|
Λεπτομέρειες:
|
| Υψηλό φως: | Συνθετικό PCB με βύθιση χρυσού,Κεραμικό PCB σύνθετο PTFE,10mil PCB Blog |
||
|---|---|---|---|
Είμαστε στην ευχάριστη θέση να σας παρουσιάσουμε το τελευταίο μας προϊόν, το πρόσφατα προμηθευμένο Rogers RT/duroid 6010.2LM κεραμικό-PTFE σύνθετο PCB, σχεδιασμένο με προηγμένα υλικά και εξαιρετικές τεχνικές κατασκευής,το εν λόγω PCB εξασφαλίζει υψηλές επιδόσεις και αξιοπιστία για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογώνΑς εξερευνήσουμε τα εντυπωσιακά χαρακτηριστικά και τις προδιαγραφές του:
1Πίνακας 2
- Το PCB είναι κατασκευασμένο από κεραμικό-PTFE σύνθετα Rogers RT/duroid 6010.2LM, γνωστά για τις ανώτερες ηλεκτρικές τους ιδιότητες και θερμική σταθερότητα.
- Η διηλεκτρική σταθερά της διαδικασίας (DK) είναι 10,2 σε 10 GHz και 23°C, εξασφαλίζοντας ακριβή μετάδοση σήματος και ελάχιστη απώλεια σήματος.
- Με χαμηλό συντελεστή διάσπασης 0,0023 στα 10 GHz και στους 23°C, το PCB αυτό ελαχιστοποιεί την απώλεια ενέργειας και διατηρεί την ακεραιότητα του σήματος.
- Το υλικό PCB έχει υψηλή θερμοκρασία αποσύνθεσης (Td) 500°C, εξασφαλίζοντας εξαιρετική θερμική αντοχή.
- Το εύρος θερμοκρασίας λειτουργίας εκτείνεται από -40°C έως +85°C, καθιστώντας το κατάλληλο για ένα ευρύ φάσμα περιβαλλοντικών συνθηκών.
2Στάκεπ: 2 στρώματα άκαμπτο PCB
- Το PCB διαθέτει μια δύοστρωτή άκαμπτη κατασκευή, παρέχοντας μια συμπαγή και αποτελεσματική λύση σχεδιασμού.
- Το Copper_layer_1 έχει πάχος 35 μm.
- Το υπόστρωμα (RT/duroid 6010.2LM) έχει πάχος 0,254 mm (10 mil), προσφέροντας σταθερότητα και αντοχή.
- Το Copper_layer_2 έχει πάχος 35 μm, εξασφαλίζοντας εξαιρετική αγωγιμότητα.
3Λεπτομέρειες κατασκευής:
- Οι διαστάσεις των πλακών είναι 156,76 mm x 86,79 mm, διαθέσιμες σε 4 τύπους, με ανοχή +/- 0,15 mm, που εγγυάται ακριβείς διαστάσεις.
- Το PCB υποστηρίζει ένα ελάχιστο ίχνος / χώρο 4/4 mils, επιτρέποντας περίπλοκα σχέδια κυκλωμάτων.
- Το ελάχιστο μέγεθος της τρύπας είναι 0,4 mm, διευκολύνοντας την ακριβή τοποθέτηση των εξαρτημάτων.
- Δεν υπάρχουν τυφλοί σωλήνες, απλοποιώντας τη διαδικασία παραγωγής.
- Το πάχος της τελικής πλάκας είναι 0,37 mm, παρέχοντας μια συμπαγή και ελαφριά λύση.
- Τα εξωτερικά στρώματα έχουν ένα τελικό βάρος χαλκού 1,4 ml, εξασφαλίζοντας τη βέλτιστη αγωγιμότητα.
- Το πάχος της επικάλυψης είναι 20 μm, προωθώντας αξιόπιστες συνδέσεις.
- Η επιφάνεια είναι από χρυσό βύθισης, προσφέροντας εξαιρετική αντοχή στη διάβρωση και τη δυνατότητα συγκόλλησης.
- Το επάνω και το κατώτατο νήμα δεν περιλαμβάνονται, παρέχοντας μια καθαρή και ελάχιστη εμφάνιση.
- Η πάνω μάσκα συγκόλλησης είναι πράσινη, παρέχοντας προστασία και βελτιώνοντας την ορατότητα.
- Η κάτω μάσκα συγκόλλησης είναι επίσης πράσινη, εξασφαλίζοντας συνέπεια και αντοχή.
- Όλα τα PCB υποβάλλονται σε ηλεκτρική δοκιμή 100% πριν από την αποστολή, εξασφαλίζοντας τη λειτουργικότητα και την αξιοπιστία.
4- Στατιστικές PCB:
- Το PCB υποστηρίζει συνολικά 97 συστατικά, παρέχοντας άφθονο χώρο για διάφορες διαμορφώσεις κυκλωμάτων.
- Υπάρχουν 183 πλακίδια συνολικά, συμπεριλαμβανομένων 108 πλακιδίων δια τρύπας, 63 πλακιδίων SMT επάνω και 12 πλακιδίων SMT κάτω.
- Το PCB περιλαμβάνει 115 διαδρόμους, εξασφαλίζοντας αποτελεσματική διαδρομή σήματος.
- Με 7 διαθέσιμα δίκτυα, αυτό το PCB φιλοξενεί σύνθετες συνδέσεις κυκλωμάτων.
5Τέχνη και πρότυπα:
- Η σχεδίαση του PCB παρέχεται σε μορφή Gerber RS-274-X, εξασφαλίζοντας τη συμβατότητα με τα εργαλεία σχεδιασμού του κλάδου.
- Το PCB πληροί το πρότυπο IPC-Class-2, εξασφαλίζοντας υψηλής ποιότητας κατασκευή και αξιοπιστία.
6Διαθεσιμότητα:
- Τα νεοεφοδιασμένα PCB μας είναι διαθέσιμα σε όλο τον κόσμο, εξυπηρετώντας πελάτες σε όλο τον κόσμο.
7Πληροφορίες επικοινωνίας:
- Για τυχόν τεχνικές ερωτήσεις ή ερωτήσεις, επικοινωνήστε με την Ivy στο sales10@bichengpcb.com.
| Η διηλεκτρική σταθερά,εΔιαδικασία | 10.2±0.25 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Σφραγισμένη γραμμή | |
| Η διηλεκτρική σταθερά,εΣχεδιασμός | 10.7 | Z | 8GHz έως 40GHz | Μέθοδος διαφορικού μήκους φάσης | |
| Παράγοντας διάσπασης,tanδ | 0.0023 | Z | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Θερμικός συντελεστής ε | -425 | Z | ppm/°C | -50°C-170°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Αντίσταση όγκου | 5 x 105 | Μωμ. | Α | IPC 2.5.17.1 | |
| Αντίσταση επιφάνειας | 5 x 106 | Μωμ. | Α | IPC 2.5.17.1 | |
| Ιδιότητες ελαστικότητας | ASTM D638 (0,1/min. ρυθμός συμπίεσης) | ||||
| Το Μοντέλο του Γιανγκ | 931 ((135) 559 ((81) | Χ Y | MPa ((kpsi) | Α | |
| Τελειώδης Άγχος | 17(2.4) 13(1.9) | Χ Y | MPa ((kpsi) | Α | |
| Τελική Τάση | 9 έως 15 7 έως 14 | Χ Y | % | Α | |
| Ιδιότητες συμπίεσης | ΑΣTM D695 (0,05/min. ρυθμός τριβής) | ||||
| Το Μοντέλο του Γιανγκ | 2144 (311) | Z | MPa ((kpsi) | Α | |
| Τελειώδης Άγχος | 47(6.9) | Z | MPa ((kpsi) | Α | |
| Τελική Τάση | 25 | Z | % | ||
| Φλεξικό Μοντέλο | 4364 (633) 3751 (544) | X | MPa ((kpsi) | Α | ΑΣTM D790 |
| Τελειώδης Άγχος | 36 (5.2) 32 (4.4) | Χ Y | MPa ((kpsi) | Α | |
| Διαμόρφωση υπό φορτίο | 0.261.3 | Z Z | % | 24 ώρες/50°C/7MPa 24 ώρες/150°C/7MPa | ΑΣTM D261 |
| Απορρόφηση υγρασίας | 0.01 | % | D48/50°C 0,050" (1,27mm) πάχος | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Θερμική αγωγιμότητα | 0.86 | W/m/k | 80°C | ΑΣTM C518 | |
| Συντελεστής θερμικής διαστολής | 24 24 47 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | °C TGA | ΑΣTM D3850 | ||
| Σφιχτότητα | 3.1 | g/cm3 | ΑΣTM D792 | ||
| Ειδική θερμότητα | 1.00(0.239) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
Υπολογισμός | ||
| Σκουπίλα χαλκού | 12.3 (2.1) | pi (N/mm) | μετά την πλωτή συγκόλληση | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Πυροδοσία | V-0 | UL 94 | |||
| Συμβατό με διαδικασία χωρίς μόλυβδο | - Ναι, ναι. | ||||
Απελευθέρωση του δυναμικού των κεραμικών συνθετικών PCB PTFE: εισαγωγή RT/duroid 6010LM
Όταν πρόκειται για PCB υψηλών επιδόσεων, η επιλογή των υλικών είναι ζωτικής σημασίας.Με εξαιρετικές διηλεκτρικές ιδιότητες και ευέλικτες επιλογέςΑς ερευνήσουμε τα βασικά χαρακτηριστικά και τις προδιαγραφές αυτών των αξιοσημείωτων PCB:
1Υλικό PCB: Σύνθετο κεραμικό-PTFE
Τα PCB μας κατασκευάζονται χρησιμοποιώντας ένα ανθεκτικό υλικό σύνθεσης κεραμικής-PTFE, ειδικά τον χαρακτηριστικό RT/duroid 6010LM.,το οποίο το καθιστά ιδανικό για απαιτητικά κυκλώματα.
2Η διηλεκτρική σταθερά:
Η διηλεκτρική σταθερά των κεραμικών PCB είναι 10,2 ± 0,25 κατά την κατασκευή.7, εξασφαλίζοντας ακριβή μετάδοση σήματος και ελαχιστοποιώντας την απώλεια σήματος.
3Αριθμός στρωμάτων: 1 στρώμα, 2 στρώματα
Τα PCB μας είναι διαθέσιμα τόσο σε διαμορφώσεις 1 στρώματος όσο και σε διαμορφώσεις 2 στρώσεων, παρέχοντας ευελιξία για διάφορες απαιτήσεις σχεδιασμού.Είτε χρειάζεστε ένα απλό μονόστρωμα σχεδιασμό ή ένα πιο περίπλοκο διπλά στρώμα κυκλώματα, τα PCB από κεραμικό-PTFE σύνθετο σας καλύπτουν.
4. Βάρος χαλκού:
Προσφέρουμε πολλαπλές επιλογές για το βάρος χαλκού, επιτρέποντάς σας να προσαρμόσετε το PCB στις συγκεκριμένες ανάγκες σας.ανάλογα με τις επιθυμητές απαιτήσεις αγωγιμότητας και ισχύος.
| Υλικό PCB: | Κηραμικό-PTFE σύνθετο |
| Ονομαστής: | NT1απόδοση |
| Διορθωτική σταθερά: | 10.2 ± 0,25 (επεξεργασία), 10.7 (σχεδιασμός) |
| Αριθμός στρωμάτων: | 1 στρώμα, 2 στρώματα |
| Βάρος χαλκού: | 0.5oz (17 μm), 1oz (35 μm), 2oz (70 μm) |
| Δυνατότητα εκτόξευσης | 10mil (0.254mm), 25mil (0.635mm), 50mil (1.27mm), 75mil (1.90mm) |
| Μέγεθος PCB: | ≤ 400 mm × 500 mm |
| Μάσκα συγκόλλησης: | Πράσινο, μαύρο, μπλε, κίτρινο, κόκκινο κλπ. |
| Εκτέλεση επιφάνειας: | Γυμνό χαλκό, HASL, ENIG, Immersion κασσίτερο, Immersion Silver, OSP. |
5Δυνατότητα εκτόξευσης
Τα πλαίσια PCB από κεραμικό-PTFE είναι διαθέσιμα σε διάφορα διηλεκτρικά πάχους, με διαφορετικό σχεδιασμό κυκλωμάτων.90 mm) διηλεκτρικά πάχους, επιτρέποντάς σας να βελτιστοποιήσετε το PCB για την συγκεκριμένη εφαρμογή σας.
6Μέγεθος PCB:
Τα πλαίσια PCB από κεραμικό-PTFE συνδυασμό μας υποστηρίζουν μέγιστο μέγεθος ≤400mm X 500mm, προσφέροντας άφθονο χώρο για τα κυκλώματά σας.Έχουμε τις επιλογές μεγέθους για να εκπληρώσουμε τις απαιτήσεις σας.
7- Μασκάρα επίλυσης.
Παρέχουμε μια σειρά από επιλογές χρώματος μάσκες συγκόλλησης για να ταιριάζει με τις αισθητικές και λειτουργικές προτιμήσεις σας.Αυτές οι επιλογές επιτρέπουν την εύκολη ταυτοποίηση και εξασφαλίζουν αποτελεσματικές διαδικασίες συναρμολόγησης και συγκόλλησης.
8Επιφανειακό φινίρισμα:
Για να ανταποκριθούμε σε ποικίλες ανάγκες, προσφέρουμε διάφορες επιλογές τελικής επιφάνειας για τα κεραμικά-PTFE σύνθετα PCB μας:
- Γυμνό χαλκό: ιδανικό για ειδικές εφαρμογές που απαιτούν άμεση επαφή με χαλκό.
- HASL (Hot Air Solder Leveling): Μια οικονομικά αποδοτική και ευρέως χρησιμοποιούμενη επιφάνεια.
- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold): εξασφαλίζει εξαιρετική συγκόλληση και αντοχή στη διάβρωση.
- Κηνή βύθισης: παρέχει επίπεδη και ομοιόμορφη επιφάνεια για συγκόλληση.
- Ασημένιο βύθισης: προσφέρει ανώτερη αγωγιμότητα και εξαιρετική επίπεδη επιφάνεια.
- OSP (Organic Soldability Preservative): παρέχει ένα προστατευτικό στρώμα για τη συγκόλληση και τη διάρκεια ζωής.
Οι επιλογές τελικής επιφάνειας μας καλύπτουν διαφορετικές διαδικασίες συναρμολόγησης, περιβαλλοντικές συνθήκες και προϋπολογιστικές εκτιμήσεις, εξασφαλίζοντας την βέλτιστη λύση για τις ανάγκες των PCB σας.
Ανακαλύψτε τη δύναμη των κεραμικών PCB-PTFE
Με τα κεραμικά μας PCB-PTFE σύνθετα που διαθέτουν τον χαρακτηριστικό RT/duroid 6010LM, μπορείτε να ξεκλειδώσετε το πλήρες δυναμικό των ηλεκτρονικών σας σχεδίων.ευελιξία στον αριθμό στρωμάτων και το βάρος χαλκούΠροσαρμόστε το PCB σας με διάφορα χρώματα μάσκας συγκόλλησης και επιλέξτε το ιδανικό φινίρισμα επιφάνειας για την εφαρμογή σας.Εμπιστευτείτε την αξιοπιστία και την απόδοση των κεραμικών PCB-PTFE για να ανεβάσετε τα έργα σας σε νέα ύψη.
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Ms. Ivy Deng
Τηλ.:: 86-755-27374946
Φαξ: 86-755-27374848
