| MOQ: | 1 τεμ |
| τιμή: | USD9.99-99.99 |
| Τυπική συσκευασία: | Σακούλες κενού + Χαρτοκιβώτια |
| Περίοδος παράδοσης: | 8-9 εργάσιμες |
| Μέθοδος πληρωμής: | T/T |
| Ικανότητα εφοδιασμού: | 5000 τμχ το μήνα |
Το RT/duroid 5870 είναι ένα σύνθετο υλικό PTFE ενισχυμένο με υαλοΐνες, σχεδιασμένο ειδικά για υλοποιήσεις κυκλωμάτων stripline και microstrip υψηλής ακρίβειας.
Η αρχιτεκτονική τυχαία προσανατολισμένων μικροϊνών του υλικού προσφέρει εξαιρετική ομοιομορφία στη διηλεκτρική σταθερά (Dk) — ένα χαρακτηριστικό που εξασφαλίζει σταθερές τιμές Dk όχι μόνο σε μεμονωμένα πάνελ, αλλά και σε ένα ευρύ φάσμα συχνοτήτων λειτουργίας. Σε συνδυασμό με τον εγγενώς χαμηλό παράγοντα διάχυσης (Df), αυτό το χαρακτηριστικό επεκτείνει την εφαρμογή του υλικού σε συστήματα Ku-band και υψηλότερων συχνοτήτων.
Τα laminate RT/duroid 5870 παρουσιάζουν εξαιρετική μηχανουργική κατεργασιμότητα, επιτρέποντας την εύκολη κοπή, διάτμηση και διαμόρφωση ακριβείας. Επιπλέον, το σύνθετο υλικό επιδεικνύει ισχυρή αντοχή σε όλους τους διαλύτες και χημικά αντιδραστήρια — είτε ζεστά είτε κρύα — που χρησιμοποιούνται συνήθως στην χάραξη τυπωμένων κυκλωμάτων, καθώς και στις διαδικασίες επιμετάλλωσης ακμών και οπών.
Ως τυπική προσφορά, το RT/duroid 5870 παρέχεται ως διπλής όψης laminate με επικάλυψη χαλκού, με ηλεκτρολυτικό χαλκό (EDC) με εύρος πάχους ½–2 oz/ft² (8–70 µm) ή παραλλαγές EDC με αντίστροφη επεξεργασία. Για εφαρμογές που απαιτούν αυστηρότερη ηλεκτρική απόδοση, το σύνθετο υλικό μπορεί επίσης να επικαλυφθεί με ελασματοποιημένο φύλλο χαλκού. Διατίθενται προσαρμοσμένες επιλογές επικάλυψης, συμπεριλαμβανομένων πλακών αλουμινίου, χαλκού ή ορείχαλκου, κατόπιν προδιαγραφών.
Σημαντικές Σημειώσεις για την Παραγγελία: Για να διασφαλιστεί η ακριβής εκτέλεση, οι παραγγελίες για laminate RT/duroid 5870 πρέπει να καθορίζουν σαφώς τις ακόλουθες παραμέτρους: πάχος διηλεκτρικού και αντίστοιχη ανοχή, τύπος φύλλου χαλκού (ελασματοποιημένος, ηλεκτρολυτικός ή EDC με αντίστροφη επεξεργασία) και απαιτούμενο βάρος φύλλου χαλκού.
![]()
Βασικά Χαρακτηριστικά
Τυπικές Εφαρμογές
| Τυπική Τιμή RT/duroid 5870 | ||||||
| Ιδιότητα | RT/duroid 5870 | Κατεύθυνση | Μονάδες | Συνθήκη | Μέθοδος Δοκιμής | |
| Διηλεκτρική Σταθερά,εΔιαδικασία | 2.33 2.33±0.02 προδιαγρ. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Διηλεκτρική Σταθερά,εΣχεδιασμός | 2.33 | Z | N/A | 8GHz έως 40 GHz | Μέθοδος Διαφορικής Φάσης | |
| Παράγοντας Διάχυσης,tanδ | 0.0005 0.0012 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Θερμικός Συντελεστής ε | -115 | Z | ppm/℃ | -50℃έως 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Ειδική Αντίσταση Όγκου | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Ειδική Αντίσταση Επιφάνειας | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Ειδική Θερμότητα | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Υπολογισμένο | |
| Μέτρο Εφελκυσμού | Δοκιμή στους 23℃ | Δοκιμή στους 100℃ | N/A | MPa(kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1300(189) | 490(71) | X | ||||
| 1280(185) | 430(63) | Y | ||||
| Οριακή Τάση | 50(7.3) | 34(4.8) | X | |||
| 42(6.1) | 34(4.8) | Y | ||||
| Οριακή Επιμήκυνση | 9.8 | 8.7 | X | % | ||
| 9.8 | 8.6 | Y | ||||
| Μέτρο Θλίψης | 1210(176) | 680(99) | X | MPa(kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 1360(198) | 860(125) | Y | ||||
| 803(120) | 520(76) | Z | ||||
| Οριακή Τάση | 30(4.4) | 23(3.4) | X | |||
| 37(5.3) | 25(3.7) | Y | ||||
| 54(7.8) | 37(5.3) | Z | ||||
| Οριακή Επιμήκυνση | 4 | 4.3 | X | % | ||
| 3.3 | 3.3 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | Z | ||||
| Απορρόφηση Υγρασίας | 0.02 | N/A | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Θερμική Αγωγιμότητα | 0.22 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| Συντελεστής Θερμικής Διαστολής | 22 28 173 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | ℃ TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Πυκνότητα | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Ξεφλούδισμα Χαλκού | 27.2(4.8) | N/A | Pli(N/mm) | 1oz(35mm)EDC foil after solder float |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Αναφλεκτότητα | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Συμβατό με διαδικασίες χωρίς μόλυβδο | Ναι | N/A | N/A | N/A | N/A | |
![]()
| MOQ: | 1 τεμ |
| τιμή: | USD9.99-99.99 |
| Τυπική συσκευασία: | Σακούλες κενού + Χαρτοκιβώτια |
| Περίοδος παράδοσης: | 8-9 εργάσιμες |
| Μέθοδος πληρωμής: | T/T |
| Ικανότητα εφοδιασμού: | 5000 τμχ το μήνα |
Το RT/duroid 5870 είναι ένα σύνθετο υλικό PTFE ενισχυμένο με υαλοΐνες, σχεδιασμένο ειδικά για υλοποιήσεις κυκλωμάτων stripline και microstrip υψηλής ακρίβειας.
Η αρχιτεκτονική τυχαία προσανατολισμένων μικροϊνών του υλικού προσφέρει εξαιρετική ομοιομορφία στη διηλεκτρική σταθερά (Dk) — ένα χαρακτηριστικό που εξασφαλίζει σταθερές τιμές Dk όχι μόνο σε μεμονωμένα πάνελ, αλλά και σε ένα ευρύ φάσμα συχνοτήτων λειτουργίας. Σε συνδυασμό με τον εγγενώς χαμηλό παράγοντα διάχυσης (Df), αυτό το χαρακτηριστικό επεκτείνει την εφαρμογή του υλικού σε συστήματα Ku-band και υψηλότερων συχνοτήτων.
Τα laminate RT/duroid 5870 παρουσιάζουν εξαιρετική μηχανουργική κατεργασιμότητα, επιτρέποντας την εύκολη κοπή, διάτμηση και διαμόρφωση ακριβείας. Επιπλέον, το σύνθετο υλικό επιδεικνύει ισχυρή αντοχή σε όλους τους διαλύτες και χημικά αντιδραστήρια — είτε ζεστά είτε κρύα — που χρησιμοποιούνται συνήθως στην χάραξη τυπωμένων κυκλωμάτων, καθώς και στις διαδικασίες επιμετάλλωσης ακμών και οπών.
Ως τυπική προσφορά, το RT/duroid 5870 παρέχεται ως διπλής όψης laminate με επικάλυψη χαλκού, με ηλεκτρολυτικό χαλκό (EDC) με εύρος πάχους ½–2 oz/ft² (8–70 µm) ή παραλλαγές EDC με αντίστροφη επεξεργασία. Για εφαρμογές που απαιτούν αυστηρότερη ηλεκτρική απόδοση, το σύνθετο υλικό μπορεί επίσης να επικαλυφθεί με ελασματοποιημένο φύλλο χαλκού. Διατίθενται προσαρμοσμένες επιλογές επικάλυψης, συμπεριλαμβανομένων πλακών αλουμινίου, χαλκού ή ορείχαλκου, κατόπιν προδιαγραφών.
Σημαντικές Σημειώσεις για την Παραγγελία: Για να διασφαλιστεί η ακριβής εκτέλεση, οι παραγγελίες για laminate RT/duroid 5870 πρέπει να καθορίζουν σαφώς τις ακόλουθες παραμέτρους: πάχος διηλεκτρικού και αντίστοιχη ανοχή, τύπος φύλλου χαλκού (ελασματοποιημένος, ηλεκτρολυτικός ή EDC με αντίστροφη επεξεργασία) και απαιτούμενο βάρος φύλλου χαλκού.
![]()
Βασικά Χαρακτηριστικά
Τυπικές Εφαρμογές
| Τυπική Τιμή RT/duroid 5870 | ||||||
| Ιδιότητα | RT/duroid 5870 | Κατεύθυνση | Μονάδες | Συνθήκη | Μέθοδος Δοκιμής | |
| Διηλεκτρική Σταθερά,εΔιαδικασία | 2.33 2.33±0.02 προδιαγρ. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Διηλεκτρική Σταθερά,εΣχεδιασμός | 2.33 | Z | N/A | 8GHz έως 40 GHz | Μέθοδος Διαφορικής Φάσης | |
| Παράγοντας Διάχυσης,tanδ | 0.0005 0.0012 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Θερμικός Συντελεστής ε | -115 | Z | ppm/℃ | -50℃έως 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Ειδική Αντίσταση Όγκου | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Ειδική Αντίσταση Επιφάνειας | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Ειδική Θερμότητα | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Υπολογισμένο | |
| Μέτρο Εφελκυσμού | Δοκιμή στους 23℃ | Δοκιμή στους 100℃ | N/A | MPa(kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1300(189) | 490(71) | X | ||||
| 1280(185) | 430(63) | Y | ||||
| Οριακή Τάση | 50(7.3) | 34(4.8) | X | |||
| 42(6.1) | 34(4.8) | Y | ||||
| Οριακή Επιμήκυνση | 9.8 | 8.7 | X | % | ||
| 9.8 | 8.6 | Y | ||||
| Μέτρο Θλίψης | 1210(176) | 680(99) | X | MPa(kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 1360(198) | 860(125) | Y | ||||
| 803(120) | 520(76) | Z | ||||
| Οριακή Τάση | 30(4.4) | 23(3.4) | X | |||
| 37(5.3) | 25(3.7) | Y | ||||
| 54(7.8) | 37(5.3) | Z | ||||
| Οριακή Επιμήκυνση | 4 | 4.3 | X | % | ||
| 3.3 | 3.3 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | Z | ||||
| Απορρόφηση Υγρασίας | 0.02 | N/A | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Θερμική Αγωγιμότητα | 0.22 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| Συντελεστής Θερμικής Διαστολής | 22 28 173 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | ℃ TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Πυκνότητα | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Ξεφλούδισμα Χαλκού | 27.2(4.8) | N/A | Pli(N/mm) | 1oz(35mm)EDC foil after solder float |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Αναφλεκτότητα | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Συμβατό με διαδικασίες χωρίς μόλυβδο | Ναι | N/A | N/A | N/A | N/A | |
![]()