20 ml TSM-DS3 PCB Διπλό στρώμα βύθιση Ασημένιο φινίρισμα

Παρουσιάζουμε το TSM-DS3 PCB, ένα πρωτοποριακό κυκλώματα εκτύπωσης κατασκευασμένο από ένα ενισχυμένο υλικό γεμάτο κεραμική που θέτει ένα νέο πρότυπο στη βιομηχανία.Με πολύ χαμηλή περιεκτικότητα σε γυαλί ίνες (περίπου 5%)Το TSM-DS3 ανταγωνίζεται τα παραδοσιακά επωξικά στην κατασκευή πολύπλοκων πολυστρωμάτων μεγάλου μορφότυπου.διασφάλιση θερμικής σταθερότητας και χαμηλής απώλειας για βέλτιστη απόδοση σε απαιτητικά περιβάλλοντα.

Βασικά χαρακτηριστικά

Το PCB TSM-DS3 διαθέτει διηλεκτρική σταθερά 3,0 με στενή ανοχή ± 0,05 στα 10 GHz/23 ° C, καθιστώντας το ιδανικό για εφαρμογές υψηλής συχνότητας.0014 σε 10 GHzΜε υψηλή θερμική αγωγιμότητα 0,65 W/m*K (μη καλυμμένο), αυτό το υλικό διασπά αποτελεσματικά τη θερμότητα από τα κρίσιμα στοιχεία,διασφαλίζοντας ότι τα σχέδιά σας παραμένουν σταθερά ακόμη και σε συνθήκες υψηλής ισχύος.

Αυτό το PCB διαθέτει χαμηλή απορρόφηση υγρασίας μόλις 0,07%, μαζί με έναν συντελεστή θερμικής διαστολής (CTE) που ταιριάζει με τον χαλκό: 10 ppm/°C στον άξονα X, 16 ppm/°C στον άξονα Y,και 23 ppm/°C στον άξονα ZΑυτό εξασφαλίζει σταθερότητα διαστάσεων και αξιοπιστία σε περιβάλλοντα θερμικού κύκλου.

Οφέλη

Το PCB TSM-DS3 προσφέρει πολλά πλεονεκτήματα για μηχανικούς και σχεδιαστές:

- Χαμηλή περιεκτικότητα σε ίνες γυαλιού: Με μόνο ~ 5% ίνες γυαλιού, το PCB διατηρεί υψηλές επιδόσεις, ελαχιστοποιώντας παράλληλα τις πιθανές αδυναμίες που σχετίζονται με τα παραδοσιακά υλικά.
 

- Σταθερότητα των διαστάσεων: Η σταθερότητα του υλικού ανταγωνίζεται αυτή της συμβατικής επωξίας, επιτρέποντας την κατασκευή PCB μεγάλου μεγέθους με υψηλό αριθμό στρωμάτων.
 

- Συνεκτικότητα και προβλεψιμότητα: Το TSM-DS3 επιτρέπει την κατασκευή πολύπλοκων PCB με υψηλή απόδοση, εξασφαλίζοντας την αξιοπιστία στην παραγωγή.
 

- Σταθερότητα θερμοκρασίας: Η διηλεκτρική σταθερά παραμένει σταθερή (± 0,25%) σε ένα ευρύ εύρος θερμοκρασιών από -30°C έως 120°C, καθιστώντας την κατάλληλη για διάφορες εφαρμογές.
 

- Συμβατότητα: Το υλικό είναι συμβατό με ανθεκτικά φύλλα, αυξάνοντας την ευελιξία του σχεδιασμού.

Προδιαγραφές PCB

Η στοίβα για αυτό το άκαμπτο PCB αποτελείται από:

- Τάξη χαλκού 1: 35 μm
- TSM-DS3 πυρήνας: 0,508 mm (20 mil)
- Τάξη χαλκού 2: 35 μm

Αυτό το PCB έχει διαστάσεις 92,3 mm x 41,52 mm (± 0,15 mm), παρέχοντας άφθονο χώρο για πολύπλοκα κυκλώματα.που επιτρέπουν πολύπλοκα σχέδιαΤο πάχος της τελικής πλάκας είναι 0,5 mm, με ένα τελικό βάρος χαλκού 1,4 mils στα εξωτερικά στρώματα.

Διασφάλιση ποιότητας

Πριν από την αποστολή, κάθε PCB υποβάλλεται σε 100% ηλεκτρική δοκιμή, διασφαλίζοντας ότι κάθε μονάδα πληροί τα υψηλότερα πρότυπα ποιότητας.παρέχοντας εξαιρετική συγκολλητικότηταΗ επάνω μάσκα συγκόλλησης είναι πράσινη, ενισχύοντας περαιτέρω το σχεδιασμό του πίνακα.

Εφαρμογές

Το PCB TSM-DS3 είναι ιδανικό για μια ποικιλία εφαρμογών υψηλών επιδόσεων, συμπεριλαμβανομένων:

- Συνδετήρες: απαραίτητα για τη διαχείριση σήματος RF.
Τέλεια για προηγμένα συστήματα επικοινωνίας.
- Ραδιοτηλεοπτικές συσκευές: σχεδιασμένες για την ακρίβεια σε εφαρμογές ραντάρ.
- Αντένες mmWave: Κατάλληλες για επικοινωνίες αυτοκινήτων και υψηλής συχνότητας.
- Εξοπλισμός γεωτρήσεων πετρελαίου: σχεδιασμένος για αξιοπιστία σε σκληρά περιβάλλοντα.
- Δοκιμές ημιαγωγών/ATE: Ιδανικό για δοκιμές και εφαρμογές μέτρησης.

Συμπεράσματα

Το PCB TSM-DS3 αντιπροσωπεύει μια σημαντική πρόοδο στην τεχνολογία των κυκλωτικών κυκλωμάτων, συνδυάζοντας χαμηλή απώλεια, θερμική σταθερότητα και εξαιρετικά διαμετρικά χαρακτηριστικά σε μια ενιαία λύση.Είτε σχεδιάζετε εφαρμογές υψηλής ισχύος είτε σύνθετα πολυεπίπεδα, αυτό το PCB παρέχει τις επιδόσεις και την αξιοπιστία που απαιτούνται για να επιτύχει στο σημερινό ανταγωνιστικό τοπίο.Επιλέξτε το PCB TSM-DS3 για το επόμενο έργο σας και βιώστε τη διαφορά στην ποιότητα και την απόδοση.