|
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| Υλικό: | Εποξική ρητίνη υψηλής Tg και υψηλής θερμικής αξιοπιστίας | DK: | 4.3 |
|---|---|---|---|
| Δάχος: | 0.8mm | Τελεία επιφανείας: | ΕΝΙΓ |
| Υψηλό φως: | ENIG TU-768 PCB υψηλής Tg,0.8mm TU-768 PCB υψηλής Tg,Πίνακας PCB υψηλής Tg TU-768 |
||
Μοιράζομαι ένα νέο ραδιοφωνικό PCB φτιαγμένο από υλικό TU-768.Το laminate TU-768 της Taiwan Union είναι laminate υψηλής Tg (θερμοκρασία μετάβασης του γυαλιού) και υψηλής θερμικής αξιοπιστίας που έχει σχεδιαστεί για να πληροί αυστηρές απαιτήσεις απόδοσης.Συμπληρώνεται από το TU-768P, ένα προετοιμαστικό προετοιμαστικό για βελτιωμένη λειτουργικότητα.προσφέροντας χαρακτηριστικά UV-block και συμβατότητα με αυτοματοποιημένες διαδικασίες οπτικής επιθεώρησης (AOI)Η σειρά TU-768 είναι κατάλληλη για εφαρμογές που απαιτούν ανθεκτικότητα σε θερμικούς κύκλους και εκτεταμένη εργασία συναρμολόγησης.Τα κατεστραμμένα υλικά TU-768 παρουσιάζουν εξαιρετικό συντελεστή θερμικής διαστολής, ανώτερη χημική αντοχή, θερμική σταθερότητα και ιδιότητες αντοχής CAF (οδηγούμενο ανωδικό νήμα).
Βασικά χαρακτηριστικά:
- Dk (διαλεκτρική σταθερά) 4,3 στα 10GHz
-Συντελεστής διάσπασης 0,0023 στα 10GHz
- Στον άξονα X της CTE 11-15 ppm/°C, στον άξονα Y της CTE 11-15 ppm/°C
- Συντελεστής θερμικής διαστολής σε σχέση με το χαλκό
- Θερμοκρασία αποσύνθεσης (Td) 350 °C TGA
- Tg (θερμοκρασία μετάβασης του γυαλιού) 180°C
- Υψηλή θερμική αξιοπιστία με T260 > 60 min, T288 > 15 min, T300 > 2 min
Πλεονεκτήματα
- συμβατό με διαδικασίες χωρίς μόλυβδο
- Εξαιρετικός συντελεστής θερμικής διαστολής για σταθερότητα
- Ιδιότητα αντι-CAF (οδηγούμενο ανωδικό νήμα) για βελτιωμένη αξιοπιστία
- Υψηλότερη χημική και θερμική αντοχή
- Οι φθοριστικές ιδιότητες επιτρέπουν την ΑΟΙ (αυτόματη οπτική επιθεώρηση)
- Ανθεκτικό σε θέματα υγρότητας
| Τυπικές Αξίες | Προετοιμασία | IPC-4101 /126 | |
| Θερμικό | |||
| Tg (DMA) | 190°C | ||
| Tg (DSC) | 180°C | > 170°C | |
| Tg (TMA) | 170°C | Ε-2/105 | |
| Td (TGA) | 350 °C | > 340°C | |
| Άξονας Χ CTE | 11 έως 15 ppm/°C | Α/Χ | |
| Διάμετρος CTE | 11 έως 15 ppm/°C | Ε-2/105 | Α/Χ |
| Σημείωση: | 2.70% | < 3,0% | |
| Θερμική πίεση, πλωτό έλαιο, 288°C | > 60 δευτερολέπτων | Α | > 10 δευτερολέπτων |
| Τ260 | > 60 λεπτά | > 30 λεπτά | |
| Τ288 | > 20 λεπτά | Ε-2/105 | > 15 λεπτά |
| Τ300 | > 2 λεπτά | > 2 λεπτά | |
| Πυροδοσία | 94V-0 | Ε-24/125 | 94V-0 |
| DK & DF | |||
| Διορατικότητα (RC 50%) @10GHz | 4.3 | ||
| Ταντζής απώλειας (RC 50%) @10GHz | 0.018 | ||
| Ηλεκτρική | |||
| Επιτρεπότητα (RC50%) | |||
| 1GHz (μέθοδος SPC/4291B) | 40,4 / 4.3 | < 5.2 | |
| 5GHz (μέθοδος SPC) | 4.3 | Ε-2/105 | Α/Χ |
| 10GHz (μέθοδος SPC) | 4.3 | Α/Χ | |
| Αγγειόμετρο απώλειας (RC50%) | |||
| 1GHz (μέθοδος SPC/4291B) | 0.019 /0.018 | < 0.035 | |
| 5GHz (μέθοδος SPC) | 0.021 | Ε-2/105 | Α/Χ |
| 10GHz (μέθοδος SPC) | 0.023 | Α/Χ | |
| Αντίσταση όγκου | > 1010 MΩ•cm | C-96/35/90 | > 106 MΩ•cm |
| Αντίσταση επιφάνειας | > 108 MΩ | C-96/35/90 | > 104 MΩ |
| Ηλεκτρική ισχύς | > 40 KV/mm | Α | > 30 KV/mm |
| Ηλεκτρική διάσπαση | > 50 kV | Α | > 40 KV |
| Μηχανικές | |||
| Μοντέλο νεολαίας | |||
| Κατεύθυνση δίνης. | 25 GPa | Α | Α/Χ |
| Γεμίστε την κατεύθυνση | 22 GPa | ||
| Δύναμη κάμψης | |||
| Σε μήκος | > 60.000 σπι | Α | > 60.000 σπι |
| Πέρα από το σημείο | > 50000 σπι | Α | > 50000 σπι |
| Δυνατότητα απολέπισης, 1.0 oz RTF Cu foil | 7~9 lb/in | Α | > 4 lb/in |
| Απορρόφηση νερού | 0.18% | Ε-1/105+Δ-24/23 | < 0,8 % |
Συγκέντρωση PCB:
Το εν λόγω PCB είναι ένα διπλάσιο άκαμπτο PCB με τις ακόλουθες προδιαγραφές:
- Copper_layer_1: 35 μm
- Κέντρο του ΤU-768: 0,76 mm.
- Copper_layer_2: 35 μm
Λεπτομέρειες κατασκευής PCB:
- Διάμετρος των πλακών: 47,8 mm x 47,8 mm (1 PCS), με ανοχή +/- 0,15 mm
- Ελάχιστο ίχνος / χώρος: 4/4 mils, επιτρέποντας ακριβή κυκλώματα
- Ελάχιστο μέγεθος τρύπας: 0,2 mm, παρέχοντας ευελιξία για την τοποθέτηση των εξαρτημάτων
- Χωρίς τυφλά οχήματα, απλοποιώντας τη διαδικασία παραγωγής
- πάχος τελικής πλάκας: 0,8 mm, ισορροπώντας αντοχή και συμπαγή
- Τελειωμένο βάρος Cu: εξωτερικές στρώσεις 1 oz (1,4 mils), εξασφαλίζοντας αποτελεσματική αγωγή
- Μέσω πάχους επικάλυψης: 20 μm, επιτρέποντας αξιόπιστη διασύνδεση
- Επιφανειακή επιφάνεια: Χρυσή βύθιση, για προστασία και βελτιωμένη αγωγιμότητα
- Επάνω σε μεταξοειδή οθόνη: λευκό, διευκολύνοντας την ταυτοποίηση των εξαρτημάτων
- Κατώτατο Silkscreen: Κανένα, για καθαρή και ελάχιστη εμφάνιση
- Top Solder Mask: Μαύρο, βελτιώνει τη συγκόλληση και την προστασία
- Μασκές συγκόλλησης κάτω: Καμία, για απλοποιημένο σχεδιασμό PCB
- Κάθε PCB υποβάλλεται σε ηλεκτρική δοκιμή 100% πριν από την αποστολή, εξασφαλίζοντας την ποιότητα και τη λειτουργικότητα
Στατιστικές PCB:
- Συστατικά: 11, παρέχοντας ευελιξία για διάφορες εφαρμογές
- Συνολικά Pads: 24, διευκολύνοντας τη σύνδεση των εξαρτημάτων
- Μέσα από τις τρύπες: 15, επιτρέποντας ασφαλείς συνδέσεις
- Πάνω SMT Pads: 9, υποστηρίζοντας την τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης (SMT) συστατικά
- Κάτω SMT Pads: 0, που υποδεικνύει μονόπλευρο SMT συγκρότημα
- Διάδρομοι: 7, επιτρέποντας την αποτελεσματική διαδρομή σήματος
- Δίκτυα: 2, εξασφαλίζοντας την κατάλληλη συνδεσιμότητα
| Υλικό PCB: | Εποξική ρητίνη υψηλής Tg και υψηλής θερμικής αξιοπιστίας |
| Ονομασία: | Τού-768 |
| Διορθωτική σταθερά: | 4.3 |
| Αριθμός στρωμάτων: | Διπλό στρώμα, πολυστρώμα, υβριδικό PCB |
| Βάρος χαλκού: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm), 3oz (105μm), 4oz (140μm), 5oz (175μm) |
| Μονάδα διαμόρφωσης: | 10mil (0.254mm), 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil ((0.635mm), 30mil (0.762mm), 62mil ((1.575mm) |
| Μέγεθος PCB: | ≤ 400 mm × 500 mm |
| Μάσκα συγκόλλησης: | Πράσινο, Μαύρο, Ματ Μαύρο, Μπλε, Ματ Μπλε, Κίτρινο, Κόκκινο κλπ. |
| Εκτέλεση επιφάνειας: | Χάλκινο χαλκό, HASL, ENIG, OSP, κασσίτερο βύθισης, ασήμι βύθισης κλπ. |
| Τεχνολογία: | HDI, Διάδρομος στο pad, Έλεγχος αντίστασης, τυφλός διάδρομος / θαμμένος διάδρομος, επιχρίωση άκρου, BGA, αριθμός τρυπών κλπ. |
Εικόνες που παρέχονται:
Η εικόνα του PCB παρέχεται σε μορφή Gerber RS-274-X, ένα ευρέως χρησιμοποιούμενο βιομηχανικό πρότυπο για την κατασκευή PCB.
Πρότυπο ποιότητας και διαθεσιμότητα:
Το PCB συμμορφώνεται με το πρότυπο ποιότητας IPC-Class-2, εξασφαλίζοντας υψηλής ποιότητας κατασκευή και αξιοπιστία.
Τυπικές εφαρμογές:
Το TU-768 PCB είναι ευρέως εφαρμοστέο σε διάφορους τομείς, μεταξύ των οποίων:
- Καταναλωτικά Ηλεκτρονικά
- Διακομιστές και σταθμοί εργασίας
- Αυτοκινητοβιομηχανία
Με τα χαρακτηριστικά υψηλής Tg και θερμικής αξιοπιστίας, το PCB TU-768 είναι μια εξαιρετική επιλογή για απαιτητικές ηλεκτρονικές εφαρμογές που απαιτούν εξαιρετικές επιδόσεις και αντοχή.
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Ms. Ivy Deng
Τηλ.:: 86-755-27374946
Φαξ: 86-755-27374848
