logo
Αρχική Σελίδα ΠροϊόνταΠίνακας PCB Rogers

Rogers TMM10 Διπλής όψης PCB High-Dk Thermoset μικροκυμάτων πλακέτα

Πιστοποίηση
ΚΙΝΑ Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Πιστοποιήσεις
ΚΙΝΑ Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Πιστοποιήσεις
Αναθεωρήσεις πελατών
Kevin, Λαμβανόμενος και δοκιμασμένος τους πίνακες - ευχαριστώ πολύ. Αυτοί είναι τέλειοι, ακριβώς τι χρειαστήκαμε. rgds Πλούσιος

—— Πλούσιο Rickett

Ruth, Πήρα το PCB σήμερα, και είναι ακριβώς τέλειοι. Παρακαλώ μείνετε λίγη υπομονή, η επόμενη διαταγή μου έρχεται σύντομα. Καλοί σεβασμοί από το Αμβούργο Olaf

—— Olaf Kühnhold

Γεια Natalie. Ήταν τέλειο, συνδέω μερικές εικόνες για την αναφορά σας. Και σας στέλνω έπειτα 2 προγράμματα στον προϋπολογισμό. Ευχαριστώ πολύ πάλι

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Ευχαριστίες, έγιναν τέλεια, και εργασία καλά. Όπως υπόσχεται, είναι εδώ οι συνδέσεις για το πιό πρόσφατο πρόγραμμά μου, που χρησιμοποιεί το PCBs που κατασκευάσατε για με: Με τους καλύτερους χαιρετισμούς Ντάνιελ

—— Ντάνιελ Ford

Είμαι Online Chat Now

Rogers TMM10 Διπλής όψης PCB High-Dk Thermoset μικροκυμάτων πλακέτα

Rogers TMM10 Διπλής όψης PCB High-Dk Thermoset μικροκυμάτων πλακέτα
Rogers TMM10 Διπλής όψης PCB High-Dk Thermoset μικροκυμάτων πλακέτα Rogers TMM10 Διπλής όψης PCB High-Dk Thermoset μικροκυμάτων πλακέτα

Μεγάλες Εικόνας :  Rogers TMM10 Διπλής όψης PCB High-Dk Thermoset μικροκυμάτων πλακέτα

Λεπτομέρειες:
Τόπος καταγωγής: Κίνα
Μάρκα: Bicheng
Πιστοποίηση: UL, ISO9001, IATF16949
Αριθμό μοντέλου: BIC-341.V1.0
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
Ποσότητα παραγγελίας min: 1pcs
Τιμή: USD9.99-99.99
Συσκευασία λεπτομέρειες: Κενό bags+Cartons
Χρόνος παράδοσης: 8-9 εργάσιμες ημέρες
Όροι πληρωμής: T/T
Δυνατότητα προσφοράς: 5000pcs το μήνα

Rogers TMM10 Διπλής όψης PCB High-Dk Thermoset μικροκυμάτων πλακέτα

περιγραφή
Υλικό Βάσης: Θερμοσκληρυνόμενο υπόστρωμα μικροκυμάτων Rogers TMM10 Καταμέτρηση επιπέδων: 2 στρώματα
Πάχος PCB: 5.1mm Μέγεθος PCB: 63,9 mm × 48 mm (ανοχή ±0,15 mm, 1 τεμ.)
Μάσκα συγκόλλησης: Οχι Μεταξοτυπία: Οχι
Βάρος χαλκού: 1 ουγκιά Φινίρισμα Επιφανείας: Κηλιδώνω
Επισημαίνω:

Ελαστικό τυπωμένο κύκλωμα FPC χωρίς κόλλημα

,

Παρακολούθηση ευέλικτων εκτυπωμένων κυκλωμάτων FPC

,

Διαφανές λεπτό polyimide FPC χωρίς κόλλα

Κατασκευασμένη για απαιτητικά έργα μικροκυμάτων και ακριβείας RF, αυτή η προσαρμοσμένη αμφίπλευρη άκαμπτη πλακέτα PCB χρησιμοποιεί το θερμοσκληρυνόμενο κεραμικό υπόστρωμα Rogers TMM10. Το υλικό συνδυάζει τα πλεονεκτήματα των διηλεκτρικών PTFE και κεραμικών, ενώ υπερνικά τους μηχανικούς περιορισμούς που ταλανίζουν πολλά παραδοσιακά υλικά υψηλής συχνότητας. Με διαστάσεις 63,9mm × 48mm με αυστηρή ανοχή διαστάσεων ±0,15mm και τελικό πάχος πλακέτας 5,1mm, αυτή η πλακέτα διαθέτει επιφανειακή επεξεργασία ENIG χωρίς συγκολλητική μάσκα ή μεταξοτυπία σε καμία πλευρά. Βασίζεται αποκλειστικά σε κατασκευή μέσω οπών και δεν περιέχει τυφλές οπές, υποστηρίζοντας λεπτή δρομολόγηση ίχνους/διάκενου 4/7 mil μαζί με μικροοπές 0,25mm για να φιλοξενήσει συμπαγείς, υψηλής ακρίβειας διατάξεις κυκλωμάτων. Κάθε τελική μονάδα υποβάλλεται σε πλήρη ηλεκτρικό έλεγχο πριν από την αποστολή, συμμορφώνεται με τις προδιαγραφές IPC-Class-2 και είναι διαθέσιμη για προσαρμοσμένες παραγγελίες και παράδοση παγκοσμίως.

 

Προδιαγραφές PCB

Αυτή η αμφίπλευρη PCB TMM10 κατασκευάζεται με ακρίβεια για σχεδιασμούς κυκλωμάτων μικροκυμάτων υψηλού Dk. Οι προσεκτικά καθορισμένες δομικές παράμετροί της προσφέρουν στιβαρή μηχανική ακεραιότητα και σταθερή ηλεκτρική απόδοση. Η απλή αρχιτεκτονική μέσω οπών ελαχιστοποιεί την παρεμβολή σήματος μεταξύ των επιπέδων, καθιστώντας την μια σταθερή επιλογή για κυκλώματα RF που απαιτούν αξιόπιστη μετάδοση σήματος.

Στοιχείο Προδιαγραφής Λεπτομέρειες Παραμέτρου
Βασικό Υλικό Θερμοσκληρυνόμενο υπόστρωμα μικροκυμάτων Rogers TMM10
Διαμόρφωση Επιπέδων Αμφίπλευρη (άκαμπτη PCB 2 επιπέδων)
Διαστάσεις Πλακέτας 63,9mm × 48mm (ανοχή ±0,15mm, 1 τεμ.)
Ελάχιστο Ίχνος / Διάκενο 4/7 mils
Ελάχιστο Μέγεθος Οπής 0,25mm
Τύπος Οπής Μόνο μέσω οπών, χωρίς τυφλές οπές
Τελικό Πάχος Πλακέτας 5,1mm
Βάρος Εξωτερικού Χαλκού 1oz (1,4 mils)
Πάχος Επιμετάλλωσης Οπών 20μm
Επιφανειακή Επεξεργασία ENIG
Μεταξοτυπία Επάνω & Κάτω: Όχι
Συγκολλητική Μάσκα Επάνω & Κάτω: Όχι
Έλεγχος πριν την Αποστολή 100% ηλεκτρικός έλεγχος πριν την αποστολή

 

Στοίβα PCB-Δομή

Αυτή η PCB χρησιμοποιεί μια συμμετρική αμφίπλευρη στοίβα. Στον πυρήνα της βρίσκεται ένας παχύς πυρήνας Rogers TMM10 5,08mm (200mil), με επένδυση χαλκού 35μm ελασματοποιημένη και στις δύο όψεις, την επάνω και την κάτω. Η ισορροπημένη κατασκευή ταιριάζει με τον ρυθμό θερμικής διαστολής του χαλκού, ο οποίος αποτρέπει την παραμόρφωση του κυκλώματος και την μετατόπιση του σήματος που προκαλείται από τις διακυμάνσεις της θερμοκρασίας, εξασφαλίζοντας σταθερή λειτουργία για κυκλώματα υψηλής συχνότητας με την πάροδο του χρόνου.

Δομή Επιπέδων Υλικό & Πάχος
Χάλκινο_επίπεδο_1 35 μm
Πυρήνας TMM10 5,08 mm (200mil)
Χάλκινο_επίπεδο_2 35 μm

 

PCBΣτατιστικά

Σχεδιασμένη για ακριβή συναρμολόγηση και δοκιμές μικροκυμάτων, αυτή η πλακέτα φιλοξενεί 26 εξαρτήματα με προσεκτικά διατεταγμένες βάσεις και οπές για να καλύψει τους περιορισμούς αποτυπώματος κυκλωμάτων υψηλού Dk. Όλα τα αρχεία κατασκευής εξάγονται ως τυπικά γραφικά Gerber RS-274-X. Αυτή η καθολική μορφή λειτουργεί απρόσκοπτα με τον περισσότερο εξοπλισμό κατασκευής και επιθεώρησης PCB, υποστηρίζοντας ακριβή πρωτοτυποποίηση και σταθερή παραγωγή όγκου.

Στατιστικό Στοιχείο Ποσότητα
Εξαρτήματα 26
Συνολικές Βάσεις 38
Βάσεις μέσω οπών 21
Βάσεις SMT επάνω 17
Βάσεις SMT κάτω 0
Οπές 13
Δίκτυα 2

 

Rogers TMM10 Διπλής όψης PCB High-Dk Thermoset μικροκυμάτων πλακέτα

 

Εισαγωγή Υλικού Rogers TMM10

Το TMM10 ξεχωρίζει ως ένα premium θερμοσκληρυνόμενο σύνθετο υπόστρωμα μικροκυμάτων. Αποτυπώνει τα πλεονεκτήματα απόδοσης των διηλεκτρικών υλικών PTFE και κεραμικών χωρίς τα μηχανικά μειονεκτήματα και τις περίπλοκες απαιτήσεις επεξεργασίας που είναι τυπικές των συμβατικών υποστρωμάτων υψηλής συχνότητας. Διαθέσιμο σε ένα ευρύ φάσμα πάχους από 0,0015 έως 0,500 ίντσες με αυστηρή ανοχή πάχους, προσφέρει ευέλικτη εφαρμογή σε πολλά κυκλώματα υψηλής συχνότητας και εφαρμογές μικροκυμάτων ακριβείας.

 

Rogers TMM10 Διπλής όψης PCB High-Dk Thermoset μικροκυμάτων πλακέτα

 

Ιδιότητες

Τυπική Τιμή TMM10
Ιδιότητα TMM10 Κατεύθυνση Μονάδες Συνθήκη Μέθοδος Δοκιμής
Διηλεκτρική Σταθερά, ε_Διαδικασία 9,20±0,23 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Διηλεκτρική Σταθερά, ε_Σχεδιασμός 9,8 - - 8GHz έως 40 GHz Μέθοδος Διαφορικής Φάσης
Συντελεστής Διάχυσης (διαδικασία) 0,0022 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Θερμικός Συντελεστής διηλεκτρικής σταθεράς -38 - ppm/°K -55°C-125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Αντίσταση Μόνωσης >2000 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
Ειδική Αντίσταση Όγκου 2 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Ειδική Αντίσταση Επιφάνειας 4 x 107 - Mohm - ASTM D257
Ηλεκτρική Αντοχή (διηλεκτρική αντοχή) 285 Z V/mil - IPC-TM-650 μέθοδος 2.5.6.2
Θερμικές Ιδιότητες
Θερμοκρασία Αποσύνθεσης (Td) 425 425 °CTGA - ASTM D3850
Συντελεστής Θερμικής Διαστολής - x 21 X ppm/K 0 έως 140°C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Συντελεστής Θερμικής Διαστολής - Y 21 Y ppm/K 0 έως 140°C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Συντελεστής Θερμικής Διαστολής - Z 20 Z ppm/K 0 έως 140°C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Θερμική Αγωγιμότητα 0,76 Z W/m/K 80°C ASTM C518
Μηχανικές Ιδιότητες
Αντοχή ξεφλουδίσματος χαλκού μετά από θερμική καταπόνηση 5,0 (0,9) X,Y lb/inch (N/mm) μετά από συγκόλληση σε υγρό 1oz. EDC IPC-TM-650 Μέθοδος 2.4.8
Αντοχή Κάμψης (MD/CMD) 13,62 X,Y kpsi A ASTM D790
Μέτρο Κάμψης (MD/CMD) 1,79 X,Y Mpsi A ASTM D790
Φυσικές Ιδιότητες
Απορρόφηση Υγρασίας (2X2) 1,27mm (0,050") 0,09 - % D/24/23 ASTM D570
3,18mm (0,125") 0,2
Ειδικό Βάρος 2,77 - - A ASTM D792
Ειδική Θερμοχωρητικότητα 0,74 - J/g/K A Υπολογισμένο
Συμβατό με διαδικασίες χωρίς μόλυβδο ΝΑΙ - - - -

 

Οφέλη Προϊόντος

Σε αντίθεση με τα συνηθισμένα υποστρώματα υψηλής συχνότητας, το TMM10 συνδυάζει ισχυρή μηχανική αντοχή και καλή συμβατότητα με τη διαδικασία. Μειώνει τους κινδύνους κατασκευής, διατηρώντας παράλληλα τη μακροπρόθεσμη αξιοπιστία του κυκλώματος:

 

Η υψηλή μηχανική αντοχή αντιστέκεται στην ερπυσμό και τη ροή ψύξης, διατηρώντας τη δομική ακεραιότητα υπό συνεχή λειτουργική καταπόνηση.

 

Καλή αντοχή στα κοινά χημικά κατασκευής, προστατεύοντας το υπόστρωμα από ζημιές κατά την παραγωγή και τη συναρμολόγηση.

 

Η προεπεξεργασία με ναφθανικό νάτριο δεν είναι απαραίτητη πριν από την ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση, απλοποιώντας τις ροές εργασίας επεξεργασίας και αυξάνοντας την αποδοτικότητα παραγωγής.

 

Η χημεία της θερμοσκληρυνόμενης ρητίνης του υποστηρίζει σταθερή συγκόλληση καλωδίων, ικανοποιώντας αυστηρές απαιτήσεις για συσκευασία και συναρμολόγηση υψηλής ακρίβειας.

 

Η θερμική διαστολή που ταιριάζει με τον χαλκό ενισχύει την αξιοπιστία των επιμεταλλωμένων μέσω οπών και μειώνει τους κινδύνους αστοχίας κατά τη θερμική κυκλοφορία.

 

Τυπικές Εφαρμογές

Χάρη στη σταθερότητα υψηλού Dk, τη χαμηλή απώλεια σήματος και την στιβαρή μηχανική απόδοση, αυτή η αμφίπλευρη PCB TMM10 υιοθετείται ευρέως στους τομείς των μικροκυμάτων ακριβείας και των δορυφορικών επικοινωνιών:

 

  • Δοκιμαστές ακριβείας τσιπ
  • Διηλεκτρικοί πολωτές
  • Συστήματα δορυφορικών επικοινωνιών
  • Κεραίες GPS και κεραίες patch

 

Συμπέρασμα

Ολοκληρωμένη με αξιόπιστη επιφανειακή επεξεργασία ENIG, αυτή η προσαρμοσμένη αμφίπλευρη PCB Rogers TMM10 προσφέρει υψηλό Dk, χαμηλή απώλεια και θερμικά σταθερή απόδοση για συστήματα μικροκυμάτων και RF. Η αντοχή της στον ερπυσμό, η χημική σταθερότητα και η ικανότητα συγκόλλησης καλωδίων την καθιστούν κατάλληλη για τις αυστηρές συνθήκες παραγωγής και λειτουργίας των δορυφορικών επικοινωνιών, του εξοπλισμού δοκιμών ακριβείας και των συστημάτων κεραιών. Κάθε πλακέτα περνά από πλήρη ηλεκτρικό έλεγχο και συμμορφώνεται με τα πρότυπα IPC-Class-2. Παρέχει προσαρμοσμένες λύσεις PCB και παγκόσμια αποστολή σε ομάδες μηχανικών που εργάζονται σε ηλεκτρονικά υψηλής συχνότητας παγκοσμίως.

 

Rogers TMM10 Διπλής όψης PCB High-Dk Thermoset μικροκυμάτων πλακέτα

Στοιχεία επικοινωνίας
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Ms. Ivy Deng

Τηλ.:: 86-755-27374946

Φαξ: 86-755-27374848

Στείλετε το ερώτημά σας απευθείας σε εμάς (0 / 3000)