Στον ταχέως εξελισσόμενο κόσμο των ηλεκτρονικών συστημάτων υψηλής συχνότητας, η ζήτηση για αξιόπιστες και υψηλής απόδοσης πλακέτες εκτυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) δεν ήταν ποτέ πιο κρίσιμη.ένας κορυφαίος καινοτόμος στον τομέα των προηγμένων υλικών, απάντησε σε αυτή την έκκληση με την εισαγωγή του F4BTM300 ∙ ένα πρωτοποριακό 2 στρώματα άκαμπτο PCB σχεδιασμένο για να ωθήσει τα όρια των τεχνολογιών μικροκυμάτων, ραδιοσυχνοτήτων και ραντάρ.
Στο επίκεντρο της F4BTM300 βρίσκεται η ιδιόκτητη διηλεκτρική σύνθεση της Wangling, η οποία συνδυάζει απρόσκοπτα ύφασμα από ίνες γυαλιού, νανοκεραμικά συμπληρώματα και ρητίνη πολυτετραφθοροαιθυλενίου (PTFE).Αυτή η επιστημονική προσέγγιση στη μηχανική των υλικών έχει οδηγήσει σε ένα λαμινάτο που διαθέτει εντυπωσιακές ηλεκτρικές και θερμικές ιδιότητες, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών υψηλής συχνότητας.
Ασύγκριτη Ηλεκτρική Απόδοση
Η σειρά F4BTM300 βασίζεται στο διάσημο διηλεκτρικό στρώμα F4BM της Wangling,Αλλά παίρνει την απόδοση σε νέα ύψη μέσω της στρατηγικής ενσωμάτωσης υψηλής διηλεκτρικής και χαμηλής απώλειας νανοκεραμικώνΗ πρωτοποριακή αυτή προσέγγιση έχει αποφέρει μια διηλεκτρική σταθερά (Dk) 3,0 στα 10GHz,ένα αξιοσημείωτο επίτευγμα που επιτρέπει στους σχεδιαστές να εργάζονται με στενότερες διαστάσεις κυκλώματος και να επιτυγχάνουν υψηλότερες πυκνότητες συσκευασίας χωρίς να θυσιάζουν την ακεραιότητα του σήματος.
Συμπληρώνει το εξαιρετικό Dk ένας εξίσου εντυπωσιακός συντελεστής διάσπασης (Df) μόλις 0,0018 στα 10GHz.Αυτό το εξαιρετικά χαμηλό χαρακτηριστικό απώλειας εξασφαλίζει ότι η μετάδοση σήματος μέσω του PCB F4BTM300 είναι αποτελεσματική και καλά διατηρημένη., ελαχιστοποιώντας την απώλεια ενέργειας και τις προκλήσεις της θερμικής διαχείρισης.
| Τεχνικές παραμέτρους προϊόντος |
Προϊόντα και δελτίο δεδομένων |
| Χαρακτηριστικά του προϊόντος |
Προϋποθέσεις δοκιμής |
Μονάδα |
F4BTM298 |
F4BTM300 |
F4BTM320 |
F4BTM350 |
| Διορθωτική μέθοδος |
10GHz |
/ |
2.98 |
3.0 |
3.2 |
3.5 |
| Διορθωτική μέθοδος |
/ |
/ |
±0.06 |
±0.06 |
±0.06 |
±0.07 |
| Τανγκέντα απώλειας (τυπική) |
10GHz |
/ |
0.0018 |
0.0018 |
0.0020 |
0.0025 |
| 20GHz |
/ |
0.0023 |
0.0023 |
0.0026 |
0.0035 |
| Δείκτης σταθερής θερμοκρασίας με διηλεκτρικό |
-55 oC έως 150 oC |
PPM/°C |
- 78 |
- 75 |
- 75 |
- 60 |
| Δυνατότητα απολέπισης |
1 OZ F4BTM |
Α/χμ |
>1.6 |
>1.6 |
>1.6 |
>1.6 |
| 1 OZ F4BTME |
Α/χμ |
>1.4 |
>1.4 |
>1.4 |
>1.4 |
| Αντίσταση όγκου |
Τυπική κατάσταση |
MΩ.cm |
≥ 1 × 10 ^ 7 |
≥ 1 × 10 ^ 7 |
≥ 1 × 10 ^ 7 |
≥ 1 × 10 ^ 7 |
| Αντίσταση επιφάνειας |
Τυπική κατάσταση |
MΩ |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
| Ηλεκτρική ισχύς (κατεύθυνση Z) |
5KW,500V/s |
KV/mm |
>26 |
> 30 |
> 32 |
> 32 |
| Δυναμική τάση διακοπής |
5KW,500V/s |
KV |
> 34 |
> 35 |
> 40 |
> 40 |
| Συντελεστής θερμικής διαστολής |
Κατεύθυνση XY |
-55 oC έως 288 oC |
ppm/oC |
15,16 |
15,16 |
13,15 |
10,12 |
| Κατεύθυνση Z |
-55 oC έως 288 oC |
ppm/oC |
78 |
72 |
58 |
51 |
| Θερμική πίεση |
260°C, 10s,3 φορές |
Χωρίς αποστρωματοποίηση |
Χωρίς αποστρωματοποίηση |
Χωρίς αποστρωματοποίηση |
Χωρίς αποστρωματοποίηση |
| Απορρόφηση νερού |
20±2°C, 24 ώρες |
% |
≤0.05 |
≤0.05 |
≤0.05 |
≤0.05 |
| Σφιχτότητα |
Θερμοκρασία δωματίου |
g/cm3 |
2.25 |
2.25 |
2.20 |
2.20 |
| Διαρκής θερμοκρασία λειτουργίας |
Δωμάτιο υψηλής και χαμηλής θερμοκρασίας |
°C |
-55+260 |
-55+260 |
-55+260 |
-55+260 |
| Θερμική αγωγιμότητα |
Κατεύθυνση Z |
W/(M.K) |
0.42 |
0.42 |
0.50 |
0.54 |
| PIM |
Εφαρμόζεται μόνο στο F4BTME |
dBc |
≤-160 |
≤-160 |
≤-160 |
≤-160 |
| Πυροδοσία |
/ |
UL-94 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
| Σύνθεση υλικού |
/ |
/ |
PTFE, υαλοπλαστικό ύφασμα, νανοκεραμικά
F4BTM συνδυασμένο με φύλλο χαλκού ED, F4BTME συνδυασμένο με φύλλο χαλκού με αντίστροφη επεξεργασία (RTF). |
Θερμική ανθεκτικότητα και σταθερότητα διαστάσεων
Τα ηλεκτρονικά συστήματα υψηλής συχνότητας λειτουργούν συχνά σε απαιτητικά περιβάλλοντα, όπου η θερμική σταθερότητα και η διαμετρική ακρίβεια είναι κρίσιμοι παράγοντες.Το F4BTM300 PCB έχει σχεδιαστεί για να υπερέχει σε αυτούς τους τομείς, που διαθέτει χαμηλό θερμικό συντελεστή της διηλεκτρικής σταθεράς (-78 ppm/°C) και έναν προσεκτικά ισορροπημένο συντελεστή θερμικής διαστολής (CTE) στους άξονες x, y και z.
Η CTE 15 ppm/°C στον άξονα x, η CTE 16 ppm/°C στον άξονα y και η CTE 78 ppm/°C στον άξονα z διασφαλίζουν ότι το PCB διατηρεί σταθερή διάσταση και ελαχιστοποιεί τον κίνδυνο στρέβλωσης ή παραμόρφωσης,ακόμη και όταν υποβάλλονται σε ακραίες θερμοκρασίες που κυμαίνονται από -55°C έως 288°CΑυτό το επίπεδο θερμικής ανθεκτικότητας αλλάζει το παιχνίδι για τους σχεδιαστές.επιτρέποντάς τους να ενσωματώνουν με αυτοπεποίθηση το F4BTM300 στις πιο απαιτητικές εφαρμογές τους χωρίς να διακυβεύεται η αξιοπιστία ή η απόδοση.
Προσαρμοσμένα για εφαρμογές υψηλής συχνότητας
Οι δυνατότητες του PCB F4BTM300 επεκτείνονται πολύ πέρα από τις εξαιρετικές ηλεκτρικές και θερμικές του ιδιότητες.για την κάλυψη των ειδικών αναγκών διαφορετικών εφαρμογών υψηλής συχνότητας.
Η F4BTM300 είναι συνδυασμένη με ηλεκτροεγκατεστημένο χαλκό φύλλο (ED), καθιστώντας την ιδανική επιλογή για εφαρμογές που δεν απαιτούν αυστηρές επιδόσεις παθητικής διατροπής (PIM).Αυτή η παραλλαγή προσφέρει εξαιρετική ακεραιότητα σήματος, ακριβής έλεγχος γραμμών και χαμηλή απώλεια αγωγών, καθιστώντας την μια λύση για ένα ευρύ φάσμα συστημάτων μικροκυμάτων, ραδιοσυχνοτήτων και ραντάρ.
Από την άλλη πλευρά, η F4BTME300 είναι συνδυασμένη με αντίστροφα επεξεργασμένο χαλκό (RTF), παρέχοντας ανώτερη απόδοση PIM, ακριβέστερο έλεγχο γραμμής και ακόμη χαμηλότερη απώλεια αγωγού.Η παραλλαγή αυτή είναι ιδιαίτερα κατάλληλη για εφαρμογές όπου η μείωση του PIM είναι κρίσιμη απαίτηση., όπως οι μετατροπείς φάσης, οι διαχωριστές ισχύος, οι σύνδεσμοι και οι συνδυαστές που χρησιμοποιούνται σε κεραίες φάσης και δορυφορικές επικοινωνίες.
| Υλικό PCB: |
PTFE / ύφασμα από γυάλινες ίνες / νανοκεραμικό γεμιστήρα |
| Ονομασία (F4BTM) |
F4BTM |
DK (10GHz) |
DF (10 GHz) |
| F4BTM298 |
2.98±0.06 |
0.0018 |
| F4BTM300 |
3.0±0.06 |
0.0018 |
| F4BTM320 |
3.2±0.06 |
0.0020 |
| F4BTM350 |
3.5±0.07 |
0.0025 |
| Αριθμός στρωμάτων: |
Μονόπλευρο, διπλόπλευρο PCB, πολυεπίπεδο PCB, υβριδικό PCB |
| Βάρος χαλκού: |
0.5oz (17 μm), 1oz (35 μm), 2oz (70 μm) |
| Δάψος του διηλεκτρικού (ή συνολικό πάχος) |
0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm |
| Μέγεθος PCB: |
≤ 400 mm × 500 mm |
| Μάσκα συγκόλλησης: |
Πράσινο, μαύρο, μπλε, κίτρινο, κόκκινο κλπ. |
| Εκτέλεση επιφάνειας: |
Γυμνό χαλκό, HASL, ENIG, ασήμι βύθισης, κασσίτερο βύθισης, OSP, καθαρό χρυσό, ENEPIG κλπ. |
Αξιόπιστος και Πολυδιάστατος
Για να εξασφαλιστεί το υψηλότερο επίπεδο αξιοπιστίας, το F4BTM300 PCB έχει σχεδιαστεί και κατασκευαστεί σύμφωνα με τα αυστηρά πρότυπα ποιότητας IPC-Class-2.σε συνδυασμό με απορρόφηση υγρασίας μικρότερη από 0Το 0,05 τοις εκατό και μια βαθμολογία εύφλεκτης ικανότητας UL-94 V0, υπογραμμίζει τη δέσμευση της Wangling να παρέχει προϊόντα που μπορούν να αντέξουν τις αυστηρότητες των απαιτητικών περιβάλλοντων.
Η ευελιξία του PCB F4BTM300 ενισχύεται περαιτέρω από το ολοκληρωμένο σύνολο λεπτομερειών κατασκευής του.και ελάχιστο ίχνος/διάστημα 4/6 mils, αυτό το στρώμα μπορεί να ενσωματωθεί απρόσκοπτα σε ένα ευρύ φάσμα ηλεκτρονικών συστημάτων υψηλής συχνότητας, από μικροκύματα και ραντάρ έως αγκάλες ευαισθησίας φάσης και δορυφορικές επικοινωνίες.
Ξεκλείζοντας το Μέλλον της Τεχνολογίας μικροκυμάτων
Καθώς η ζήτηση για υψηλότερες επιδόσεις, μεγαλύτερη αξιοπιστία και αυξημένη μικροποίηση σε ηλεκτρονικά συστήματα υψηλής συχνότητας συνεχίζει να αυξάνεται,Το PCB F4BTM300 της Wangling αποτελεί ένα φάρο καινοτομίαςΜε τις απαράμιλλες ηλεκτρικές και θερμικές του ιδιότητες, τις εξατομικευμένες παραλλαγές και την ακλόνητη δέσμευση για ποιότητα,Αυτό το πρωτοποριακό λαμινίτο είναι έτοιμο να ανοίξει νέα σύνορα στην τεχνολογία μικροκυμάτων, ανοίγοντας το δρόμο για ένα μέλλον άνευ προηγουμένου απόδοσης και αξιοπιστίας.
Το μήνυμά σας πρέπει να αποτελείται από 20-3.000 χαρακτήρες!
