λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Σπίτι > προϊόντα >

12-layer M6 PCB Impedance Control ENIG Multilayer Circuit Board

προϊόντα

Ελεγχόμενο σύνθετη αντίσταση PCB

PCB πυρήνων μετάλλων

Επικοινωνήστε μαζί μας

Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

Επικοινωνήστε τώρα

12-layer M6 PCB Impedance Control ENIG Multilayer Circuit Board

MOQ:	1 τεμ
τιμή:	USD9.99-99.99
Τυπική συσκευασία:	Τσάντες κενού+χαρτοκιβώτια
Περίοδος παράδοσης:	8-9 εργάσιμες ημέρες
Μέθοδος πληρωμής:	T/T
Ικανότητα εφοδιασμού:	5000pcs το μήνα

Πληροφορίες Πληροφορίες

Περιγραφή προϊόντος

Λεπτομέρειες

Τόπος καταγωγής

Μάρκα

Bicheng

Πιστοποίηση

UL, ISO9001, IATF16949

Αριθμό μοντέλου

BIC-332.V1.0

Βασικό υλικό:

Megtron6 (M6) R-5775G(HVLP) + Prepreg R-5670(G)

Αρίθμηση στρώματος:

12 στρώματα

Πάχος PCB:

2.12mm

Μέγεθος PCB:

220mm x 60mm ανά μονάδα (ανοχή: ±0,15mm)

Μεταξιού:

Λευκό

Μάσκα συγκόλλησης:

Βάρος χάλκιου:

Εξωτερικά στρώματα (L1, L12): 1oz (1,4 mils / 35μm)Εσωτερικά στρώματα: 0,5oz (0,7 mils / 17μm) ή 1oz

Φινίρισμα επιφάνειας:

Ηλεκτροσυγκολλητής νικελίου βύθιση χρυσό (Enig)

Επισημαίνω:

12-layer M6 PCB with ENIG

impedance control multilayer circuit board

high speed PCB with warranty

Περιγραφή προϊόντος

12-layer M6 PCB Impedance Control ENIG Multilayer Circuit Board

This 12-layer rigid PCB is engineered with Panasonic Megtron6 (M6) R-5775--an advanced high-speed, low-loss copper-clad laminate (CCL)--to deliver exceptional signal integrity and reliability for demanding high-frequency applications.

PCB Details

Parameter	Specification
Layer Count	12-layer rigid PCB
Base Material	Megtron6 (M6) R-5775G(HVLP) + Prepreg R-5670(G)
Board Dimensions	220mm x 60mm per unit (tolerance: ±0.15mm)
Finished Board Thickness	2.12mm
Copper Weight	Outer Layers (L1, L12): 1oz (1.4 mils / 35μm) Inner Layers: 0.5oz (0.7 mils / 17μm) or 1oz (35μm) (per stack-up)
Via Plating Thickness	25μm
Minimum Trace/Space	3 mils / 3 mils
Minimum Hole Size	0.2mm
Vias	459 total (no blind vias); 0.2mm & 0.4mm vias filled with resin + capped plating
Surface Finish	Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG)
Silkscreen	Top (L1): White; Bottom (L12): White
Solder Mask	Top (L1): Blue; Bottom (L12): Blue
Quality Assurance	100% Electrical test prior to shipment
Artwork Format	Gerber RS-274-X
Quality Standard	IPC-Class-3

Precise PCB Stack-up

Layer Type	Specification	Thickness
Copper Layer (Outer Top - L1)	Copper_layer_1	35μm (1oz)
Prepreg	R-5670(G) 1080 (68%) × 1	81.4μm
Copper Layer (Inner - L2)	Copper_layer_2	35μm (1oz)
Megtron6 Core	M6 Core R5775G(HVLP)	75μm
Copper Layer (Inner - L3)	Copper_layer_3	17μm (0.5oz)
Prepreg	R-5670(G) 3313 (59%) × 2	219.9μm
Copper Layer (Inner - L4)	Copper_layer_4	17μm (0.5oz)
Megtron6 Core	M6 Core R5775G(HVLP)	75μm
Copper Layer (Inner - L5)	Copper_layer_5	17μm (0.5oz)
Prepreg	R-5670(G) 3313 (59%) × 2	216.5μm
Copper Layer (Inner - L6)	Copper_layer_6	35μm (1oz)
Megtron6 Core	M6 Core R5775G(HVLP)	400μm (thick core for stability)
Copper Layer (Inner - L7)	Copper_layer_7	35μm (1oz)
Prepreg	R-5670(G) 3313 (59%) × 2	215.6μm
Copper Layer (Inner - L8)	Copper_layer_8	17μm (0.5oz)
Megtron6 Core	M6 Core R5775G(HVLP)	75μm
Copper Layer (Inner - L9)	Copper_layer_9	17μm (0.5oz)
Prepreg	R-5670(G) 3313 (59%) × 2	219.8μm
Copper Layer (Inner - L10)	Copper_layer_10	17μm (0.5oz)
Megtron6 Core	M6 Core R5775G(HVLP)	75μm
Copper Layer (Inner - L11)	Copper_layer_11	35μm (1oz)
Prepreg	R-5670(G) 1080 (68%) × 1	81.4μm
Copper Layer (Outer Bottom - L12)	Copper_layer_12	35μm (1oz)

Critical Impedance Control (50 Ohm Single-Ended)

Impedance ID	Configuration	Layer	Trace Width	Reference Layers	Target Impedance
Impedance-1	Single-Ended	L1 (Top Outer)	5.71 mils	Down: L2	50 Ohms
Impedance-2	Single-Ended	L3 (Inner)	4.31 mils	Upper: L2; Down: L4	50 Ohms
Impedance-3	Single-Ended	L5 (Inner)	4.71 mils	Upper: L4; Down: L7	50 Ohms
Impedance-4	Single-Ended	L8 (Inner)	4.51 mils	Upper: L7; Down: L9	50 Ohms
Impedance-5	Single-Ended	L10 (Inner)	4.31 mils	Upper: L9; Down: L11	50 Ohms

Megtron6 (M6) R-5775 Material Overview

Panasonic Megtron6 (M6) R-5775 is a premium multilayer copper-clad laminate (CCL) engineered for high-frequency, high-speed, and high-reliability electronic systems. Designed to address the stringent demands of 5G, millimeter-wave, and high-performance computing (HPC) applications, it combines low dielectric loss (Df), stable dielectric constant (Dk), and exceptional thermal reliability--enabling seamless transmission of high-speed signals with minimal attenuation.

As a halogen-free, RoHS-compliant material, Megtron6 aligns with green manufacturing standards while supporting 4-30 layer PCB designs, making it versatile for complex circuit architectures. Its compatibility with traditional FR-4 processing technology eliminates the need for special equipment, reducing production costs without compromising performance.

Key Features of Megtron6 (M6) R-5775

Property	Specification
Dielectric Constant (Dk)	3.4 (1GHz/23°C); 3.34 (13GHz)
Dissipation Factor (Df)	0.002 (1GHz/23°C); 0.0037 (13GHz)
Coefficient of Thermal Expansion (CTE)	X-axis: 16 ppm/°C; Y-axis: 16 ppm/°C; Z-axis: 45 ppm/°C
Glass Transition Temperature (Tg)	>185°C (DSC method); 210°C (DMA method)
Thermal Decomposition Temperature (Td)	410°C (TGA method)
Layer Support	4-30 layer multilayer PCB designs
Environmental Compliance	RoHS-compliant; Halogen-free
Manufacturing Compatibility	Traditional FR-4 processing (no special equipment required)
Flammability Rating	UL 94 V-0

Typical Applications

This 12-layer Megtron6 PCB is tailored for high-performance, high-frequency systems across industries:

5G Communication: Millimeter-wave antennas, AAU (Active Antenna Unit) RF front-ends, and 5G base station hardware.
Automotive Electronics: 77GHz millimeter-wave radar, ADAS (Advanced Driver-Assistance Systems), and autonomous driving sensors.
Data Centers: High-speed server motherboards, 400G/800G optical module PCBs, and high-bandwidth interconnects.
Aerospace & Defense: Satellite communication systems, high-frequency radar circuits, and avionics.
Consumer Electronics: Wi-Fi 6E/7 routers, AR/VR devices, and high-performance computing peripherals.

Ετικέτες:

1oz PCB ιατρικού εξοπλισμού,

1oz χρυσό PCB βύθισης,

PCB ιατρικού εξοπλισμού Tg150 FR4

Συνιστώμενα προϊόντα

M6 υψηλής ταχύτητας χαμηλής απώλειας PCB 6 στρώσεων 1.4mm πάχος ENEPIG φινίρισμα

Επικοινωνήστε τώρα

AD1000 PCB μικροκυμάτων κατασκευασμένο σε υποστρώματα 50mil για κεραία ραντάρ

Επικοινωνήστε τώρα

60.7mil RO4725JXR πλακέτα PCB με ENIG σε πλακίδια χωρίς επάνω ή κάτω μεταξοειδές ή μάσκα συγκόλλησης

Επικοινωνήστε τώρα

25mil RT Duroid 6006 RF PCB με πράσινη μάσκα συγκόλλησης και καταδύσεις χρυσού

Επικοινωνήστε τώρα

NT1 χημικό υλικό

Επικοινωνήστε τώρα

M6 PCB υψηλής ταχύτητας χαμηλής απώλειας πολυεπίπεδο κυκλωμάτων με αντίσταση 2 mm

Επικοινωνήστε τώρα

Χρυσά 4 υψηλής ταχύτητας βύθισης PCB 0.8mm στρώματα εκτίμησης πάχους 94V-0

Επικοινωνήστε τώρα

λεπτομέρειες για τα προϊόντα

προϊόντα

Πίνακας PCB RF

Πίνακας PCB Rogers

Πίνακας PCB PTFE

Υψηλό PCB Tg

Πολυ PCB στρώματος

Taconic PCB

Πίνακας PCB HDI

PCB υψηλής ταχύτητας

Ελεγχόμενο σύνθετη αντίσταση PCB

Εύκαμπτος πίνακας PCB

fr4 πίνακας PCB

διάτρητο PCB

PCB πυρήνων μετάλλων

12-layer M6 PCB Impedance Control ENIG Multilayer Circuit Board

MOQ:	1 τεμ
τιμή:	USD9.99-99.99
Τυπική συσκευασία:	Τσάντες κενού+χαρτοκιβώτια
Περίοδος παράδοσης:	8-9 εργάσιμες ημέρες
Μέθοδος πληρωμής:	T/T
Ικανότητα εφοδιασμού:	5000pcs το μήνα

Λεπτομέρειες

Περιγραφή προϊόντος

Λεπτομέρειες

Τόπος καταγωγής

Κίνα

Μάρκα

Bicheng

Πιστοποίηση

UL, ISO9001, IATF16949

Αριθμό μοντέλου

BIC-332.V1.0

Βασικό υλικό:

Megtron6 (M6) R-5775G(HVLP) + Prepreg R-5670(G)

Αρίθμηση στρώματος:

12 στρώματα

Πάχος PCB:

2.12mm

Μέγεθος PCB:

220mm x 60mm ανά μονάδα (ανοχή: ±0,15mm)

Μεταξιού:

Λευκό

Μάσκα συγκόλλησης:

Μπλε

Βάρος χάλκιου:

Εξωτερικά στρώματα (L1, L12): 1oz (1,4 mils / 35μm)Εσωτερικά στρώματα: 0,5oz (0,7 mils / 17μm) ή 1oz

Φινίρισμα επιφάνειας:

Ηλεκτροσυγκολλητής νικελίου βύθιση χρυσό (Enig)

Ποσότητα παραγγελίας min:

1 τεμ

Τιμή:

USD9.99-99.99

Συσκευασία λεπτομέρειες:

Τσάντες κενού+χαρτοκιβώτια

Χρόνος παράδοσης:

8-9 εργάσιμες ημέρες

Όροι πληρωμής:

T/T

Δυνατότητα προσφοράς:

5000pcs το μήνα

Επισημαίνω

12-layer M6 PCB with ENIG

impedance control multilayer circuit board

high speed PCB with warranty

Περιγραφή προϊόντος

12-layer M6 PCB Impedance Control ENIG Multilayer Circuit Board

PCB Details

Parameter	Specification
Layer Count	12-layer rigid PCB
Base Material	Megtron6 (M6) R-5775G(HVLP) + Prepreg R-5670(G)
Board Dimensions	220mm x 60mm per unit (tolerance: ±0.15mm)
Finished Board Thickness	2.12mm
Copper Weight	Outer Layers (L1, L12): 1oz (1.4 mils / 35μm) Inner Layers: 0.5oz (0.7 mils / 17μm) or 1oz (35μm) (per stack-up)
Via Plating Thickness	25μm
Minimum Trace/Space	3 mils / 3 mils
Minimum Hole Size	0.2mm
Vias	459 total (no blind vias); 0.2mm & 0.4mm vias filled with resin + capped plating
Surface Finish	Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG)
Silkscreen	Top (L1): White; Bottom (L12): White
Solder Mask	Top (L1): Blue; Bottom (L12): Blue
Quality Assurance	100% Electrical test prior to shipment
Artwork Format	Gerber RS-274-X
Quality Standard	IPC-Class-3

Precise PCB Stack-up

Layer Type	Specification	Thickness
Copper Layer (Outer Top - L1)	Copper_layer_1	35μm (1oz)
Prepreg	R-5670(G) 1080 (68%) × 1	81.4μm
Copper Layer (Inner - L2)	Copper_layer_2	35μm (1oz)
Megtron6 Core	M6 Core R5775G(HVLP)	75μm
Copper Layer (Inner - L3)	Copper_layer_3	17μm (0.5oz)
Prepreg	R-5670(G) 3313 (59%) × 2	219.9μm
Copper Layer (Inner - L4)	Copper_layer_4	17μm (0.5oz)
Megtron6 Core	M6 Core R5775G(HVLP)	75μm
Copper Layer (Inner - L5)	Copper_layer_5	17μm (0.5oz)
Prepreg	R-5670(G) 3313 (59%) × 2	216.5μm
Copper Layer (Inner - L6)	Copper_layer_6	35μm (1oz)
Megtron6 Core	M6 Core R5775G(HVLP)	400μm (thick core for stability)
Copper Layer (Inner - L7)	Copper_layer_7	35μm (1oz)
Prepreg	R-5670(G) 3313 (59%) × 2	215.6μm
Copper Layer (Inner - L8)	Copper_layer_8	17μm (0.5oz)
Megtron6 Core	M6 Core R5775G(HVLP)	75μm
Copper Layer (Inner - L9)	Copper_layer_9	17μm (0.5oz)
Prepreg	R-5670(G) 3313 (59%) × 2	219.8μm
Copper Layer (Inner - L10)	Copper_layer_10	17μm (0.5oz)
Megtron6 Core	M6 Core R5775G(HVLP)	75μm
Copper Layer (Inner - L11)	Copper_layer_11	35μm (1oz)
Prepreg	R-5670(G) 1080 (68%) × 1	81.4μm
Copper Layer (Outer Bottom - L12)	Copper_layer_12	35μm (1oz)

Critical Impedance Control (50 Ohm Single-Ended)

Impedance ID	Configuration	Layer	Trace Width	Reference Layers	Target Impedance
Impedance-1	Single-Ended	L1 (Top Outer)	5.71 mils	Down: L2	50 Ohms
Impedance-2	Single-Ended	L3 (Inner)	4.31 mils	Upper: L2; Down: L4	50 Ohms
Impedance-3	Single-Ended	L5 (Inner)	4.71 mils	Upper: L4; Down: L7	50 Ohms
Impedance-4	Single-Ended	L8 (Inner)	4.51 mils	Upper: L7; Down: L9	50 Ohms
Impedance-5	Single-Ended	L10 (Inner)	4.31 mils	Upper: L9; Down: L11	50 Ohms

Megtron6 (M6) R-5775 Material Overview

Key Features of Megtron6 (M6) R-5775

Property	Specification
Dielectric Constant (Dk)	3.4 (1GHz/23°C); 3.34 (13GHz)
Dissipation Factor (Df)	0.002 (1GHz/23°C); 0.0037 (13GHz)
Coefficient of Thermal Expansion (CTE)	X-axis: 16 ppm/°C; Y-axis: 16 ppm/°C; Z-axis: 45 ppm/°C
Glass Transition Temperature (Tg)	>185°C (DSC method); 210°C (DMA method)
Thermal Decomposition Temperature (Td)	410°C (TGA method)
Layer Support	4-30 layer multilayer PCB designs
Environmental Compliance	RoHS-compliant; Halogen-free
Manufacturing Compatibility	Traditional FR-4 processing (no special equipment required)
Flammability Rating	UL 94 V-0

Typical Applications

This 12-layer Megtron6 PCB is tailored for high-performance, high-frequency systems across industries:

5G Communication: Millimeter-wave antennas, AAU (Active Antenna Unit) RF front-ends, and 5G base station hardware.
Automotive Electronics: 77GHz millimeter-wave radar, ADAS (Advanced Driver-Assistance Systems), and autonomous driving sensors.
Data Centers: High-speed server motherboards, 400G/800G optical module PCBs, and high-bandwidth interconnects.
Aerospace & Defense: Satellite communication systems, high-frequency radar circuits, and avionics.
Consumer Electronics: Wi-Fi 6E/7 routers, AR/VR devices, and high-performance computing peripherals.

Ετικέτες: