| MOQ: | 1 τεμ |
| τιμή: | USD9.99-99.99 |
| Τυπική συσκευασία: | Σακούλες κενού + Χαρτοκιβώτια |
| Περίοδος παράδοσης: | 8-9 εργάσιμες |
| Μέθοδος πληρωμής: | T/T |
| Ικανότητα εφοδιασμού: | 5000 τμχ το μήνα |
Αυτή η πλακέτα PCB είναι μια άκαμπτη πλακέτα PCB δύο στρωμάτων κατασκευασμένη με Rogers RT/duroid 6002, ένα πολυτετραφθοροαιθυλένιο (PTFE) υλικό μικροκυμάτων γεμάτο με κεραμικό, που διακρίνεται για τη χαμηλή διηλεκτρική του σταθερά και τις ελάχιστες απώλειες. Έχει σχεδιαστεί με τελικό πάχος 0,8 mm, επένδυση χαλκού 1 oz (1,4 mils) στα εξωτερικά στρώματα και φινίρισμα επιφάνειας Immersion Silver, τα οποία συλλογικά διασφαλίζουν σταθερή και αξιόπιστη απόδοση για εξελιγμένα συστήματα ηλεκτρονικών μικροκυμάτων και υψηλών συχνοτήτων.
Λεπτομέρειες PCB
| Στοιχείο | Προδιαγραφή |
| Βασικό υλικό | RT/duroid 6002 |
| Αριθμός στρωμάτων | 2 στρώματα |
| Διαστάσεις πλακέτας | 156mm x 87,9mm (ανά τεμάχιο) |
| Ελάχιστο ίχνος/διάστημα | 6/7 mils |
| Ελάχιστο μέγεθος οπής | 0,3mm |
| Τυφλές οπές | Καμία |
| Τελικό πάχος πλακέτας | 0,8mm |
| Τελικό βάρος χαλκού (εξωτερικά στρώματα) | 1 oz (1,4 mils) |
| Πάχος επιμετάλλωσης οπών | 20 μm |
| Φινίρισμα επιφάνειας | Immersion Silver |
| Εκτύπωση στην επάνω πλευρά | Όχι |
| Εκτύπωση στην κάτω πλευρά | Όχι |
| Μάσκα συγκόλλησης επάνω πλευράς | Όχι |
| Μάσκα συγκόλλησης κάτω πλευράς | Όχι |
| Ηλεκτρικός έλεγχος | Πραγματοποιείται 100% ηλεκτρικός έλεγχος πριν από την αποστολή |
Δομή PCB
Αυτή είναι μια άκαμπτη πλακέτα PCB 2 στρωμάτων με την ακόλουθη δομή (από πάνω προς τα κάτω):
| Τύπος στρώματος | Προδιαγραφή |
| Χάλκινο_στρώμα_1 | 35 μm |
| Υπόστρωμα Rogers RT/duroid 6002 | 30mil (0,762mm) |
| Χάλκινο_στρώμα_2 | 35 μm |
![]()
Σχέδιο και Πρότυπο Ποιότητας
Η μορφή σχεδίου που παρέχεται για αυτήν την πλακέτα PCB είναι Gerber RS-274-X, ένα παγκοσμίως αποδεκτό βιομηχανικό πρότυπο για την κατασκευή PCB. Επιπλέον, η πλακέτα PCB συμμορφώνεται με το πρότυπο IPC-Class-2, το οποίο θέτει αυστηρές οδηγίες για την απόδοση και την αξιοπιστία, διασφαλίζοντας ότι το προϊόν πληροί τις λειτουργικές απαιτήσεις εμπορικών και βιομηχανικών εφαρμογών.
Διαθεσιμότητα
Αυτή η πλακέτα PCB υψηλής απόδοσης μπορεί να αποσταλεί σε οποιαδήποτε χώρα παγκοσμίως. Καλύπτει τόσο τις απαιτήσεις πρωτοτυποποίησης όσο και τις παραγγελίες μεγάλης ποσότητας, διασφαλίζοντας παγκόσμια προσβασιμότητα για όλους τους πελάτες.
Εισαγωγή του RT/duroid 6002
Τα υλικά RT/duroid 6002 της Rogers είναι υλικά μικροκυμάτων PTFE γεμάτα με κεραμικό με χαμηλή διηλεκτρική σταθερά για χρήση σε σύνθετες δομές μικροκυμάτων. Είναι επίσης υλικά χαμηλών απωλειών που παρέχουν εξαιρετική απόδοση σε υψηλές συχνότητες. Προσφέροντας εξαιρετικές μηχανικές και ηλεκτρικές ιδιότητες, αυτά τα υλικά είναι αξιόπιστα για χρήση σε κατασκευές πολλαπλών στρωμάτων.
Οφέλη του RT/duroid 6002
Τυπικές Εφαρμογές
![]()
RT/duroid 6002 – Υλικά Υψηλής Συχνότητας
Το υλικό μικροκυμάτων RT/duroid 6002 ήταν το πρώτο υλικό χαμηλών απωλειών, χαμηλής διηλεκτρικής σταθεράς που προσέφερε τις ανώτερες ηλεκτρικές και μηχανικές ιδιότητες που είναι απαραίτητες για το σχεδιασμό σύνθετων δομών μικροκυμάτων που είναι ταυτόχρονα μηχανικά αξιόπιστες και ηλεκτρικά σταθερές.
Το υλικό διαθέτει εξαιρετικά χαμηλό θερμικό συντελεστή διηλεκτρικής σταθεράς από -55°C έως +150°C (-67°F έως 302°F), παρέχοντας στους σχεδιαστές φίλτρων, ταλαντωτών και γραμμών καθυστέρησης την ηλεκτρική σταθερότητα που απαιτείται στις σημερινές απαιτητικές εφαρμογές.
Ένας χαμηλός συντελεστής θερμικής διαστολής στον άξονα Ζ (CTE) διασφαλίζει εξαιρετική αξιοπιστία των επιχαλκωμένων οπών. Τα υλικά RT/duroid 6002 έχουν υποβληθεί επιτυχώς σε κύκλους θερμοκρασίας από -55°C έως 125°C (-67°F έως 257°F) για πάνω από 5.000 κύκλους χωρίς καμία αποτυχία οπής.
Εξαιρετική διαστατική σταθερότητα (0,2 έως 0,5 mils/ίντσα) επιτυγχάνεται με την προσαρμογή των συντελεστών διαστολής των αξόνων Χ και Υ σε αυτόν του χαλκού. Αυτό συχνά εξαλείφει την ανάγκη για διπλή χάραξη για την επίτευξη αυστηρών ανοχών θέσης.
Ο χαμηλός συντελεστής εφελκυσμού στους άξονες Χ και Υ μειώνει σημαντικά την τάση που εφαρμόζεται στις συνδέσεις συγκόλλησης και επιτρέπει τη διαστολή του υλικού να περιορίζεται από μια ελάχιστη ποσότητα μετάλλου χαμηλού CTE (6 ppm/°C), ενισχύοντας περαιτέρω την αξιοπιστία της επιφανειακής στήριξης.
Διατίθενται πάχη διηλεκτρικού από 0,005 ίντσες έως 0,125 ίντσες (0,13 έως 3,18 mm), με επιλογές επένδυσης που περιλαμβάνουν ηλεκτρολυτικό χαλκό 0,5 oz/ft² έως 2 oz/ft², ηλεκτρολυτικό χαλκό με αντίστροφη επεξεργασία 0,5 oz/ft² έως 1 oz/ft², ή ελασμένο χαλκό 0,5 oz/ft² έως 2 oz/ft². Το υλικό RT/duroid 6002 διατίθεται επίσης επικαλυμμένο με πλάκες αλουμινίου, ορείχαλκου ή χαλκού, καθώς και με αντιστάσεις.
Εφαρμογές ιδιαίτερα κατάλληλες για τις μοναδικές ιδιότητες του RT/duroid 6002 περιλαμβάνουν επίπεδες και μη επίπεδες δομές όπως κεραίες, σύνθετα κυκλώματα πολλαπλών στρωμάτων με διαστρωματικές συνδέσεις και κυκλώματα μικροκυμάτων για σχεδιασμούς αεροδιαστημικής που λειτουργούν σε σκληρά περιβάλλοντα. Τα υλικά RT/duroid 6002 έχουν αναγνώριση UL στην κατηγορία 94V-0 (Δοκιμή Κάθετης Ευφλεκτότητας).
|
Διηλεκτρική Σταθερά, εr Διαδικασία |
2,94 ± 0,04 | ppm/°C | Υπολογισμένο | 10GHz/23°C | 2.6.2.1Αντίσταση Όγκου |
| [2]Διηλεκτρική Σταθερά, εr Σχεδιασμός | 2,94 | 8GHz-40GHz |
Μέθοδος Διαφορικού Μήκους Φάσης Συντελεστής Διάχυσης, TAN δ |
||
| 0,0012 | Z | ppm/°C | Υπολογισμένο | IPC-TM-650, | 2.6.2.1Αντίσταση Όγκου |
| +12 | Z | ppm/°C | 23°C/50% RH |
0-100°C IPC-TM-650, |
2.6.2.1Αντίσταση Όγκου |
| 106 | Z | ppm/°C | A | ASTM D257 | Συντελεστής Εφελκυσμού |
| 107 | Z | ppm/°C | A | ASTM D257 | Συντελεστής Εφελκυσμού |
| 828 (120) | X,Y | % | ASTM D638 |
ASTM D638 |
Απορρόφηση Υγρασίας |
| 6,9 (1,0) | X,Y | % | ASTM D638 | ||
| 7,3 | X,Y | % | D48/50 | ||
| 2482 (360) | Z | ppm/°C | ASTM D638 | Απορρόφηση Υγρασίας | |
| 0,02 | - | Υπολογισμένο | D48/50 | IPC-TM-650, |
2.6.2.1ASTM D570 Θερμική Αγωγιμότητα |
| 0,60 | - | Υπολογισμένο | 80°C | ASTM C518 | Συντελεστής |
|
Θερμικής Διαστολής (-55 έως 288 °C) 16 |
24 24 X |
Y Z ppm/°C |
23°C/50% RH |
IPC-TM-650 2.4.41 |
Td |
| 500 | °CTGA | ASTM D3850 | Πυκνότητα | ||
| 2,1 | gm/cm3 | ASTM D792 | Ειδική Θερμότητα | ||
| 0,93 (0,22) | - | Υπολογισμένο | - | Υπολογισμένο | Ξεκόλλημα Χαλκού |
| 8,9 (1,6) | lbs/in (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | Ευφλεκτότητα | ||
| V-O | UL94 | Συμβατό με διαδικασίες χωρίς μόλυβδο | |||
| ΝΑΙ | Τυπικά |
| Επενδύσεις Τυπικά Επενδύσεις Πάνελ Τυπικές Επενδύσεις 0,010” (0,252mm) +/- 0,0007” | ||
|
0,020” (0,508mm) +/- 0,0010” 0,030” (0,762mm) +/- 0,0010” 0,060” (1,524mm) +/- 0,0020” 18”X 12”(457mm X 305mm)
|
18”X 24”(457mm X 610mm) Ηλεκτρολυτικό Φύλλο Χαλκού
|
½ oz. (18µm) HH/HH1 oz. (35µm) A1/A1Ελασμένο Φύλλο Χαλκού ½ oz. (18µm) AH/AH1 oz. (35µm) A1/A1
|
| MOQ: | 1 τεμ |
| τιμή: | USD9.99-99.99 |
| Τυπική συσκευασία: | Σακούλες κενού + Χαρτοκιβώτια |
| Περίοδος παράδοσης: | 8-9 εργάσιμες |
| Μέθοδος πληρωμής: | T/T |
| Ικανότητα εφοδιασμού: | 5000 τμχ το μήνα |
Αυτή η πλακέτα PCB είναι μια άκαμπτη πλακέτα PCB δύο στρωμάτων κατασκευασμένη με Rogers RT/duroid 6002, ένα πολυτετραφθοροαιθυλένιο (PTFE) υλικό μικροκυμάτων γεμάτο με κεραμικό, που διακρίνεται για τη χαμηλή διηλεκτρική του σταθερά και τις ελάχιστες απώλειες. Έχει σχεδιαστεί με τελικό πάχος 0,8 mm, επένδυση χαλκού 1 oz (1,4 mils) στα εξωτερικά στρώματα και φινίρισμα επιφάνειας Immersion Silver, τα οποία συλλογικά διασφαλίζουν σταθερή και αξιόπιστη απόδοση για εξελιγμένα συστήματα ηλεκτρονικών μικροκυμάτων και υψηλών συχνοτήτων.
Λεπτομέρειες PCB
| Στοιχείο | Προδιαγραφή |
| Βασικό υλικό | RT/duroid 6002 |
| Αριθμός στρωμάτων | 2 στρώματα |
| Διαστάσεις πλακέτας | 156mm x 87,9mm (ανά τεμάχιο) |
| Ελάχιστο ίχνος/διάστημα | 6/7 mils |
| Ελάχιστο μέγεθος οπής | 0,3mm |
| Τυφλές οπές | Καμία |
| Τελικό πάχος πλακέτας | 0,8mm |
| Τελικό βάρος χαλκού (εξωτερικά στρώματα) | 1 oz (1,4 mils) |
| Πάχος επιμετάλλωσης οπών | 20 μm |
| Φινίρισμα επιφάνειας | Immersion Silver |
| Εκτύπωση στην επάνω πλευρά | Όχι |
| Εκτύπωση στην κάτω πλευρά | Όχι |
| Μάσκα συγκόλλησης επάνω πλευράς | Όχι |
| Μάσκα συγκόλλησης κάτω πλευράς | Όχι |
| Ηλεκτρικός έλεγχος | Πραγματοποιείται 100% ηλεκτρικός έλεγχος πριν από την αποστολή |
Δομή PCB
Αυτή είναι μια άκαμπτη πλακέτα PCB 2 στρωμάτων με την ακόλουθη δομή (από πάνω προς τα κάτω):
| Τύπος στρώματος | Προδιαγραφή |
| Χάλκινο_στρώμα_1 | 35 μm |
| Υπόστρωμα Rogers RT/duroid 6002 | 30mil (0,762mm) |
| Χάλκινο_στρώμα_2 | 35 μm |
![]()
Σχέδιο και Πρότυπο Ποιότητας
Η μορφή σχεδίου που παρέχεται για αυτήν την πλακέτα PCB είναι Gerber RS-274-X, ένα παγκοσμίως αποδεκτό βιομηχανικό πρότυπο για την κατασκευή PCB. Επιπλέον, η πλακέτα PCB συμμορφώνεται με το πρότυπο IPC-Class-2, το οποίο θέτει αυστηρές οδηγίες για την απόδοση και την αξιοπιστία, διασφαλίζοντας ότι το προϊόν πληροί τις λειτουργικές απαιτήσεις εμπορικών και βιομηχανικών εφαρμογών.
Διαθεσιμότητα
Αυτή η πλακέτα PCB υψηλής απόδοσης μπορεί να αποσταλεί σε οποιαδήποτε χώρα παγκοσμίως. Καλύπτει τόσο τις απαιτήσεις πρωτοτυποποίησης όσο και τις παραγγελίες μεγάλης ποσότητας, διασφαλίζοντας παγκόσμια προσβασιμότητα για όλους τους πελάτες.
Εισαγωγή του RT/duroid 6002
Τα υλικά RT/duroid 6002 της Rogers είναι υλικά μικροκυμάτων PTFE γεμάτα με κεραμικό με χαμηλή διηλεκτρική σταθερά για χρήση σε σύνθετες δομές μικροκυμάτων. Είναι επίσης υλικά χαμηλών απωλειών που παρέχουν εξαιρετική απόδοση σε υψηλές συχνότητες. Προσφέροντας εξαιρετικές μηχανικές και ηλεκτρικές ιδιότητες, αυτά τα υλικά είναι αξιόπιστα για χρήση σε κατασκευές πολλαπλών στρωμάτων.
Οφέλη του RT/duroid 6002
Τυπικές Εφαρμογές
![]()
RT/duroid 6002 – Υλικά Υψηλής Συχνότητας
Το υλικό μικροκυμάτων RT/duroid 6002 ήταν το πρώτο υλικό χαμηλών απωλειών, χαμηλής διηλεκτρικής σταθεράς που προσέφερε τις ανώτερες ηλεκτρικές και μηχανικές ιδιότητες που είναι απαραίτητες για το σχεδιασμό σύνθετων δομών μικροκυμάτων που είναι ταυτόχρονα μηχανικά αξιόπιστες και ηλεκτρικά σταθερές.
Το υλικό διαθέτει εξαιρετικά χαμηλό θερμικό συντελεστή διηλεκτρικής σταθεράς από -55°C έως +150°C (-67°F έως 302°F), παρέχοντας στους σχεδιαστές φίλτρων, ταλαντωτών και γραμμών καθυστέρησης την ηλεκτρική σταθερότητα που απαιτείται στις σημερινές απαιτητικές εφαρμογές.
Ένας χαμηλός συντελεστής θερμικής διαστολής στον άξονα Ζ (CTE) διασφαλίζει εξαιρετική αξιοπιστία των επιχαλκωμένων οπών. Τα υλικά RT/duroid 6002 έχουν υποβληθεί επιτυχώς σε κύκλους θερμοκρασίας από -55°C έως 125°C (-67°F έως 257°F) για πάνω από 5.000 κύκλους χωρίς καμία αποτυχία οπής.
Εξαιρετική διαστατική σταθερότητα (0,2 έως 0,5 mils/ίντσα) επιτυγχάνεται με την προσαρμογή των συντελεστών διαστολής των αξόνων Χ και Υ σε αυτόν του χαλκού. Αυτό συχνά εξαλείφει την ανάγκη για διπλή χάραξη για την επίτευξη αυστηρών ανοχών θέσης.
Ο χαμηλός συντελεστής εφελκυσμού στους άξονες Χ και Υ μειώνει σημαντικά την τάση που εφαρμόζεται στις συνδέσεις συγκόλλησης και επιτρέπει τη διαστολή του υλικού να περιορίζεται από μια ελάχιστη ποσότητα μετάλλου χαμηλού CTE (6 ppm/°C), ενισχύοντας περαιτέρω την αξιοπιστία της επιφανειακής στήριξης.
Διατίθενται πάχη διηλεκτρικού από 0,005 ίντσες έως 0,125 ίντσες (0,13 έως 3,18 mm), με επιλογές επένδυσης που περιλαμβάνουν ηλεκτρολυτικό χαλκό 0,5 oz/ft² έως 2 oz/ft², ηλεκτρολυτικό χαλκό με αντίστροφη επεξεργασία 0,5 oz/ft² έως 1 oz/ft², ή ελασμένο χαλκό 0,5 oz/ft² έως 2 oz/ft². Το υλικό RT/duroid 6002 διατίθεται επίσης επικαλυμμένο με πλάκες αλουμινίου, ορείχαλκου ή χαλκού, καθώς και με αντιστάσεις.
Εφαρμογές ιδιαίτερα κατάλληλες για τις μοναδικές ιδιότητες του RT/duroid 6002 περιλαμβάνουν επίπεδες και μη επίπεδες δομές όπως κεραίες, σύνθετα κυκλώματα πολλαπλών στρωμάτων με διαστρωματικές συνδέσεις και κυκλώματα μικροκυμάτων για σχεδιασμούς αεροδιαστημικής που λειτουργούν σε σκληρά περιβάλλοντα. Τα υλικά RT/duroid 6002 έχουν αναγνώριση UL στην κατηγορία 94V-0 (Δοκιμή Κάθετης Ευφλεκτότητας).
|
Διηλεκτρική Σταθερά, εr Διαδικασία |
2,94 ± 0,04 | ppm/°C | Υπολογισμένο | 10GHz/23°C | 2.6.2.1Αντίσταση Όγκου |
| [2]Διηλεκτρική Σταθερά, εr Σχεδιασμός | 2,94 | 8GHz-40GHz |
Μέθοδος Διαφορικού Μήκους Φάσης Συντελεστής Διάχυσης, TAN δ |
||
| 0,0012 | Z | ppm/°C | Υπολογισμένο | IPC-TM-650, | 2.6.2.1Αντίσταση Όγκου |
| +12 | Z | ppm/°C | 23°C/50% RH |
0-100°C IPC-TM-650, |
2.6.2.1Αντίσταση Όγκου |
| 106 | Z | ppm/°C | A | ASTM D257 | Συντελεστής Εφελκυσμού |
| 107 | Z | ppm/°C | A | ASTM D257 | Συντελεστής Εφελκυσμού |
| 828 (120) | X,Y | % | ASTM D638 |
ASTM D638 |
Απορρόφηση Υγρασίας |
| 6,9 (1,0) | X,Y | % | ASTM D638 | ||
| 7,3 | X,Y | % | D48/50 | ||
| 2482 (360) | Z | ppm/°C | ASTM D638 | Απορρόφηση Υγρασίας | |
| 0,02 | - | Υπολογισμένο | D48/50 | IPC-TM-650, |
2.6.2.1ASTM D570 Θερμική Αγωγιμότητα |
| 0,60 | - | Υπολογισμένο | 80°C | ASTM C518 | Συντελεστής |
|
Θερμικής Διαστολής (-55 έως 288 °C) 16 |
24 24 X |
Y Z ppm/°C |
23°C/50% RH |
IPC-TM-650 2.4.41 |
Td |
| 500 | °CTGA | ASTM D3850 | Πυκνότητα | ||
| 2,1 | gm/cm3 | ASTM D792 | Ειδική Θερμότητα | ||
| 0,93 (0,22) | - | Υπολογισμένο | - | Υπολογισμένο | Ξεκόλλημα Χαλκού |
| 8,9 (1,6) | lbs/in (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | Ευφλεκτότητα | ||
| V-O | UL94 | Συμβατό με διαδικασίες χωρίς μόλυβδο | |||
| ΝΑΙ | Τυπικά |
| Επενδύσεις Τυπικά Επενδύσεις Πάνελ Τυπικές Επενδύσεις 0,010” (0,252mm) +/- 0,0007” | ||
|
0,020” (0,508mm) +/- 0,0010” 0,030” (0,762mm) +/- 0,0010” 0,060” (1,524mm) +/- 0,0020” 18”X 12”(457mm X 305mm)
|
18”X 24”(457mm X 610mm) Ηλεκτρολυτικό Φύλλο Χαλκού
|
½ oz. (18µm) HH/HH1 oz. (35µm) A1/A1Ελασμένο Φύλλο Χαλκού ½ oz. (18µm) AH/AH1 oz. (35µm) A1/A1
|