logo
προϊόντα
λεπτομέρειες για τα προϊόντα
Σπίτι > προϊόντα >
Υλικό υποστρώματος RF PCB CuClad233 υψηλής συχνότητας

Υλικό υποστρώματος RF PCB CuClad233 υψηλής συχνότητας

MOQ: 1 τεμ
τιμή: USD9.99-99.99
Τυπική συσκευασία: Σακούλες κενού + Χαρτοκιβώτια
Περίοδος παράδοσης: 8-9 εργάσιμες
Μέθοδος πληρωμής: T/T
Ικανότητα εφοδιασμού: 5000 τμχ το μήνα
Λεπτομέρειες
Τόπος καταγωγής
Κίνα
Μάρκα
Bicheng
Πιστοποίηση
UL, ISO9001, IATF16949
Αριθμό μοντέλου
BIC-332.V1.0
Αριθμός ανταλλακτικού:
CuClad233
Πάχος laminate:
0,254mm 0,508mm 0,787mm 1,575mm
Μέγεθος laminate:
18''X12''(457X305mm); 18''X24''(457X610mm)
Βάρος χαλκού:
0,5 OZ (0,018 mm), 1 OZ (0,035 mm)
Επισημαίνω:

PCB CuClad233 υψηλής συχνότητας

,

Υλικό υποστρώματος RF PCB

,

Επενδεδυμένο με χαλκό laminate με εγγύηση

Περιγραφή προϊόντος

Οι πλακέτες CuClad 233 είναι σύνθετα υλικά ενισχυμένα με υαλοΐνες PTFE, ειδικά σχεδιασμένα για χρήση ως υποστρώματα τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB). Αξιοποιώντας την ακριβή ρύθμιση της αναλογίας υαλοΐνας προς PTFE, οι πλακέτες CuClad 233 προσφέρουν μια ευέλικτη γκάμα προϊόντων, που περιλαμβάνει βαθμούς με εξαιρετικά χαμηλή διηλεκτρική σταθερά (Dk) και εφαπτομένη απωλειών, καθώς και υψηλά ενισχυμένες παραλλαγές βελτιστοποιημένες για βελτιωμένη διαστατική σταθερότητα.


Η ενσωματωμένη ενίσχυση υαλοΐνας στα υλικά της σειράς CuClad προσφέρει ανώτερη διαστατική σταθερότητα σε σύγκριση με πλακέτες PTFE ενισχυμένες με μη υφασμένες υαλοΐνες ισοδύναμης διηλεκτρικής σταθεράς. Ο αυστηρός έλεγχος της διαδικασίας και η συνέπεια της Rogers στο ύφασμα υαλοΐνας επικαλυμμένο με PTFE όχι μόνο επιτρέπει ένα ευρύτερο φάσμα διαθέσιμων τιμών Dk, αλλά παράγει επίσης πλακέτες με βελτιωμένη ομοιομορφία διηλεκτρικής σταθεράς σε σχέση με συγκρίσιμες εναλλακτικές λύσεις ενισχυμένες με μη υφασμένες υαλοΐνες. Αυτά τα χαρακτηριστικά απόδοσης τοποθετούν τις πλακέτες CuClad ως μια λύση υψηλής αξίας για φίλτρα RF, συνδέσμους και ενισχυτές χαμηλού θορύβου (LNA).


Ένα χαρακτηριστικό γνώρισμα των πλακετών CuClad 233 είναι η διασταυρούμενη αρχιτεκτονική τους: εναλλασσόμενα στρώματα υφασμάτων υαλοΐνας επικαλυμμένων με PTFE είναι προσανατολισμένα στις 90° το ένα ως προς το άλλο. Αυτός ο σχεδιασμός επιτυγχάνει πραγματική ηλεκτρική και μηχανική ισοτροπία στο επίπεδο XY – ένα ιδιόκτητο χαρακτηριστικό αποκλειστικό των πλακετών CuClad 233 που καμία άλλη πλακέτα PTFE ενισχυμένη με υφασμένες ή μη υφασμένες υαλοΐνες δεν μπορεί να ανταγωνιστεί. Αυτό το εξαιρετικό επίπεδο ισοτροπίας είναι κρίσιμο για απαιτητικές εφαρμογές όπως οι κεραίες φασικής διάταξης.


Με διηλεκτρική σταθερά (Er) 2,33, το CuClad 233 χρησιμοποιεί μια ισορροπημένη αναλογία υαλοΐνας προς PTFE που βελτιστοποιεί τη χαμηλή διηλεκτρική σταθερά και τον βελτιωμένο παράγοντα διάχυσης, χωρίς να διακυβεύεται η βασική μηχανική απόδοση.

 

Υλικό υποστρώματος RF PCB CuClad233 υψηλής συχνότητας 0


Χαρακτηριστικά & Οφέλη

  • Διασταυρούμενη αρχιτεκτονική υφασμένης υαλοΐνας με εναλλασσόμενα στρώματα προσανατολισμένα στις 90°
  • Υψηλή αναλογία PTFE προς γυαλί
  • Ανώτερη ομοιομορφία διηλεκτρικής σταθεράς έναντι συγκρίσιμων πλακετών ενισχυμένων με μη υφασμένες υαλοΐνες
  • Πραγματική ηλεκτρική και μηχανική ισοτροπία στο επίπεδο XY
  • Εξαιρετικά χαμηλή απώλεια σήματος
  • Ιδανικό για σχεδιασμούς κυκλωμάτων ευαίσθητων στη διηλεκτρική σταθερά (Er)


Τυπικές Εφαρμογές

  • Συστήματα στρατιωτικών ηλεκτρονικών (ραντάρ, ηλεκτρονικά αντίμετρα [ECM], μέτρα ηλεκτρονικής υποστήριξης [ESM])
  • Εξαρτήματα μικροκυμάτων (ενισχυτές χαμηλού θορύβου [LNA], φίλτρα, συνδέσμοι, κ.λπ.)

 

Ιδιότητα Δοκιμή Μέθοδος Συνθήκη CuClad 233
Διηλεκτρική Σταθερά @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 2.33
Διηλεκτρική Σταθερά @1MHz IPC TM-650 2.5.5.3 C23/50 2.33
Παράγοντας Διάχυσης @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 0.0013
Θερμικός Συντελεστής Er (ppm/°C) IPC TM-650 2.5.5.5 Προσαρμοσμένο -10°C έως +140°C -161
Αντοχή Ξεκόλλησης (lbs. ανά ίντσα) IPC TM-650 2.4.8 Μετά από Θερμική Καταπόνηση 14
Ειδική Αντίσταση Όγκου (MΩ-cm) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 8.0 x 10 8
Ειδική Αντίσταση Επιφάνειας (MΩ) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 2.4 x 10 6
Αντίσταση Τόξου (δευτερόλεπτα) ASTM D-495 D48/50 >180
Συντελεστής Ελαστικότητας Εφελκυσμού (kpsi) ASTM D-638 A, 23°C 510, 414
Αντοχή Εφελκυσμού (kpsi) ASTM D-882 A, 23°C 10.3, 9.8
Συντελεστής Ελαστικότητας Θλίψης (kpsi) ASTM D-695 A, 23°C 276
Συντελεστής Ελαστικότητας Κάμψης (kpsi) ASTM D-790 A, 23°C 371
Διηλεκτρική Αντοχή (kv) ASTM D-149 D48/50 > 45
Ειδικό Βάρος (g/cm3) ASTM D-792 Μέθοδος A A, 23°C 2.26
Απορρόφηση Νερού (%) MIL-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650 2.6.2.2 E1/105 + D24/23 0.02

Συντελεστής Θερμικής Διαστολής (ppm/°C)

Άξονας X

Άξονας Y

Άξονας Z

IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000

Θερμομηχανικός Αναλυτής

0°C έως 100°C

 

23

24

194

Θερμική Αγωγιμότητα ASTM E-1225 100°C 0.26

Απαέρωση

Συνολική Απώλεια Μάζας (%)

Συλλεχθέν Πτητικό

Συμπυκνώσιμο Υλικό (%) Επαναπορρόφηση Υδρατμών (%) Ορατή Συμπύκνωση (±)

NASA SP-R-0022A

Μέγιστο 1.00%

Μέγιστο 0.10%

125°C, ≤ 10-6 torr

 

0.01

0.01

0.00

ΟΧΙ

Αναφλεκτότητα UL 94 Κάθετη Καύση IPC TM-650 2.3.10 C48/23/50, E24/125 Πληροί τις απαιτήσεις του UL94-V0

 

Υλικό υποστρώματος RF PCB CuClad233 υψηλής συχνότητας 1

προϊόντα
λεπτομέρειες για τα προϊόντα
Υλικό υποστρώματος RF PCB CuClad233 υψηλής συχνότητας
MOQ: 1 τεμ
τιμή: USD9.99-99.99
Τυπική συσκευασία: Σακούλες κενού + Χαρτοκιβώτια
Περίοδος παράδοσης: 8-9 εργάσιμες
Μέθοδος πληρωμής: T/T
Ικανότητα εφοδιασμού: 5000 τμχ το μήνα
Λεπτομέρειες
Τόπος καταγωγής
Κίνα
Μάρκα
Bicheng
Πιστοποίηση
UL, ISO9001, IATF16949
Αριθμό μοντέλου
BIC-332.V1.0
Αριθμός ανταλλακτικού:
CuClad233
Πάχος laminate:
0,254mm 0,508mm 0,787mm 1,575mm
Μέγεθος laminate:
18''X12''(457X305mm); 18''X24''(457X610mm)
Βάρος χαλκού:
0,5 OZ (0,018 mm), 1 OZ (0,035 mm)
Ποσότητα παραγγελίας min:
1 τεμ
Τιμή:
USD9.99-99.99
Συσκευασία λεπτομέρειες:
Σακούλες κενού + Χαρτοκιβώτια
Χρόνος παράδοσης:
8-9 εργάσιμες
Όροι πληρωμής:
T/T
Δυνατότητα προσφοράς:
5000 τμχ το μήνα
Επισημαίνω

PCB CuClad233 υψηλής συχνότητας

,

Υλικό υποστρώματος RF PCB

,

Επενδεδυμένο με χαλκό laminate με εγγύηση

Περιγραφή προϊόντος

Οι πλακέτες CuClad 233 είναι σύνθετα υλικά ενισχυμένα με υαλοΐνες PTFE, ειδικά σχεδιασμένα για χρήση ως υποστρώματα τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB). Αξιοποιώντας την ακριβή ρύθμιση της αναλογίας υαλοΐνας προς PTFE, οι πλακέτες CuClad 233 προσφέρουν μια ευέλικτη γκάμα προϊόντων, που περιλαμβάνει βαθμούς με εξαιρετικά χαμηλή διηλεκτρική σταθερά (Dk) και εφαπτομένη απωλειών, καθώς και υψηλά ενισχυμένες παραλλαγές βελτιστοποιημένες για βελτιωμένη διαστατική σταθερότητα.


Η ενσωματωμένη ενίσχυση υαλοΐνας στα υλικά της σειράς CuClad προσφέρει ανώτερη διαστατική σταθερότητα σε σύγκριση με πλακέτες PTFE ενισχυμένες με μη υφασμένες υαλοΐνες ισοδύναμης διηλεκτρικής σταθεράς. Ο αυστηρός έλεγχος της διαδικασίας και η συνέπεια της Rogers στο ύφασμα υαλοΐνας επικαλυμμένο με PTFE όχι μόνο επιτρέπει ένα ευρύτερο φάσμα διαθέσιμων τιμών Dk, αλλά παράγει επίσης πλακέτες με βελτιωμένη ομοιομορφία διηλεκτρικής σταθεράς σε σχέση με συγκρίσιμες εναλλακτικές λύσεις ενισχυμένες με μη υφασμένες υαλοΐνες. Αυτά τα χαρακτηριστικά απόδοσης τοποθετούν τις πλακέτες CuClad ως μια λύση υψηλής αξίας για φίλτρα RF, συνδέσμους και ενισχυτές χαμηλού θορύβου (LNA).


Ένα χαρακτηριστικό γνώρισμα των πλακετών CuClad 233 είναι η διασταυρούμενη αρχιτεκτονική τους: εναλλασσόμενα στρώματα υφασμάτων υαλοΐνας επικαλυμμένων με PTFE είναι προσανατολισμένα στις 90° το ένα ως προς το άλλο. Αυτός ο σχεδιασμός επιτυγχάνει πραγματική ηλεκτρική και μηχανική ισοτροπία στο επίπεδο XY – ένα ιδιόκτητο χαρακτηριστικό αποκλειστικό των πλακετών CuClad 233 που καμία άλλη πλακέτα PTFE ενισχυμένη με υφασμένες ή μη υφασμένες υαλοΐνες δεν μπορεί να ανταγωνιστεί. Αυτό το εξαιρετικό επίπεδο ισοτροπίας είναι κρίσιμο για απαιτητικές εφαρμογές όπως οι κεραίες φασικής διάταξης.


Με διηλεκτρική σταθερά (Er) 2,33, το CuClad 233 χρησιμοποιεί μια ισορροπημένη αναλογία υαλοΐνας προς PTFE που βελτιστοποιεί τη χαμηλή διηλεκτρική σταθερά και τον βελτιωμένο παράγοντα διάχυσης, χωρίς να διακυβεύεται η βασική μηχανική απόδοση.

 

Υλικό υποστρώματος RF PCB CuClad233 υψηλής συχνότητας 0


Χαρακτηριστικά & Οφέλη

  • Διασταυρούμενη αρχιτεκτονική υφασμένης υαλοΐνας με εναλλασσόμενα στρώματα προσανατολισμένα στις 90°
  • Υψηλή αναλογία PTFE προς γυαλί
  • Ανώτερη ομοιομορφία διηλεκτρικής σταθεράς έναντι συγκρίσιμων πλακετών ενισχυμένων με μη υφασμένες υαλοΐνες
  • Πραγματική ηλεκτρική και μηχανική ισοτροπία στο επίπεδο XY
  • Εξαιρετικά χαμηλή απώλεια σήματος
  • Ιδανικό για σχεδιασμούς κυκλωμάτων ευαίσθητων στη διηλεκτρική σταθερά (Er)


Τυπικές Εφαρμογές

  • Συστήματα στρατιωτικών ηλεκτρονικών (ραντάρ, ηλεκτρονικά αντίμετρα [ECM], μέτρα ηλεκτρονικής υποστήριξης [ESM])
  • Εξαρτήματα μικροκυμάτων (ενισχυτές χαμηλού θορύβου [LNA], φίλτρα, συνδέσμοι, κ.λπ.)

 

Ιδιότητα Δοκιμή Μέθοδος Συνθήκη CuClad 233
Διηλεκτρική Σταθερά @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 2.33
Διηλεκτρική Σταθερά @1MHz IPC TM-650 2.5.5.3 C23/50 2.33
Παράγοντας Διάχυσης @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 0.0013
Θερμικός Συντελεστής Er (ppm/°C) IPC TM-650 2.5.5.5 Προσαρμοσμένο -10°C έως +140°C -161
Αντοχή Ξεκόλλησης (lbs. ανά ίντσα) IPC TM-650 2.4.8 Μετά από Θερμική Καταπόνηση 14
Ειδική Αντίσταση Όγκου (MΩ-cm) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 8.0 x 10 8
Ειδική Αντίσταση Επιφάνειας (MΩ) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 2.4 x 10 6
Αντίσταση Τόξου (δευτερόλεπτα) ASTM D-495 D48/50 >180
Συντελεστής Ελαστικότητας Εφελκυσμού (kpsi) ASTM D-638 A, 23°C 510, 414
Αντοχή Εφελκυσμού (kpsi) ASTM D-882 A, 23°C 10.3, 9.8
Συντελεστής Ελαστικότητας Θλίψης (kpsi) ASTM D-695 A, 23°C 276
Συντελεστής Ελαστικότητας Κάμψης (kpsi) ASTM D-790 A, 23°C 371
Διηλεκτρική Αντοχή (kv) ASTM D-149 D48/50 > 45
Ειδικό Βάρος (g/cm3) ASTM D-792 Μέθοδος A A, 23°C 2.26
Απορρόφηση Νερού (%) MIL-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650 2.6.2.2 E1/105 + D24/23 0.02

Συντελεστής Θερμικής Διαστολής (ppm/°C)

Άξονας X

Άξονας Y

Άξονας Z

IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000

Θερμομηχανικός Αναλυτής

0°C έως 100°C

 

23

24

194

Θερμική Αγωγιμότητα ASTM E-1225 100°C 0.26

Απαέρωση

Συνολική Απώλεια Μάζας (%)

Συλλεχθέν Πτητικό

Συμπυκνώσιμο Υλικό (%) Επαναπορρόφηση Υδρατμών (%) Ορατή Συμπύκνωση (±)

NASA SP-R-0022A

Μέγιστο 1.00%

Μέγιστο 0.10%

125°C, ≤ 10-6 torr

 

0.01

0.01

0.00

ΟΧΙ

Αναφλεκτότητα UL 94 Κάθετη Καύση IPC TM-650 2.3.10 C48/23/50, E24/125 Πληροί τις απαιτήσεις του UL94-V0

 

Υλικό υποστρώματος RF PCB CuClad233 υψηλής συχνότητας 1

Sitemap |  Πολιτική απορρήτου | Κίνα Καλό Ποιότητα Πίνακας PCB RF Προμηθευτής. 2020-2026 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Όλα. Όλα τα δικαιώματα διατηρούνται.