logo
προϊόντα
λεπτομέρειες για τα προϊόντα
Σπίτι > προϊόντα >
0.6mm TMM3 PCB 20mil Διπλό στρώμα πράσινο Soldermask Immersion Gold

0.6mm TMM3 PCB 20mil Διπλό στρώμα πράσινο Soldermask Immersion Gold

MOQ: 1pcs
τιμή: USD9.99-99.99/PCS
Τυπική συσκευασία: Σώμα σακούλες+Κάρτονες
Περίοδος παράδοσης: 8-9 εργάσιμες ημέρες
Μέθοδος πληρωμής: Τ/Τ
Ικανότητα εφοδιασμού: 5000 PCS ανά μήνα
Λεπτομέρειες
Τόπος καταγωγής
Κίνα
Μάρκα
Bicheng
Πιστοποίηση
UL, ISO9001, IATF16949
Υλικό:
TMM3
Μέγεθος PCB:
51 mm x 25 mm = 1PCS, +/- 0,15 mm
Βάρος χαλκού:
1 ουγκιά
Τελεία επιφανείας:
Χρυσός βύθισης
Αριθμός στρωμάτων:
2 στρώσεις
Δάχος PCB:
0.6mm
Επισημαίνω:

Πράσινο PCB Soldermask

,

20mil διπλό στρώμα PCB

,

0.6mm TMM3 PCB

Περιγραφή προϊόντος

Παρουσιάζουμε την τελευταία μας αποστολή PCBs βασισμένη στο TMM3: την απόλυτη λύση για εφαρμογές υψηλής αξιοπιστίας.Το θερμοθερεπές υλικό μικροκυμάτων Rogers TMM3 συνδυάζει τα καλύτερα χαρακτηριστικά των κεραμικών και των παραδοσιακών κυκλωμάτων μικροκυμάτων PTFEΜε τα λαμινάτα TMM3,Μπορείτε να απολαύσετε τα οφέλη της εξαιρετικής απόδοσης και της αξιοπιστίας, αποφεύγοντας την ανύψωση του πακέτου ή την παραμόρφωση του υποστρώματος κατά τη διάρκεια της σύνδεσης σύρματος.

 

Τα υποστρώματα TMM3 προσφέρουν εξαιρετικές επιδόσεις και αξιοπιστία.τα εν λόγω PCB εξασφαλίζουν σταθερή απόδοση σήματος και εξαιρετική ακεραιότητα σήματοςΔιαθέτουν επίσης θερμικό συντελεστή Dk 37 ppm/°K για σταθερότητα σε διακυμάνσεις θερμοκρασίας και υψηλή θερμοκρασία αποσύνθεσης (Td) 425°C TGA για θερμική σταθερότητα.τα PCB έχουν συντελεστή θερμικής διαστολής που αντιστοιχεί στο χαλκό και θερμική αγωγιμότητα 0Διατίθενται σε εύρος πάχους από 0,0015 έως 0,500 ίντσες (+/- 0,0015 ), αυτά τα PCB παρέχουν ευελιξία για την κάλυψη διαφόρων απαιτήσεων σχεδιασμού..

 

Ιδιοκτησία TMM3 Κατεύθυνση Μονάδες Υπόθεση Μέθοδος δοκιμής
Η διηλεκτρική σταθερά,εΠρόοδος 3.27±0.032 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Η διηλεκτρική σταθερά,εΣχεδιασμός 3.45 - - 8GHz έως 40GHz Μέθοδος διαφορικού μήκους φάσης
Παράγοντας διάσπασης (διαδικασία) 0.002 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Θερμικός συντελεστής της διηλεκτρικής σταθεράς +37 - ppm/°Κ -55°C-125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Αντίσταση μόνωσης > 2000 - Γεια σου. C/96/60/95 ΑΣTM D257
Αντίσταση όγκου 2 x 109 - Μωμ. - ΑΣTM D257
Αντίσταση επιφάνειας > 9x 10^9 - Μωμ. - ΑΣTM D257
Ηλεκτρική αντοχή (διαλεκτρική αντοχή) 441 Z V/mil - Μέθοδος IPC-TM-650 2.5.6.2
Θερμικές ιδιότητες
Θερμοκρασία αποσύνθεσης (Td) 425 425 °CTGA - ΑΣTM D3850
Συντελεστής θερμικής διαστολής - x 15 X ppm/K 0 έως 140°C ΑΣTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Συντελεστής θερμικής διαστολής - Y 15 Y ppm/K 0 έως 140°C ΑΣTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Συντελεστής θερμικής διαστολής - Z 23 Z ppm/K 0 έως 140°C ΑΣTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Θερμική αγωγιμότητα 0.7 Z W/m/K 80°C ΑΣTM C518
Μηχανικές ιδιότητες
Δυνατότητα απολέπισης χαλκού μετά από θερμική πίεση 5.7 (1.0) X,Y Δοκιμαστικό σύστημα μετά τη συγκόλληση 1 ουγγ. Μέθοδος IPC-TM-650 2.4.8
Δυνατότητα κάμψης (MD/CMD) 16.53 X,Y kpsi Α ΑΣTM D790
Μοντέλο κάμψης (MD/CMD) 1.72 X,Y Mpsi Α ΑΣTM D790
Φυσικές Ιδιότητες
Απορρόφηση υγρασίας (2X2) 1.27 mm (0,050") 0.06 - % D/24/23 ΑΣTM D570
3.18mm (0.125") 0.12
Ειδική βαρύτητα 1.78 - - Α ΑΣTM D792
Ειδική θερμική ικανότητα 0.87 - Υ/γ/Κ Α Υπολογισμός
Συμβατό με διαδικασία χωρίς μόλυβδο Ναι. - - - -

 

Πλεονεκτήματα

1Οι μηχανικές ιδιότητες αντιστέκονται στην έλξη και την ψυχρή ροή, εξασφαλίζοντας μακροχρόνια σταθερότητα.
2Ανθεκτικό στα χημικά προϊόντα, μειώνοντας τις ζημιές κατά την κατασκευή.
3Δεν απαιτείται επεξεργασία με ναφθανικό νάτριο πριν από την ηλεκτρολόγηση.
4Αξιόπιστη σύνδεση με σύρμα λόγω της θερμοανθεκτικής βάσης ρητίνης.

 

Αυτό το PCB έχει προδιαγραφές που παρέχονται για να ανταποκρίνονται σε διαφορετικές ανάγκες. Είναι ένα 2 στρώματα άκαμπτα PCB με ένα στρώμα χαλκού πάχους 35 μm σε κάθε πλευρά.Παροχή δομικής ακεραιότηταςΑυτά τα PCB είναι συμπαγούς μεγέθους 51mm x 25mm (1PCS), με ανοχή +/- 0,15mm. Προσφέρουν ελάχιστο Trace/Space 4/7 mils, επιτρέποντας ακριβή σχεδιασμό κυκλωμάτων,και ελάχιστο μέγεθος τρύπας 0Με πάχος τελικής πλάκας 0,6 mm, βάρος τελικού Cu 1 oz (1,4 mils) στα εξωτερικά στρώματα και πάχος επικάλυψης 20 μm,Αυτά τα PCB είναι βελτιστοποιημένα για αξιόπιστη διασύνδεση και βέλτιστη αγωγιμότητα.Διαθέτουν επιφανειακό χρυσαφένιο φινίρισμα, πράσινη μάσκα συγκόλλησης και στα δύο ανώτερα και κατώτερα στρώματα και υποβάλλονται σε 100% ηλεκτρική δοκιμή πριν από την αποστολή για να εξασφαλιστεί η ποιότητά τους.

 

Υλικό PCB: Κεραμικά, υδρογονάνθρακες, θερμοανθεκτικά πολυμερή σύνθετα
Ονομασία: TMM3
Διορθωτική σταθερά: 3.27
Αριθμός στρωμάτων: Διπλό στρώμα, πολυστρώμα, υβριδικό PCB
Βάρος χαλκού: 0.5oz (17 μm), 1oz (35 μm), 2oz (70 μm)
Μονάδα διαμόρφωσης: 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35 χιλιοστά), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.7mm)
Μέγεθος PCB: ≤ 400 mm × 500 mm
Μάσκα συγκόλλησης: Πράσινο, μαύρο, μπλε, κίτρινο, κόκκινο κλπ.
Εκτέλεση επιφάνειας: Γυμνό χαλκό, HASL, ENIG, OSP, κασσίτερο βύθισης, ασήμι βύθισης, καθαρό χρυσό κλπ.

 

0.6mm TMM3 PCB 20mil Διπλό στρώμα πράσινο Soldermask Immersion Gold 0

 

Στατιστικές PCB:

Υποστηρίζει 15 στοιχεία.
Συνολικά 26 πλακίδια: 17 πλακίδια με τρύπα, 9 κορυφαία SMT πλακίδια.
12 δρόμοι και 2 δίκτυα για αποτελεσματική διασύνδεση.
Ποιότητα και Διαθεσιμότητα:

Πρότυπο ποιότητας IPC-Class-2.
Συμβατό με την εικόνα του Gerber RS-274-X.
Διαθέσιμο σε όλο τον κόσμο για εύκολη πρόσβαση.

 

Τυπικές εφαρμογές:

Ραδιοσυχνότητες και μικροκυμάτων.
Ενισχυτές ισχύος και συνδυαστές.
Φίλτρα και ζεύγη.
Συστήματα δορυφορικής επικοινωνίας.
Αντενές παγκόσμιων συστημάτων εντοπισμού θέσης (GPS).
Κλείστε τις κεραίες.
Διηλεκτρικοί πόλωση και φακοί.
Δοκιμαστές τσιπ.

 

Αναζητήστε εξαιρετικές επιδόσεις, αξιοπιστία και ευελιξία με τα PCB μας που βασίζονται στο TMM3.

 

0.6mm TMM3 PCB 20mil Διπλό στρώμα πράσινο Soldermask Immersion Gold 1

Συνιστώμενα προϊόντα
προϊόντα
λεπτομέρειες για τα προϊόντα
0.6mm TMM3 PCB 20mil Διπλό στρώμα πράσινο Soldermask Immersion Gold
MOQ: 1pcs
τιμή: USD9.99-99.99/PCS
Τυπική συσκευασία: Σώμα σακούλες+Κάρτονες
Περίοδος παράδοσης: 8-9 εργάσιμες ημέρες
Μέθοδος πληρωμής: Τ/Τ
Ικανότητα εφοδιασμού: 5000 PCS ανά μήνα
Λεπτομέρειες
Τόπος καταγωγής
Κίνα
Μάρκα
Bicheng
Πιστοποίηση
UL, ISO9001, IATF16949
Υλικό:
TMM3
Μέγεθος PCB:
51 mm x 25 mm = 1PCS, +/- 0,15 mm
Βάρος χαλκού:
1 ουγκιά
Τελεία επιφανείας:
Χρυσός βύθισης
Αριθμός στρωμάτων:
2 στρώσεις
Δάχος PCB:
0.6mm
Ποσότητα παραγγελίας min:
1pcs
Τιμή:
USD9.99-99.99/PCS
Συσκευασία λεπτομέρειες:
Σώμα σακούλες+Κάρτονες
Χρόνος παράδοσης:
8-9 εργάσιμες ημέρες
Όροι πληρωμής:
Τ/Τ
Δυνατότητα προσφοράς:
5000 PCS ανά μήνα
Επισημαίνω

Πράσινο PCB Soldermask

,

20mil διπλό στρώμα PCB

,

0.6mm TMM3 PCB

Περιγραφή προϊόντος

Παρουσιάζουμε την τελευταία μας αποστολή PCBs βασισμένη στο TMM3: την απόλυτη λύση για εφαρμογές υψηλής αξιοπιστίας.Το θερμοθερεπές υλικό μικροκυμάτων Rogers TMM3 συνδυάζει τα καλύτερα χαρακτηριστικά των κεραμικών και των παραδοσιακών κυκλωμάτων μικροκυμάτων PTFEΜε τα λαμινάτα TMM3,Μπορείτε να απολαύσετε τα οφέλη της εξαιρετικής απόδοσης και της αξιοπιστίας, αποφεύγοντας την ανύψωση του πακέτου ή την παραμόρφωση του υποστρώματος κατά τη διάρκεια της σύνδεσης σύρματος.

 

Τα υποστρώματα TMM3 προσφέρουν εξαιρετικές επιδόσεις και αξιοπιστία.τα εν λόγω PCB εξασφαλίζουν σταθερή απόδοση σήματος και εξαιρετική ακεραιότητα σήματοςΔιαθέτουν επίσης θερμικό συντελεστή Dk 37 ppm/°K για σταθερότητα σε διακυμάνσεις θερμοκρασίας και υψηλή θερμοκρασία αποσύνθεσης (Td) 425°C TGA για θερμική σταθερότητα.τα PCB έχουν συντελεστή θερμικής διαστολής που αντιστοιχεί στο χαλκό και θερμική αγωγιμότητα 0Διατίθενται σε εύρος πάχους από 0,0015 έως 0,500 ίντσες (+/- 0,0015 ), αυτά τα PCB παρέχουν ευελιξία για την κάλυψη διαφόρων απαιτήσεων σχεδιασμού..

 

Ιδιοκτησία TMM3 Κατεύθυνση Μονάδες Υπόθεση Μέθοδος δοκιμής
Η διηλεκτρική σταθερά,εΠρόοδος 3.27±0.032 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Η διηλεκτρική σταθερά,εΣχεδιασμός 3.45 - - 8GHz έως 40GHz Μέθοδος διαφορικού μήκους φάσης
Παράγοντας διάσπασης (διαδικασία) 0.002 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Θερμικός συντελεστής της διηλεκτρικής σταθεράς +37 - ppm/°Κ -55°C-125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Αντίσταση μόνωσης > 2000 - Γεια σου. C/96/60/95 ΑΣTM D257
Αντίσταση όγκου 2 x 109 - Μωμ. - ΑΣTM D257
Αντίσταση επιφάνειας > 9x 10^9 - Μωμ. - ΑΣTM D257
Ηλεκτρική αντοχή (διαλεκτρική αντοχή) 441 Z V/mil - Μέθοδος IPC-TM-650 2.5.6.2
Θερμικές ιδιότητες
Θερμοκρασία αποσύνθεσης (Td) 425 425 °CTGA - ΑΣTM D3850
Συντελεστής θερμικής διαστολής - x 15 X ppm/K 0 έως 140°C ΑΣTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Συντελεστής θερμικής διαστολής - Y 15 Y ppm/K 0 έως 140°C ΑΣTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Συντελεστής θερμικής διαστολής - Z 23 Z ppm/K 0 έως 140°C ΑΣTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Θερμική αγωγιμότητα 0.7 Z W/m/K 80°C ΑΣTM C518
Μηχανικές ιδιότητες
Δυνατότητα απολέπισης χαλκού μετά από θερμική πίεση 5.7 (1.0) X,Y Δοκιμαστικό σύστημα μετά τη συγκόλληση 1 ουγγ. Μέθοδος IPC-TM-650 2.4.8
Δυνατότητα κάμψης (MD/CMD) 16.53 X,Y kpsi Α ΑΣTM D790
Μοντέλο κάμψης (MD/CMD) 1.72 X,Y Mpsi Α ΑΣTM D790
Φυσικές Ιδιότητες
Απορρόφηση υγρασίας (2X2) 1.27 mm (0,050") 0.06 - % D/24/23 ΑΣTM D570
3.18mm (0.125") 0.12
Ειδική βαρύτητα 1.78 - - Α ΑΣTM D792
Ειδική θερμική ικανότητα 0.87 - Υ/γ/Κ Α Υπολογισμός
Συμβατό με διαδικασία χωρίς μόλυβδο Ναι. - - - -

 

Πλεονεκτήματα

1Οι μηχανικές ιδιότητες αντιστέκονται στην έλξη και την ψυχρή ροή, εξασφαλίζοντας μακροχρόνια σταθερότητα.
2Ανθεκτικό στα χημικά προϊόντα, μειώνοντας τις ζημιές κατά την κατασκευή.
3Δεν απαιτείται επεξεργασία με ναφθανικό νάτριο πριν από την ηλεκτρολόγηση.
4Αξιόπιστη σύνδεση με σύρμα λόγω της θερμοανθεκτικής βάσης ρητίνης.

 

Αυτό το PCB έχει προδιαγραφές που παρέχονται για να ανταποκρίνονται σε διαφορετικές ανάγκες. Είναι ένα 2 στρώματα άκαμπτα PCB με ένα στρώμα χαλκού πάχους 35 μm σε κάθε πλευρά.Παροχή δομικής ακεραιότηταςΑυτά τα PCB είναι συμπαγούς μεγέθους 51mm x 25mm (1PCS), με ανοχή +/- 0,15mm. Προσφέρουν ελάχιστο Trace/Space 4/7 mils, επιτρέποντας ακριβή σχεδιασμό κυκλωμάτων,και ελάχιστο μέγεθος τρύπας 0Με πάχος τελικής πλάκας 0,6 mm, βάρος τελικού Cu 1 oz (1,4 mils) στα εξωτερικά στρώματα και πάχος επικάλυψης 20 μm,Αυτά τα PCB είναι βελτιστοποιημένα για αξιόπιστη διασύνδεση και βέλτιστη αγωγιμότητα.Διαθέτουν επιφανειακό χρυσαφένιο φινίρισμα, πράσινη μάσκα συγκόλλησης και στα δύο ανώτερα και κατώτερα στρώματα και υποβάλλονται σε 100% ηλεκτρική δοκιμή πριν από την αποστολή για να εξασφαλιστεί η ποιότητά τους.

 

Υλικό PCB: Κεραμικά, υδρογονάνθρακες, θερμοανθεκτικά πολυμερή σύνθετα
Ονομασία: TMM3
Διορθωτική σταθερά: 3.27
Αριθμός στρωμάτων: Διπλό στρώμα, πολυστρώμα, υβριδικό PCB
Βάρος χαλκού: 0.5oz (17 μm), 1oz (35 μm), 2oz (70 μm)
Μονάδα διαμόρφωσης: 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35 χιλιοστά), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.7mm)
Μέγεθος PCB: ≤ 400 mm × 500 mm
Μάσκα συγκόλλησης: Πράσινο, μαύρο, μπλε, κίτρινο, κόκκινο κλπ.
Εκτέλεση επιφάνειας: Γυμνό χαλκό, HASL, ENIG, OSP, κασσίτερο βύθισης, ασήμι βύθισης, καθαρό χρυσό κλπ.

 

0.6mm TMM3 PCB 20mil Διπλό στρώμα πράσινο Soldermask Immersion Gold 0

 

Στατιστικές PCB:

Υποστηρίζει 15 στοιχεία.
Συνολικά 26 πλακίδια: 17 πλακίδια με τρύπα, 9 κορυφαία SMT πλακίδια.
12 δρόμοι και 2 δίκτυα για αποτελεσματική διασύνδεση.
Ποιότητα και Διαθεσιμότητα:

Πρότυπο ποιότητας IPC-Class-2.
Συμβατό με την εικόνα του Gerber RS-274-X.
Διαθέσιμο σε όλο τον κόσμο για εύκολη πρόσβαση.

 

Τυπικές εφαρμογές:

Ραδιοσυχνότητες και μικροκυμάτων.
Ενισχυτές ισχύος και συνδυαστές.
Φίλτρα και ζεύγη.
Συστήματα δορυφορικής επικοινωνίας.
Αντενές παγκόσμιων συστημάτων εντοπισμού θέσης (GPS).
Κλείστε τις κεραίες.
Διηλεκτρικοί πόλωση και φακοί.
Δοκιμαστές τσιπ.

 

Αναζητήστε εξαιρετικές επιδόσεις, αξιοπιστία και ευελιξία με τα PCB μας που βασίζονται στο TMM3.

 

0.6mm TMM3 PCB 20mil Διπλό στρώμα πράσινο Soldermask Immersion Gold 1

Sitemap |  Πολιτική απορρήτου | Κίνα Καλό Ποιότητα Πίνακας PCB RF Προμηθευτής. 2020-2025 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Όλα. Όλα τα δικαιώματα διατηρούνται.