RO4350B PCB 6-layer 1.8mm Πάχος ENIG Φινίρισμα Με Blind Via

Παρουσιάζουμε την υψηλής απόδοσης 6-layer RF PCB, κατασκευασμένη με εξειδίκευση από RO4350B και ενισχυμένη με bondply RO4450F. Αυτή η PCB έχει σχεδιαστεί για εφαρμογές που απαιτούν ανώτερη ηλεκτρική απόδοση και αξιοπιστία, καθιστώντας την εξαιρετική επιλογή για μια ποικιλία προηγμένων ηλεκτρονικών συσκευών.

Σύνθεση Υλικών

1. Πυρήνας RO4350B:
- Αυτό το ιδιόκτητο υλικό διαθέτει υφαντό υαλοβάμβακα ενισχυμένο σε συνδυασμό με υδρογονάνθρακα και κεραμικά σύνθετα. Προσφέρει εξαιρετική ηλεκτρική απόδοση, απλοποιώντας παράλληλα τις διαδικασίες κατασκευής σε σύγκριση με τα παραδοσιακά υλικά PTFE. Βασικά χαρακτηριστικά περιλαμβάνουν:
 

- Διηλεκτρική Σταθερά: DK 3.48 ±0.05 στα 10GHz/23°C
- Συντελεστής Απώλειας: 0.0037 στα 10GHz/23°C
- Θερμική Αγωγιμότητα: 0.69 W/m/°K
- Υψηλή Τιμή Tg: >280 °C, καθιστώντας το κατάλληλο για εφαρμογές υψηλής θερμοκρασίας
- Χαμηλή Απορρόφηση Νερού: 0.06%

2. Bondply RO4450F:
- Αυτό το bondply έχει σχεδιαστεί για συμβατότητα με κατασκευές πολλαπλών στρώσεων, ενισχύοντας τη συνολική δομική ακεραιότητα της PCB. Τα χαρακτηριστικά του περιλαμβάνουν:
 

- Διηλεκτρική Σταθερά: DK 3.52 ±0.05 στα 10GHz/23°C
- Συντελεστής Απώλειας: 0.004 στα 10GHz/23°C
- Θερμική Αγωγιμότητα: 0.65 W/m/°K

Λεπτομερείς Προδιαγραφές

- Αριθμός Στρώσεων: 6 στρώσεις
- Διαστάσεις Πίνακα: 98.5 mm x 68 mm (± 0.15mm)
- Ελάχιστο Ίχνος/Διάστημα: 4/6 mils
- Ελάχιστο Μέγεθος Οπής: 0.3mm
- Blind Vias: L1-L2, L3-L6, L5-L6 (μηχανική διάτρηση)
- Πάχος Τελικού Πίνακα: 1.8mm
- Βάρος Τελικού Χαλκού: 1oz (1.4 mils) για εσωτερικά και εξωτερικά στρώματα
- Πάχος Επιμετάλλωσης Via: 20 μm
- Φινίρισμα Επιφάνειας: Βύθιση Χρυσού
- Μεταξοτυπία: Λευκό (Επάνω και Κάτω)
- Μάσκα Συγκόλλησης: Πράσινο (Επάνω και Κάτω)
- Διασφάλιση Ποιότητας: 100% ηλεκτρική δοκιμή πριν από την αποστολή

Artwork και Πρότυπα

- Τύπος Artwork που Παρέχεται: Gerber RS-274-X
 

- Πρότυπο Ποιότητας: IPC-Class-2
 

- Διαθεσιμότητα: Παγκοσμίως

Πλεονεκτήματα 

1. Εξαιρετική Ηλεκτρική Απόδοση

Ο μοναδικός συνδυασμός των υλικών RO4350B και RO4450F εξασφαλίζει ελάχιστη απώλεια σήματος και ανώτερη ακεραιότητα σήματος, καθιστώντας αυτή την PCB ιδανική για εφαρμογές υψηλής συχνότητας. Ο ακριβής έλεγχος των διηλεκτρικών σταθερών επιτρέπει την αποτελεσματική αντιστοίχιση σύνθετης αντίστασης, απαραίτητη για τα σχέδια RF.

2. Βελτιωμένη Θερμική Διαχείριση

Η υψηλή τιμή Tg και ο χαμηλός συντελεστής θερμικής διαστολής (CTE) των υλικών επιτρέπουν στην PCB να αντέχει στις θερμικές καταπονήσεις που σχετίζονται με τις λειτουργίες υψηλής ισχύος. Η αποτελεσματική θερμική αγωγιμότητα βοηθά στην απαγωγή θερμότητας, προάγοντας την αξιοπιστία σε απαιτητικές συνθήκες.

3. Βελτιωμένη Διαδικασία Κατασκευής

Το bondply RO4450F είναι συμβατό με τις συμβατικές διαδικασίες κατασκευής FR-4, απλοποιώντας την παραγωγή και μειώνοντας το κόστος. Αυτή η PCB δεν απαιτεί εξειδικευμένες επεξεργασίες, καθιστώντας την ευκολότερη στην παραγωγή, διασφαλίζοντας παράλληλα υψηλή ποιότητα.

4. Ευελιξία στο Σχεδιασμό

Η υβριδική κατασκευή παρέχει ευελιξία στη χρήση υλικών, επιτρέποντας στους μηχανικούς να βελτιστοποιούν την απόδοση για συγκεκριμένα τμήματα της PCB, διατηρώντας παράλληλα την οικονομική αποδοτικότητα. Αυτή η προσαρμοστικότητα διευκολύνει το σχεδιασμό περίπλοκων κυκλωμάτων χωρίς συμβιβασμούς στην απόδοση.

Τυπικές Εφαρμογές

Αυτή η PCB είναι ιδανική για μια σειρά εφαρμογών υψηλής τεχνολογίας, όπως:

- Κεραίες και Ενισχυτές Ισχύος Σταθμών Βάσης Κινητής Τηλεφωνίας: Διασφάλιση αξιόπιστης επικοινωνίας για δίκτυα κινητής τηλεφωνίας.

- Ετικέτες Αναγνώρισης RF: Δυνατότητα αποτελεσματικής παρακολούθησης και αναγνώρισης σε διάφορους τομείς.

- Ραντάρ και Αισθητήρες Αυτοκινήτων: Βελτίωση των συστημάτων ασφάλειας και πλοήγησης στα οχήματα.

- LNBs για Δορυφόρους Άμεσης Εκπομπής: Παροχή λήψης σήματος υψηλής ποιότητας για δορυφορικές επικοινωνίες.

Συμπέρασμα

Αυτή η PCB πολλαπλών στρώσεων είναι μια κορυφαία επιλογή για μηχανικούς και κατασκευαστές που χρειάζονται αξιόπιστες, υψηλής απόδοσης λύσεις για προηγμένες ηλεκτρονικές εφαρμογές. Με εξαιρετική ηλεκτρική απόδοση, αποτελεσματική θερμική διαχείριση και βελτιωμένες διαδικασίες κατασκευής, αυτή η PCB είναι εξοπλισμένη για να ανταποκριθεί στις αυστηρές απαιτήσεις της σύγχρονης τεχνολογίας.

Για περαιτέρω λεπτομέρειες ή για να συζητήσετε τις συγκεκριμένες σας ανάγκες, επικοινωνήστε με την ομάδα πωλήσεών μας. Ανακαλύψτε τις δυνατότητες των πρωτοποριακών λύσεων RF PCB και ανεβάστε τα ηλεκτρονικά σας σχέδια στο επόμενο επίπεδο!