διαστολή που ταιριάζει με τον χαλκό ενισχύει την αξιοπιστία των επιμεταλλωμένων μέσω οπών και μειώνει τους κινδύνους αστοχίας κατά τη θερμική κυκλοφορία.
Τυπικές Εφαρμογές
Χάρη στη σταθερότητα υψηλού Dk, τη χαμηλή απώλεια σήματος και την στιβαρή μηχανική απόδοση, αυτή η αμφίπλευρη PCB TMM10 υιοθετείται ευρέως στους τομείς των μικροκυμάτων ακριβείας και των δορυφορικών επικοινωνιών:
Συμπέρασμα
Ολοκληρωμένη με αξιόπιστη επιφανειακή επεξεργασία ENIG, αυτή η προσαρμοσμένη αμφίπλευρη PCB Rogers TMM10 προσφέρει υψηλό Dk, χαμηλή απώλεια και θερμικά σταθερή απόδοση για συστήματα μικροκυμάτων και RF. Η αντοχή της στον ερπυσμό, η χημική σταθερότητα και η ικανότητα συγκόλλησης καλωδίων την καθιστούν κατάλληλη για τις αυστηρές συνθήκες παραγωγής και λειτουργίας των δορυφορικών επικοινωνιών, του εξοπλισμού δοκιμών ακριβείας και των συστημάτων κεραιών. Κάθε πλακέτα περνά από πλήρη ηλεκτρικό έλεγχο και συμμορφώνεται με τα πρότυπα IPC-Class-2. Παρέχει προσαρμοσμένες λύσεις PCB και παγκόσμια αποστολή σε ομάδες μηχανικών που εργάζονται σε ηλεκτρονικά υψηλής συχνότητας παγκοσμίως.
![]()
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Ms. Ivy Deng
Τηλ.:: 86-755-27374946
Φαξ: 86-755-27374848