| MOQ: | 1 τεμ |
| τιμή: | USD9.99-99.99 |
| Τυπική συσκευασία: | Σακούλες κενού + Χαρτοκιβώτια |
| Περίοδος παράδοσης: | 8-9 εργάσιμες |
| Μέθοδος πληρωμής: | T/T |
| Ικανότητα εφοδιασμού: | 5000 τμχ το μήνα |
Αυτό το 4-στρώμα υβρίδιο Rogers RO3003Πυρηνικές συσκευέςΔιαθέτει μια σύνθετη δομή στοιβάσεως που ενσωματώνει κεραμικά γεμάτα PTFE RO3003 και TG170 FR-4 διαμετρικά,perfectly balancing ultra-low microwave loss and robust mechanical stability at a reasonable cost (Εξαιρετικά ισορροπημένη με χαμηλή απώλεια μικροκυμάτων και ισχυρή μηχανική σταθερότητα σε εύλογο κόστος)Φαντασμένο με βύθιση ασημένια επιφάνεια και συμμόρφωση με τυποποιημένα βιομηχανικά κριτήρια, αυτό το 0.8mm multilayer circuit board adopts an asymmetrical copper configuration with 1oz outer copper and 0 Το 8mm multilayer circuit board adopts an asymmetrical copper configuration with 1oz outer copper and 0Αυτό το υβριδικό κύκλωμα είναι εκτενώς χρησιμοποιείται σε αυτοκινητοβιομηχανικά ραντάρ, δορυφορικές επικοινωνίες, ασύρματες κεραίες, και κυτταρικά συστήματα ενισχυτή ισχύος.
Προδιαγραφές PCB
| Κατασκευαστικό στοιχείο | Λεπτομέρειες |
| Βασικό υλικό | Rogers RO3003 + TG170 FR-4 mixed dielectric laminate, υβριδική δομή για υψηλής συχνότητας και εξοικονόμηση κόστους |
| Αριθμός στρωμάτων | 4 layers ¢ Multi-stack hybrid PCB engineered for high-precision μικροκυμάτων υποδομές επικοινωνίας |
| Διάμετροι του πίνακα | 52 mm × 77 mm (1PCS), manufactured with precise dimensional tolerance for seamless component assembly (Παρασκευασμένο με ακριβή διαμετρική ανοχή για απλή συναρμολόγηση εξαρτημάτων) |
| Δάχος τελικής σανίδας | 0.8mm, λεπτό ελαφρύ προφίλ tailored for compact high-density RF modules |
| Βάρος χαλκού | Ασύμμετρη διάταξη χαλκού βελτιστοποιεί τη μετάδοση σήματος και την ικανότητα μεταφοράς ρεύματος |
| Τελεία επιφάνειας | Immersion Silver, delivering superior surface conductivity and low signal attenuation for microwave-frequency circuitry (Περισσότερες πληροφορίες για την ενσωμάτωση σε μικροκυμάτων) |
| Μεταξοσυσκευή & Μασκαρίστρα | Πάνω Silkscreen: None; Κάτω Silkscreen: None; Πάνω Solder Mask: None; Κάτω Solder Mask: None. Πλήρως εκτεθειμένο χαλκό μειώνει την παρασιτική απώλεια υπό υψηλής συχνότητας συνθήκες εργασίας |
| Δοκιμασία ποιότητας | 100% ηλεκτρική επιθεώρηση συνέχειας is conducted prior to shipment to guarantee reliable electrical performance |
Διαμόρφωση PCB Stack-up
| Στάκ-απ ακολουθία | Περιγραφή υλικού και πάχους |
| Χάλυβα στρώμα 1 (εξωτερικό) | 1oz outer copper foil for steady microwave signal propagation 1oz outer copper foil for steady microwave signal propagation 1oz εξωτερικό χαλκό φύλλο για σταθερή μετάδοση σήματος μικροκυμάτων |
| Δηλεκτρικός 1 | 0.254mm Rogers RO3003 Ceramic-reinforced PTFE composite with inherent ultra-low high-frequency dielectric loss Ηλεκτρική έλξη υψηλής συχνότητας |
| Ανθρακικό στρώμα 2 (Εσωτερικό) | 0.5oz Copper ️ Thin inner copper foil for intricate internal circuit routing (Περιφερειακή διακυβέρνηση) |
| Δηλεκτρικός 2 | 0.185mm prepreg για σταθερή interlayer bonding |
|
Ανθρακικό στρώμα 3 (Εσωτερικό)
|
0.5oz Copper Symmetrical inner copper arrangement for optimized impedance consistency.5oz Copper Symmetrical inner copper arrangement for optimized impedance consistency.5oz Κάλυβας Symmetrical inner copper arrangement για βελτιστοποιημένη συνέπεια αντίστασης |
| Δηλεκτρικός 3 | 0.254mm TG170 FR-4 Reinforced core substrate to mitigate lamination warpage (Προσβεβλημένο πυρήνας υποστρώματος για να μετριάσει το στρώμα σπασμού) |
| Χάλυβα στρώμα 4 (εξωτερικό) | 1oz outer copper foil providing excellent surface conductivity and solderability 1oz outer copper foil providing excellent surface conductivity and solderability 1oz εξωτερικό χαλκό φύλλο παρέχοντας εξαιρετική επιφανειακή αγωγιμότητα και συγκολλητικότητα |
![]()
Τύπος έργου & Πρότυπο συμμόρφωσης
Τύπος έργου τέχνης: Προμηθεύεται σε μορφή Gerber RS-274-X, ένα διεθνώς αναγνωρισμένο βιομηχανικό μορφότυπο που εξασφαλίζει ακριβή πολυεπίπεδο κατασκευή και παγκόσμια συμβατότητα δεδομένων.
Κατηγορία ποιότητας: πληροί τα κριτήρια IPC-Class-2, εξασφαλίζοντας μακροπρόθεσμη λειτουργική σταθερότητα για εμπορικές ηλεκτρονικές συσκευές ραδιοσυχνοτήτων.
Διαθεσιμότητα: Παγκόσμιες λύσεις πλοήγησης προσφέρονται για την υποστήριξη διεθνών έργων προμηθειών και επικοινωνίας.
Εισαγωγή του Rogers RO3003 Substrate
RO3003 is a premium ceramic-filled PTFE composite laminate belonging to Rogers' reputable RO3000 high-frequency material series. Αναπτύχθηκε για εμπορικές εφαρμογές μικροκυμάτων και ραδιοσυχνοτήτων,αυτό το υπόστρωμα προσφέρει συνεπή ηλεκτρική απόδοση και ανώτερη μηχανική αντοχή σε οικονομικό σημείο τιμήςΔιαφορετικά από τα συμβατικά dielectrics υψηλής συχνότητας, η σειρά RO3000 διατηρεί ομοιόμορφες μηχανικές ιδιότητες ανεξάρτητα από την συνεχή διακύμανση του dielectric.enabling reliable multi-material hybrid stacking without warpage or structural defects (επιτρέποντας την αξιόπιστη υβριδική στοίβαση πολλαπλών υλικών χωρίς στρεβλώσεις ή διαρθρωτικά ελαττώματα).
Το RO3003 features copper-matched thermal expansion characteristics for exceptional dimensional stability under temperature cycling. Το X/Y-axis CTE του είναι 17 ppm/°C,while the Z-axis CTE measures 24 ppm/°C Η μέτρηση της CTE στον άξονα Z είναι 24 ppm/°CΜεγάλη βελτίωση της επικάλυψης μέσα από τρύπα αντοχή σε ακραία θερμικά περιβάλλοντα.το υλικό αυτό υποστηρίζει αξιόπιστη μετάδοση σήματος έως 77 GHz. Compatible with standard PTFE manufacturing workflows, it serves as a cost-efficient solution for high-volume RF circuit manufacturing. Η συσκευή είναι συμβατή με τις συνήθεις εργασίες κατασκευής PTFE και χρησιμεύει ως οικονομικά αποδοτική λύση για την κατασκευή υψηλού όγκου κυκλωμάτων RF.
Βασικό υλικόΕιδικότητασ
| Παράμετρος | Ειδικότητα & Παρατηρήσεις |
| Διορθωτική σταθερά (Dk) | 3.00 ± 0.04 @10GHz, featuring tight Dk tolerance for precise impedance calibration (Προσδιορισμός αντίστοιχης αντίστοιχης αντίστασης) |
| Παράγοντας διάσπασης (Df) | 0.0010 @10GHz, ultra-low dissipation factor minimizing microwave signal degradation (υπολογισμός μικροκυμάτων που μειώνει την υποβάθμιση του σήματος) |
| Χ/Υ Άξονας CTE | 17 ppm/°C, θερμικά συγχρονισμένο με χαλκό για να εξασφαλιστεί ανώτερη διαμετρική συνέπεια |
| Άξονας Z CTE | 24 ppm/°C, improving thermal resistance and longevity of plated through-holes (Αύξηση της θερμικής αντίστασης και της μακροζωίας των επενδυμένων διατρητών) |
| Μέγιστη συχνότητα λειτουργίας | Μέχρι 77 GHz, fully applicable for millimeter-wave radar and advanced communication systems (Μέχρι 77 GHz, πλήρως εφαρμοστέος για ραντάρ χιλιομετρικών κυμάτων και προηγμένα συστήματα επικοινωνίας) |
| Έτσε Σκρίνκατζ | Λιγότερο από 0,5 mils/inch, εξασφαλίζοντας high-precision circuit patterning με ελάχιστη παραμόρφωση |
Βασικά Οφέλη
Το Rogers RO3003 παρέχει σημαντικά τεχνικά χαρακτηριστικά βελτιστοποιημένα για υβριδικά πολυεπίπεδα κυκλώματα RF:
Υπερ-χαμηλή διηλεκτρική απώλεια εξασφαλίζει πρωτότυπη ακεραιότητα σήματος για υψηλής συχνότητας μετάδοση μικροκυμάτων
Το CTE που ταιριάζει με χαλκό βελτιώνει τη σταθερότητα συναρμολόγησης SMT και την αντοχή σε διακυμάνσεις θερμοκρασίας
Θερμοκρασία and frequency-insensitive Dk maintains stable electrical performance in complex environments Η θερμοκρασία και η συχνότητα δεν είναι ευαίσθητη
Seamless compatibility with FR4 hybrid lamination premium balances RF performance and manufacturing expenditure (Ανάλληλη συμβατότητα με το FR4)
Ομοιογενείς μηχανικές ιδιότητες effectively prevent delamination and warpage in multi-layer stacking structures
Μάζα-παραγωγή φιλική κατασκευή lowers process unit cost for commercial bulk RF orders
Τυπικές εφαρμογές
Αυτό το 4-στρώμα RO3003 υβριδικό PCB είναι ευρέως εφαρμοσμένο μέσα στις εμπορικές βιομηχανίες επικοινωνίας υψηλής συχνότητας και ραντάρ:
-77GHz Automotive Radar and Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) - 77GHz αυτοκινητοβιομηχανικό ραντάρ και προηγμένα συστήματα υποστήριξης οδηγού (ADAS)
-GPS and global positioning δορυφορικά συστήματα κεραίας
-Κελωτική υποδομή επικοινωνίας: ενισχυτές ισχύος και σειρές κερατών
- Ασύρματη επικοινωνία patch κεραίες and voltage-controlled oscillators
-Direct broadcast δορυφορικά τερματικά και καλωδιακή επικοινωνία datalink hardware
-Απομακρυσμένες συσκευές παρακολούθησης μετρητών και υψηλής συχνότητας κυκλώματα backplane ισχύος
![]()
| MOQ: | 1 τεμ |
| τιμή: | USD9.99-99.99 |
| Τυπική συσκευασία: | Σακούλες κενού + Χαρτοκιβώτια |
| Περίοδος παράδοσης: | 8-9 εργάσιμες |
| Μέθοδος πληρωμής: | T/T |
| Ικανότητα εφοδιασμού: | 5000 τμχ το μήνα |
Αυτό το 4-στρώμα υβρίδιο Rogers RO3003Πυρηνικές συσκευέςΔιαθέτει μια σύνθετη δομή στοιβάσεως που ενσωματώνει κεραμικά γεμάτα PTFE RO3003 και TG170 FR-4 διαμετρικά,perfectly balancing ultra-low microwave loss and robust mechanical stability at a reasonable cost (Εξαιρετικά ισορροπημένη με χαμηλή απώλεια μικροκυμάτων και ισχυρή μηχανική σταθερότητα σε εύλογο κόστος)Φαντασμένο με βύθιση ασημένια επιφάνεια και συμμόρφωση με τυποποιημένα βιομηχανικά κριτήρια, αυτό το 0.8mm multilayer circuit board adopts an asymmetrical copper configuration with 1oz outer copper and 0 Το 8mm multilayer circuit board adopts an asymmetrical copper configuration with 1oz outer copper and 0Αυτό το υβριδικό κύκλωμα είναι εκτενώς χρησιμοποιείται σε αυτοκινητοβιομηχανικά ραντάρ, δορυφορικές επικοινωνίες, ασύρματες κεραίες, και κυτταρικά συστήματα ενισχυτή ισχύος.
Προδιαγραφές PCB
| Κατασκευαστικό στοιχείο | Λεπτομέρειες |
| Βασικό υλικό | Rogers RO3003 + TG170 FR-4 mixed dielectric laminate, υβριδική δομή για υψηλής συχνότητας και εξοικονόμηση κόστους |
| Αριθμός στρωμάτων | 4 layers ¢ Multi-stack hybrid PCB engineered for high-precision μικροκυμάτων υποδομές επικοινωνίας |
| Διάμετροι του πίνακα | 52 mm × 77 mm (1PCS), manufactured with precise dimensional tolerance for seamless component assembly (Παρασκευασμένο με ακριβή διαμετρική ανοχή για απλή συναρμολόγηση εξαρτημάτων) |
| Δάχος τελικής σανίδας | 0.8mm, λεπτό ελαφρύ προφίλ tailored for compact high-density RF modules |
| Βάρος χαλκού | Ασύμμετρη διάταξη χαλκού βελτιστοποιεί τη μετάδοση σήματος και την ικανότητα μεταφοράς ρεύματος |
| Τελεία επιφάνειας | Immersion Silver, delivering superior surface conductivity and low signal attenuation for microwave-frequency circuitry (Περισσότερες πληροφορίες για την ενσωμάτωση σε μικροκυμάτων) |
| Μεταξοσυσκευή & Μασκαρίστρα | Πάνω Silkscreen: None; Κάτω Silkscreen: None; Πάνω Solder Mask: None; Κάτω Solder Mask: None. Πλήρως εκτεθειμένο χαλκό μειώνει την παρασιτική απώλεια υπό υψηλής συχνότητας συνθήκες εργασίας |
| Δοκιμασία ποιότητας | 100% ηλεκτρική επιθεώρηση συνέχειας is conducted prior to shipment to guarantee reliable electrical performance |
Διαμόρφωση PCB Stack-up
| Στάκ-απ ακολουθία | Περιγραφή υλικού και πάχους |
| Χάλυβα στρώμα 1 (εξωτερικό) | 1oz outer copper foil for steady microwave signal propagation 1oz outer copper foil for steady microwave signal propagation 1oz εξωτερικό χαλκό φύλλο για σταθερή μετάδοση σήματος μικροκυμάτων |
| Δηλεκτρικός 1 | 0.254mm Rogers RO3003 Ceramic-reinforced PTFE composite with inherent ultra-low high-frequency dielectric loss Ηλεκτρική έλξη υψηλής συχνότητας |
| Ανθρακικό στρώμα 2 (Εσωτερικό) | 0.5oz Copper ️ Thin inner copper foil for intricate internal circuit routing (Περιφερειακή διακυβέρνηση) |
| Δηλεκτρικός 2 | 0.185mm prepreg για σταθερή interlayer bonding |
|
Ανθρακικό στρώμα 3 (Εσωτερικό)
|
0.5oz Copper Symmetrical inner copper arrangement for optimized impedance consistency.5oz Copper Symmetrical inner copper arrangement for optimized impedance consistency.5oz Κάλυβας Symmetrical inner copper arrangement για βελτιστοποιημένη συνέπεια αντίστασης |
| Δηλεκτρικός 3 | 0.254mm TG170 FR-4 Reinforced core substrate to mitigate lamination warpage (Προσβεβλημένο πυρήνας υποστρώματος για να μετριάσει το στρώμα σπασμού) |
| Χάλυβα στρώμα 4 (εξωτερικό) | 1oz outer copper foil providing excellent surface conductivity and solderability 1oz outer copper foil providing excellent surface conductivity and solderability 1oz εξωτερικό χαλκό φύλλο παρέχοντας εξαιρετική επιφανειακή αγωγιμότητα και συγκολλητικότητα |
![]()
Τύπος έργου & Πρότυπο συμμόρφωσης
Τύπος έργου τέχνης: Προμηθεύεται σε μορφή Gerber RS-274-X, ένα διεθνώς αναγνωρισμένο βιομηχανικό μορφότυπο που εξασφαλίζει ακριβή πολυεπίπεδο κατασκευή και παγκόσμια συμβατότητα δεδομένων.
Κατηγορία ποιότητας: πληροί τα κριτήρια IPC-Class-2, εξασφαλίζοντας μακροπρόθεσμη λειτουργική σταθερότητα για εμπορικές ηλεκτρονικές συσκευές ραδιοσυχνοτήτων.
Διαθεσιμότητα: Παγκόσμιες λύσεις πλοήγησης προσφέρονται για την υποστήριξη διεθνών έργων προμηθειών και επικοινωνίας.
Εισαγωγή του Rogers RO3003 Substrate
RO3003 is a premium ceramic-filled PTFE composite laminate belonging to Rogers' reputable RO3000 high-frequency material series. Αναπτύχθηκε για εμπορικές εφαρμογές μικροκυμάτων και ραδιοσυχνοτήτων,αυτό το υπόστρωμα προσφέρει συνεπή ηλεκτρική απόδοση και ανώτερη μηχανική αντοχή σε οικονομικό σημείο τιμήςΔιαφορετικά από τα συμβατικά dielectrics υψηλής συχνότητας, η σειρά RO3000 διατηρεί ομοιόμορφες μηχανικές ιδιότητες ανεξάρτητα από την συνεχή διακύμανση του dielectric.enabling reliable multi-material hybrid stacking without warpage or structural defects (επιτρέποντας την αξιόπιστη υβριδική στοίβαση πολλαπλών υλικών χωρίς στρεβλώσεις ή διαρθρωτικά ελαττώματα).
Το RO3003 features copper-matched thermal expansion characteristics for exceptional dimensional stability under temperature cycling. Το X/Y-axis CTE του είναι 17 ppm/°C,while the Z-axis CTE measures 24 ppm/°C Η μέτρηση της CTE στον άξονα Z είναι 24 ppm/°CΜεγάλη βελτίωση της επικάλυψης μέσα από τρύπα αντοχή σε ακραία θερμικά περιβάλλοντα.το υλικό αυτό υποστηρίζει αξιόπιστη μετάδοση σήματος έως 77 GHz. Compatible with standard PTFE manufacturing workflows, it serves as a cost-efficient solution for high-volume RF circuit manufacturing. Η συσκευή είναι συμβατή με τις συνήθεις εργασίες κατασκευής PTFE και χρησιμεύει ως οικονομικά αποδοτική λύση για την κατασκευή υψηλού όγκου κυκλωμάτων RF.
Βασικό υλικόΕιδικότητασ
| Παράμετρος | Ειδικότητα & Παρατηρήσεις |
| Διορθωτική σταθερά (Dk) | 3.00 ± 0.04 @10GHz, featuring tight Dk tolerance for precise impedance calibration (Προσδιορισμός αντίστοιχης αντίστοιχης αντίστασης) |
| Παράγοντας διάσπασης (Df) | 0.0010 @10GHz, ultra-low dissipation factor minimizing microwave signal degradation (υπολογισμός μικροκυμάτων που μειώνει την υποβάθμιση του σήματος) |
| Χ/Υ Άξονας CTE | 17 ppm/°C, θερμικά συγχρονισμένο με χαλκό για να εξασφαλιστεί ανώτερη διαμετρική συνέπεια |
| Άξονας Z CTE | 24 ppm/°C, improving thermal resistance and longevity of plated through-holes (Αύξηση της θερμικής αντίστασης και της μακροζωίας των επενδυμένων διατρητών) |
| Μέγιστη συχνότητα λειτουργίας | Μέχρι 77 GHz, fully applicable for millimeter-wave radar and advanced communication systems (Μέχρι 77 GHz, πλήρως εφαρμοστέος για ραντάρ χιλιομετρικών κυμάτων και προηγμένα συστήματα επικοινωνίας) |
| Έτσε Σκρίνκατζ | Λιγότερο από 0,5 mils/inch, εξασφαλίζοντας high-precision circuit patterning με ελάχιστη παραμόρφωση |
Βασικά Οφέλη
Το Rogers RO3003 παρέχει σημαντικά τεχνικά χαρακτηριστικά βελτιστοποιημένα για υβριδικά πολυεπίπεδα κυκλώματα RF:
Υπερ-χαμηλή διηλεκτρική απώλεια εξασφαλίζει πρωτότυπη ακεραιότητα σήματος για υψηλής συχνότητας μετάδοση μικροκυμάτων
Το CTE που ταιριάζει με χαλκό βελτιώνει τη σταθερότητα συναρμολόγησης SMT και την αντοχή σε διακυμάνσεις θερμοκρασίας
Θερμοκρασία and frequency-insensitive Dk maintains stable electrical performance in complex environments Η θερμοκρασία και η συχνότητα δεν είναι ευαίσθητη
Seamless compatibility with FR4 hybrid lamination premium balances RF performance and manufacturing expenditure (Ανάλληλη συμβατότητα με το FR4)
Ομοιογενείς μηχανικές ιδιότητες effectively prevent delamination and warpage in multi-layer stacking structures
Μάζα-παραγωγή φιλική κατασκευή lowers process unit cost for commercial bulk RF orders
Τυπικές εφαρμογές
Αυτό το 4-στρώμα RO3003 υβριδικό PCB είναι ευρέως εφαρμοσμένο μέσα στις εμπορικές βιομηχανίες επικοινωνίας υψηλής συχνότητας και ραντάρ:
-77GHz Automotive Radar and Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) - 77GHz αυτοκινητοβιομηχανικό ραντάρ και προηγμένα συστήματα υποστήριξης οδηγού (ADAS)
-GPS and global positioning δορυφορικά συστήματα κεραίας
-Κελωτική υποδομή επικοινωνίας: ενισχυτές ισχύος και σειρές κερατών
- Ασύρματη επικοινωνία patch κεραίες and voltage-controlled oscillators
-Direct broadcast δορυφορικά τερματικά και καλωδιακή επικοινωνία datalink hardware
-Απομακρυσμένες συσκευές παρακολούθησης μετρητών και υψηλής συχνότητας κυκλώματα backplane ισχύος
![]()