Τα PCB με Peelable καλύπτουν το διπλό πλαισιωμένο πίνακα κυκλωμάτων που στηρίζεται σε Tg170 FR-4 επένδυση HASL.

PCBμεΠλακέτα κυκλώματος διπλής όψης με αποσπώμενη μάσκα κατασκευασμένη σε Tg170 FR-4Επικάλυψη HASL.

(Οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων είναι προϊόντα κατά παραγγελία, η εικόνα και οι παράμετροι που εμφανίζονται είναι απλώς για αναφορά)

1.1 Γενική περιγραφή

Αυτός είναι ένας τύπος πλακέτας PCB 2 στρώσεων που είναι κατασκευασμένος σε υπόστρωμα FR-4 Tg170 για την εφαρμογή διακόπτη 8 θυρών. Έχει πάχος 1,6 mm με λευκή μεταξοτυπία σε πράσινη μάσκα συγκόλλησης και HASL (χωρίς pb) σε τακάκια. Τα μεγάλα επιθέματα στο επάνω στρώμα προστατεύονται από μάσκες που αφαιρούνται. Το βασικό υλικό είναι από την ITEQ που παρέχει 8 πλακέτες ανά πίνακα. Κατασκευάζονται σύμφωνα με το IPC 6012 Class 2 χρησιμοποιώντας δεδομένα Gerber που παρέχονται. Κάθε 25 πάνελ συσκευάζονται για αποστολή.

1.2 Χαρακτηριστικά και benμιταιριάζει

1. Στολή υλικού υψηλής περιεκτικότητας σε Tg για συγκροτήματα χωρίς μόλυβδο με μέγιστη θερμοκρασία αναρροής 260℃.

2. Το HASL παρουσιάζει εξαιρετική διαβροχή κατά τη συγκόλληση εξαρτημάτων και μπορεί να αποφύγει τη διάβρωση του χαλκού.

3. Δοκιμή αξιοπιστίας, δοκιμή αντίστασης μόνωσης και δοκιμή ιοντικής μόλυνσης.

4. Οι ισχυρές δυνατότητες PCB υποστηρίζουν την έρευνα και την ανάπτυξή σας, τις πωλήσεις και το μάρκετινγκ.

5. Γρήγορος χρόνος παράδοσης: 3-5 ημέρες

6. Ποσοστό παραπόνων πελατών: <1%

7. Ποσοστό επιλέξιμων προϊόντων πρώτης παραγωγής: >99%;

8. ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL πιστοποιημένο εργοστάσιο κατασκευής.

1.3 Προδιαγραφές PCB

1.4Εφαρμογήns

WiFi Router

Φώτα Led μπαταρίας

Scada Systems

Πομπός GPS

Εξοπλισμός δοκιμής

1.5Διαδικασία κατασκευής πολυστρωματικού PTH PCB (αποσπώμενη μάσκα)

(1). Κούρα υλικού

(2). Ξηρό φιλμ εσωτερικού στρώματος

(3). Χαλκογραφία εσωτερικού στρώματος

(4). AOI 1

(5). Μαύρη οξείδωση

(6). Πλαίσιο περίγραμμα φρεζαρίσματος

(7). Διάτρηση έξω στρώματος

(8). PTH

(9). Out Layer Dry Film

(10). Ηλεκτρική Επιμετάλλωση Χαλκοκασσιτέρου

(11). Peeling και Etching

(12). AOI 2

(13). Μάσκα συγκόλλησης

(14). Μεταξοτυπία

(15). Φινίρισμα Επιφανειών

(16). Ηλεκτρολογικές Δοκιμές

(17). Contouring προφίλ

(18). Απολεπιζόμενη μάσκα

(19). FQC

(20). Συσκευασία

(21). Διανομή